一种用于高压HVDC光纤驱动电路的制作方法

本实用新型涉及设备电路领域，尤其涉及一种用于高压HVDC光纤驱动电路。

背景技术：

随着科技的进步，生产过程通过弱点控制强电的自动化控制中光驱动电路使用的越来越多，但是当下光驱动电路中由于电路设计不合理，存在散热不理想、控制精度低等问题，严重影响操作人员的工作效率。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种用于高压HVDC光纤驱动电路，以解决上述技术问题，为实现上述目的本实用新型采用以下技术方案：

一种用于高压HVDC光纤驱动电路，光驱动电路采用的是光电隔离驱动方式，能够将高压电和弱电部分隔离，有效防止干扰和危险，光驱动电路包括光驱动收发电路和光驱动保护电路。

在上述技术方案基础上，所述光驱动收发电路包括发射端和接收端，发射端的上桥驱动电路中芯片U31的1端口经电阻R208接OTP1-T-B端口，同时电阻R208分别经电阻R23和电容C113接地，芯片U31的2-4端口同时接地，发射端的下桥驱动电路中芯片U31的1端口经电阻R209接OTP2-T-B端口，同时电阻R209分别经电阻R24和电容C114接地，芯片U31的2-4端口同时接地，接收端的芯片IC401A的6端口经电阻R416接INA端口，芯片IC401A的5端口经电容C401接地，同时芯片IC401A的5端口接电源，芯片IC401A的1端口经电阻R419接电源，芯片IC401A的芯片IC402的1端口，同时芯片IC401A的1端口经电容C4，芯片IC402的2端口和4端口同时接地，芯片IC402的3端口经电容C3接地，同时芯片IC402的3端口经电容C402接地，芯片IC402的3端口分别经二极管D401和二极管D401a接地，芯片IC402的3端口分别经电阻R412-R415接电源，同时芯片IC402的3端口接电源，芯片IC401B的4端口经电阻R417接INB端口，芯片IC401B的3端口接芯片IC404端口的1端口，芯片IC401B的3端口经电阻R420接电源，芯片IC401B的3端口经电容C5接地，芯片IC404的2端口和4端口同时接地，芯片IC404的3端口经电容C403接地，同时芯片IC404的3端口接电源。

在上述技术方案基础上，所述光驱动保护电路包括故障信号保护发射端和故障信号保护接收端，故障信号保护发射端的芯片D402的1端口分别经电阻R401-R404接电源，芯片D402的3-4端口同时接地，芯片D402的2端口接晶体管Q303的2端口，晶体管Q303的3端口接地，晶体管Q303的1端口接LWL-SO1端口，芯片D404的连接电路同芯片D402相同，故障信号保护接收端的芯片U36的2端口和4端口同时接地，芯片U36的1端口经电容C121接地，同时芯片U36的1端口接芯片U41A的1端口，芯片U36的3端口经阿迪内容C106接地，芯片U36的3端口经电阻R191接芯片U41A的1端口，芯片U41A的7端口和14端口分别接地和接电源，芯片U41A的2端口接OPT1-R-A端口，芯片U47的2端口和4端口同时接地，芯片U47的1端口接芯片U41D的9端口，同时芯片U47的1端口经电容C134接地，芯片U47的3端口接电源，同时芯片U47的3端口经电容C133接地，芯片U47的3端口经电阻R2接芯片U41D的端口，芯片U41的8端口接OPT1-R-A端口。

在上述技术方案基础上，所述光驱动收发电路中的芯片U31和U32均采用HFBR-1522Z型光纤发送器，芯片IC402和IC404均采用2522ETZ型光纤接收器，芯片IC401A和IC401B均采用NC7WZ14型反相器。

在上述技术方案基础上，所述光驱动保护电路中芯片D402和D404均采用1522ETC型光纤发射器，芯片U36和U47均采用HFBR-1522Z型光纤发送器，芯片U41A和U41D均采用74HC14型6路斯密特触发反相器。

本实用新型设计的光驱动电路通过设置上下桥的死区时间，有效防止电路元器件保证，提高电路运行稳定性，通过设置限流电阻有效防止元器件过热，通过设置上电保护电阻，有效防止电路误动作，保证电路正常运行，从而提高电路精度，同事提高工作人员的工作效率。

附图说明

图1为光驱动收发电路的发射端电路图。

图2为光驱动收发电路的接收端电路图。

图3为光驱动保护电路的发射端图。

图4为光驱动保护电路的接收端图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细阐述。

一种用于高压HVDC光纤驱动电路，光驱动电路采用的是光电隔离驱动方式，能够将高压电和弱电部分隔离，有效防止干扰和危险，光驱动电路包括光驱动收发电路和光驱动保护电路。

光驱动收发电路包括发射端和接收端，发射端的上桥驱动电路中芯片U31的1端口经电阻R208接OTP1-T-B端口，同时电阻R208分别经电阻R23和电容C113接地，芯片U31的2-4端口同时接地，发射端的下桥驱动电路中芯片U31的1端口经电阻R209接OTP2-T-B端口，同时电阻R209分别经电阻R24和电容C114接地，芯片U31的2-4端口同时接地，接收端的芯片IC401A的6端口经电阻R416接INA端口，芯片IC401A的5端口经电容C401接地，同时芯片IC401A的5端口接电源，芯片IC401A的1端口经电阻R419接电源，芯片IC401A的芯片IC402的1端口，同时芯片IC401A的1端口经电容C4，芯片IC402的2端口和4端口同时接地，芯片IC402的3端口经电容C3接地，同时芯片IC402的3端口经电容C402接地，芯片IC402的3端口分别经二极管D401和二极管D401a接地，芯片IC402的3端口分别经电阻R412-R415接电源，同时芯片IC402的3端口接电源，芯片IC401B的4端口经电阻R417接INB端口，芯片IC401B的3端口接芯片IC404端口的1端口，芯片IC401B的3端口经电阻R420接电源，芯片IC401B的3端口经电容C5接地，芯片IC404的2端口和4端口同时接地，芯片IC404的3端口经电容C403接地，同时芯片IC404的3端口接电源。

光驱动保护电路包括故障信号保护发射端和故障信号保护接收端，故障信号保护发射端的芯片D402的1端口分别经电阻R401-R404接电源，芯片D402的3-4端口同时接地，芯片D402的2端口接晶体管Q303的2端口，晶体管Q303的3端口接地，晶体管Q303的1端口接LWL-SO1端口，芯片D404的连接电路同芯片D402相同，故障信号保护接收端的芯片U36的2端口和4端口同时接地，芯片U36的1端口经电容C121接地，同时芯片U36的1端口接芯片U41A的1端口，芯片U36的3端口经阿迪内容C106接地，芯片U36的3端口经电阻R191接芯片U41A的1端口，芯片U41A的7端口和14端口分别接地和接电源，芯片U41A的2端口接OPT1-R-A端口，芯片U47的2端口和4端口同时接地，芯片U47的1端口接芯片U41D的9端口，同时芯片U47的1端口经电容C134接地，芯片U47的3端口接电源，同时芯片U47的3端口经电容C133接地，芯片U47的3端口经电阻R2接芯片U41D的端口，芯片U41的8端口接OPT1-R-A端口。

光驱动收发电路中的芯片U31和U32均采用HFBR-1522Z型光纤发送器，芯片IC402和IC404均采用2522ETZ型光纤接收器，芯片IC401A和IC401B均采用NC7WZ14型反相器。

光驱动保护电路中芯片D402和D404均采用1522ETC型光纤发射器，芯片U36和U47均采用HFBR-1522Z型光纤发送器，芯片U41A和U41D均采用74HC14型6路斯密特触发反相器。

以上所述为本实用新型较佳实施例，对于本领域的普通技术人员而言，根据本实用新型的教导，在不脱离本实用新型的原理与精神的情况下，对实施方式所进行的改变、修改、替换和变型仍落入本实用新型的保护范围之内。