一种双冷却散热变频器的制作方法

文档序号:12788898阅读:230来源:国知局
一种双冷却散热变频器的制作方法与工艺

本发明涉及一种双冷却散热变频器。



背景技术:

变频器是应用变频技术与微电子技术,通过改变电机工作电源频率方式来控制交流电动机的电力控制设备,随着工业自动化程度的不断提高,变频器也得到了非常广泛的应用。变频器靠内部IGBT管的开断来调整输出电源的电压和频率,根据电机的实际需要来提供其所需要的电源电压,进而达到节能、调速的目的。在变频器的工作过程中会产生大量的热能,使变频器内部温度升高,而IGBT管的最佳工作温度为25℃左右,温度的升高必然会影响变频器的整体工作效率。现在常用的散热一般为风冷,散热效果不够明显。



技术实现要素:

有鉴于此,本发明的目的在于提供一种双冷却散热变频器,根据不同的温度采用水冷和风冷结合的方式对变频器进行散热,散热效果得到明显提升。

为实现上述目的,本发明采用如下技术方案:一种双冷却散热变频器,其特征在于:包括机柜,所述机柜的后板为散热基板,所述散热基板上设置有若干散热片,沿着散热片方向的一侧设置有风扇;所述散热基板内预埋有散热管道,所述散热管道延伸至散热基板外形成回路且位于散热基板外的散热管道上设置有循环泵和冷却器。

进一步的,还包括CPU,所述CPU分别与风扇、循环泵、冷却器和设置在散热基板上的温度采集器连接,所述CPU根据温度采集器采集到的温度对风扇、循环泵、冷却器进行控制,具体如下:当温度达到35℃时,CPU仅控制风扇开启;当温度达到45℃时,CPU仅控制循环泵和冷却器开启;当温度达到60℃时,CPU控制风扇、循环泵、冷却器同时开启。

进一步的,所述机柜内设置有依次连接的三相整流桥、交流接触器、储能模块、三相逆变桥,所述三相逆变桥由IGBT管组成;所述CPU经放大电路连接至IGBT管的门极,CPU输出PWM信号,放大电路对所述PWM信号进行放大处理后控制IGBT管的开关。

进一步的,所述交流接触器并联有启动电阻。

进一步的,所述储能模块为若干串联的电容器。

进一步的,所述CPU采用TM320F28034PNT。

本发明与现有技术相比具有以下有益效果:本发明采用了水冷和风冷的双冷却系统,根据采集到的温度不同选择不同的冷却方式,将变频器的温度有效地控制在IGBT的较佳工作温度范围内,与现有的风冷相比,散热效果更佳,且具有可调节性。

附图说明

图1是本发明一实施例的结构俯视图。

图2是图1的A-A剖视图。

图3是本发明的电路原理框图。

图4是本发明一实施例的具体变频电路图。

图中:1-机柜;2-散热基板;21-散热片;22-风扇;3-散热管道;31-冷却器;32-循环泵。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本发明做进一步说明。

请参照图1和图2,本实施例提供一种双冷却散热变频器,包括机柜1,所述机柜1的后板为散热基板2,所述散热基板2上设置有若干散热片21,沿着散热片21方向的一侧设置有若干风扇22,散热基板2将热量传到至散热片21,再由风扇22对散热片21进行风冷带走热量;所述散热基板2内预埋有散热管道3,所述散热管道3延伸至散热基板2外形成回路且位于散热基板2外的散热管道3上设置有循环泵32和冷却器31,散热管道3内设置有水或其它比热容较大的液体,通过循环泵32实现散热管道3内的液体循环带走散热基板2上的热量,再通过冷却器31对液体进行冷却。

于本实施例中,还包括CPU,所述CPU分别与风扇、循环泵、冷却器和设置在散热基板上的温度采集器连接,而机柜内发热比较严重的电子元器件如IGBT管设置在散热基板上,温度采集器采集散热基板的温度相当于采集到电子元器件的实时温度。所述CPU根据温度采集器采集到的温度对风扇、循环泵、冷却器进行控制,具体如下:当温度达到35℃时,CPU仅控制风扇开启;当温度达到45℃时,CPU仅控制循环泵和冷却器开启;当温度达到60℃时,CPU控制风扇、循环泵、冷却器同时开启。总的来说,根据温度从低到高依次采用风冷、水冷、风冷结合水冷的散热方式,不断提高冷却效率,将变频器内部的温度靠向25℃,使IGBT管的功率达到最大。

请参照图3,所述机柜内设置有依次连接的三相整流桥、交流接触器、储能模块、三相逆变桥,所述三相逆变桥由IGBT管组成;所述CPU经放大电路连接至IGBT管的门极,CPU输出PWM信号,放大电路对所述PWM信号进行放大处理后控制IGBT管的开关。具体的,请参照图4,所述三相整流桥包括二极管D1至D6;所述交流接触器为K1及与之并联的启动电阻R1;所述储能模块为串联的电容器C1、C2;所述三相逆变桥包括IGBT管Q1至Q6,IGBT管的门极由CPU进行控制,CPU通过输出不同的PWM信号使得三相逆变桥输出工作需要的三相交流输出。优选的,所述CPU采用TM320F28034PNT。

以上所述仅为本发明的较佳实施例,凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰,皆应属本发明的涵盖范围。

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