电涌保护器的制造方法

专利名称:电涌保护器的制造方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种电涌保护器，其包括PCB板底座、防雷模块，防雷模块包括外壳、温度探头、压敏芯片；防雷模块插在PCB板底座上；温度探头设置于防雷模块的外壳之内，且靠近压敏芯片设置。本实用新型中，在防雷模块之内设置温度探头，用于探测压敏芯片的温度，以便于监控；温度探头设置于防雷模块的外壳之内，被防雷模块的外壳保护，不仅不易损坏，而且不易脱落，具有极高的可靠性。
【专利说明】
电涌保护器
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及一种电涌保护器。
【背景技术】
[0002]雷电是由带电的云在空中放电导致的一种特殊的天气现象。雷电是造成电子设备损坏的重要原因，它威胁建筑、铁路、民航、通信、工控、军事等各个领域电子信息系统的安全稳定运行。在与电子设备连接的电源线、信号线以及控制线等金属线路上安装电涌保护器是雷电防护的重要措施之一。电涌保护器已大量应用于各种领域，在雷电防护中具有重要的作用。其状态的好坏则直接影响其防雷效果，从而对所保护设备的安全带来隐患。
[0003]在电涌保护器使用过程中，若电涌保护器因各种原因而导致劣化时，电涌保护器内会激剧发热从而使电涌保护器内的脱扣装置动作，进而使电涌保护器与线路脱离以防止电涌保护器“短路”，可避免线路事故扩大化。然而，现有的电涌保护器在遭受雷击时，脱扣装置有时由十某些原因不脱扣，导致电涌保护器内部短路，引起火灾。
[0004]中国专利201320461366.X公开了一种具有温度监控功能的电涌保护器，包括模块内芯、脱扣片、设置在模块内芯与脱扣片之间并可在脱扣片驱动下运动的脱扣铜片、通过低温焊接剂焊接在脱扣铜片上的压敏电阻，以及设置在脱扣铜片上用以监控低温焊接剂的实时温度并当低温焊接剂的温度超过低温焊接剂的熔点时进行告警的温度感应器。
[0005]上述电涌保护器利用低温焊接剂将压敏电阻焊接在脱扣铜片上并利用温度感应器监控低温焊接剂的实时温度。当系统被雷电侵入时，即使由于某些原因导致压敏芯片未能与脱扣铜片正常分离时，温度感应器可向监控室进行告警以提醒工作人员对该电涌保护器进行检修或更换，以避免事故的发生，从而减少雷电灾害所带来的损失。
[0006]上述技术方案的缺陷在于:温度探头设置于底座上，容易从底座上脱落，导致可靠性差。
[0007]因此，提供一种温度探头可靠性高的电涌保护器成为了业界需要解决的问题。

【发明内容】

[0008]与现有技术的不同的是，本实用新型提供一种电涌保护器，其温度探头不易脱落，
可靠性高。
[0009]为了实现上述目的，本实用新型提供了一种电涌保护器，其包括PCB板底座、防雷模块，防雷模块包括外壳、温度探头、压敏芯片；防雷模块插在PCB板底座上;温度探头设置于防雷模块的外壳之内，且靠近压敏芯片设置。
[0010]本实用新型中，在防雷模块之内设置温度探头，用于探测压敏芯片的温度，以便于监控。
[0011]本实用新型中，温度探头设置于防雷模块的外壳之内，被防雷模块的外壳保护，不仅不易损坏，而且不易脱落，具有极高的可靠性。
[0012]根据本实用新型另一【具体实施方式】，温度探头位于压敏芯片的下方。
[0013]根据本实用新型另一【具体实施方式】，温度探头的两条线连接PCB板底座的输出脚。
[0014]根据本实用新型另一【具体实施方式】，电涌保护器进一步包括遥信开关;所述防雷模块和所述遥信开关数目相同且一一对应，每个所述遥信开关都位于其对应的防雷模块之内。防雷模块和遥信开关数目相同，例如均为四个;防雷模块和遥信开关一一对应是指，一个防雷模块对应一个遥信开关。遥信开关位于其对应的防雷模块之内，被防雷模块的外壳保护，不仅不易损坏，而且不易脱落，具有极高的可靠性。
[0015]根据本实用新型另一【具体实施方式】，防雷模块进一步包括压敏芯片和脱扣机构；脱扣机构包括脱扣片；脱扣片的一端为固定端，另一端为自由端；固定端固定设置于外壳上，自由端与压敏芯片以焊锡焊接;脱扣片以储能状态安装。当压敏芯片的温度升高，脱扣片自由端与压敏芯片之间的焊锡熔化，脱扣片自由端与压敏芯片脱离连接，脱扣片恢复到非储能状态。
[0016]根据本实用新型另一【具体实施方式】，脱扣机构进一步包括指示滑板和弹性元件；指示滑板与弹性元件固定连接;脱扣片自由端的末端顶住指示滑板。根据本实用新型另一【具体实施方式】，弹性元件以储能状态安装。当脱扣片恢复到非储能状态，脱扣片自由端不再顶住指示滑板，弹性元件恢复到非储能状态，拉动指示滑板，使指示滑板移动到脱扣片和压敏芯片之间，从而彻底切断脱扣片与压敏芯片之间的连接。
[0017]根据本实用新型另一【具体实施方式】，电涌保护器具有两种工作状态:正常状态和保护状态;在正常状态中，脱扣片的自由端与压敏芯片焊接，脱扣片和弹性元件均处于储能状态。
[0018]根据本实用新型另一【具体实施方式】，在保护状态中，脱扣片与压敏芯片之间的焊锡受热熔化，脱扣片和弹性元件恢复到非储能状态，指示滑板位于脱扣片和压敏芯片之间。
[0019]根据本实用新型另一【具体实施方式】，防雷模块的数目为2-6个，在此基础上进一步优选为四个。
[0020]与现有技术相比，本实用新型具备如下有益效果:
[0021]本实用新型中，在防雷模块之内设置温度探头，用于探测压敏芯片的温度，以便于监控。温度探头设置于防雷模块的外壳之内，被防雷模块的外壳保护，不仅不易损坏，而且不易脱落，具有极高的可靠性。
[0022]下面结合附图对本实用新型作进一步的详细说明。
【附图说明】

[0023]图1为实施例1的电涌保护器的整体结构示意图；
[0024]图2为实施例1的电涌保护器的部分结构示意图，其相对于图1未显示防雷模块的外壳。
【具体实施方式】
[0025]实施例1
[0026]如图1-图2所示，本实施例的电涌保护器包括:PCB板底座、四个防雷模块I和四个遥信开关2;防雷模块插在PCB板底座上;防雷模块I和遥信开关2数目相同且一一对应，每个遥信开关2都位于其对应的防雷模块I之内。
[0027]防雷模块I包括外壳101、压敏芯片102、脱扣机构、温度探头106;脱扣机构包括脱扣片103、指示滑板104和弹性元件(例如弹簧105);脱扣片103的一端为固定端，另一端为自由端;脱扣片103的固定端固定设置于外壳101上，脱扣片103的自由端与压敏芯片102以焊锡焊接;脱扣片103以储能状态安装。指示滑板104与弹簧105固定连接，脱扣片103自由端的末端顶住指示滑板104。弹簧105以储能状态安装。
[0028]温度探头106靠近压敏芯片102设置，用于探测压敏芯片102的温度。温度探头106设置于防雷模块I的外壳101之内，位于压敏芯片102的下方。温度探头106的两条线连接PCB板底座的输出脚。
[0029]电涌保护器具有两种工作状态:正常状态和保护状态;在正常状态中，脱扣片103的自由端与压敏芯片102焊接，脱扣片103和弹簧105均处于储能状态。在保护状态中，脱扣片103与压敏芯片102之间的焊锡受热熔化，脱扣片103和弹簧105恢复到非储能状态，指示滑板104位于脱扣片103和压敏芯片102之间。
[0030]虽然本实用新型以较佳实施例揭露如上，但并非用以限定本实用新型实施的范围。任何本领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的发明范围内，当可作些许的改进，即凡是依照本实用新型所做的同等改进，应为本实用新型的范围所涵盖。
【主权项】
1.一种电涌保护器，其特征在于，所述电涌保护器包括PCB板底座、防雷模块，所述防雷模块包括外壳、温度探头、压敏芯片;所述防雷模块插在所述PCB板底座上;所述温度探头设置于所述防雷模块的外壳之内，且靠近所述压敏芯片设置。2.如权利要求1所述的电涌保护器，其特征在于，所述温度探头位于所述压敏芯片的下方。3.如权利要求1所述的电涌保护器，其特征在于，所述温度探头的两条线连接所述PCB板底座的输出脚。4.如权利要求1所述的电涌保护器，其特征在于，所述电涌保护器进一步包括遥信开关;所述防雷模块和所述遥信开关数目相同且一一对应，每个所述遥信开关都位于其对应的防雷模块之内。5.如权利要求1所述的电涌保护器，其特征在于，所述防雷模块进一步包括压敏芯片和脱扣机构;所述脱扣机构包括脱扣片;所述脱扣片的一端为固定端，另一端为自由端;所述固定端固定设置于所述外壳上，所述自由端与所述压敏芯片以焊锡焊接;所述脱扣片以储能状态安装。6.如权利要求5所述的电涌保护器，其特征在于，所述脱扣机构进一步包括指示滑板和弹性元件;所述指示滑板与所述弹性元件固定连接;所述脱扣片自由端的末端顶住所述指示滑板。7.如权利要求6所述的电涌保护器，其特征在于，所述弹性元件以储能状态安装。8.如权利要求6所述的电涌保护器，其特征在于，所述电涌保护器具有两种工作状态:正常状态和保护状态;在所述正常状态中，所述脱扣片的自由端与所述压敏芯片焊接，所述脱扣片和所述弹性元件均处于储能状态。9.如权利要求8所述的电涌保护器，其特征在于，在所述保护状态中，所述脱扣片与所述压敏芯片之间的焊锡受热熔化，所述脱扣片和所述弹性元件恢复到非储能状态，所述指示滑板位于所述脱扣片和所述压敏芯片之间。10.如权利要求9所述的电涌保护器，其特征在于，所述防雷模块的数目为2-6个。
【文档编号】H02H9/00GK205724868SQ201620143059
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年2月25日
【发明人】喻宁知
【申请人】佛山市法特格防雷电子有限公司