技术总结
本实用新型公开了一种印制绕组转子枢及印制绕组电机，该印制绕组转子枢包括：相叠置且粘接的多个环状的铜导体层，在所述铜导体层作为换向器区域的外表面覆盖有耐磨的电镀层。本实用新型通过在铜导体层作为换向器区域的外表面设置电镀层，从而提高了转子枢与电刷接触区域（即，换向器区域）的耐磨性，从而提高了转子枢的使用寿命，有效避免了因转子枢不耐磨造成的电机损坏的情况的发生。
技术研发人员：徐雁;江孝林;陈天桂
受保护的技术使用者：桂林电器科学研究院有限公司
技术研发日：2017.12.29
技术公布日：2019.04.09