一种安装及校准工具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种半导体镀膜设备用的多用途工具，此工具主要应用于半导体镀膜设备反应腔内零部件的安装及校准过程中，属于半导体薄膜沉积的应用技术领域。
【背景技术】
[0002]现有的半导体镀膜设备的腔内零部件安装及校准时，依靠直尺作为标准，依靠人为观察直尺读数来确定位置，由于操作人员不同，观察刻度的角度及方法不同，导致机台与机台之间存在差异，这对工艺结果的统一性造成不良影响。
【发明内容】
[0003]本实用新型以解决上述问题为目的，设计了多用途工具，解决了现有设备腔内零部件的安装、校准过程中的差异问题。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用下述技术方案:一种安装及校准工具，包括工具主体(1)，在所述工具主体(1)上面的两侧分别设有热盘传片位置触点(5)及顶针高度触点
(2);在所述工具主体(1)的下面分别设有定位销(4)及热盘与机械手间距触点(3)。上述定位销(4)设在工具主体(1)下面的中心位置，而热盘与机械手间距触点(3)则设在工具主体(1)下面接近端头的位置。
[0005]本实用新型可对热盘的传片位置、晶圆顶升机构高度及传片时机械手到热盘表面的间距进行校准，不依靠直尺刻度，可准确定位上述位置。在校准热盘传片位置时，将热盘传片位置触点(5)近端的端部平面A(6)朝下放置，将工具主体(1)立于腔体底面，此时向上升热盘。当热盘的陶瓷环上表面与工具触点接触时，保存热盘位置，定该位置为传片位置。保持该热盘不动，将顶针高度触点(2)近端的端部平面B (7)朝下放置，靠近顶针孔位置，立于热盘表面，调整顶针高度至顶针的顶端与工具触点接触，定该位置为顶针高度的升起位置。将机械手伸入腔体，把工具的定位销(4)插入机械手中心的圆孔，平放工具，调整机械手高度，至热盘与机械手间距触点(3)刚好与陶瓷环上表面接触，保存机械手高度。完成校准。
[0006]本实用新型的有益效果及特点在于:
[0007]本实用新型提供了一种结构合理的专用校准工具，解决了现有技术依靠直尺作为标准，依靠人为观察直尺读数来确定位置而导致精度低的问题。该工具使用方便、定位精度高。可广泛应用于半导体薄膜沉积的应用技术领域。
【附图说明】
[0008]图1是本实用新型的结构示意图。
[0009]图中零件标号分别代表:
[0010]1、工具主体；2、顶针高度触点；3、热盘与机械手间距触点；4、定位销；5、热盘传片位置触点；6、端部平面A ;7、端部平面B。
【具体实施方式】
[0011]实施例
[0012]参照图1，一种安装及校准工具，包括工具主体1，在所述工具主体1上面的两侧分别设有热盘传片位置触点5及顶针高度触点2 ;在所述工具主体1的下面分别设有定位销4及热盘与机械手间距触点3。上述定位销(4)设在工具主体1下面的中心位置，而热盘与机械手间距触点3则设在工具主体1下面接近端头的位置。
[0013]本实用新型可对热盘的传片位置、晶圆顶升机构高度及传片时机械手到热盘表面的间距进行校准，不依靠直尺刻度，可准确定位上述位置。在校准热盘传片位置时，将热盘传片位置触点5近端的端部平面A6朝下放置，将工具主体1立于腔体底面，此时向上升热盘。当热盘的陶瓷环上表面与工具触点接触时，保存热盘位置，定该位置为传片位置。保持该热盘不动，将顶针高度触点2近端的端部平面B7朝下放置，靠近顶针孔位置，立于热盘表面，调整顶针高度至顶针的顶端与工具触点接触，定该位置为顶针高度的升起位置。将机械手伸入腔体，把工具的定位销4插入机械手中心的圆孔，平放工具，调整机械手高度，至热盘与机械手间距触点3刚好与陶瓷环上表面接触，保存机械手高度。完成校准。
【主权项】
1.一种安装及校准工具，其特征在于:该工具包括工具主体(1)，在所述工具主体(1)上面的两侧分别设有热盘传片位置触点(5)及顶针高度触点(2);在所述工具主体(1)的下面分别设有定位销(4)及热盘与机械手间距触点(3)，上述定位销(4)设在工具主体(1)下面的中心位置，而热盘与机械手间距触点(3)则设在工具主体(1)下面接近端头的位置。
【专利摘要】一种安装及校准工具，解决了现有设备腔内零部件的安装、校准过程中的差异问题。该工具包括工具主体，在所述工具主体上面的两侧分别设有热盘传片位置触点及顶针高度触点；在所述工具主体的下面分别设有定位销及热盘与机械手间距触点。上述定位销设在工具主体下面的中心位置，而热盘与机械手间距触点则设在工具主体下面接近端头的位置。本实用新型可对热盘的传片位置、晶圆顶升机构高度及传片时机械手到热盘表面的间距进行校准，不依靠直尺刻度，可准确定位。主要应用于半导体薄膜沉积的应用技术领域。
【IPC分类】H01L21/20, H01L21/68
【公开号】CN204991673
【申请号】CN201520455971
【发明人】柴智
【申请人】沈阳拓荆科技有限公司
【公开日】2016年1月20日
【申请日】2015年6月29日