技术特征：
1.一种接收装置，包括：整流器；消耗元件，所述消耗元件耦合到所述整流器的输出；晶体管，所述晶体管耦合到所述消耗元件；非暂时性存储器存储部，所述非暂时性存储器存储部包括指令；和处理器，所述处理器与所述非暂时性存储器存储部通信，并且耦合到所述晶体管，其中所述处理器执行所述指令，以进行以下操作：由所述晶体管在第一持续时间上将所述整流器的所述输出经过所述消耗元件电耦合到参考电压，所述第一持续时间与由所述接收装置对包的传输相对应，并且由所述晶体管在第二持续时间上将所述整流器的所述输出与所述参考电压解耦，所述第二持续时间与从对所述包的所述传输的结束到由所述接收装置对下一个包的传输相对应。2.根据权利要求1所述的接收装置，其中所述处理器执行所述指令，以在经过所述消耗元件将所述整流器的所述输出耦合到所述参考电压或从所述参考电压解耦之前，确定在所述接收装置处存在轻负载状况或无负载状况。3.根据权利要求1所述的接收装置，其中在所述第一持续时间上的所述传输与所述接收装置处的轻负载状况或无负载状况相对应。4.根据权利要求3所述的接收装置，其中所述轻负载状况与在所述消耗元件处的小于50毫安的电流汲取相对应。5.根据权利要求1所述的接收装置，其中所述第一持续时间延长到约所述包的所述传输的开始之前的1至10毫秒、以及所述包的所述传输的结束之后的1至10毫秒。6.根据权利要求1所述的接收装置，其中所述第二持续时间不包括约所述包的所述传输的结束之前的1至10毫秒、以及所述下一个包的所述传输的开始之后的1至10毫秒。7.根据权利要求1所述的接收装置，其中所述第一持续时间上的所述传输与基于振幅调制的通信相对应。8.根据权利要求1所述的接收装置，其中所述接收装置是半导体封装件。9.根据权利要求1所述的接收装置，其中所述接收装置是移动装置、平板电脑、蜂窝电话、可穿戴通信装置、数字笔、无线耳机、牙刷或物联网(iot)装置。10.一种方法，包括：由装置中的晶体管在第一持续时间上接收第一控制信号，所述第一持续时间与由所述装置对包的传输相对应；响应于接收到所述第一控制信号，由所述晶体管将所述装置的整流器的输出经过消耗元件电耦合到参考电压；由所述晶体管在第二持续时间上接收第二控制信号，所述第二持续时间与对所述包的所述传输的结束到由所述装置对下一个包的传输相对应；以及响应于在所述晶体管处接收到所述第二控制信号，由所述晶体管将所述整流器的所述输出与所述参考电压解耦。11.根据权利要求10所述的方法，还包括：在经过所述消耗元件将所述整流器的所述输出耦合到所述参考电压或从所述参考电压解耦之前，确定在所述装置处存在轻负载状况或
无负载状况。12.根据权利要求10所述的方法，其中在所述第一持续时间上的所述传输与所述装置处的轻负载状况或无负载状况相对应。13.根据权利要求12所述的方法，其中所述轻负载状况与在所述消耗元件处的小于50毫安的电流汲取相对应。14.根据权利要求10所述的方法，其中所述第一持续时间延长到约所述包的所述传输之前的1至10毫秒、以及所述包的所述传输的持续时间之后的1至10毫秒。15.根据权利要求10所述的方法，其中所述第二持续时间不包括约所述包的所述传输之前的1至10毫秒、以及所述包的所述传输的持续时间之后的1至10毫秒。16.根据权利要求10所述的方法，其中在所述第一持续时间上的所述传输与基于幅移键控(ask)调制的通信相对应。17.一种装置，包括：整流器，被配置成在第一状态和第二状态中操作，其中在所述第一状态中，电流负载路径在与由所述装置对包的传输相对应的持续时间上被启用，并且所述整流器的输出经过电阻器沿着所述电流负载路径被耦合到参考电压，并且其中在所述第二状态中，所述电流负载路径在与从所述包的所述传输的结束到由所述装置对下一个包的传输相对应的持续时间上被禁用。18.根据权利要求17所述的装置，其中所述装置包括电耦合到所述电阻器的开关，所述开关被配置成：在所述第一状态中启用所述电流负载路径；并且在所述第二状态中禁用所述电流负载路径。19.根据权利要求18所述的装置，其中所述包的所述传输与所述装置处于轻负载状况或无负载状况中相对应。20.根据权利要求17所述的装置，所述电阻器被配置成：对于与所述包的所述传输相对应的所述持续时间，在所述整流器的所述输出处提供最小负载；并且对于与所述包的所述传输的结束到由所述装置对下一个包的传输相对应的持续时间，提供开放负载。
技术总结
在此描述无线充电。提供一种用于在接收装置的轻负载或无负载状况下改善ASK包传递可靠性和功率消耗效率的系统和方法。在一个实施例中，接收装置包括耦合到整流器的消耗元件。消耗元件在与ASK包的传输对应的第一持续时间连接到参考电压。消耗元件在与ASK包的传输结束对应的第二持续时间从参考电压断开连接。对应的第二持续时间从参考电压断开连接。对应的第二持续时间从参考电压断开连接。
技术研发人员：汪家胜
受保护的技术使用者：意法半导体研发(深圳)有限公司
技术研发日：2021.07.13
技术公布日：2022/1/18