一种USB 3.1 Type-C线材的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种USB 3.1 Type-C线材，包括第一导体及绝缘层、缠绕层、屏蔽层、第二导体及绝缘层、对绞线、第三导体及绝缘层、第四导体及绝缘层、第五导体及绝缘层、包带层、编织层、外被层；所述外被层的下表面上设有编织层，所述编织层的下表面上设有包带层，所述包带层由第一导体及绝缘层、缠绕层、屏蔽层、第二导体及绝缘层、对绞线、第三导体及绝缘层、第四导体及绝缘层、第五导体及绝缘层所组成，屏蔽层下表面上设有缠绕层，缠绕层下由第一导体及绝缘层构成芯押，所述包带层的中心有第二导体及绝缘层、对绞线、第三导体及绝缘层、第四导体及绝缘层、第五导体及绝缘层，所述对绞线由第二导体及绝缘层构成。本实用新型在拥有更高的数据传输速度，由于USB 3.1支持高达10Gbps的传输速率，将极大提升手机的传输速度；支持显示输出。
【专利说明】
一种USB 3.1 Type-C线材
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及线材应用领域，具体地说是一种USB 3.1 Type-C线材。
【背景技术】
[0002]USB 3.1是最新的USB规范，该规范由英特尔等大公司发起。与现有的USB技术相比，新USB技术使用一个更高效的数据编码系统，并提供一倍以上的有效数据吞吐率(USBIF协会)。它完全向下兼容现有的USB连接器与线缆。
[0003]UCB3.1有三种连接介面，分别为Type-A( Standard-A)、Type-B(Micro-B)以及Type-C标准的Type-A是目前应用最广泛的介面方式，Micro-B则主要应用于智能手机和平板电脑等设备，而新定义的Type-C主要面向更轻薄、更纤细的设备，而原有的设备三种连接介面需要三种不同的线材连接，使用起来非常的麻烦。
【发明内容】
[0004]针对上述现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种USB3.1 Type-C线材。
[0005]为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是:一种USB3.1 Type-C线材，包括第一导体及绝缘层、缠绕层、屏蔽层、第二导体及绝缘层、对绞线、第三导体及绝缘层、第四导体及绝缘层、第五导体及绝缘层、包带层、编织层、外被层;所述外被层的下表面上设有编织层，所述编织层的下表面上设有包带层，所述包带层由第一导体及绝缘层、缠绕层、屏蔽层、第二导体及绝缘层、对绞线、第三导体及绝缘层、第四导体及绝缘层、第五导体及绝缘层所组成，屏蔽层下表面上设有缠绕层，缠绕层下由第一导体及绝缘层构成芯押，所述包带层的中心有第二导体及绝缘层、对绞线、第三导体及绝缘层、第四导体及绝缘层、第五导体及绝缘层，所述对绞线由第二导体及绝缘层构成。
[0006]进一步，所述第一导体及绝缘层的厚度为0.22-0.24MM。
[0007]进一步，所述第五导体与绝缘层的直径为0.50-0.52MM。
[0008]进一步，所述第一导体的外表面上渡有银层。
[0009]进一步，所述编织层由铜网组合构成。
[0010]采用上述技术方案后，本实用新型和现有技术相比所具有的优点是:
[0011]本实用新型所述的USB 3.1 Type-C线材，USB 3.1 Type-C接口接入时不分正反面，防止反接、摸黑状况上都可顺利完成接线;USB 3.1 Type-C线材更加的小巧、柔软，更适合用于短小轻薄的设备;让手机更快充电，由于供电标准提升至20V/5A、100W功率，USB 3.1能够极大提升设备的充电速度，同时还能为笔记本、投影仪甚至是电视等更高功率的设备供电；拥有更高的数据传输速度，由于USB 3.1支持高达1Gbps的传输速率，将极大提升手机的传输速度;支持显不输出。
【附图说明】
[0012]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明:
[0013]图1为本实用新型的结构不意图；
[0014]附图标记中1-屏蔽层;2-缠绕层;3-第一导体及绝缘层;4-对绞线;5-第二导体及绝缘层;6-第三导体及绝缘层;7-第四导体及绝缘层;8-外被层;9-编织层；10-包带层；11-第五导体与绝缘层。
【具体实施方式】
[0015]以下所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不因此而限定本实用新型的保护范围。
[0016]实施例，如图1所示，一种USB 3.1 Type-C线材，包括屏蔽层1、缠绕层2、第一导体及绝缘层3、对绞线4、第二导体及绝缘层5、第三导体及绝缘层6、第四导体及绝缘7、外被层8、编织层9、包带层10、第五导体与绝缘层11;外被层8的下表面上设有编织层9，编织层8的下表面上设有包带层10，包带层10下表面上设有8个屏蔽层I，屏蔽层I下表面上设有缠绕层2，防止外界干扰，使信号传输更加的稳定，且缠绕层2下表面设有第一导体及绝缘层3，防止在连线的时候造成触电事故，对绞线4中套有第二导体及绝缘层5，缠绕层2套有8个芯押，第二导体及绝缘层5组成2个芯押，第三导体与绝缘层6组成4个芯押，第四导体与绝缘层7组成2个芯押，第五导体与绝缘层11组成I个芯押，第一导体及绝缘层(3)的厚度为0.22-0.24MM，第五导体与绝缘层(11)的直径为0.50-0.52MM，第一导体(3)的外表面上渡有银层，降低介电常数，提高传输性能，编织层(9)由铜网组合构成，构成抗电磁屏蔽层，与屏蔽层I配合，提高线材的抗干扰的能力。
[0017]对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其它的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0018]以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同替换和改进，均应包含在本实用新型技术方案的保护范围之内。
【主权项】
1.一种USB3.1 Type-C线材，包括屏蔽层(1)、缠绕层(2)、第一导体及绝缘层(3)、对绞线(4)、第二导体及绝缘层(5)、第三导体及绝缘层(6)、第四导体及绝缘层(7)、外被层(8)、编织层(9)、包带层(10)、第五导体与绝缘层(11);其特征在于:所述外被层(8)的下表面上设有编织层(9)，所述编织层(9)的下表面上设有包带层(10)，所述包带层(10)由第一导体及绝缘层(3)、缠绕层(2)、屏蔽层(1)、第二导体及绝缘层(5)、对绞线(4)、第三导体及绝缘层(6)、第四导体及绝缘层(7)、第五导体及绝缘层(11)所组成，屏蔽层(I)下表面上设有缠绕层(2)，缠绕层(2)下由第一导体及绝缘层(3)构成芯押，所述包带层(10)的中心有第二导体及绝缘层(5)、对绞线(4)、第三导体及绝缘层(6)、第四导体及绝缘层(7)、第五导体及绝缘层(11)，所述对绞线(4)由第二导体及绝缘层(5)构成。2.根据权利要求1所述的一种USB3.1 Type-C线材，其特征在于:所述第一导体及绝缘层(3)的厚度为0.22-0.24MM。3.根据权利要求1所述的一种USB3.1 Type-C线材，其特征在于:所述第五导体与绝缘层(11)的直径为0.50-0.52MM。4.根据权利要求1所述的一种USB3.1 Type-C线材，其特征在于:所述第一导体的外表面上镀有银层。5.根据权利要求1所述的一种USB3.1 Type-C线材，其特征在于:所述编织层(9)由铜网组合构成。
【文档编号】H01B11/00GK205487540SQ201620128908
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年2月19日
【发明人】于国庆, 谌书文, 王郑, 李佳
【申请人】东莞瀚宇电子有限公司