专利名称：制造旋转设备的方法
技术领域：
本发明涉及制造具备应承载记录盘的毂、可自由旋转地支承毂的轴承单元、以及沿毂的旋转轴形成有通孔的基体的旋转设备的方法。
背景技术：
硬盘驱动器等盘驱动装置越来越小型化、大容量化，已被配备于各种电子设备中。特别是向笔记本电脑和便携式音乐再现设备等便携式电子设备中配备盘驱动装置的情况正在发展。以往，提出了例如专利文献I所述的盘驱动装置。在专利文献2中，公开了这样的盘驱动装置的制造方法。在该制造方法中，轴承单元被粘接固定于基体的轴承孔。〔在先技术文献〕〔专利文献〕〔专利文献I〕日本特开2007- 198555号公报〔专利文献2〕日本特开2011- 165257号公报
发明内容
〔发明所要解决的课题〕通常，在生产盘驱动装置的工厂中，生产线的多数部分是进行流水作业的。在轴承单元和基体的粘接作业中，多在涂敷粘接剂后放置一段时间使粘接剂固化。此时，若等到粘接剂具有了额定的粘接强度，则花费在粘接作业上的时间过长，难以将粘接作业编入流水作业。因此，可以想到预先将轴承单元与基体以彼此不偏离的程度的初始强度粘接，在该状态下进行主要的组装作业，在那之后用加热炉等批量处理地使粘接剂固化，直到其具有额定的粘接强度。为缩短用于得到该初始强度的粘接作业所花费的时间，可以想到使用固化促进剂(Primer)。由此，能够使用于得到初始强度的粘接作业所花费的时间接近线节拍(line takt),这样的粘接作业就容易编入到流水作业中了。但是，若使用固化促进剂，则由于在粘接剂中混入异物，故有可能得不到本来的粘
接强度。这样的课题不仅在盘驱动装置中，在其它种类的旋转设备中也有可能产生。本发明是是鉴于这样的状况而研发的，其目的在于提供一种既能够缩短使介于旋转设备的轴承单元与基体之间的粘接剂成为预固化状态的作业所花费的时间，又能针对施以预定的加热处理后的粘接剂得到足够的粘接强度的旋转设备制造技术，其中所述预固化状态是能使介于旋转设备的轴承单元与基体之间的粘接剂通过所述加热处理而进一步固化的状态。〔用于解决课题的手段〕本发明的一个方案涉及旋转设备的制造方法。该制造方法是具有应承载记录盘的毂、可自由旋转地支承毂的轴承单元、以及沿毂的旋转轴形成有通孔的基体的旋转设备的制造方法，包括:形成轴承单元和基体的工序；加热基体的工序；在被加热的基体的通孔的内周面涂敷温度越高越快速固化的粘接剂的工序；从通孔的一端向另一端插入轴承单元的工序；使存在于轴承单元和基体之间的粘接剂成为能通过预定的加热处理而进一步固化的预固化状态的工序；使包括轴承单元和基体、以及介于其之间并成为了预固化状态的粘接剂的组件向不同于在上述成为预固化状态的工序中放置轴承单元及基体的流水段的其它流水段移动的工序；在其它流水段中加热组件的工序；以及使用加热后的组件组装旋转设备的工序。通过此方案，能够较高地提高使粘接剂成为预固化状态时的粘接剂的温度。此外，将以上构成要素的任意组合、本发明的构成要素和表现形式在方法、装置、系统等间相互置换后的实施方式，作为本发明的方案也是有效的。〔发明效果〕通过本发明，能够既缩短使介于旋转设备的轴承单元与基体之间的粘接剂成为能通过预定的加热处理而进一步固化的预固化状态的作业所花费的时间，又针对施以那样的加热处理后的粘接剂得到足够的粘接强度。
图1的(a)、(b)是表示由实施方式的制造方法制造的旋转设备的顶面图及侧面图。图2是图1的(a)的A — A线剖面图。图3是表示实施方式的制造方法的示意性的制造工序图。图4是不意性地表不粘接工序的各通道的制造工序图。图5是表不轴承粘接用治具的不意图。图6是表示基体与加热器块接触时的状况的示意图。图7是表示基体加热工序中的基体的温度上升的一个例子的图表。图8是涂敷有热固化型粘接剂的基体的剖面图。图9是表示以各种条件粘接轴承单元和基体时的粘接强度的分布的图。
具体实施例方式下面，对各附图所示的相同或等同的构成要素、部件、工序附加同一标号，并适当省略重复的说明。此外，为容易理解，适当放大、缩小地表示各附图中的部件的尺寸。此外，在各附图中，省略表示在说明实施方式上不重要的一部分部件。通过实施方式的制造方法制造的旋转设备具备应承载记录盘的毂、可自由旋转地支承毂的轴承单元、以及沿毂的旋转轴形成有通孔的基体。这样的旋转设备包括旋转驱动磁记录盘的盘驱动装置，特别包括硬盘驱动器。在本实施方式的制造方法中，将轴承单元插入基体的通孔，并用热固化型粘接剂等温度越高越快速固化的粘接剂粘接固定。此时，为迅速地使热固化型粘接剂成为预固化状态，不仅使用固化促进剂，还利用预先被加热的基体的余热。由此，能够既避免固化促进剂对粘接强度的坏影响，又更迅速地使热固化型粘接剂成为预固化状态。其结果，能够将热固化型粘接剂的预固 化工序编入到工厂的生产线的流水作业中，并能够确保热固化型粘接剂的实固化时的充分的粘接强度。热固化型粘接剂的“预固化状态”是能够通过预定的加热处理使该热固化型粘接剂进一步固化的状态，可以是具有能够防止因被粘接的部件彼此的自重而产生偏离或倾斜的程度的、低于粘接剂的额定的粘接强度的粘接强度的状态，或也可以是能够得到不影响作业的初始强度的状态。热固化型粘接剂的“实固化状态”是对处于预固化状态的热固化型粘接剂施以加热处理后得到的状态，是不需要进一步进行特别的加热处理的状态。(旋转设备)图1的(a)、(b)是表示通过本实施方式的制造方法制造的旋转设备I的顶面图及侧面图。图1的(a)是旋转设备I的顶面图。在图1的(a)中，为表示旋转设备I的内侧的构成，表示出摘掉顶盖2后的状态。旋转设备I具备基体4，转子6，磁记录盘8，数据读/写部10，以及顶盖2。旋转设备I是使磁记录盘8旋转的硬盘驱动器。下面，以对基体4配备转子6的一侧作为上侧来说明。磁记录盘8是直径为65mm的玻璃制2.5英寸型磁记录盘，其中央的孔的直径是20mm、厚度是 0.65mm。磁记录盘8被转子6承载，伴随转子6的旋转而旋转。转子6介由在图1的(a)中未图示的轴承单元12可旋转地安装于基体4。基体4是通过将铝的合金压铸成型而形成的。基体4具有:底板部4a，形成旋转设备I的底部；外周壁部4b，包围磁记录盘8的承载区域地、沿底板部4a的外周形成。外周壁部4b的顶面4c上设有6个螺纹孔22。数据读/写部10包括记录再现头13,摇臂14,音圈马达16,以及枢轴组件(pivotassembly) 18。记录再现头13被安装于摇臂14的前端部,将数据记录在磁记录盘8中，以及从磁记录盘8读取数据。枢轴组件18使摇臂14可相对于基体4在头旋转轴S周围自由摇动地支承摇臂14。音圈马达16使摇臂14在头旋转轴S周围摇动，使记录再现头13移动到磁记录盘8的顶面上的预定摇动范围15内的所需位置。摇动范围15是记录再现头13可能位于的圆弧状区域。音圈马达16及枢轴组件18采用控制头的位置的公知技术构成。图1的(b)是旋转设备I的侧面图。顶盖2被用6个螺钉20固定于基体4的外周壁部4b的顶面4c。6个螺钉20分别对应于6个螺孔22。特别地，顶盖2和外周壁部4b的顶面4c被以不从它们的接合部分向旋转设备I的内侧产生漏泄(leak)的方式相互固定。图2是图1 (a)的A — A线剖面图。旋转设备I还具备层积芯40，以及线圈42。层积芯40具有圆环部和从此处向半径方向(即正交于旋转轴R的方向)的外侧延伸的12根突极，被固定于基体4的顶面4d侧。层积芯40通过层叠4张薄型电磁钢板并铆接而一体地形成。层积芯40的表面被施以电镀涂装、粉体涂装等绝缘涂装。各突极绕卷有线圈42。随着该线圈42中流过3相的大致正弦波状的驱动电流，沿着突极产生驱动磁束。在基体4的顶面4d上设置以转子6的旋转轴R为中心的圆环状的环状壁部4e。层积芯40被通过压入或间隙配合而接合固定于环状壁部4e的外周面4g。在基体4上，沿转子6的旋转轴R形成通孔4h。在通孔4h的内周面上，以旋转轴R为中心的环状的第I凹部4k和第2凹部4m彼此 沿轴向(与旋转轴R平行的方向)分离地形成。第I凹部4k形成于通孔4h的上端侧，第2凹部4m形成于通孔4h的下端侧。轴承单元12被插入通孔4h，并被粘接固定于此。该粘接所使用的粘接剂是热固化型的粘接剂。轴承单元12包括外壳44和套筒46，将转子6可自由旋转地支承于基体4。外壳44具有圆筒部与底部一体地形成的有底杯形状。即，外壳44具有以旋转轴R为中心、向上方敞开的凹部44a。外壳44以底部为下方地通过粘接而固定于基体4的通孔4h。通孔4h的下侧的边缘处被从基体4到外壳44地涂敷紫外线固化型导电性树脂52。套筒46是被插入外壳44的凹部44a并粘接固定的圆筒状部件。套筒46的上端形成有向半径方向外侧伸出的伸出部46a。该伸出部46a与法兰盘30协作，限制转子6的轴方向的移动。轴26收纳于套筒46。作为转子6的一部分的轴26与毂28、法兰盘30、作为定子的一部分的轴承单元12之间的空间中被注入润滑剂48。在套筒46的内周面上，形成上下分离的I组人字(herring bone)形状的径向(radial)动压力槽50。在与外壳44的顶面相对的法兰盘30的底面上，形成人字形状的第I推力(thrust)动压力槽(未图示)。在与伸出部46a的底面相对的法兰盘30的顶面上，形成人字形状的第2推力动压力槽(未图示)。在转子6旋转时，通过这些动压力槽生成于润滑剂48的动压力，转子6被向半径方向及轴方向支承。此外，也可以使I组人字形的径向动压力槽形成于轴26。此外，也可以使第I推力动压力槽形成于外壳44的顶面，使第2推力动压力槽形成于伸出部46a的底面。转子6包括轴26，毂28，法兰盘30，圆筒状磁体32。在毂28的盘承载面28a上承载磁记录盘8。在毂28的顶面28b上，在转子6的旋转轴R的周围按120度间隔设有3个盘固定用螺孔34。钳位器(clamper)36被螺合于3个盘固定用螺孔34的3个盘固定用螺钉38压接于毂28的顶面28b ，并使磁记录盘8压接于毂28的盘承载面28a。毂28由具有软磁性的例如SUS430F等钢铁材料形成。毂28是通过对铁钢板进行例如锻压加工、切削加工而形成的，被形成为大致杯状的预定形状。作为毂28的钢铁材料，例如大同特殊钢株式会社提供的商品名为DHSl的不锈钢因其排气(outgas)少、易加工而较为优选。此外，同样由该公司提供的商品名为DHS2的不锈钢因其耐腐蚀性好而更为优选。轴26以兼用了压入和粘接的状态固定于设于毂28的中心的、与转子6的旋转轴R同轴而设的孔28c中。轴26由比毂28的原材料更硬的例如SUS420J2等钢铁材料形成。法兰盘30具有圆环形状，法兰盘30的剖面具有反L字形。法兰盘30通过粘接而固定于毂28的下垂部28d的内周面28e。圆筒状磁体32被粘接固定于相当于大致杯形的毂28的内侧的圆筒面的圆筒状内周面28F上。圆筒状磁体32由钕、铁、硼等稀土类材料形成，沿半径方向与层积芯40的12根突极相对。圆筒状磁体32被沿其周方向(以旋转轴R为中心，垂直于旋转轴R的圆的切线方向)施以16极的驱动用磁化。圆筒状磁体32的表面被施以电镀涂装或喷涂等防锈处理。对于图1、图2所示那样的旋转设备1，有希望使其更小型化的同时，增加存储容量这样的要求。作为用于满足该要求的一个方法，有提高磁记录盘8的记录密度的方法。但是，若一般地提高记录密度，则旋转设备I的组装精度、加工精度的偏差影响会更强烈地体现出来，故可能导致例如数据的读/写时的误码率上升、成品率下降。从旋转设备I的组装精度来看，对误码率的影响较大的是磁记录盘8相对于记录再现头13的倾斜。特别是，若磁记录盘8在与基体4的顶面4d平行的面内沿与从转子6的旋转轴R朝向摇动范围15的方向(图1的方向Gl)正交的轴(图1的轴G2)的周围转动(倾斜)，则记录再现头13与磁记录盘8的顶面的距离在摇动范围15内较大地变化。由此，有可能引起误码率的升高。因此，希望抑制磁记录盘8在轴G2、更一般地讲是在与基体4的顶面4d平行的面内与方向Gl相交的轴(以下称作交差轴)的周围倾斜。此外，从记录再现头13与磁记录盘8的顶面的距离的变动这样的观点来看，磁记录盘8在大致沿方向Gl的轴的周围倾斜的影响较小。此外，若想使得无论从哪个方向看，磁记录盘8都没有倾斜，则需要花费更多时间地慎重地进行将轴承单元12安装于基体4上的作业，故有作业时间延长的可能。此外，由于毂28所要求的加工精度也会提高，故毂28的不良率有上升的可能。因此，将重点放在磁记录盘8在交差轴的周围倾斜这一点上，通过将其抑制得更小，能够既抑制作业时间变长，又确保所需的抑制倾斜的效果。此外，作为磁记录盘8的倾斜的程度，能够以旋转设备I的基于如下平面的剖面中的、盘承载面28a的高度的最大值和最小值的差来定义，所述平面是具有平行于轴G2的法线并包含旋转轴R的平面。盘承载面28a的高度可以以设置于基体4的基准面、即顶面4d为基准来决定。作为一个例子，谋求将该差抑制在20 μ m以下。一般考虑到旋转设备I中的组装、粘接作业的容易性，轴承单元12与基体4的粘接间隙、即通孔4h的内周面与外壳44的外周面的间隙被设计得不会过小。本发明人认识到磁记录盘8在交差轴周围产生倾斜的原因之一在于该较大的间隙。即，由于轴承单元12能够在通孔4h中较容易地活动，故轴承单元12以相对于基体4倾斜的状态被粘接的可能性变大。 对此，例如也考虑缩窄轴承单元12与基体4的粘接间隙，抑制轴承单元12的姿势的自由度的方法，但若粘接间隙较窄，则可存在于此处的粘接剂的量变少，粘接强度有可能减弱。或者，还有可能在将轴承单元12插入通孔4h时接触面被粘住，插入作业无法顺利地进行，作业时间延长。因此，本发明人想到通过预备性地加热基体4，来促进预固化。(制造方法)下面说明通过本实施方式的制造方法制造上述旋转设备I的情况。图3是表示本实施方式的制造方法的示意性的制造工序图。本实施方式的制造方法包括:.形成工序218，形成包含轴承单元12和基体4的旋转设备I的部件， 转子侧组装工序219，将毂28安装于轴承单元12，向轴承单元12注入润滑剂48，.基体侧组装工序221，将设有线圈42的层积芯40安装于基体4， 洗漆工序215,通过在毂28的盘承载面28a上流淌IPA (Isopropyl Alcohol:异丙醇)来除去所附着的异物，.粘接工序200，将轴承单元12粘接固定于基体4，.导电性树脂涂敷工序211，从在粘接工序200中放置有轴承单元12及基体4的流水段(stage)取出包含轴承单元12、基体4、以及介于其间并已成为预固化状态的热固化型粘接剂的组件，涂敷导电性树脂52，.υν照射工序213，向所涂敷的导电性树脂52照射UV (Ultraviolet:紫外线)，使之固化，.移动工序214，使导电性树脂52固化后的组件移动到不同于在粘接工序200中放置有轴承单元12及基体4的流水段的另一流水段，.再加热工序216，通过在上述另一流水段中加热组件，来使热固化型粘接剂成为实固化状态， 整体组装工序220，使用经过了再加热工序216的组件及其它部件组装旋转设备I,.检查工序222，检查所组装的旋转设备I的外观、动作、功能等。此外，在粘接工序200和导电性树脂涂敷工序211之间、移动工序214和再加热工序216之间可以存在其它处理工序。形成工序218可以利用切削加工、铸造加工等公知的加工技术来构成。洗涤工序215例如可以使用参照日本特开2011 - 165286号公报的图5说明的毂洗涤技术来构成。转子侧组装工序219、基体侧组装工序221及整体组装工序220可以采用公知的组装技术来构成。检查工序222可以采用公知的检查技术来构成。经过了形成工序218、转子侧组装工序219及基体侧组装工序221的轴承单元12和基体4被投入到主生产线的前端。洗涤工序215、粘接工序200、导电性树脂涂敷工序211、UV照射工序213、移动工序214在主生产线的一部分、即在线(inline)进行，再加热工序216批量处理地进行。·在移动工序214中，导电性树脂52经过UV照射工序213而固化后的组件被转移到与后述的轴承粘接用治具300不同的治具中。在再加热工序216中，集合预定数量的组件后一并放入加热炉。在加热炉中，以使热固化型粘接剂从预固化状态变成实固化状态所需的加热条件来进行加热。加热条件例如是以95度加热2个小时。粘接工序200并列地包括8条通道200a 200h。虽然8条通道200a 200h各自的作业时间在线节拍以上，但以通道数除其作业时间而得到的时间在线节拍以内。做为一个例子，8条通道200a 200h各自的作业时间(以下称作机组时间(set time))是45秒，以通道数(8)除该机组时间(45秒)得到的时间(5.6秒)在线节拍(7秒)以内。或者，粘接工序200的通道数被设定为比用线节拍除机组时间后的数大的自然数。图4是不意性地表不粘接工序200的各通道的制造工序图。粘接工序200的各通道包括基体加热工序206，加热解除工序204，粘接剂涂敷工序208，插入工序210，以及预固化工序212。各工序被使用轴承粘接用治具300在流水作业中连续地进行。此外，基体加热工序206与洗涤工序215在流水作业中连续地进行。在基体加热工序206中，用轴承粘接用治具300加热基体4。通过该加热，基体4的温度上升并超过在粘接剂涂敷工序208中所涂敷的热固化型粘接剂的玻璃化转变温度。图5是表示轴承粘接用治具300的示意图。轴承粘接用治具300包括头302，头引导部304，头驱动部306，基体保持部308，滑移部310，滑动部312，滑动支杆(pin)313，加热器块314，加热器316。使用轴承粘接用治具300加热基体4时，首先将加热对象基体4安装于基体保持部308。开始对加热器316通电，使加热器块314的温度上升到预定的加热温度。通过未图示的滑移驱动部的作用，滑动部312沿滑动支杆313向下方向滑动。由此，基体4、基体保持部308、滑移部310、滑动部312 —体地向下方向移动。基体4的底面4η与加热器块314的顶面314a接触。图6是表示基体4与加热器块314接触时的情况的示意图。在基体加热工序206中,通过使基体4接触于被加热器316加热而预先成为高温的加热器块314，来加热基体4。决定加热器块314的加热温度及基体4的加热时间，使得通过该加热，基体4的通孔4h附近的温度在热固化型粘接剂的玻璃化转变温度以上且耐热温度以下。在加热解除工序204中，基体4的加热被解除。更具体地讲，从基体4与加热器块314接触起经过加热时间时，滑移部310通过未图示的滑移驱动部而向上方移动，基体4与加热器块314分离。图7是表示基体加热工序206中的基体4的温度上升的一个例子的图表。图7的纵轴表示基体4的通孔4h附近的温度的测量值，横轴表示自开始加热起的时间。在使基体4与加热器块314接触的前后，加热器块314的温度被加热器316维持在230度。这样，通过使基体4与已被预热了的加热器块314接触，可知能够较快地使基体4的温度上升，并且能够在结束基体4的加热后还较长时间地维持基体4的高温状态。图8是涂敷有热固化型粘接剂54的基体4的剖面图。在粘接剂涂敷工序208中，在经过基体加热工序206被加热后又在加热解除工序204中被解除了加热的基体4的通孔4h的内周面上被涂敷热固化型粘接剂54。在粘接剂涂敷工序208中，从轴承粘接用治具300的粘接剂排出喷嘴318向通孔4h的内周面、沿内周面的一周呈带状地涂敷热固化型粘接剂54。特别是热固化型粘接剂54被涂敷于包含第I凹部4k的区域，不被涂敷于第2凹部4m。被涂敷热固化型粘接剂54时的基体4的温度低于玻璃化转变温度，高于周围的温度。回到图4，在插入工序210中，使用头302、头引导部304及头驱动部306，从靠近所涂敷的热固化型粘接剂54的通孔4h的一端、即通孔4h的上端，朝向下端插入带毂28的轴承单元12。由于要趁热固化型粘接剂54的粘度较低时完成插入，故在粘接剂涂敷工序208中涂敷热固化型粘接剂54后10秒以内插入轴承单元12。在预固化工序212中，使介于轴承单元12和基体4之间的热固化型粘接剂54成为预固化状态。在预固化工序212中，通过基体4的余热，热固化型粘接剂54的温度能够高于周围的温度。由此，能够谋求热固化型粘接剂54的固化促进。为确保轴承单元12与基体4的同轴性，或为防止轴方向高度的变化，在热固化型粘接剂54成为预固化状态之前的期间，轴承粘接用治具300以所希望的姿势保持轴承单元12及基体4。特别是，轴承粘接用治具300 —边同时调整一边保持毂28的盘承载面28a相对于基体4的顶面4d的平行度、轴方向的高度、或其两者。通过本 实施方式的制造方法，在将轴承单元12粘接于基体4时，预热基体4，涂敷热固化型粘接剂54，插入轴承单元12。因此，即使不使用固化促进剂，也能够与用它时同等地或在更短的时间内使热固化型粘接剂54成为预固化状态。像这样热固化型粘接剂54被预固化后，例如在之后的移动工序214中，轴承单元12相对于基体4倾斜的可能性降低，或轴方向高度变化的可能性降低，故整体的合格率被改善，并且移动工序214中的作业的容易性提闻。图9是表示以各种条件粘接轴承单元12和基体4时的粘接强度的分布的图。图9的左侧表示预固化状态下的热固化型粘接剂的粘接强度的分布，右侧表示实固化状态下的热固化型粘接剂的粘接强度的分布。作为轴承单元12和基体4的粘接的条件，采用了(A)使用固化促进剂、机组时间45秒、(B)不使用固化促进剂、无基体预热、机组时间3分钟、(C)不使用固化促进剂、有按照本实施方式的基体预热、机组时间45秒这三种条件。将(A)与(C)比较，可知(C)在预固化时的粘接强度及实固化时的粘接强度这两方面更好。因此，基于(C)条件，能够制造因预固化后的作业而使轴承单元的同轴性受损的可能性低或轴方向高度变化的可能性低，并且耐冲击性好的旋转设备。此外，可知(C)的粘接强度的偏差较小。虽然通过(B)也能够得到与(C)同等的结果，但此时需要3分钟这样的较长的机组时间。因此 ，在(B)条件下难以将粘接工序在线化。此外，在本实施方式的制造方法中，与不预热基体4的情况相比，能够缩短粘接工序200的各通道的机组时间。由此，能够并列地设置较现实的数量的通道来使粘接工序在线化。其结果，生产效率提高。此外，在本实施方式的制造方法中，通过使基体4接触于加热器块314来加热基体
4。因此，与非接触地加热基体4的情况相比，能够提高加热效率。关于涂敷热固化型粘接剂54的对象，若将热固化型粘接剂54涂敷于轴承单元12，则在涂敷时轴承单元12需要配合粘接剂排出喷嘴318的活动地空转。与此不同，在本实施方式的制造方法中，在所加热的基体4的通孔4h的内周面上涂敷热固化型粘接剂54。由于基体4 一般比轴承单元12重，且容易用治具保持，故涂敷热固化型粘接剂54时的基体4的移动被抑制，热固化型粘接剂54的涂敷的容易性提高。此外，在本实施方式的制造方法中，加热没有涂敷热固化型粘接剂54的状态下的基体4，接着解除加热，在这样被解除了加热的基体4上涂敷热固化型粘接剂54。此时，由于在刚涂敷后，热固化型粘接剂54处于粘度较低的状态，故能够进行插入工序210。S卩，能够在时间上分别进行基体4的加热和轴承单元12的插入。由此，各自的作业的容易性提高。此外，在本实施方式的制造方法中，在预固化工序212中，在等待热固化型粘接剂54成为预固化状态的期间，基体4通过自然散热而冷却。因此，作业者能够在热固化型粘接剂54成为预固化状态后立刻处理组件。此外，在本实施方式的制造方法中，从基体4的预热到热固化型粘接剂54的预固化是通过轴承粘接用治具300来进行的。因此，与以不同的治具进行这些工序的情况相比，温度管理更容易，还能够使生产设备更小型化。此外，由于在本实施方式的制造方法中，通过预热基体4而基体4的通孔4h扩大，故在插入工序210中，将轴承单元12插入通孔4h的作业变得更顺利。旋转设备I的轴承单元12上被使用润滑剂48。因此，若将轴承单元12加热到大大超过热固化型粘接剂54的玻璃化转变温度的温度，则在轴承单元12中所使用的润滑剂48有可能因蒸发而减少。即，为以更短的时间使热固化型粘接剂54预固化而需要使热固化型粘接剂54尽可能地成为高温，但另一方面又需要抑制由此导致的润滑剂48的温度上升。因此，在本实施方式的制造方法中，使基体4侧处于高温后再进行热固化型粘接剂54的涂敷和轴承单元12的插入，故热从基体4侧传导到热固化型粘接剂54，相反地，传到轴承单元12内的润滑剂48的热变得较少。因此，与热固化型粘接剂54的温度上升相比，润滑剂48的温度上升被抑制得小，能够谋求热固化型粘接剂54的预固化促进及润滑剂48的蒸发抑制的兼顾。以上说明了实施方式的旋转设备的制造方法。本领域技术人员当理解该实施方式为例示，其各构成要素的组合可以有各种变形例，且该变形例同样包括在本发明的范围内。在实施方式中，说明了制造作为硬盘驱动器的旋转设备I的情况，但制造的对象不限于硬盘驱动器。例如，实施方式的技术思想能够适用于具有通过粘接而彼此固定的轴承单元和基体的任意旋转设备的制造方法。在实施方式中，说明了使用轴承粘接用治具300进行粘接工序200的情况，但不限定于此，例如粘接工序200所包含的各工序可以由不同的治具进行。在实施方式中，说明了在基体加热工序206中使基体4接触于被加热器316加热而预先成为了高温的加热器块314，由此加热基体4的情况，但不限定于此。例如，在基体加热工序中，也可以通过卤素加热器、远红外线加热器等非接触加热手段来加热基体4。此时，不需要为加热而使加热手段与基体4相对地移动，作业时间被缩短。此外，还不容易损伤基体4。〔标号说明〕I旋转设备、2顶盖、4基体、4h通孔、6转子、8磁记录盘、10数据读/写部、12轴承单元、26轴、28毂、40层积芯、42`线圈、300轴承粘接用治具、R旋转轴。
权利要求
1.一种具有应承载记录盘的毂、可自由旋转地支承毂的轴承单元、以及沿毂的旋转轴形成有通孔的基体的旋转设备的制造方法，其特征在于，包括: 形成轴承单元和基体的工序， 加热基体的工序， 在被加热的基体的通孔的内周面涂敷温度越高越快速固化的粘接剂的工序， 从通孔的一端向另一端插入轴承单元的工序， 使存在于轴承单元和基体之间的粘接剂成为能通过预定的加热处理而进一步固化的预固化状态的工序， 使包括轴承单元和基体、以及介于其之间并成为了预固化状态的粘接剂的组件向不同于在上述成为预固化状态的工序中放置轴承单元及基体的流水段的其它流水段移动的工序， 在其它流水段中加热组件的工序，以及 使用加热后的组件组装旋转设备的工序。
2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于， 上述成为预固化状态的工序包括由预定的固定治具以所希望的姿势保持轴承单元和基体的工序。
3.如权利要求1或2所述的制造方法，其特征在于， 上述加热基体的工序、上述涂敷的工序、上述插入的工序及上述成为预固化状态的工序以流水作业方式连续进行。
4.如权利要求1至3的任一项所述的制造方法，其特征在于， 在上述加热基体的工序中，基体的温度上升并超过在上述涂敷的工序中所涂敷的粘接剂的玻璃化转变温度。
5.如权利要求1至4的任一项所述的制造方法，其特征在于， 上述加热基体的工序包括通过使被加热器加热了的加热用部件与基体接触，来加热基体的工序。
6.如权利要求1至5的任一项所述的制造方法，其特征在于， 上述插入的工序包括在上述涂敷的工序中被涂敷粘接剂后的10秒以内将轴承单兀插入基体的通孔的工序。
7.如权利要求1至6的任一项所述的制造方法，其特征在于， 还包括解除基体的加热的工序； 上述涂敷的工序包括在被解除了加热的基体的通孔的内周面上涂敷粘接剂的工序。
8.如权利要求1至7的任一项所述的制造方法，其特征在于， 上述涂敷的工序包括在包含形成于基体的通孔的内周面的环状凹部的区域涂敷粘接剂的工序。
9.如权利要求1至8的任一项所述的制造方法，其特征在于， 上述插入轴承单元的工序包括从通孔的一端、即靠近所涂敷的粘接剂的一端向另一端插入轴承 单元的工序。
全文摘要
本发明提供一种制造旋转设备的方法，既缩短使介于轴承单元和基体之间的粘接剂成为预固化状态的作业所需的时间，又针对实固化后的粘接剂得到足够的粘接强度。旋转设备的制造方法包括形成工序(218)，形成轴承单元及基体；粘接工序(200)，粘接轴承单元和基体；移动工序(214)，使包含轴承单元、基体、成为了预固化状态的粘接剂的组件移动；再加热工序(216)，加热组件；以及整体组装工序(220)，使用所加热的组件组装旋转设备。粘接工序(200)包括加热基体的工序；在被加热了的基体的通孔的内周面上涂敷热固化型粘接剂的工序；从靠近所涂敷的热固化型粘接剂近的通孔的一端向另一端插入轴承单元的工序；以及使介于轴承单元和基体之间的热固化型粘接剂成为预固化状态的工序。
文档编号H02K15/14GK103248175SQ20131000814
公开日2013年8月14日 申请日期2013年1月9日 优先权日2012年2月6日
发明者铃木畅广 申请人:三星电机日本高科技株式会社