一种内置ssmp接口的隔离器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种内置SSMP接口的隔离器，其包括上腔体、下腔体和设置在上腔体与下腔体组装在一起形成的空腔内的电子元件；上腔体上端设有用于安装永磁体和磁温补偿片的槽孔安装位；下腔体的一侧设有一凸台，凸台上开设有用于安装SSMP连接器的安装槽；电子元件包括射频功率负载、中心导体、两片旋磁铁氧体基片和6片介质片；中心导体的一个端口上开设有一开槽。该内置SSMP接口的隔离器有效地解决了隔离器体积大，不便于集成安装的问题，同时将SSMP连接器的内导体嵌于中心导体的开槽中，中心导体与SSMP连接器的焊接采用嵌入式焊接，使其具有更高的可靠性和焊接效率，并具有更良好的频率特性。
【专利说明】
一种内置SSMP接口的隔离器
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种隔离器，具体涉及一种内置SSMP接口的隔离器。
【背景技术】
[0002]隔离器是一种两端口器件，实现电磁波的单向传输，在系统中主要起到改善系统驻波和保护后级放大器等作用。
[0003]目前国内生产的隔离器接口形式主要有带线、微带、同轴、波导等，其中同轴隔离器的接口形式主要有SMA、BMA、N、TNC等，且现有技术中的隔离器的连接器均采用螺钉安装在产品腔体外部，导致产品重量大、体积大等缺点不便于集成安装，不适用于模块化密集安装的场合。
[0004]同时，现有技术中的连接器焊接，中心导体与连接器焊接的焊点在连接器的外部，即连接器的微带片搭接在中心导体的引线上焊接；由于微带片与中心导体位于不同平面，这种不同平面的焊接会导致焊点偏大，特别在X及以上频段会严重影响产品的电压驻波比等重要参数。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的是提供一种内置SSMP接口的隔离器，以解决隔离器体积大和不适合集成安装的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本实用新型提供一种内置SSMP接口的隔离器，其包括上腔体、下腔体和设置在上腔体与下腔体组装在一起形成的空腔内的电子元件;上腔体上端设有用于安装永磁体和磁温补偿片的槽孔安装位;下腔体的一侧设有一凸台，凸台上开设有用于安装SSMP连接器的安装槽;电子元件包括射频功率负载、中心导体、两片旋磁铁氧体基片和6片介质片；中心导体的一个端口上开设有一开槽。
[0007]进一步地，中心导体位于两片旋磁铁氧体基片之间，6片介质片均分在上腔体与下腔体上的凹槽中。
[0008]进一步地，中心导体连接有三根引线，且其中两根引线分别与射频功率负载和SSMP连接器连接。
[0009]进一步地，上腔体上设有一盖板。
[0010]进一步地，下腔体通过连接螺钉与上腔体固定连接。
[0011]进一步地，用于安装SSMP连接器的安装槽内设有螺纹。
[0012]本实用新型的有益效果为:该内置SSMP接口的隔离器的下腔体的一侧设有一凸台，且在凸台上开设有用于安装SSMP连接器安装槽，减小了隔离器的体积，便于集成安装，并可适用于模块化密集安装的场合;同时，在具体实施中，SSMP连接器的内导体嵌于中心导体的开槽中，中心导体与SSMP连接器的焊接采用嵌入式焊接，具有较高的可靠性和焊接效率，并具有良好的频率特性。
【附图说明】
[0013]图1为内置SSMP接口的隔离器的结构示意图。
[0014]图2为内置SSMP接口的隔离器的分解后的结构示意图。
[0015]其中:1、上腔体;2、下腔体;3、永磁体;4、磁温补偿片；5、槽孔安装位;6、凸台；7、SSMP连接器;8、安装槽;9、射频功率负载；10、中心导体；11、旋磁铁氧体基片；12、介质片；13、开槽;14、盖板;15、连接螺钉;16、凹槽。
【具体实施方式】
[0016]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一种实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。
[0017]如图2所示，该内置SSMP接口的隔离器包括上腔体1、下腔体2和设置在上腔体I与下腔体2组装在一起形成的空腔内的电子元件，且下腔体2通过连接螺钉15与上腔体I固定连接;在具体实施中，上腔体I上端设有槽孔安装位5，用于安装永磁体3和磁温补偿片4;同时在上腔体I上设有一盖板14，进一步加强了装置的磁屏蔽功能。
[0018]如图1和图2所示，该内置SSMP接口的隔离器的下腔体2的一侧设有一凸台6，同时在凸台6上开设有安装槽8，用于安装SSMP连接器7，且安装槽8内设有螺纹，SSMP连接器7通过螺纹安装在安装槽8内，大幅度减小了隔离器的体积，便于集成安装，并可适用于模块化密集安装的场合；同时可将SSMP连接器7与安装槽8内的螺纹用螺纹胶锁死，使SSMP连接器7安装更加牢固且具有更高的可靠性。
[0019]图2所示，该内置SSMP接口的隔离器的电子元件包括射频功率负载9、中心导体10、两片旋磁铁氧体基片11和6片介质片12;在具体实施中，中心导体10位于两片旋磁铁氧体基片11之间，6片介质片12均分在上腔体I与下腔体上的凹槽16中。
[0020]该内置SSMP接口的隔离器的中心导体10连接有三根引线，且其中两根引线分别与射频功率负载9和SSMP连接器7连接；同时在中心导体10的一个端口上开设有开槽13，在具体实施中，中心导体10与SSMP连接器7的焊接采用嵌入式焊接。
[0021]在具体实施中，将SSMP连接器7的内导体嵌于中心导体10的开槽13中，使其焊接的焊点在SSMP连接器7的外部，此时便可直接用烙铁焊接且焊点较小，焊接后可用肉眼或显微镜观察焊点是否良好，可有效避免虚焊的发生，并可广泛应用于X及以上频段，较现有技术中的插入式焊接相比，其具有更高的可靠性和更高的焊接效率;而较现有技术中的搭接式焊接相比，其具有更良好的频率特性。
[0022]综上所述，该内置SSMP接口的隔离器有效地解决了隔离器体积大，不便于集成安装的问题，同时将SSMP连接器7的内导体嵌于中心导体1的开槽13中，中心导体1与SSMP连接器7的焊接采用嵌入式焊接，使其具有更高的可靠性和焊接效率，并具有更良好的频率特性。
[0023]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将使显而易见的，本文所定义的一般原理可以在不脱离实用新型的精神或范围的情况下，在其他实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制与本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖性特点相一致的最宽的范围。
【主权项】
1.一种内置SSMP接口的隔离器，其特征在于:包括上腔体(1)、下腔体(2)和设置在所述上腔体(I)与下腔体(2)组装在一起形成的空腔内的电子元件;所述上腔体(I)上端设有用于安装永磁体(3)和磁温补偿片(4)的槽孔安装位(5); 所述下腔体(2)的一侧设有一凸台(6)，所述凸台(6)上开设有用于安装SSMP连接器(7)的安装槽(8);所述电子元件包括射频功率负载(9)、中心导体(10)、两片旋磁铁氧体基片(11)和6片介质片(12);所述中心导体(10)的一个端口上开设有一开槽(13)。2.根据权利要求1所述的内置SSMP接口的隔离器，其特征在于:所述中心导体(10)位于两片旋磁铁氧体基片(11)之间，6片所述介质片(12)均分在上腔体(I)与下腔体(2)上的凹槽(16)中。3.根据权利要求2所述的内置SSMP接口的隔离器，其特征在于:所述中心导体(10)连接有三根引线，且其中两根引线分别与所述射频功率负载(9)和SSMP连接器(7)连接。4.根据权利要求1所述的内置SSMP接口的隔离器，其特征在于:所述上腔体(I)上设有一盖板(14)。5.根据权利要求1所述的内置SSMP接口的隔离器，其特征在于:所述下腔体(2)通过连接螺钉(15)与所述上腔体(I)固定连接。6.根据权利要求1所述的内置SSMP接口的隔离器，其特征在于:所述用于安装SSMP连接器(7 )的安装槽(8 )内设有螺纹。
【文档编号】H01P1/36GK205508991SQ201620084632
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年1月28日
【发明人】伍晓荣, 黄茜
【申请人】成都迈可维微波电子有限公司