本实用新型涉及电子设备配件技术领域，尤其是一种并联式RC阻容组件。
背景技术：
陶瓷电阻是指通过厚膜或薄膜印刷并在基片上烧制而成的电阻，其特点为体积小、结构精度高以及制作方便，在各种电子设备中的应用日益广泛。在防雷等电子设备的应用领域中，需要将陶瓷基片上的电阻与电容等元件进行并联式连接，组成高压泄放RC阻容组件，需对陶瓷电阻和电容的具体结构进行更优化设计，以更好地满足工业化生产的需要。
技术实现要素：
针对现有技术的不足，本实用新型提供一种设计小巧、结构精度高、性能稳定的并联式RC阻容组件。
本实用新型的技术方案为：一种并联式RC阻容组件，包括基片，其特征在于：所述基片上设置有两个电极，两个电极之间并联设置有电阻和电容。
所述电阻和电容设置在基片的同一面；所述电阻和电容之间设置有绝缘保护层；所述基片不设置电阻的另一面设置有标识。
所述电阻和电容设置在基片的正反面；所述电极两端设置在正反面并通过在基片侧面的侧电极连接；所述基片在电阻下表面设置有绝缘保护层；所述绝缘保护层下表面设置有标识。
所述电容为多层陶瓷电容。所述基片为陶瓷基片。所述电容与电极通过焊锡连接。所述陶瓷基片为矩形结构。
本实用新型的有益效果为：本实用新型所提供的并联式RC阻容组件，具有设计小巧、结构精度高、性能稳定和便于规模化生产的特点，能很好的满足各种电子设备的使用需求。
附图说明
图1为本实用新型并联式RC阻容组件实施例1的结构示意图。
图2为本实用新型并联式RC阻容组件实施例2的结构示意图。
图中，1-陶瓷基片，2-电极层，20-背面电极层，21-侧面电极层，22-正面电极层，3-中间电阻层，4-绝缘保护层，5-标识，6-多层陶瓷电容，7-焊锡，8-多层陶瓷电容的电极。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明：
实施例1：如图1所示，该实施例所提供的并联式RC阻容组件，包括陶瓷基片（1），所述陶瓷基片（1）上表面自下而上依次印刷有电极层（2）、中间电阻层（3）和绝缘保护层（4），所述陶瓷基片（1）的上表面并联设置有一只多层陶瓷电容（6）；
在本实施例中，所述基片为矩形结构的陶瓷基片（1），所述电极层（2）内侧与中间电阻层（3）连接且内侧上表面被中间电阻层（3）覆盖，所述绝缘保护层（4）完全覆盖中间电阻层（3），通过焊锡（7）将多层陶瓷电容（6）的电极（8）与电阻的电极层（2）连接；所述电极层（2）和中间电阻层（3）共同覆盖陶瓷基片（1）的所有上表面，电极层（2）和中间电阻层（3）同步延伸至陶瓷基片（1）的相对两侧；所述基片下表面设置有标识（5）。
实施例2：如图2所示，该实施例所提供的并联式RC阻容组件，包括陶瓷基片（1），所述陶瓷基片（1）两侧设置有电极层（2），所述电极层（2）包括一体设置、延伸至陶瓷基片（1）的相对两侧的位于上表面的背面电极层（20）、位于侧面的侧面电极层（21）以及位于下表面的正面电极层（22），所述背面电极层（20）上通过焊锡（7）与多层陶瓷电容（6）的电极（8）连接，所述正面电极层（22）下方依次设置有中间电阻层（3）和绝缘保护层（4），在本实施例中，所述基片为矩形结构的陶瓷基片（1），所述绝缘保护层（4）下表面设置有标识（5）。
具体实施时，所述的陶瓷基片（1）为氧化铝或氮化铝陶瓷基片；所述的侧面电极层（21）为采用金、钯、铂和银中的一种或两种的导体浆料；所述的中间电阻层（3）为采用钌系电阻浆料的厚膜电阻层，，或者该中间电阻层（3）为采用Ni/Cr合金膜、SnCl4氧化膜或SnCl3氧化膜的薄膜电阻层；所述的绝缘保护层（4）的材质使用聚酰亚胺、树脂、有机硅化合物或硼硅玻璃无机化合物。
上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理和最佳实施例，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。