邦定材料的制作方法
【专利摘要】邦定材料，所述邦定材料由第一硅胶材料层、聚四氟乙烯膜和第二硅胶材料层叠合构成。本实用新型利用硅胶材料、聚四氟乙烯膜和硅胶材料叠合构成功能材料，覆盖在待邦定部位，可以促进金属面的紧密接触。
【专利说明】
邦定材料
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种邦定材料，特别涉及一种娃胶邦定材料，属于电子产品加工辅助用品技术领域。
【背景技术】
[0002]邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接，来自超声波发生器的超声波(一般为40-HOKHz )，经换能器产生高频振动，通过变幅杆传送到劈刀，当劈刀与引线及被焊件接触时，在压力和振动的作用下，待焊金属表面相互摩擦，氧化膜被破坏，并发生塑性变形，致使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子距离的结合，最终形成牢固的机械连接。目前对线路板上的芯片实施邦定一般工序为:线路湿膜印刷-曝光-线路显影-图形镀铜-图形镀镍、再图形镀金-碱性蚀刻-印刷阻焊、字符-成型-FQA-包装。
【发明内容】
[0003]本实用新型提供一种邦定材料。
[0004]为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是:一种邦定材料，所述邦定材料由第一硅胶材料层、聚四氟乙烯膜和第二硅胶材料层叠合构成。
[0005]由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
[0006]本实用新型利用硅胶材料、聚四氟乙烯膜和硅胶材料叠合构成功能材料，覆盖在待邦定部位，可以促进金属面的紧密接触。
【附图说明】
[0007]附图1为邦定材料剖视示意图。
[0008]以上附图中，1、第一硅胶材料层;2、聚四氟乙烯膜;3、第二硅胶材料层。
【具体实施方式】
[0009]下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述:
[0010]须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。
[0011]实施例:邦定材料。
[0012]参见附图1所示，一种邦定材料，所述邦定材料由第一硅胶材料层1、聚四氟乙烯膜2和第二硅胶材料层3叠合构成。
[0013]在进行邦定操作时，以本实施例制得的硅胶邦定材料覆盖在待邦定部位的表面。
[0014]上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种邦定材料，其特征在于:所述邦定材料由第一娃胶材料层、聚四氟乙稀膜和第二娃胶材料层叠合构成。
【文档编号】H01L23/488GK205621724SQ201520988076
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2015年12月2日
【发明人】代树高
【申请人】昆山裕凌电子科技有限公司