接口单元的制作方法

本发明涉及一种适用于安装入建筑物的大小预先确定的安装体积内的接口单元，该接口单元包括设计用于容纳接口单元的至少一部分功能元件的壳体，该壳体作为盆型壳体具有盆口、围绕的盆侧壁和盆底，接口单元还包括具有基本上为平面的基板的安装框，接口单元能够借助该基板固定在建筑物的表面上。

背景技术：

在建筑工程学中，不仅在一般情况下，而且也在个人家庭中，数字数据传输的使用都在不断增加。这在家装技术中例如适用于暖气设备和/或百叶窗和/或灯光的控制。而家用电器，例如冰箱，也可以整合进这种控制系统中。此外，当然也可包括电脑领域连同附属的外围设备、娱乐电子设备和电信设备。数字技术和微处理器的使用越来越多地进入所有这些领域。由此产生了可能性，有时也是必要性，使各个终端设备不仅在上述区域内部联网，而且跨区域地相互联网，以能够在终端设备之间交换数据。

数字数据的传输既可以无线地进行，例如通过由可见光调制的高频段(RF)的电磁波或红外段的电磁波，也可以依托电缆进行，例如通过玻璃光纤或塑料光纤，或者也通过铜缆。布线可以例如在用于数据网点的管路中进行。通用接口单元可以连接到敷设在该管路中的电缆上。该接口单元可以例如安装在暗线插座或明线插座中，这些插座的内部空间形成大小预定的安装体积。另外也可能，并且特别是在木制房屋的建造中相当常见的是，安装体积由设置在建筑物的墙壁中的缺口单独形成，而不额外设置安装盒。

上述数据传输的方式中，通过光纤的数据传输具有最大的传输安全性和抗干扰能力。玻璃光纤(GOF-Glass Optical Fibers)的使用虽然实现了大的传输长度，但插座连接器和接口的安装费用却是昂贵的。塑料光纤(POF-Plastic Optical Fiber)，其中在本发明的框架下也包括HPCF缆(Hard Polymer Clad Fiber硬聚合物包层光纤)，虽然相比于GOF缆只能实现小的传输长度，但对此允许使用较简单的连接技术。因为在使用POF缆时，可能的传输长度也仍位于50米至100米的量级内，所以在家装技术中盛行使用POF缆。基于POF缆由不导电材料制成这一事实，POF缆可以与电源线(220V至380V)并行敷设在共同的管路中。这种共同敷设可以例如通过使用由申请人销售的名为“FFKus Datalight”的管道实现。

根据以上内容，根据本发明的接口单元优选是用于有线数字数据传输的网络的一部分，特别是用于借助光纤，例如POF缆的数字数据传输的网络的一部分。

信号的耦合或去耦需要数据转换器，该数据转换器将由光纤传导的、输入FOT(Fiber Optical Transceiver光纤收发器)的光信号转换成电子信号，并使该电子信号能够在一个或多个数据接口处或通过RF天线(WLAN)传递给数字终端设备，或者，该数据转换器将从数字终端设备输入数据接口的电子信号转换成光信号，并将该光信号传递给FOT，以通过光纤继续传输。数据接口可以优选对应RJ标准(Registered Jack；标准化插座)，并例如由RJ45接口形成。

由于数据转换器实施为微处理器，接口单元还可以包括供电器，该供电器将建筑物方面提供的电源电压转换成适用于数据转换器的工作电压，并为数据转换器供电。

此外，接口单元可以包括数据中继器，该数据中继器将输入的光信号再次作为光信号传递给FOT，以在数据网络中继续传输。对于专业人员来说显而易见的是，数据转换器和数据中继器的功能也可以集合在同一个微处理器中。

从前述说明可知，通用的接口单元可以包括多个部件，例如首先是接收和发送光信号的FOT；其次是数据转换器，如有需要还包括数据中继器和/或WLAM接入点；第三，通常是两个数据接口，例如RJ45接口，和/或RF天线，以传递信号至数字终端设备或从数字终端设备接收信号；以及第五是用于为数据转换器/数据中继器供电的供电器。容易看出，还必须设置外围电子装置，例如用于稳压、用于在电压峰值时保护单个组件，特别是数据转换器、用于平滑信号的装置以及其他类似装置。此外，应注意的是，出于安全原因，数据转换器必须与对应的供电器相距足够的距离，以防止“串扰”。此外还需考虑到，随着数据传输速率的日益提高(递交本申请文件时：1Gbit/s)，基于与此相关联的对于单个组件，特别是数据转换器/数据中继器的要求的提高，该组件的大小也会增加。这一切都使所有组件在预定大小的安装体积内的配置困难化。

此外，还应考虑到以下情况：通常情况下，接口单元的功能元件设置在至少三个电路板上。其中，在最靠近盆口的电路板上设置FOT以及用于数字终端设备的一个或多个接口或RF天线，在相邻的电路板上设置数据转换器/数据中继器以及相关的外围电子装置，并且在最远离盆口的电路板上设置数据转换器/数据中继器的供电所需的供电器以及相关的外围电子装置。

根据现有技术，包括这些电路板以及设置在这些电路板上的功能元件的电子组件从上方通过盆口装入盆型壳体。因此，电路板的最大尺寸受到电路板必须通过的壳体的最小内部横截面积的限制。通常该最小内部横截面积就位于由盆口限定的盆侧壁的边缘区域，即壳体过渡到安装框的位置。

在此应指出的是，除了在上一段中描述的特征之外，通用接口单元的所有上文提到的特征都可以在根据本发明的接口单元中实现。

技术实现要素：

在上述技术背景下，本发明的任务在于进一步发展这种通用型接口单元，从而使电子组件能够更简单地设置在壳体中。

根据本发明，这一任务通过一种通用型接口单元得以实现，在该接口单元中，盆型壳体包括能够相互连接的壳体主体和壳体盖部，其中，壳体主体和壳体盖部之间的分界线从盆口的第一边缘区段开始，穿过盆侧壁的第一区段，接着穿过盆底，然后继续穿过盆侧壁的第二区段，并结束于盆开口的第二边缘区段。

因此，根据前述内容，壳体主体和壳体盖部都分别既包括盆侧壁的一部分又包括盆底的一部分。由于盆型壳体在既与盆口相交又与盆底相交的、与该盆口和盆底优选近似正交或基本正交延伸的方向上分成两个部分，接口单元的功能元件或承载这些功能元件的电路板能够在基本平行于盆口延伸的方向上装入壳体主体，并随后由壳体盖部覆盖，其中，FOT和用于数字终端设备的一个或多个接口可以突出盆口。这简化了安装且降低了制造成本。

此外，根据本发明，电路板的大小也不再受在盆型壳体的上缘处的盆口的大小所限制。而盆型壳体更可以底切设计，包括用于过渡到安装框的稳定的、特别是加厚的上缘以及在上缘和盆底之间的区域内的加宽的横截面，该底切设计结合根据本发明的壳体的二分设计，在除此之外壳体尺寸相同的情况下，能够实现比传统壳体更大的电路板的使用。

这一效果例如可以应用于，将彼此间距离较大的功能元件设置在电路板的可用表面上。此外也可以应用于，在保持功能元件的紧凑设置不变的条件下，使接口单元的壳体、并且因此也使接口单元整体设计得更小。

尤其是，后一种可能性提供了另一优点：

即，不同国家的常规安装体积在尺寸上彼此不同，且这种不同不仅指其截面积，也指其深度。因此，例如相比法国的常规暗线插座，德国的常规暗线插座虽然横截面积相同，但有时深度较大。因此，为第一国的常规安装体积设计的所有部件的配置，并不总是适合第二国的常规安装体积。因此就必须为每个国家单独设计部件配置。这增加了制造成本，因为只能分别为每个国家生产较少的件数，并且因此不能充分利用规模效应。

如已经提到的，上述效果实现了接口单元的功能元件的更紧凑的配置，从而根据本发明使得接口单元也可以安装在常规横截面积最小的安装盒内。这又实现了同一电子组件在多个国家的使用。伴随的规模效应有利地影响电子组件的制造成本，并因此积极影响接口单元整体的制造成本。

在盆口的常规横截面积较大的国家，接口单元的功能元件的紧凑配置实现了其在安装体积内的偏心设置，这又允许了在安装体积内其他功能单元的设置，例如用于模拟语音传输设备的接口单元，或附加的FOT，特别是用于建立所谓的“菊花链”，即包括多个串联的节点的网络。

附加的功能单元可以直接安装在壳体上或集成地固定在盖部内。为了在与电镀导体的组合使用中保障与低压电源的足够的安全隔离，各个附加功能单元可以设置有隔板，并通过成型于壳体上的固定装置(槽、舌形片或夹钳)固定。至于附加的FOT，也可以设置在最上面的电路板上。在这种情况下，可以使用单独的、具有匹配剪裁的框架。

为了能够使电子组件以简单的方式装入壳体主体并在此保持位置稳定，建议在壳体主体上设置至少一对优选基本正交于分界线的导轨。该导轨例如可以与电子组件的电路板相互配合。特别是，每个导轨可以包括两个条形隔片，在这两个条形隔片之间插入电子组件的电路板的边缘区段。为了达到电子组件在壳体中的非常大的位置稳定性，可以优选为电子组件的至少两个电路板，优选为所有电路板设置单独的导轨对。

例如可以为接口单元的电子组件的多个电路板，优选为所有电路板分别设置一对导轨。

原则上，可以设想，在壳体盖部内也设置至少一对导轨，该对导轨与壳体主体的至少一对导轨相对应。若由壳体主体的至少一对导轨提供的位置稳定性已经足够，则为了简化壳体盖部的构造，也可以在壳体盖部内省略所有导轨。在这种情况下，壳体盖部的任务只是闭合盆型壳体，并由此使电子组件可靠且位置稳定地保持在盆型壳体中。

在两种情况下，为了确保电子组件在盆型壳体内的固定，有利的是，限定盆口的壳体边缘的对应壳体盖部的区段至少部分地，至少在导轨或最接近盆口的导轨的高度上延伸，优选高于这些导轨延伸。

为了能够将电子组件从壳体中取出，例如为了修理或进行开关模块的调整的目的，在本发明的扩展方案中建议，壳体主体和壳体盖部能够可拆卸地相互固定，例如能够相互卡锁。

为了能够确保壳体盖部可靠地固定在壳体主体上，可以设置为，从两个部分之一，即壳体盖部或壳体主体，优选壳体盖部突出至少一个条形片，该条形片在壳体主体和壳体盖部相互固定的状态下面对两个部分中的另一个，即壳体主体或壳体盖部，优选壳体主体的侧壁的区段，优选平面地抵靠该区段，其中，在至少一个条形片和与之对应的侧壁区段上设置有相互配合的卡锁件。在此，该相互配合的卡锁件例如可以包括设置在条形片上的卡锁凸耳和设置在壁区段中的卡锁缺口。另外，卡锁凸耳例如可以设置在条形片的可弹性偏移的舌形片上。

为了进一步优化壳体盖部在壳体主体上的可靠固定，建议，在壳体主体和壳体盖部相互固定的状态下，一个部分，即壳体盖部或壳体主体的至少一个条形片至少以其长度的一部分插入固定袋中，该固定袋设置在另一部分，即壳体主体或壳体盖部的壁区段上。在此，该固定袋可以被面对条形片的侧壁区段的一部分、两个用于电子组件的导轨和平行于侧壁区段延伸的壁所围绕，从而使条形片全方位地固定在固定袋中。

原则上，可以设想，安装框与壳体主体或壳体盖部，优选与壳体主体成一体式设计。在这种情况下也可以达到期望的规模效应，因为根据本发明的接口单元的制造成本大部分源自电子组件的制造成本。

而根据本发明建议为，安装框设计为与壳体分离的、能够与该壳体可拆卸地连接的部件，其中，该安装框包括基板，该基板设置为，在接口单元的安装状态下基本平行于壁延伸，该安装框还包括与基板成一体式设计并从该基板突出的固定部，通过该固定部能够将安装框与壳体连接，优选能够可拆卸地连接，例如能够卡锁。

根据这种构造，电子组件连同与其对应的壳体提供为预制构造单元，并只需在与匹配建筑物方面设置的安装盒的安装框实际组装之前才进行配套。其优点还在于，电子组件能够在受壳体保护的状态下运送至施工现场。

类似于壳体各部的卡锁件，安装框也可以设置为能够通过相应的卡锁件与壳体连接。若安装框例如包括一个或多个卡锁缺口，则该卡锁缺口可以设计为穿过安装框的固定部的贯通口。而为了在卡锁缺口区域实现抗变形的高稳定性，可以优选，卡锁缺口设计为固定部中的非贯通的凹槽。该凹槽优选可以从安装框的固定部的内侧向固定部的外侧延伸。

因为当壳体成一件式设计时，也可以有利地应用安装框与壳体分离设置且与能够与该壳体连接这一想法，可为该想法寻求不依赖于壳体的二分结构的保护装置。

为了使同一个安装框能够既用于深度较大的安装盒又用于深度较小的安装盒，还可以设置为，固定部设计为，不仅当安装框取向为，固定部设置在基板的远离壳体的一侧时，而且当该安装框取向为，固定部设置在基板的朝向壳体的一侧时，安装框与壳体都能够可拆卸地连接。这在安装框和壳体卡锁连接的情况下可以例如由此实现，即，卡锁缺口既在其靠近基板的一侧，又在其远离基板的一侧设置有与卡锁凸耳相配合的卡锁面。

若安装框取向为，固定部设置在基板的远离壳体的一侧，则基板以预定的距离低于盆侧壁的边缘，即低于盆开口。由此，在根据本发明的接口单元安装在预定的安装体积内的状态下，壳体设置为以该预定的距离突出预定的安装体积。这使得根据本发明的接口单元也能够安装在深度较小的安装体积内。

现有技术已知，基板可以包括至少两个开口，该开口例如设计用于穿过螺钉，通过该螺钉能够将接口单元固定在建筑物的墙上。该开口优选设置在基板的条形片上，该条形片在安装框固定在壳体上的状态下围绕盆口设置。

为了实现接口单元在安装体积内的偏心设置，特别是为了通过这种偏心设置获得可以设置至少一个其他功能单元的优点，建议，基板的至少一个条形片设计得比设置在盆口的相对侧的条形片窄。

替代地，也可以设想，基板设计为基本上成U形，或者换句话说，仅包括设置成马蹄铁形状的三个条形片。后一种替代方案除此之外还具有的优点在于，优化了对于电子组件的设置在缺少的第四条形片的区域内的功能元件的可接触性，例如对于FOT，特别是为了简化其与POF缆的连接。

另外也可以设想，至少一个条形片能够移除或/和移动。在基板基本成U形设计的情况下，例如与基板分离设置的横梁能够与基板相连。在此，该横梁可以具有贯通口，从而通过该横梁也可以在U形基板的缺少的条形片的区域将接口单元固定在建筑物的墙上。这种构造可以既能够使基板具有高稳固性，又能够对应上述实施方案，优化对于电子组件的设置在可移除的条形片的区域内的功能元件的可接触性。

安装框可以由金属材料制成，例如所谓的“Zamak合金”，其特别适用于锌压铸工艺的应用。术语“Zamak”照惯例由合金成分的首字母构成：Zink Aluminium Magnesium Kupfer(锌铝镁铜)。

在壳体分成壳体主体和壳体盖部的情况下，该划分设置为，不须拆下安装框就能够将两个壳体部分的其中一个从另一个上分离。由此，即使安装框保持其安装状态，电子组件也能够至少部分地从壳体内移除。

在接口单元的另一实施方案中，安装框还可以包括散热装置，在安装框的安装状态下，该散热装置直接或通过使用中间部件，优选通过使用导热垫，热传递地接触接口单元的电子组件的至少一个发热部件。由散热装置吸收的热量可以例如通过安装框的基板，并从该基板处继续散发到环境中或/和相邻的壁上。导热垫可以例如是预制的垫，其例如由金属、硅胶或热塑性材料制成。替代地，导热垫也可以通过涂布上热导材料，特别是热导膏制成。

电子学中普遍已知，发热组件的热散发在此也可以通过设置在相应电路板的与发热部件相同的一侧的散热装置进行，或/和通过设置在相应电路板的与发热部件相反的一侧的散热装置进行，例如通过使用热管或/和散热孔。

除了上述特征之外，接口单元，特别是安装框可以包括用于电磁屏蔽的装置。在此，该用于电磁屏蔽的装置优选可以包括至少一个所谓的“EMI衬垫”。这种EMI衬垫可以设置在，例如粘贴在需要增强电磁屏蔽的位置。通过合适的安置，该用于电磁屏蔽的装置可以减少甚至阻止向壳体内或源自壳体的电磁辐射。在根据本发明的接口单元的情况下，系列测试表明，尤其是电子组件的各部件的对外的电磁屏蔽能够优化根据本发明的接口单元的应用。

为了如上所述，满足不同安装情况下的要求，例如关于接口单元的安装深度，可为有利的是，提供多个能够与壳体连接的、替代的安装框，该安装框特别是在安装框的基板关于安装框的卡锁件和/或安装框的散热装置的构造上有所不同。

附图说明

以下参照实施例的附图对本发明进行详细说明。其中：

图1示出了根据本发明的接口单元的立体视图；

图2示出了根据图1的接口单元的壳体的立体视图；

图3示出了根据图2的壳体的壳体主体和壳体盖部的立体视图；

图4示出了根据图1的接口单元的电子组件的立体分解视图；

图5示出了根据图1的接口单元的安装框的立体视图；

图6和图7示出了用于说明安装框与壳体的连接的两个视图，该连接实现了根据本发明的接口单元在不同尺寸，特别是不同深度的安装盒内的设置；

图8中的视图示出了根据本发明的接口单元在安装盒内的偏心设置以及由此产生的用于附加功能单元的结构空间；

图9至图11示出了安装框的其他实施方案的俯视图；

图12示出了接口单元的另一实施方案的分解视图；

图13示出了在图12中示出的安装框的另一实施方案。

具体实施方式

在图1中，根据本发明的接口单元整体以10标记。其包括由壳体主体14和壳体盖部16组装而成的壳体12、与壳体主体14连接的安装框18以及容纳在盆型壳体12内的电子组件20。在图1中仅可看到电子组件20中的两个RJ45接口22和FOT24，而电子组件20的设置在壳体12内的其他组成部分则被该壳体覆盖。对此，可就这一点参考图4的说明。

图2中的上盆缘26邻接盆侧壁28，该盆侧壁与盆底30一同围成壳体12的接纳空间32。为了能够从侧面将电子组件20装入接纳空间32，壳体12沿分界线34分成壳体主体14和壳体盖部16。该分界线34从盆缘26的第一区段开始，穿过盆侧壁28的第一区段，接着穿过盆底30，然后继续穿过盆侧壁28的第二区段，之后结束于盆缘26的第二区段。盆缘26围成盆开口27。

为了使电子组件20在装入接纳空间32之后能够在该处可靠固定，壳体主体14和壳体盖部16设计成能够相互卡锁。为此，从壳体盖部16突出两个条形片36(见图3)，该条形片在壳体主体14和壳体盖部16的连接状态下，在侧面抵靠盆侧壁28的属于壳体主体14的区段，且该条形片能够以其自由端36a插入形成在壳体主体14上的容纳袋38中。在形成在条形片36上的、可弹性偏移的舌形片36b上设置有卡锁凸耳36c，该卡锁凸耳在壳体主体14和壳体盖部16的卡锁状态下嵌入壳体主体14的卡锁缺口40。

如图4所示，电子组件20总共包括三个电路板42-1、42-2和42-3，接口单元10的功能元件设置在这些电路板上。根据图3，为壳体主体14中的这些电路板42-1、42-2和42-3分别设置有导轨对44-1或44-2或44-3。该导轨对44-1、44-2和44-3使电路板42-1、42-2和42-3、并由此使整个电子组件20更简便地装入接纳空间32，并使该电子组件在壳体主体14和壳体盖部16组装在一起之后可靠地固定在由该壳体主体和壳体盖部形成的壳体12中。在所示的实施例中，两个下方的导轨对44-2和44-3同时形成了条形片36的容纳袋38的上下边界。此外，容纳袋38由盆侧壁28和遮盖面46所限定，从而使条形片36紧密固定。

壳体主体14在其在图2和图3中的上缘上具有突出部48，该突出部设计用于连接壳体12和安装框18。为此，在突出部48中设置有可弹性偏移的舌形片50，在该舌形片上设置有卡锁凸耳52。在壳体12和安装框18的卡锁状态下，该卡锁凸耳52嵌入安装框18的卡锁缺口54中(见图5)。

根据图5，安装框18包括基板56和基本垂直地从该基板56突出的固定部58，在该固定部中设置有卡锁缺口54。在图5所示的实施例中，基板56设计为基本成U形。该基板特别包括三个条形片56a，该条形片形成U形并在其中设置有开口56b，其中，该开口56b用于穿过(未示出的)紧固螺钉，通过该紧固螺钉能够将接口单元10固定在(同样未示出的)建筑物的墙壁上。

根据本发明的一个有利的实施方案，卡锁缺口54设置为，使安装框18既能在图5所示的取向上，又能在图1所示的取向上与壳体主体14相连接。

通过比较图6和图7可知，在上述前一个及图5所示的取向上使用时，壳体12从对应的安装盒60中凸出(见图6)，因此该壳体不那么深地嵌入该安装盒，而在上述后一个及图1所示的取向上使用时，该壳体则完全装入对应的安装盒62中(见图7)。在安装框18的上述前一个取向上，根据本发明的接口单元10由此也可以用于与深度t比壳体12的高度h小的安装盒60相连。

再次参照图2和图3可知，壳体12，特别是壳体主体14为底切设计。以这种方式，可以稳定地形成突出部48和安装框18之间的连接。此外，该底切设计也可以通过接纳件64产生，在该接纳件中设置有(未示出的)螺母。该螺母用于在接口单元10装入建筑物的安装缺口之后，借助与该螺母螺旋啮合的紧固螺钉固定(未示出的)盖板。

壳体12二分为壳体主体14和壳体盖部16，以及由此实现的电子组件20从侧面插入壳体12的接纳空间32使得电路板42-1、42-2和42-3的横截面可以设计得比盆口27更大。这实现了，在保持电子组件20的功能元件的紧凑配置的条件下，壳体12整体的尺寸比迄今为止的现有技术可能达到的尺寸更小。

如图8所示，这种紧凑的配置能够例如用于壳体12在安装盒60或62中的偏心设置，即该壳体设置为以其一个侧面邻接安装盒的环绕的盒壁，以使该壳体的相对侧存在结构空间66，该结构空间可以优选用于容纳至少一个其他功能单元，例如容纳模拟语音传输设备的接口单元。该结构空间66在图8中粗略地示意性地通过虚线标示。为了固定其他功能单元，可以在壳体12的外侧设置至少一个固定点76。附加地或替代地，也可以在安装框18上设置至少一个这种固定点。

上述壳体12在安装盒62中的偏心设置的结果是，FOT24邻接安装盒62的环绕的盒壁设置。为了仍能够以简单的方式实现POF缆在FOT24上的连接，或者换句话说，为了能够确保FOT24的良好的可接触性，如上文特别是参照图5所述，安装框18的基板56设计为基本成U形，其中FOT24设置在U形的开放侧(见图8)。

如不要求在安装盒62中设置其他功能单元，则也可以针对壳体12在安装盒60中的居中设置而使用安装框18'，如图9所示。该安装框18'具有基板56'，该基板具有四个基本相同设计的条形片56'a，该条形片基本成正方形结构。而替代地也可能使用安装框18”针对壳体12的微偏心的设置，如图10所示。该安装框18”的基板56”虽然同样具有四个基本成正方形结构的条形片56”a。然而其中一个条形片56”a比另一条形片56”a窄。

最后，特别是有关在美国的应用，也可以设想，使用安装框18”'，其具有基本成矩形的基板56”'，如图11所示。

再次参照图4，电子组件20包括前面已经提到的三个电路板42-1、42-2和42-3。在此，在图4中的最上方的电路板42-1上设置有两个RJ45接口22和FOT24，而在中间的电路板42-2上设置有数据转换器以及必要时的数据中继器68和其外围电子装置70，且在最下方的电路板42-3上设置有上述部件的供电所需的供电器72以及对应的外围电子装置(未示出)。此外，在电路板42-2和42-3之间设置有隔板74，其任务在于，可靠地防止数据转换器/数据中继器68受到供电器72的任何干扰。

应当补充的是，上述说明范畴下的用于表示取向和/或方向的术语，例如“上”、“下”、“侧”等，指的是壳体12的取向，该壳体在该取向上设置有基本水平延伸的盆底30和基本垂直延伸的盆侧壁28，因为这是在制造接口单元10时的通常取向。尽管可以理解的是，在建筑物的安装体积中的常见的安装情况下，壳体12通常设置有基本垂直延伸的盆底30和基本水平延伸的盆侧壁28。

图12所示的接口单元110的实施方案与图1至图11所示的接口单元10的实施例的不同之处特别在于安装框118，即该安装框118除其他部件之外还包括散热装置。因此，在图12中，类似的部件用与图1至图11相同的标号表示，只是加上了数字100。因此，以下对于根据图12的接口单元110只说明其与根据图1至图11的实施方案的不同之处，因此其他部分明确参照根据图1至图11的实施方案的说明。

图12所示的接口单元110包括在图12所示的实施方案中与根据图1至图11的壳体盖部16构造相同的壳体盖部116、与上述根据图1至图11的电子组件20特别是在形状因子方面相似的电子组件120、与根据图1至图11的壳体主体14在卡锁件的设置上有所不同的壳体主体114以及以下将进一步详细说明的安装框118。

根据参照图12的实施方案，安装框118设置为，为了安装在壳体主体114上，该安装框能够从侧面推上壳体主体114。相应地，包括舌形片150和卡锁凸耳152的卡锁件相比于根据图1至图11的接口单元10旋转了90度。

安装框118具有固定部158，该固定部基本成直角地从基板156突出。在该固定部158上设置有匹配壳体主体114的卡锁凸耳152的凹槽154。该凹槽154从固定部158的内表面向外延伸，其中该凹槽没有完全穿透固定部158的壁158a，即，凹槽154的深度小于壁158a的厚度。

安装框118还包括散热装置。在图12所示的实施例中，散热装置包括两个基本成直角地从固定部158的壁158a突出的突出部178。在此，该突出部178基本上在与安装框118推上壳体主体114相同的方向(在图12中以箭头M表示)上延伸，其中，在安装框118推上壳体主体114时，该突出部穿过壳体主体114中的槽隙，因而该突出部178能够与电子组件120的发热部件接触。为了优化突出部178与电子组件120的这些发热部件的接触，在突出部178的朝向电子组件120的发热部件的一侧设置有导热垫180。该导热垫在突出部178和电子组件120的发热部件之间跨接起可能的绝缘气隙。

在图12所示的实施方案中，突出部178设置在电子组件120的发热部件下方，以减轻或避免电磁干扰效果。被突出部178吸收的热量随后通过整个安装框118传递到环境中。

安装框118还包括电磁屏蔽装置182，该电磁屏蔽装置包括至少一个所谓的“EMI衬垫”。在接口单元110的安装状态下，EMI衬垫设置在面对壳体主体114的槽隙的位置，以减少电磁辐射从壳体中溢出。

此外，从图12中可以看出，相比于例如根据图5的安装框18，安装框118包括周向闭合的固定凹部184。该固定凹部也有助于提高安装框118抗变形的稳定性。

此外，安装框118包括接纳(在图13中虚线示出的)横梁288的接纳部186。该横梁288可以与安装框118连接，以闭合安装框118的U型结构，并由此改进安装框118的例如抗变形的稳定性。在图12所示的安装框118的实施方案中，接纳部186设计为托架。当然，接纳部186也可任选地包括固定件，例如卡锁件，或/和移动装置，例如摆动装置。

安装框118还具有开口156b'、156b”，其中该开口156b'、156b”用于穿过(未示出的)紧固螺钉，借助该紧固螺钉能够将接口单元110固定在(同样未示出的)建筑物的墙壁上。可以将两个开口156b'看做这类开口的第一对。在图8中可以很好地看出，安装框118的两个开口156b'能够与在图8中的安装盒62(或60)的相互水平对齐的固定孔62a相互覆盖，以便穿过开口156b'的紧固螺钉能够与固定孔62a相啮合。从图8中还可以看出，由于安装框的U形，在图8中的安装盒62(或60)的相互垂直对齐的两个固定孔62b中只有一个被安装框覆盖。因此，横梁288还具有贯通口288a，该贯通口288a可以与安装框118的开口156b”或安装框218的开口256b”一起形成第二对开口，因此，当只提供有安装盒62(或60)的相互垂直对齐的固定孔62b用于安装接口单元110时，接口单元110也可以稳定地固定在建筑物的墙上。

图13所示的安装框218与图12所示的安装框118的实施例的不同之处特别在于固定部的设置，也就是说安装框218特别在安装框的基板相对于安装框的卡锁件和/或相对于安装框的散热装置的设置上有所不同。因此，在图13中，类似的部件用与图12相同的标号表示，只是加上了数字100。因此，以下对于根据图13的安装框218只说明其与根据图12的实施方案的不同之处，因此其他部分明确参照根据图12的实施方案的说明。

安装框218包括基板256和固定部258。相比于图12中的安装框118的实施方案，基板256并不与固定部的边缘齐平。在图13所示的实施方案中，基板256设置为沿固定部258的壁258a向下移位。固定部258还包括卡锁件254和散热装置278。卡锁件254和散热装置278之间的距离基本上等同于图12中的安装框118的卡锁件154和散热装置178之间的距离。由此，壳体12可以与安装框118或与安装框218相连接。在将接口单元装入墙壁时，基于安装框118、218的基板156、256相对于安装框118、218的卡锁件154、254的不同的安装高度，壳体12对应所使用的安装框118、218，以不同的深度凹进墙壁或凸出墙壁。