一种具有抗电磁、滤波、谐波抑制的电源模块的制作方法

文档序号:25945484发布日期:2021-07-20 16:36阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种具有抗电磁、滤波、谐波抑制的电源模块,其特征在于,包括emi滤波电路模块和有源功率因数校正dc/dc模块,ac220v输入与emi滤波电路模块的输入端连接,emi滤波电路模块的输出端与有源功率因数校正dc/dc模块的输入端连接,emi滤波电路模块用于对输入的ac220v进行抗电磁、滤波和谐波抑制处理,emi滤波电路模块和有源功率因数校正dc/dc模块之间连有ac220v输出模块,有源功率因数校正dc/dc模块输出端分别连有第一dc/dc模块、第二dc/dc模块、第三dc/dc模块、第四dc/dc模块、第五dc/dc模块和辅助dc/dc模块,用于给第一dc/dc模块、第二dc/dc模块、第三dc/dc模块、第四dc/dc模块、第五dc/dc模块和辅助dc/dc模块提供电能,辅助dc/dc模块输出端连有监控与通信模块,监控与通信模块上设有开关机模块和电压/电流采集模块,开关机模块和电压/电流采集模块均与监控与通信模块连接,第一dc/dc模块、第二dc/dc模块、第三dc/dc模块、第四dc/dc模块和第五dc/dc模块均与开关机模块连接,第一dc/dc模块、第二dc/dc模块、第三dc/dc模块、第四dc/dc模块和第五dc/dc模块均与电压/电流采集模块连接,第一dc/dc模块的输出端连有滤波输出v01模块,第二dc/dc模块的输出端连有滤波输出v02-1模块、滤波输出v02-2模块、滤波输出v02-3模块、滤波输出v02-4模块和滤波输出v02-5模块,第三dc/dc模块的输出端连有滤波输出v03-1模块和滤波输出v03-2模块,第四dc/dc模块的输出端连有滤波输出v4模块,第五dc/dc模块的输出端连有滤波输出v5模块。

2.根据权利要求1所述的具有抗电磁、滤波、谐波抑制的电源模块,其特征在于,emi滤波电路模块包括谐波抑制部分(1)、抗电磁干扰部分(2)、第一滤波部分(3)和第二滤波部分(4),emi滤波电路模块的输入端x1和输入端x3分别连有电感lc1和电感lc2后与谐波抑制部分(1)连接,谐波抑制部分(1)和抗电磁干扰部分(2)连接,抗电磁干扰部分(2)和第一滤波部分(3)连接,第一滤波部分(3)和第二滤波部分(4)连接。

3.根据权利要求2所述的具有抗电磁、滤波、谐波抑制的电源模块,其特征在于,谐波抑制部分(1)包括电容cc1、电容cc2、电容c1、电容c2、电感l1、电感l2、电感l3、电感l4和电阻r1,电容cc1和电容cc2串联,且电容cc1和电容cc2连接处接地,电容cc1和电容cc2串联后分别与电感lc1和电感lc2连接,电感lc1位于输入端x1和电容cc1之间,电感lc2位于输入端x3和电容cc2之间,电阻r1与电容c2并联,电感l2和电容c1串联,电感l2和电容c1串联后并联在电容c2的两端,电容c1远离电感l2的一端与电容cc2连接,电感l2远离电容c1的一端经电感l1后与电容cc1连接,电容cc1位于电感l1和电容cc2之间,电容cc2位于电容cc1和电容c1之间,电容c2两端分别与电感l3和电感l4连接。

4.根据权利要求3所述的具有抗电磁、滤波、谐波抑制的电源模块,其特征在于,抗电磁干扰部分(2)包括贴片电感l5,电感l3和电感l4远离电容c2的一端均与贴片电感l5连接。

5.根据权利要求4所述的具有抗电磁、滤波、谐波抑制的电源模块,其特征在于,第一滤波部分(3)包括电容c3、电容c4和电容c5,电容c4和电容c5串联后再并联到电容c3的两端,电容c3的两端与贴片电感l5远离电感l3和电感l4的一端连接,电容c3的两端连有整流桥kbpc3510w。

6.根据权利要求5所述的具有抗电磁、滤波、谐波抑制的电源模块,其特征在于,第二滤波部分(4)包括电容c6、电容c7、电容c8和电容c9,电容c6、电容c7、电容c8和电容c9四者并联,电容c6的两端与整流桥kbpc3510w的输出端连接。

7.根据权利要求5所述的具有抗电磁、滤波、谐波抑制的电源模块,其特征在于,电容c4和电容c5连接处接地。


技术总结
本实用新型是一种具有抗电磁、滤波、谐波抑制的电源模块,包括EMI滤波电路模块和有源功率因数校正DC/DC模块,辅助DC/DC模块输出端连有监控与通信模块。本实用新型设计为交流AC220V供电,多路直流输出,模块兼具防雷击浪涌、谐波抑制和滤波等综合电磁防护功能,从而满足HJ的使用环境。模块提供五路非隔离稳压输出,具有功率密度高,功耗低,体积小,纹波低、维护方便等特点。模块变换电路还同时具有输出过压和过流、短路保护、过热保护功能,产品安全性、可靠性高。

技术研发人员:罗维
受保护的技术使用者:天津市亚威达科技有限责任公司
技术研发日:2020.10.15
技术公布日:2021.07.20
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