投切开关的制作方法

文档序号:12264769阅读:313来源:国知局
投切开关的制作方法与工艺

本实用新型涉及电力开关的技术领域,尤其涉及一种投切开关。



背景技术:

现有的投切开关在使用过程中,当电容器投入时会产生的涌流,涌流会对电容器的寿命产生很大的影响,使得寿命低下,同时会对电网产生干扰,较易发生故障,可靠性不高,降低了用户的体验。

为此,本实用新型的设计者有鉴于上述缺陷,通过潜心研究和设计,综合长期多年从事相关产业的经验和成果,研究设计出一种投切开关,以克服上述缺陷。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种投切开关,其结构简单,操作方便,成本低廉,使用寿命更长。

为解决上述问题,本实用新型公开了一种投切开关,包括壳体,壳体内设有微处理器、开关组件和通风除湿组件,所述壳体的上下端分别向外延伸多个安装条,其特征在于:

所述壳体的前端开口设有门体,所述门体的一侧通过铰接件铰接于壳体另一侧可开闭的连接于壳体,所述门体上设有一显示屏,所述显示屏的下部设有多个控制按钮,所述门体的下部还设有多个平行设置的第一通气槽,所述壳体的侧面还设有多个平行设置的第二通气槽,所述微处理器连接至开关组件和通风除湿组件,所述壳体内的开关组件包括一过零检测电路和一可控硅元件,所述通风除湿组件包含温度检测器、湿度检测器、红外加热单元、第一通风扇和第二通风扇。

其中:所述温度传感器和湿度传感器设置于壳体的下部内壁,所述红外加热单元设置于壳体的上部内壁,所述第一通风扇设于第一通气槽内侧,所述第二通风扇设于第二通气槽内侧,可控硅元件的受控端连接至控制电容和接入端口。

其中:微处理器还连接至显示屏和控制按钮,所述壳体还设有至少两个连接至微处理器的指示灯,所述指示灯设置在壳体的表面。

其中:所述第一通气槽和第二通气槽为向下倾斜设置的贯通槽。

其中:各第一通气槽和第二通气槽上铰接有挡条。

通过上述结构可知,本实用新型的投切开关具有如下效果:

1、结构简单,成本较低,装卸便利;

2、实现温度和湿度的可控,内部元件的操作环境更佳,提高使用寿命。

本实用新型的详细内容可通过后述的说明及所附图而得到。

附图说明

图1显示了本实用新型的投切开关的示意图。

图2显示了本实用新型的侧视图。

附图标记:

10、壳体;11、安装条;12、显示屏;13、控制按钮;14、第一通气槽;15、第一通风扇;16、第二通气槽;17、第二通风扇;18、门体。

具体实施方式

参见图1,显示了本实用新型的投切开关。

所述投切开关包括壳体10,壳体10内设有微处理器、开关组件和通风除湿组件,所述壳体10的上下端分别向外延伸多个安装条11,各安装条11可通过螺栓等固定件进行适当位置的安装和固定,所述壳体10的前端开口设有门体18,所述门体18的一侧通过铰接件铰接于壳体10,另一侧通过按键开关可开闭的连接于壳体10,所述门体18上设有一显示屏12,所述显示屏12的下部设有多个控制按钮,其中,所述门体18的下部还设有多个平行设置的第一通气槽14,参见图2,所述壳体10的侧面还可设有多个平行设置的第二通气槽16。

其中,所述第一通气槽14和第二通气槽16可为向下倾斜设置的贯通槽,这种结构即可防止外部水及杂物的侵入,还可进行排气通风。

所述壳体10内的开关组件包括一过零检测电路和一可控硅元件,所述通风除湿组件包含温度检测器、湿度检测器、红外加热单元、第一通风扇15和第二通风扇16,所述微处理器连接至开关组件和通风除湿组件中的各元件(既过零检测电路、可控硅元件、温度检测器、湿度检测器、红外加热单元、第一通风扇和第二通风扇),所述温度传感器和湿度传感器设置于壳体10的下部内壁,所述红外加热单元设置于壳体10的上部内壁,所述第一通风扇15设于第一通气槽14内侧,所述第二通风扇17设于第二通气槽16内侧,可控硅元件的受控端连接至控制电容和接入端口。

由此,通过过零检测电路将信号传递给微处理器,在控制电容无需电阻放电的情况下,选择在系统零过渡过程时刻动态投切电容器组,使电网的动态电流和电压的非周期衰减分量接近零,从而实现零过渡过程动态无功补偿。

微处理器还连接至显示屏12和控制按钮13,以显示相应的电源等信息,便于操作人员进行控制,所述壳体还可设有至少两个连接至微处理器的指示灯,所述指示灯设置在壳体10的表面。

通过湿度传感器和温度传感器检测内部的温度和湿度,传递信号给微处理器,通过微型处理器系统开启红外加热单元以及通风扇,实现温度和湿度的控制。

可选的是,各所述第一通气槽和第二通气槽上可铰接有挡条,在通风扇不启动时,挡条自动落下,对通气槽进行遮挡,当通风扇气动后,其吹出的风将挡条推动,从而开启通气槽的气体通道,实现内外部的换气操作,避免内部湿度和温度太大。

由此可见,本实用新型的优点在于:

1、结构简单,成本较低,装卸便利;

2、实现温度和湿度的可控,内部元件的操作环境更佳,提高使用寿命。

显而易见的是,以上的描述和记载仅仅是举例而不是为了限制本实用新型的公开内容、应用或使用。虽然已经在实施例中描述过并且在附图中描述了实施例,但本实用新型不限制由附图示例和在实施例中描述的作为目前认为的最佳模式以实施本实用新型的教导的特定例子,本实用新型的范围将包括落入前面的说明书和所附的权利要求的任何实施例。

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