一种小型微发热GMA结构的制作方法

文档序号:15545823发布日期:2018-09-28 20:49阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种小型微发热GMA结构,其特征在于:包括推杆(1)、压片弹簧(2)、端盖(3)、环形硅钢片(4)、环形尼龙片(5)、环形永磁体(6)、GMM棒(7)、尼龙骨架(8)、壳体(9)、实心硅钢片(10)和激励线圈(11);

其中:环形硅钢片(4)厚度0.5~2mm,按8~30片叠加粘结;环形尼龙片(5)厚度2~5mm;环形永磁体(6)高为25~60mm,内径8~15mm;GMM棒(7)高20~40mm,直径5~10mm;实心硅钢片(10)厚度0.5~2mm,按8~30片叠加粘结;GMA整体装配高度30~70mm,直径15~55mm;

所述壳体(9)为底部密封、顶部敞口的圆筒结构;所述推杆(1)的外圆中部沿圆周方向向外设置环形凸台Ⅰ;所述尼龙骨架(8)为圆形中空结构,所述尼龙骨架(8)的外圆底部沿圆周方向向外设置环形凸台Ⅱ;

多片实心硅钢片(10)竖直叠加粘结而成实心硅钢圆柱,所述实心硅钢圆柱设置在壳体(9)的底部中部,所述实心硅钢圆柱的外圆上缠绕激励线圈(11);所述尼龙骨架(8)套在GMM棒(7)外,所述GMM棒(7)和尼龙骨架(8)的底部压在实心硅钢圆柱上;所述推杆(1)的底部压在GMM棒(7)上,所述环形尼龙片(5)套在推杆(1)的底部外圆周上,环形尼龙片(5)位于尼龙骨架(8)的上方,所述环形永磁体(6)套在尼龙骨架(8)的外圆上且位于环形尼龙片(5)与尼龙骨架(8)底部的环形凸台Ⅱ之间;多片环形硅钢片(4)竖直叠加粘结而成空心硅钢圆柱,所述空心硅钢圆柱套在推杆(1)的外圆下部且位于环形尼龙片(5)与推杆(1)中部的环形凸台Ⅰ之间,所述空心硅钢圆柱的外圆上缠绕激励线圈(11);所述端盖(3)的顶部套在推杆(1)的外圆上并与推杆(1)间隙配合,所述端盖(3)的底部旋套在壳体(9)的顶部,所述压片弹簧(2)套在推杆(1)的外圆上部且压在端盖(3)的顶部与推杆(1)中部的环形凸台Ⅰ之间;所述推杆(1)、空心硅钢圆柱、环形尼龙片(5)、GMM棒(7)、尼龙骨架(8)、环形永磁体(6)和实心硅钢圆柱与壳体(9)同轴线设置。

2.根据权利要求1所述的一种小型微发热GMA结构,其特征在于:所述尼龙骨架(8)与GMM棒(7)之间的间隙为0~0.5mm,所述环形尼龙片(5)与推杆(1)之间的间隙为0~0.5mm,所述环形硅钢片(4)与推杆(1)之间的间隙为0~0.3mm。

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