用于剥除线缆的绝缘层的方法
【专利摘要】本发明涉及一种用于剥除包括导体(2)的线缆(3)的绝缘层的方法，利用绝缘层剥除刀(4、4′)切割在纵向(x)上延伸的线缆(3)的绝缘层(5)，然后通过在纵向(x)上平移绝缘层剥除刀(4、4′)拔出绝缘层(5)。在拔出进程中，当借助于探测装置(6)判定至少一个绝缘层剥除刀(4、4′)接触导体(2)时，确定绝缘层剥除刀(4、4′)的纵向位置(x)。随后借助于一个或多个导体接触的纵向位置(x)可以进行较好和较差地剥除绝缘层的线缆的分类。
【专利说明】用于剥除线缆的绝缘层的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种剥除线缆的绝缘层的方法，其中，该方法特别适用于确定线缆的绝缘的导体端部的导体质量。此外，本发明还涉及一种用于剥除线缆的绝缘层的设备，通过该设备能够实施上述方法。
【背景技术】
[0002]用于剥除电缆的绝缘层的设备和方法很久就是公知以及常见的。在理想的情况下，金属导体在剥除时不被损坏。但在实践中，可能在剥除绝缘层时比如由绝缘层剥除刀或其他绝缘层剥除工具接触导体端部时损坏导体端部。对于绝缘层剥除进程的质量确定来说，抽样检查式的被剥除绝缘层的导体端部经受显微镜的光学检测。这种在结束绝缘层剥除进程之后实施的检查方法具有一些缺点。该方法是耗费且耗时的，因为剥除绝缘层的线缆在光学检查后才能被给出。大多数情况下所需的切入深度以及所谓的“Wayback”(即绝缘层剥除刀在切入后再次轻轻地回置或张开的复位运动)的后续校准不是有效的，因此可能会产生相对很多的“剥除坏”的线缆的次品。
【发明内容】
[0003]因此，本发明的目的在于，提出一种用于剥除线缆的绝缘层的方法，通过该方法能够简单且有效地确定剥除的线缆导体端部的导体质量。
[0004]按照本发明，该目的通过权利要求1的特征实现。在提供在纵向上延伸的线缆(其由电导体(金属线或绞合线)以及包围导体的绝缘层(绝缘套管)组成)后，首先利用至少一个绝缘层剥除刀切割绝缘体。之后，被切割的绝缘体通过平移所述至少一个绝缘层剥除刀在纵向上被拔出。在这种拔出过程中，当借助于探测装置断定，所述至少一个绝缘层剥除刀与导体接触时，确定所述至少一个绝缘层剥除刀的纵向位置。绝缘层剥除刀的纵向位置可以比如利用光学、电磁或机械的位置获取系统或跟踪系统简单地确定。有待剥除绝缘层的线缆优选借助于夹具、夹紧装置或其他机构固定，从而使得在切入且拔出时使线缆静止且不会不希望地使得整个线缆运动。由于在剥除进程的每一个时间点上都确定通过绝缘层剥除刀与导体的接触且确定相应的、与导体接触对应的绝缘层剥除刀的位置，确保了绝缘层剥除进程的最佳的质量确定。剥除绝缘层的导体端部的导体质量可以简单地自动化且可以在每一个绝缘层剥除中可靠地确定。
[0005]在切割绝缘层时，至少一个绝缘层剥除刀优选在径向上向导体运动。对于绝缘层剥除来说，采用唯一一个绝缘层剥除刀就已足够。但优选采用一个刀对，其具有两个能够在打开和闭合状态之间运动的绝缘层剥除刀。此外还可以考虑，在切割绝缘层之后，所述至少一个绝缘层剥除刀在径向上实施从导体离开的轻微的向回运动(复位运动)。针对所述至少一个绝缘层剥除刀的径向运动(切割以及必要时向回/复位运动)和在纵向上的运动(拔出)，可以分别采用单独的驱动装置。
[0006]在第一实施方式中，绝缘层剥除刀的导体接触可以在显示装置的屏幕表面上示出。从此类显示中可以简单地知道，在哪一个时间点或在哪一个位置上发生了至少一个关于纵向的绝缘层剥除刀与导体的接触。取代图解的示出，导体接触还可以以列表的形式输出和示出。显示装置可以比如是基于显像管的屏幕、IXD或LED显示屏，其比如连接在个人计算机或笔记本上。作为显示装置还可以采用现有机器控制装置的输出机构。
[0007]特别有利的是，有待剥除绝缘层的线缆能够在屏幕表面上被表示成虚拟的模型，其中，各导体接触图解地显示在该模型的虚拟地剥除绝缘层的导体端部上。由于操作人员从此类图解的显示中可以很好地识别剥除绝缘层的导体端部的导体质量，可以针对后续调校简单地优化绝缘层剥除进程的过程参数(特别是切入深度、复位运动)。以这种方式大大减轻了操作且减小了可能的错误源。还可以考虑使得后续调校自动化，为此可以采用加载在计算机中的图像处理软件和/或分析软件。
[0008]有利的还有，能够借助于探测装置和位置获取系统确定每一个导体接触关于纵向的纵向伸展。导体接触的纵向伸展可以作为针对由导体接触造成的在导体上的损坏点的严
重程度。
[0009]借助于一个或多个导体接触的纵向位置可以进行对较好地和较差地剥除绝缘层的线缆的分类。可替换或附加的是，可以借助于一个或多个导体接触的纵向位置进行切入深度或必要时的所述至少一个绝缘层剥除刀的复位运动的调校。以这种方式可以以理想的方式将导体质量确定过程集成在用于集束线缆的整体进程中。
[0010]简单地对好坏的分类可以如下实现，即所确定的第一次接触的纵向位置与预设的阈值进行比较，从而在超出该阈值时能够识别较差剥除绝缘层的线缆。这里假设在超出阈值之后有些导体接触是没有问题的且可以因此被分类成“较好的”。阈值可以针对通常的线缆和集束要求至少关于拔出方向超过有待剥除绝缘层的导体端部的中心。
[0011]本发明的另一个方面涉及一种用于根据前述方法剥除线缆的绝缘层的设备。该设备可以具有至少一个用于使得各绝缘层剥除刀在径向上和纵向上运动的绝缘层剥除刀驱动装置、确定导体接触的探测装置以及用于获取各绝缘层剥除刀的至少一个纵向位置的位置获取系统。探测装置和位置获取系统可以用于计算机或其他数据处理单元电连接，通过该计算机或数据处理单元可以根据导体接触确定绝缘层剥除刀的各纵向位置。
[0012]本发明的又一个方面涉及一种计算机程序，其在加载到计算机中或在计算机中运行时实施前述方法。该计算机程序可以是用于运行绝缘层剥除设备的机器控制装置的部件。计算机程序还可以作为单独的计算机程序产品提供或得到。计算机可以被理解为电子数据处理装置，其能够根据算法来处理数据。此类计算机可以是计算装置、现有的或改装或加装的用于运行绝缘层剥除设备的机器控制装置。计算机还可以是个人电脑或移动设备(比如笔记本电脑)。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]下面，借助于描述的实施例和附图详细阐述本发明的其他特征和优点。其中，
[0014]图1示出了用于实施按照本发明的方法的剥除线缆的绝缘层的设备的示意图，以及
[0015]图2示出了具有示例性示出的导体接触的剥除绝缘层后的导体端部的侧视图。【具体实施方式】
[0016]在图1中整体上以I示出的用于剥除电缆3的绝缘层的设备包括刀对，该刀对具有两个能够相对运动的绝缘层剥除刀4和4'。为了切割绝缘层，绝缘层剥除刀能够在径向上向线缆3的导体2运动。该闭合运动以箭头s示出。以w示出的、虚线的反方向箭头表示绝缘层剥除刀4、4'的可能的复位运动(Wayback)。在切割绝缘层之后，两个绝缘层剥除刀4、4'共同地利用未示出的驱动装置在X方向上被平移，用以剥除所切割的绝缘层。所述绝缘层剥除刀4、4'的位置可以利用以7标记的位置获取系统来获取。可以通过探测装置6判定，绝缘层剥除刀4、4'是否接触导体2。位置获取系统7和探测装置6与数据处理单元9连接，借助于该数据处理单元能够在断定与导体接触时确定绝缘层剥除刀的各纵向位置X。绝缘层剥除刀4、4'与导体的接触可以在显示装置8的屏幕表面示出。该方法适用于各种类型的线缆，其由电导体(比如铜的丝线或绞合线)以及包围导体的套管状的绝缘层组成。
[0017]根据当前的实施例的绝缘层剥除刀4、4'分别具有V形的切割几何形状。当然，绝缘层剥除刀还可以具有直线的切割或切割边棱或者其他切割几何形状(比如具有弯曲)。
[0018]图2示出了线缆3的导体2的剥除绝缘层或裸露的导体端部；还能够看到通过剥除绝缘层去除的套管状的绝缘体5和关于纵向当前位于位置“X”中的绝缘层剥除刀。在当前示出的实施例中，导体2在剥除绝缘层中通过导体接触被损坏。三个损坏点以10、11和12示意性示出。第一损坏点或导体接触直接位于切割位置X1 (X = O)处，第二损坏点或导体接触位于纵向位置X2处且具有以L标记的纵向伸展，第三损坏点12在导体3的自由端的区域中位于纵向位置X3处。在绝缘层剥除刀4在X方向上平移的拔出期间，探测到导体接触且在探测导体时以图1中示出的设备确定相应的纵向位置X。用于剥除线缆的绝缘层的设备的探测装置(通过该探测装置能够确定剥除的导体质量)的可能的实施方式由图3示出。
[0019]用于剥除线缆3的绝缘层的方法包括如下步骤:首先利用绝缘层剥除刀4切割在纵向上延伸的线缆3的绝缘层，这里，绝缘层剥除刀在径向上向线缆运动。之后，必要时通过在反方向(即在张开方向上)的运动将绝缘层剥除刀稍稍拉回(复位运动)。在切割之后，通过在纵向上平移绝缘层剥除刀4将切割的绝缘体拔出。在拔出进程期间，借助于(此处未示出的)探测装置判定，绝缘层剥除刀4是否与导体2接触。在每一次导体接触中，确定绝缘层剥除刀4的纵向位置(X)。以这种方式获取的数据可以在显示器表面上示出。在显示器表面上的示出可以大致如图2所示。剥除绝缘层的线缆3可以作为虚拟的模型简化地以示出的示例性形状在显示器上示出。各导体接触10、11、12图解地显示在虚拟的剥除绝缘层的导体上。
[0020]借助于纵向位置X以及优选在考虑导体接触的纵向伸展的情况下，可以实施较好以及较差地剥除绝缘层的线缆的分类。借助于该信息可以同样实施绝缘层剥除刀4的切入深度的调校。为了进行分类，将所确定的第一次接触的纵向位置与预设的阈值进行比较，从而在超出阈值时能够识别较差地剥除绝缘层的线缆。如果AL是线缆的剥除绝缘层的端部的长度，则该阈值可以比如为0.9AL。该阈值对于通常的线缆和集束要求至少为待剥除绝缘层的导体端部的中点的后面(即阈值大于0.5AL)。导体接触在拔出进程的前半部发生的剥除绝缘层的线缆被分类成“较差”。[0021]通过图2的形式的视图，机器操作者获得了调节线缆加工机的有价值的辅助，比如可以找到针对切入深度和复位的最佳值。
[0022]为了探测导体接触，可以比如采用配有电容传感器的探测装置6。该传感器与一个或多个绝缘层剥除刀4、4'连接且被设计为，由导电的绝缘层剥除刀与线缆的导体的接触能够借助于电容的上升被探测到，其中，电容与电压成反比。DE102007053825A1公开了一种绝缘层剥除设备，其中，能够借助于电容传感器确定是否发生了导体接触。那里示出的探测装置可以原则上在相应的匹配之后也被用于实施按照本发明的方法。当然还可以考虑其他探测装置以及方法，用于实施前述确定剥除绝缘层的线缆导体端部的导体质量的方法。
【权利要求】
1.一种用于剥除包括导体(2)的线缆(3)的绝缘层以及特别是用于确定线缆(3)被剥除绝缘层的导体端部的导体质量的方法，具有如下步骤: a)利用至少一个绝缘层剥除刀(4、4')切割在纵向(X)上延伸的线缆(3)的绝缘层(5)， b)通过在纵向(X)上平移所述至少一个绝缘层剥除刀(4、4')拔出被切割的绝缘层(5)，以及 c)在拔出进程中，当借助于探测装置(6)判定所述至少一个绝缘层剥除刀(4、4')接触导体(2)时，确定所述至少一个绝缘层剥除刀(4、4')的纵向位置(X)。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，绝缘层剥除刀(4、4')与导体的接触(10、11、12)在屏幕表面上示出。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，有待剥除绝缘层的线缆(3)能够以虚拟的模型的形式在屏幕表面上示出，其中，各导体接触(10、11、12)图解地显示在虚拟的、剥除绝缘层的导体端部上。
4.如权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，确定每一个导体接触关于纵向(X)的纵向伸展(U。
5.如权利要求1-4中任一项所述的方法，其特征在于，借助于一个或多个导体接触(10,11,12)的纵向位置(X)进行较好和较差地剥除绝缘层的线缆的分类和/或借助于一个或多个导体接触的纵向位置(X)进行所述至少一个绝缘层剥除刀(4、4')的切入深度的调校。
6.如权利要求1-5中任一项所述的方法，其特征在于，将所确定的第一次接触的纵向位置(X)与预设的阈值进行比较，从而在超出阈值时能够识别到较差地剥除绝缘层的线缆。
7.一种计算机程序，其在加载到计算机(9)中或在计算机(9)中运行时实施前述权利要求中任一项所述的方法。
8.一种计算机程序产品，具有如权利要求7所述的计算机程序。
9.一种用于实施如权利要求1-6中任一项所述的设备(I)。
【文档编号】H02G1/12GK103715587SQ201310464173
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年10月8日 优先权日:2012年10月8日
【发明者】史蒂芬·维维罗利, 哈拉德·穆勒斯, 本诺·曾普, 克里斯·施奈尔曼 申请人:科马斯控股股份公司