电子电路装置的制作方法

本发明涉及一种电子电路装置。

本申请要求于2017年11月8日提交的日本专利申请no.2017-215915的优先权，其全部内容以引用方式全文并入本文中。

背景技术：

专利文献1公开了一种电路组件，其中通过简单的结构有效地冷却形成电源电路的汇流条。该电路组件包括形成电源电路的多个汇流条和用于冷却汇流条的散热构件。散热构件具有涂有绝缘层的汇流条结合表面。当将多个汇流条布置在汇流条结合表面上时，相应的汇流条直接结合至汇流条结合表面。

该电路组件例如适用于电接线盒，该电接线盒包括：通过层压多个汇流条板而形成的电力分配电路；以及用于将输入dc电压转换为所需输出电压的断路器元件(breakerelement)、开关元件、dc稳压器(dcregulator)等，该断路器元件、开关元件、dc稳压器被包括在电力分配电路中。电接线盒将来自公共车载电源的电力分配给电子单元。

专利文献2公开了一种电子装置，其是电力转换装置(dc/dc转换器)，该电力转换装置(dc/dc转换器)被安装在电动汽车(electricvehicle)或插电式混合动力汽车(plug-inhybridvehicle)上并且被配置成执行从高压蓄电池到低压蓄电池的电力转换或从低压蓄电池到高压蓄电池的电力转换。为了减少噪声混入到布置在电力转换装置外部的电子设备等中，诸如输入滤波器电路和输出滤波器电路的滤波器电路分别连接到电力转换电路的输入侧和输出侧。由于该电子装置设置有滤波器电路，在该滤波器电路中，从电路板通过空间传播的电磁噪声的不利影响减小并且寄生电感减小，因此该电子装置能够输出噪声充分减小的电压。

具体地，电子装置包括：壳体；设置在壳体中的电路板；以及外部端子，其穿过设置在壳体中的通孔，通过该外部端子，电路板的输出被输出至外部，或者外部的输入被输入至电路板。该电子装置还包括：滤波器装置，其具有滤波器电容器；第一布线，其将外部端子与滤波器装置连接；以及第二布线，其将壳体与滤波器装置连接。第二布线在相对于滤波器装置更靠近外部端子的位置处连接至壳体。结果，寄生电感和电磁感应降低，以确保滤波器功能。

引文列表

【专利文献】

专利文献1：日本特开专利公开no.2003-164040

专利文献2：日本特开专利公开no.2013-99057

技术实现要素：

根据本公开的一方面的电子电路装置设置有：多层电路板，其上安装有多个电路元件，所述多个电路元件包括用于形成电力转换电路的开关元件，所述多层电路板形成有将所述电路元件彼此电连接的布线图案；以及散热构件，其与所述多层电路板接触。所述电子电路装置包括：第一布线图案，其形成在所述多层电路板的第一主表面上，所述第一布线图案具有沿着预定方向安装在所述第一布线图案上的所述多个电路元件，所述多个电路元件包括所述开关元件，所述第一布线图案包括沿着所述预定方向将所述电路元件彼此连接的虚拟最短电流路径；第二布线图案，其形成在特定层的表面上，所述特定层包括与所述第一主表面相对的第二主表面，所述第二布线图案包括与其中形成所述虚拟最短电流路径的区域相对的相对电流路径；过孔，其被配置为将形成在所述第一主表面上的所述第一布线图案与形成在所述特定层的所述表面上的所述第二布线图案电连接；以及用于热传递的过孔，其被配置为在所述相对电流路径一侧上的区域中将所述第一主表面上的用于所述开关元件的安装区域与所述第二主表面连接。所述散热构件与所述第二主表面接触，并且在所述开关元件中产生的热通过所述用于热传递的过孔由所述散热构件消散。

附图说明

图1是作为电子电路装置的示例的dc稳压器的电路图。

图2a是电子电路装置的主要部分的剖视图。

图2b是电子电路装置的主要部分的平面图。

图2c是电子电路装置的主要部分的后视图。

图3a是电子电路装置中使用的开关元件的后视图。

图3b是电子电路装置中使用的开关元件的前视图。

图3c是电子电路装置中使用的开关元件的侧视图。

图3d是电子电路装置中使用的开关元件的底视图。

图4示出了当寄生电感为小时高压侧开关元件的开关波形。

图5a是根据本公开的电子电路装置的主要部分的剖视图，示出了电子电路装置中的电流路径。

图5b是根据本公开的电子电路装置的主要部分的平面图，示出了电子电路装置中的电流路径。

图5c是示出根据本公开的电子电路装置的主要部分的后视图，示出了电子电路装置中的电流路径。

图6a是根据第一比较示例的电子电路装置的主要部分的剖视图，示出了电子电路装置中的电流路径。

图6b是根据第一比较示例的电子电路装置的主要部分的平面图，示出了电子电路装置中的电流路径。

图6c是根据第一比较示例的电子电路装置的主要部分的后视图，示出了电子电路装置中的电流路径。

图7a是根据第二比较示例的电子电路装置的主要部分的剖视图，示出了电子电路装置中的电流路径。

图7b是根据第二比较示例的电子电路装置的主要部分的平面图，示出了电子电路装置中的电流路径。

图7c是根据第二比较示例的电子电路装置的主要部分的后视图，示出了电子电路装置中的电流路径。

图8示出了当寄生电感为大时高压侧开关元件的开关波形。

具体实施方式

【技术问题】

在诸如专利文献1和专利文献2中公开的dc稳压器的电力转换装置中，为了实现高密度安装，采用双面板或多层板，其中安装在各个层上的电路元件通过窄的布线图案和过孔彼此电连接。

在这样的电路板中，包括l、c和r的分布恒定电路按照三维方式形成在信号线的布线图案和地线的布线图案之间、布线之间、过孔之间以及安装的电路元件之间，这导致电路板中存在寄生电容和寄生电感。

具体地，寄生电感的值往往与布线图案宽度成反比并与布线长度成比例，并且形成在用于将形成在电路板的两个表面上的布线图案电连接的过孔的内壁上的铜箔图案较薄。因此，出现具有大的值的寄生电感。

这种寄生电感的不利影响是，在开关时，大的浪涌电压可能被施加至电力转换装置中包括的半导体开关元件。因此，需要采用高耐压半导体开关元件。然而，高耐压半导体开关元件可导致导通电阻增大并且因此导电损耗增大的问题，以及开关时间增加并且因此功率损耗增大的问题。

专利文献1中公开的电路组件主要用于通过使汇流条与散热构件接触来冷却形成电源电路的所述多个汇流条。因此，存在以下方面改进的空间：提高安装在电路板上的半导体开关元件而非汇流条的散热性能，并且消除由于包括半导体开关元件的电源电路中出现的寄生电感而造成的不利影响。

同时，专利文献2中公开的电子装置用于减小在滤波器电路的布线中出现的寄生电感等的噪声的不利影响。因此，存在以下方面改进的空间：提高安装在电路板上的半导体开关元件的散热性能，并且减小电力转换装置中出现的寄生电感的不利影响。

鉴于以上问题，本公开的目的是提供一种具有优异的散热性能同时最小化寄生电感的不利影响的电子电路装置。

【本公开的效果】

根据本公开，可提供一种具有优异的散热性能同时最小化寄生电感的不利影响的电子电路装置。

【实施例的描述】

首先，根据一方面，本公开的实施例的内容用于说明。

(1)根据一个实施例的一种电子电路装置包括：多层电路板，其上安装有多个电路元件，所述多个电路元件包括用于形成电力转换电路的开关元件，所述多层电路板形成有将所述电路元件彼此电连接的布线图案；以及散热构件，其与所述多层电路板接触。所述电子电路装置包括：第一布线图案，其形成在所述多层电路板的第一主表面上，所述第一布线图案具有沿着预定方向安装在所述第一布线图案上的所述多个电路元件，所述多个电路元件包括所述开关元件，所述第一布线图案包括沿着所述预定方向将所述电路元件彼此连接的虚拟最短电流路径；第二布线图案，其形成在特定层的表面上，所述特定层包括与所述第一主表面相对的第二主表面，所述第二布线图案包括与其中形成所述虚拟最短电流路径的区域相对的相对电流路径；过孔，其被配置为将形成在所述第一主表面上的所述第一布线图案与形成在所述特定层的所述表面上的所述第二布线图案电连接；以及用于热传递的过孔，其被配置为在所述相对电流路径一侧上的区域中将所述第一主表面上的用于所述开关元件的安装区域与所述第二主表面连接。所述散热构件与所述第二主表面接触，并且在所述开关元件中产生的热通过所述用于热传递的过孔由所述散热构件消散。

第一布线图案通过过孔与第二布线图案连接，第一布线图案设置在多层电路板的第一主表面上并且包括虚拟最短电流路径，该虚拟最短电流路径将包括开关元件并且沿着预定方向安装的电路元件彼此连接，第二布线图案设置在特定层的表面上，所述特定层包括所述多层电路板的第二主表面，并且包括与虚拟最短电流路径相对的相对电流路径，从而形成穿过过孔从第一布线图案至第二布线图案的电流路径。虚拟最短电流路径和相对电流路径被布置为在垂直于主表面的方向上观看时彼此重叠，从而在这些路径中流动的电流的方向彼此相反。因此，由于电流在虚拟最短电流路径和相对电流路径中流动而在电路板厚度方向中出现的磁场在相反的方向上，并且彼此抵消。因此，有效地减小了电流的改变引起的寄生电感的不利影响(下文中，还称作“电感抵消效应”)。此外，在安装在第一主表面上的开关元件中生成的热通过用于热传递的过孔传递至第二主表面，并且通过与第二主表面接触的散热构件有效地消散。

(2)当用于热传递的过孔设置为位于相对电流路径的两个侧部时，在垂直于主表面的方向上看，虚拟最短电流路径和相对电流路径可以对称地布置而没有位置偏移，从而由于电流在路径中流动导致沿着电路板发生的磁场有效地彼此抵消。

(3)当用于热传递的布线图案形成在第一主表面或者第二主表面上以包围用于热传递的过孔时，实现了更有效的散热。

(4)电力转换电路是其中电容器与高压侧开关元件(high-sideswitchingelement)和低压侧开关元件(low-sideswitchingelement)的串联电路并联连接的同步整流降压稳压器。虚拟最短电流路径优选地为将电容器经高压侧开关元件连接至低压侧开关元件的电流路径。

同步整流降压稳压器比异步整流降压稳压器优势在于可以有效地降低功率损耗。然而，大的寄生电感值可导致开关损耗，难以确保死区时间(deadtime)，或者由于对高压侧开关元件施加的大的浪涌电压而损坏高压侧开关元件。

同时，当从电容器经高压侧开关元件延伸至低压侧开关元件的虚拟最短电流路径形成在第一主表面上而相对电流路径形成在第二主表面上以与虚拟最短电流路径相对时，寄生电感的值明显减小，从而开关损耗减小，并且可容易确保死区时间。此外，可采用导通电阻低并且导电损耗小的低耐压开关元件。同时，在开关元件中生成的热通过用于热传递的过孔传递至第二主表面，并且通过散热构件有效地消散。

【实施例的细节】

接着，将更具体地描述本公开的实施例。本公开不限于所述实施例而是由权利要求指示，并且旨在包括与权利要求等同的含义以及权利要求范围内的所有修改。

【电力转换电路的配置】

图1是作为将被包括在本公开的电子电路装置中的电力转换电路的示例的同步整流降压稳压器的电路图。同步整流降压稳压器10是非绝缘同步整流降压稳压器，其用于将诸如锂离子电池的高压(dc48v)蓄电池的输出电压降压为低压(dc12v)，并且将电压施加至各种车载辅助机器，或者用于为诸如铅蓄电池的低压蓄电池充电。

降压稳压器10包括：用于电压稳定的电解电容器c1，其连接在输入端子t1和输入端子t2之间；旁路电容器c2，其与电解电容器c1并联；开关电路sc，其与电容器c1和电容器c2并联；节流圈(chokecoil)l1；以及平滑电容器c3。

开关电路sc包括高压侧开关元件11和低压侧开关元件12的串联电路。节流圈l1连接在输出端子t3与开关元件11、12的连接节点n1之间。平滑电容器c3连接在输出端子t3与t4之间。作为开关元件，优选地采用mos-fet或igbt。

控制高压侧开关元件11与低压侧开关元件12的栅极电压，以便以恒定的死区时间交替地导通开关元件11、12，同时在该恒定的死区时间中，开关元件11、12二者均处于关断状态。当导通高压侧开关元件11时，通过高压侧开关元件11和节流圈l1从输入端子t1为平滑电容器c3充电。此时，在节流圈l1中存储能量。

然后，将高压侧开关元件11关断，并且当在死区时间之后将低压侧开关元件12导通时，存储在节流圈l1中的能量沿着包括低压侧开关元件12的闭环排放，从而为平滑电容器c3充电。

通过调整高压侧开关元件11和低压侧开关元件12的开关工作状态，在输出端子t3与输出端子t4之间输出期望的dc电压。虽然附图中未示出，但是降压稳压器10还设置有控制电路，其被配置为监控输出端子t3与输出端子t4之间的电压，并且控制高压侧开关元件11和低压侧开关元件12的栅极电压。

图8示出了当在电路板中包含图1所示的电力转换电路时在高压侧开关元件11的两端获得的电压波形vh和电流波形ih。如果图1中的虚线包围的电路部分的寄生电感值为大，则当开关元件关断时产生大的浪涌电压。在该示例中，当高压侧开关元件11在时间t0从导通状态转变为关断状态时，在电路板中产生寄生电感。该寄生电感导致大的浪涌电压施加至高压侧开关元件11的漏极，并且使得漏电流的下降是和缓的。

这样大的浪涌电压可导致高压侧开关元件11被损坏。然而，采用高耐压开关元件将增大组件成本。同时，当高压侧开关元件11从导通状态转变为关断状态时流动的电流可由于热生成而引起损耗，其可有损于以下优点：稳压器相比于使用二极管而不使用低压侧开关元件的异步整流降压稳压器，同步整流降压稳压器具有较小的功率损耗。

【本公开的电子电路装置的配置】

下文中，将描述特定配置。

图3a至图3d示出了在本公开中优选使用的开关元件11、12的配置。将fet芯片容纳在具有基本上长方体形状的陶瓷或树脂封装件13中。用作栅极端子g和源极端子s的引脚从封装件13的底表面延伸出来。在封装件13的后表面上形成平面状漏极端子d，以与封装件13的后表面齐平。

如图2a、图2b和图2c所示，电子电路装置1包括：电路板pcb，其具有电力转换电路(降压稳压器)10；以及铝板，其用作散热构件20，其与电路板pcb的一个主表面pcb2接触固定。电子电路装置1可以通过螺栓经由形成在铝板中的安装孔(未示出)固定至车辆主体或者车载装置。

例如，电路板pcb是玻璃环氧树脂制成的双面板。在电路板pcb的第一主表面pcb1上，沿着预定方向安装形成同步整流降压稳压器10的电路元件，即，电容器c2、高压侧开关元件11和低压侧开关元件12。另外，形成包括沿着预定方向连接相应的电路元件的虚拟最短电流路径的第一布线图案(图1中的输入端子t1侧上的)p1、(图1中的连接节点n1侧上的)p2、(图1中的接地侧上的)p4和(图1中的接地侧上的)p6。在该实施例中，预定方向是从左至右的直线方向。直线带状电流路径14包含电容器c2的电极、高压侧开关元件11和低压侧开关元件12，并且将由电流路径14的中心线或者由具有预定宽度并且以中心线为中心的带形表示的直线路径用作虚拟最短电流路径15。

也就是说，电容器c2的一个端子(图2a中的右侧端子)通过布线图案p1连接至高压侧开关元件11的漏极端子d。高压侧开关元件11的源极端子s通过布线图案p2连接至低压侧开关元件12的漏极端子d。低压侧开关元件12的源极端子s通过过孔v2连接至第二主表面pcb2上的布线图案p5。另外，电容器c2的另一个端子(图2a中的左侧端子)通过布线图案p6和过孔v1连接至第二主表面pcb2上的布线图案p5。

在与第一主表面pcb1相对的第二主表面pcb2上，形成了包括与其中形成虚拟最短电流路径15的区域相对的相对电流路径16的(图1中的接地侧上的)第二布线图案p5。第一布线图案p6和第二布线图案p5通过五个过孔v1彼此电连接，并且第二布线图案p4和第二布线图案p5通过五个过孔v2彼此电连接，从而形成图2a中的点划线所示的电流路径。

相对电流路径16是这样的电流路径：其形成为与形成虚拟最短电流路径15的区域相对，并且在垂直于主表面pcb1、pcb2的方向上观看与虚拟最短电流路径重叠。当虚拟最短电流路径15形成为具有预定宽度的带形区域时，相对电流路径16不需要与虚拟最短电流路径15100％重叠。沿着虚拟最短电流路径15的整个范围内的相对电流路径16的一部分可与虚拟最短电流路径15重叠。优选地，与虚拟最短电流路径15的重叠百分率等于或大于50％。

如在该实施例中，当虚拟最短电流路径15和相对电流路径16布置为在垂直于主表面pcb1、pcb2的方向上观看时彼此重叠且因此在相应路径中流动的电流的方向彼此相反时，形成电感抵消效应，因此，例如，当高压侧开关元件11关断时出现的浪涌电压减小。

如图4所示，当图1中的虚线环绕的电路部分的寄生电感值减小时，当高压侧开关元件11关断时(时间t0)出现的浪涌电压的电平降低，并且漏电流的下降变陡峭，导致开关损耗明显降低。因此不必使用昂贵的高耐压开关元件。

此外，形成用于热传递的过孔v11、v11、v12、v12以将用于第一主表面pcb1上的开关元件11、12的安装区域与相对电流路径16的两侧上的第二主表面pcb2中的区域连接。

形成在第一主表面pcb1上的布线图案p1和过孔v11通过用于导电的布线图案而导电，布线图案p2和过孔v12通过用于导电的布线图案而导电，并且第二主表面pcb2侧上的过孔v11、v12的端部可涂布有绝缘层。可替换地，形成在第二主表面pcb2上的布线图案p5和过孔v11、v12通过用于导电的布线图案而导电，并且第一主表面pcb1侧上的过孔v11、v12的端部可涂布有绝缘层。可替换地，过孔v11、v12的任何外围端部都可涂布有绝缘层。

由于虚拟最短电流路径15和相对电流路径16布置为在垂直于主表面pcb1、pcb2的方向上观看彼此重叠且因此在相应路径中流动的电流的方向彼此相反，因此获得了充分的电感抵消效果。另外，安装在第一主表面pcb1上的开关元件11、12中生成的热通过用于热传递的过孔v11、v11、v12、v12传递至第二主表面pcb2，并且通过与第二主表面pcb2接触的散热构件20有效地消散。

【根据比较示例1的电子电路装置的配置】

图7a、图7b和图7c示出了电子电路装置1的主要部分(图1中的虚线包围的电路部分)的配置的示例，所述主要部分进行了改进以减小浪涌电压。电子电路装置1包括：电路板pcb，其包含电力转换电路10；和用作散热构件20的铝板，其固定地接触电路板pcb的一个主表面pcb2。电子电路装置1通过螺栓经由形成在铝板中的安装孔固定至车辆主体或者车载装置。在图7a、图7b和图7c中，通过示意性形状而非详细形状示出了开关元件11、12。

在电路板pcb的第一主表面pcb1上，沿着预定方向安装形成同步整流降压稳压器10的电路元件，即，电容器c2、高压侧开关元件11和低压侧开关元件12。另外，形成了包括沿着预定方向连接相应的电路元件的虚拟最短电流路径的第一布线图案(图1中的输入端子t1侧上的)p1、(图1中的连接节点n1侧上的)p2、(图1中的接地侧上的)p4和(图1中的接地侧上的)p6。另外，在该示例中，预定方向是从左至右的直线方向(参照图7b中的箭头)。直线带状电流路径包含电容器c2的电极、高压侧开关元件11和低压侧开关元件12，并且将由电流路径的中心线或者由具有预定宽度并且以中心线为中心的带形表示的直线路径用作虚拟最短电流路径。

在与第一主表面pcb1相对的第二主表面pcb2上，形成了包括与其中形成虚拟最短电流路径的区域相对的相对电流路径的(图1中的接地侧上的)第二布线图案p5。第一布线图案p6和第二布线图案p5通过五个过孔v1彼此电连接，并且第二布线图案p4和第二布线图案p5通过五个过孔v2彼此电连接，从而形成图7a中的点划线所示的电流路径。

如上所述，相对电流路径16是这样的电流路径：其形成为与形成虚拟最短电流路径的区域相对，并且在垂直于主表面pcb1、pcb2的方向上观看与虚拟最短电流路径重叠。

如在该示例中，当虚拟最短电流路径和相对电流路径布置为在垂直于主表面pcb1、pcb2的方向上观看彼此重叠，并且在相应路径中流动的电流的方向彼此相对时，由于在虚拟最短电流路径和相对电流路径中流动的电流而在电路板厚度方向上产生的磁场的方向在相反的方向，并且彼此抵消。因此，有效地减小了电流的改变导致的寄生电感的不利影响。

然而，在图7a、图7b和图7c所示的电子电路装置1中，散热构件20不能有效地用于避免与开关操作一起产生热的高压侧开关元件11和低压侧开关元件12的热损坏，因此，有必要将诸如散热片的散热构件直接附着于每个开关元件11、12。原因如下。如图7a中的轮廓箭头所示，从开关元件11、12的散热路径限于布线图案p1、p2和p4，并且热通过过孔v2传递至第二主表面pcb2上的布线图案p6，从而来自与第二主表面pcb2接触的散热构件20的散热量非常小。

【根据比较示例2的电子电路装置的配置】

图6a、图6b和图6c示出了响应于每个开关元件11、12的热生成能够有效地耗散来自散热构件20的热的电子电路装置1的示例。在图中，与图7a、图7b和图7c中所示的那些相同的组件由相同的标号指代。

该示例与图7a、图7b和图7c所示的示例的不同在于过孔v11、v12形成在电路板pcb上的用于开关元件11、12的安装区域中。在该示例中，在矩形区域中形成9个(3行×3列)过孔。在开关元件11、12中生成的热通过过孔v11、v12传递至散热构件20。

图6a、图6b和图6c所示的电子电路装置1针对开关元件11、12比图7a、图7b和图7c所示的电子电路装置1具有更好的散热性能。然而，由于虚拟最短电流路径或形成为与虚拟最短电流路径相对的相对电流路径被形成为绕过过孔v11、v12(参照图6c中的点划线)，因此电感抵消效应变差。

【比较示例的对照】

图5a、图5b和图5c示出了开关元件11、12的示意性形状，而不是图2a、图2b和图2c所示的它们的特定形状。图5a、图5b和图5c示出了电子电路装置1的构造，其电感抵消效应和散热效应优于图6a、图6b和图6c以及图7a、图7b和图7c所示的比较示例中的那些。在图中，与图6a、图6b、图6c、图7a、图7b和图7c所示的那些相同的组件由相同的标号指示。

图5a、图5b和图5c中所示的构造与图6a、图6b和图6c中所示的构造的不同在于，用于热传递的过孔v11、v11、v12、v12形成在电路板pcb上的用于开关元件11、12的安装区域中。过孔v11、v11、v12、v12将第一主表面pcb1上的用于开关元件11、12的安装区域与相对电流路径两侧上的第二主表面pcb2中的区域连接起来。

如已参照图2a、图2b和图2c的描述，由于虚拟最短电流路径和相对电流路径布置为在垂直于主表面pcb1、pcb2的方向上观看时彼此重叠，并且在相应路径中流动的电流的方向彼此相反，因此可以实现足够的电感抵消效应。另外，在安装在第一主表面pcb1上的开关元件11、12中生成的热通过用于热传递的过孔v11、v11、v12、v12传递至第二主表面pcb2，并且通过与第二主表面pcb2接触的散热构件20充分地消散。

【其它实施例】

虽然在以上实施例中在相对电流路径两侧上的区域中形成过孔v11、v11、v12、v12，但是这些过孔也可形成在相对电流路径的任一侧上的区域中。

可以将散热片附着于安装在第一主表面pcb1上的开关元件11、12的后表面。

虽然图3所示的开关元件的形状符合封装件代码“to252”，但是本公开适用的开关元件的形状不限于该代码。本公开广泛地适用于属于to(晶体管外形)种类的开关元件，并且包含散热单元。

虽然在以上实施例中dc稳压器是同步整流降压稳压器，但是本公开适用的dc稳压器不限于非绝缘同步整流降压稳压器。本公开还适用于异步整流降压稳压器、异步升压稳压器以及异步升压/降压稳压器。显然，本公开适用于绝缘降压稳压器、绝缘升压稳压器和绝缘升压/降压稳压器。

本公开不仅适用于dc稳压器而且适用于利用开关元件的任何稳压器电路。例如，本公开广泛地适用于诸如全桥逆变电路和半桥逆变电路的电力转换电路。

虽然在上面的实施例中采用铝制金属板作为散热构件20，但是也可以采用诸如铜的高导热金属。此外，电路板3的材料不限于玻璃环氧树脂，并且可以根据需要使用任何已知的材料。

在以上实施例中，电路板3由双面板组成。然而，本公开适用的电路板可由多层电路板构成，所述多层电路板包括双面板。例如，当采用三层电路板时，中间层作为特定层表面，上述具有相对电流路径的第二布线图案可形成在特定层表面上。电路板3可由不少于三层的多个层构成。

也就是说，根据本公开的电子电路装置包括：多层电路板，其上安装有多个电路元件，所述多个电路元件包括用于形成电力转换电路的开关元件，所述多层电路板形成有将所述电路元件彼此电连接的布线图案；以及散热构件，其与所述多层电路板接触。优选地，所述电子电路装置包括：第一布线图案，其形成在所述多层电路板的第一主表面上，所述第一布线图案具有沿着预定方向安装于其上的包括所述开关元件的所述多个电路元件，所述第一布线图案包括沿着所述预定方向将所述电路元件彼此连接的虚拟最短电流路径；第二布线图案，其形成在特定层的表面上，所述特定层包括与所述第一主表面相对的第二主表面，所述第二布线图案包括与其中形成所述虚拟最短电流路径的区域相对的相对电流路径；过孔，其被配置为将形成在所述第一主表面上的所述第一布线图案与形成在所述特定层的表面上的所述第二布线图案电连接；以及用于热传递的过孔，其被配置为将所述第一主表面上的用于所述开关元件的安装区域与所述第二主表面在所述相对电流路径一侧上的区域中连接。所述散热构件与所述第二主表面接触，并且在所述开关元件中生成的热通过用于热传递的所述过孔通过所述散热构件消散。

附图标号：

1电子电路装置

3电路板

10同步整流降压稳压器(dc稳压器、降压稳压器、电力转换电路)

11高压侧开关元件

12低压侧开关元件

13树脂封装件

14电流路径

15虚拟最短电流路径

16相对电流路径

20散热构件

c1电解电容器

c2电容器

c3平滑电容器

l1节流圈

n1连接节点

p1、p2、p4、p6布线图案

p5布线图案

pcb多层电路板(电路板)

pcb1第一主表面

pcb2第二主表面

sc开关电路

t1、t2输入端子

t3、t4输出端子

v1、v2、v11、v12过孔