一种散热良好的配电柜的制作方法
【专利摘要】一种散热良好的配电柜，包括柜体，柜体为中空的长方体结构，柜体顶部敞开，柜体顶部连通安装第一散热壳体，第一散热壳体为中空的长方体结构，第一散热壳体的四个侧壁开设侧壁散热孔，侧壁散热孔为长方形通孔，本发明通过在配电柜顶部加装具有散热孔的散热壳体，可以将热量很好的由配电柜柜顶排出，同时散热孔上设置挡板，放置灰尘和蚊虫进入；如果将散热壳体制作成多层的塔状结构，将会更有利于热量向上运动，最终由散热孔排出，提高了散热效率。
【专利说明】—种散热良好的配电柜
【技术领域】
[0001]本发明涉及电力配电领域，特别涉及一种散热良好的配电柜。
【背景技术】
[0002]在配电柜领域，由于配电柜的内安装了大量的接插件和各种电子元器件，并且有大量的导线的存在，导致配电柜的总电阻值很高，因此直接导致配电柜在工作的时候，即在导电的情况下会散发大量的热量，使配电柜内的温度骤然提高，又因为配电柜内部的电子元器件和接插件对配电柜的防尘要求很高，因此配电柜都采用密封式，减少灰尘进入配电柜内，这样就会使高低压配电柜内的产生的热量很难的排出配电柜；传统的散热孔位于配电柜底部，由于热空气上升的原因，这种方式存在的缺陷是不能完全将热空气及时排出，虽然加装风扇可以消除此种缺陷，但是风机在配电柜的环境下工作一旦出现不稳定现象，容易造成配电柜高温，造成损失。
【发明内容】
[0003]为了克服上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种散热良好的配电柜，通过散热孔进行高效散热，具有结构简单使用方便的特点。
[0004]为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是:
[0005]一种散热良好的配电柜，包括柜体，柜体为中空的长方体结构，柜体顶部敞开，柜体顶部连通安装第一散热壳体，第一散热壳体为中空的长方体结构，第一散热壳体的四个侧壁开设侧壁散热孔，侧壁散热孔为长方形通孔。
[0006]进一步的是:上述的侧壁散热孔中，向下倾斜设置有用于阻挡灰尘和蚊虫进入的挡板。
[0007]进一步的是:上述的第一散热壳体上连通安装第二散热壳体，第二散热壳体的四个侧壁开设与第一散热壳体相同的侧壁散热孔。
[0008]更进一步的是:上述的第一散热壳体和第二散热壳体组成上窄的塔状结构;第二散热壳体的顶面开设顶部散热孔。
[0009]本发明的有益效果是:
[0010]本发明配电柜，通过在配电柜顶部加装具有散热孔的散热壳体，可以将热量很好的由配电柜柜顶排出，同时散热孔上设置挡板，放置灰尘和蚊虫进入；如果将散热壳体制作成多层的塔状结构，将会更有利于热量向上运动，最终由散热孔排出，提高了散热效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本发明的整体结构示意图；
[0012]图2为配电柜顶部散热结构示意图。
[0013]附图标记说明:
[0014]1-柜体,2-第一散热壳体,3-第二散热壳体,4-顶部散热孔,5-侧壁散热孔。【具体实施方式】
[0015]下面结合附图和实施例对本发明进行更详尽的说明。
[0016]如图1、图2所示，其示出了本发明的一个实施例，本发明配电柜，包括柜体1，柜体为中空的长方体结构，柜体I顶部敞开，柜体I顶部连通安装第一散热壳体2，第一散热壳体2为中空的长方体结构，第一散热壳体的四个侧壁开设侧壁散热孔5，侧壁散热孔5为长方形通孔。
[0017]上述的侧壁散热孔5中，向下倾斜设置有用于阻挡灰尘和蚊虫进入的挡板；
[0018]上述的第一散热壳体2上连通安装第二散热壳体3,第二散热壳体3的四个侧壁开设与第一散热壳体相同的侧壁散热孔；
[0019]上述的第一散热壳体和第二散热壳体组成上窄的塔状结构；第二散热壳体3的顶面开设顶部散热孔4。
[0020]上面结合附图对本发明优选实施方式作了详细说明，但是本发明不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下做出各种变化。
[0021]不脱离本发明的构思和范围可以做出许多其他改变和改型。应当理解，本发明不限于特定的实施方式，本发明的范围由所附权利要求限定。
【权利要求】
1.一种散热良好的配电柜，其特征在于:包括柜体(1)，柜体(I)为中空的长方体结构，柜体(I)顶部敞开，柜体(I)顶部连通安装第一散热壳体(2),第一散热壳体(2)为中空的长方体结构，第一散热壳体的四个侧壁开设侧壁散热孔(5)，侧壁散热孔(5)为长方形通孔。
2.如权利要求1所述的一种散热良好的配电柜，其特征在于:所述的侧壁散热孔(5)中，向下倾斜设置有用于阻挡灰尘和蚊虫进入的挡板。
3.如权利要求1或2所述的一种散热良好的配电柜,其特征在于:所述的第一散热壳体(2)上连通安装第二散热壳体(3)，第二散热壳体(3)的四个侧壁开设与第一散热壳体(2)相同的侧壁散热孔(5)。
4.如权利要求3所述的一种散热良好的配电柜,其特征在于:所述的第一散热壳体(2)和第二散热壳体(2)组成上窄的塔状结构；第二散热壳体(3)的顶面开设顶部散热孔(4)。
【文档编号】H02B1/56GK103855631SQ201210509124
【公开日】2014年6月11日 申请日期:2012年11月29日 优先权日:2012年11月29日
【发明者】王乐民 申请人:西安上尚机电有限公司