技术特征：
技术总结
本发明提供一种评价方法、综合评价方法、评价装置及综合评价装置，对半导体器件的辐射噪声进行简便评价，并推定搭载了半导体器件的装置的辐射噪声。该评价方法具备：使通过负载电缆与负载并联连接的半导体器件进行开关动作的阶段；在开关动作过程中测定流过负载电缆的共模电流的阶段；以及基于共模电流输出辐射噪声的评价指标的阶段。
技术研发人员：胜又洋树;玉手道雄;藤田美和子;浅野达见子;铃木佑平;皆见崇之;砂坂祐太;山田忠则;荒木龙;邱宝璁
受保护的技术使用者：富士电机株式会社
技术研发日：2018.02.08
技术公布日：2019.05.07