专利名称：一种电能芯片发电装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种利用电能芯片发电的电能芯片发电装置。
技术背景目前利用电能芯片发电的技术已经比较成熟，被广泛运用于各领域，电能芯片的N、 P电极固定连接于陶瓷片的平面上，特别是广泛应用在制冷 片上。随着能源的紧缺，电能芯片用于太阳能发电成为研究的重点，但是 由于现有的电能芯片为平面结构，和真空超导热管在结构上的不匹配，在 利用真空超导热管所聚集的热能发电时，电能芯片只能连接在真空超导热 管的外部，导致在发电的过程中，热能损失较大，且不能充分运用热能， 使得这些成熟的技术不能在利用超导热管收集太阳能、或者是生活、工业 的热源用于发电中发挥应有的作用。 发明内容本发明的目的旨在于克服现有技术的缺陷，提供一种结构新颖、简单， 热损失小，可在发电的同时加热热水，并能应用于多热源发电量的电能芯 片发电装置。本发明所述的电能芯片发电装置，由超导热管和电能芯片发电头构成， 电能芯片发电头与真空超导热管的管头套接，外壳、内壳和电能芯片构成 电能芯片发电头，电能芯片为圆弧形，位于外壳和内壳封闭而成的真空腔 内。所述的电能芯片的N、 P电极组成的电能芯片与玻璃片或陶瓷片固定连接。所述的电能芯片发电头外壳的大小与真空超导热管的外管外壁一致。 本发明所述的电能芯片发电装置，至少一个以上的电能芯片发电头并联，并位于供水管道内。本发明所述的电能芯片发电装置，玻璃真空超导热管的外管内壁涂附有反光涂层。本发明所述的电能芯片发电装置，将电能芯片由直板形改变为圆弧形， 直接真空套在真空超导热管的顶端，使得超导热管导出的热能直接就转换 成电能，电能芯片发电头位于供水管道内，当电能芯片发电时所产生的温 差而释放的热量就可以直接加供水管道中的水，为用户提供热水，电能芯片的N、 P电极组成的电能芯片与玻璃片或陶瓷片固定连接，其连接方式可 采用现有较成熟的技术即可。为了加强真空超导热管聚热的能力，真空超 导热管的外管内壁采用凹形，其凹镜的聚焦点调节在真空超导热管的内管 中，内管中的介质热敏较高，使真空超导热管的聚热温度提高至270度以 上，以满足电能芯片的发电需求，真空超导热管的外管外壁与电能芯片发 电头的外壳形成大小一样，使得超导热管与套接的电能芯片浑然一体。本 发明结构简单、新颖，发电效果好，可充分利用热源，在用水降低电能芯 片温度实现温差发电的同时还可加热热水，除采用太阳能热源外，工业热 源、生活热源等多种热源，均可适用降温冷却水。
图l为本发明结构示意图。图2为本发明截面结构示意图。图3为本发明使用状态示意图。图4为本发明与供水管道连接示意图。图中，1-外壳，2-内壳，3-电能芯片，4-管头，5-真空超导热管。6-供水管道。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的说明，但不限于实施例。本发明所述的电能芯片发电装置，由超导热管和电能芯片发电头构成， 电能芯片发电头与真空超导热管5的管头4套接，外壳l、内壳2和电能芯 片3构成电能芯片发电头，电能芯片3为圆弧形，位于外壳1和内壳2封 闭而成的真空腔内，外壳1的大小与真空超导热管5的外壁一致。所述的 电能芯片的N、 P电节与玻璃片固定连接。实施例2本发明所述的电能芯片发电装置，由环状金属套陶瓷和环状电能芯片 构成，利用工业余热管道发电，其电能芯片降温还可产生热水。 实施例3本发明所述的电能芯片发电装置，真空超导热管5的外管内壁涂附有 反光涂层，其余同实施例l。 实施例4如图4所示，真空超导热管5的端头套接有电能芯片发电头，电能芯 片发电头位于供水管道6内，其余同实施例2。
权利要求
1、一种电能芯片发电装置，由超导热管和电能芯片发电头构成，其特征在于，电能芯片发电头与真空超导热管的管头套接，外壳、内壳和电能芯片构成电能芯片发电头，电能芯片为圆弧形，位于外壳和内壳封闭而成的真空腔内。
2、 根据权利要求l所述的电能芯片发电装置，其特征在于，所述的电 能芯片的N、 P电极组成的电能芯片与玻璃片或陶瓷片固定连接。
3、 根据权利要求l所述的电能芯片发电装置，其特征在于，所述的电 能芯片发电头外壳的大小与真空超导热管的外管外壁一致。
4、 根据权利要求1或2或3所述的电能芯片发电装置，其特征在于， 本发明所述的电能芯片发电装置，至少一个以上的电能芯片发电头并联，并位于供水管道内。
5、 根据权利要求1或2或3所述的电能芯片发电装置，其特征在于，本发明所述的电能芯片发电装置，玻璃真空超导热管的外管内壁涂附 有反光涂层。
6、 根据权利要求4所述的电能芯片发电装置，其特征在于，本发明 所述的电能芯片发电装置，玻璃真空超导热管的外管内壁涂附有反光涂层。
全文摘要
一种电能芯片发电装置涉及一种利用电能芯片发电的电能芯片发电装置，本发明由超导热管和电能芯片发电头构成，电能芯片发电头与真空超导热管的管头套接，外壳、内壳和电能芯片构成电能芯片发电头，电能芯片为圆弧形，位于外壳和内壳封闭而成的真空腔内。本发明结构简单、新颖，发电效果好，可充分利用热源，在降低电能芯片温度实现温差发电的同时还可加热热水，并可采用太阳能热源、工业热源、生活热源等多种热源，适用范围广。
文档编号H02N11/00GK101610052SQ20091009473
公开日2009年12月23日 申请日期2009年7月15日 优先权日2009年7月15日
发明者周雁冰, 李泽明 申请人:李泽明