一种防电源反接的芯片的制作方法

1.本发明属于芯片领域，特别涉及一种防电源反接的芯片。


背景技术：

2.在芯片领域，芯片公司向用户交付芯片时，用户在测试和使用芯片的过程中，必须辨别芯片的供电正反引脚，以避免芯片供电接反而烧毁。
3.本领域亟需一种不需依赖芯片外部的任何电路即可实现自带防电源接反功能的芯片。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本发明提出一种防电源反接的芯片，其特征在于：
5.所述芯片包括第一和第二芯片引脚，所述第一、第二芯片引脚可互换的接供电正端、负端；
6.所述芯片内部还包括供电方向维持电路和其他芯片电路；
7.其中，供电方向维持电路，用于始终确保所述其他芯片电路的供电保持正接状态。
8.优选的，
9.所述供电方向维持电路包括桥式电路。
10.优选的，
11.所述桥式电路包括四个二极管，四个二极管构成全桥电路。
12.优选的，
13.所述桥式电路中，第一二极管的负极和第二二极管的正极相连，且均连接到第一芯片引脚。
14.优选的，
15.所述桥式电路中，第三二极管的负极和第四二极管的正极相连，且均连接到第二芯片引脚。
16.优选的，
17.所述桥式电路中，第一二极管的正极和第三二极管的正极相连，且均连接到所述其他芯片电路的供电负端。
18.优选的，
19.所述桥式电路中，第二二极管的负极和第四二极管的负极相连，且均连接到所述其他芯片电路的供电正端。
20.优选的，
21.所述芯片为mcu或其他芯片。
22.本发明具备如下技术效果：
23.通过上述方案，本发明实现了一种新的芯片，其无论怎么正反接芯片，都不会导致芯片供电接反而毁坏芯片的情况。
附图说明
24.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
25.图1是本发明的一个实施例中的芯片内部结构的示意图；
26.图2是现有技术中防电源反接的结构示意图；
27.图3是本发明的一个实施例中的芯片内部结构的示意图。
具体实施方式
28.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图1至图3，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
29.因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
30.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
31.在本发明的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
32.此外，若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
33.需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明的实施例中的特征可以相互结合。
34.参见图1，在一个实施例中，本发明揭示了一种防电源反接的芯片，其特征在于：
35.所述芯片包括第一和第二芯片引脚va和vb，所述第一、第二芯片引脚可互换的接供电正端、负端；
36.所述芯片内部还包括供电方向维持电路和其他芯片电路；
37.其中，供电方向维持电路，用于始终确保所述其他芯片电路的供电保持正接状态。
38.能够理解，本实施例在芯片内部直接增设了供电方向维持电路，并使得供电方向维持电路和其他芯片电路内部连接的情况下，通过供电方向维持电路始终确保所述其他芯片电路的供电保持正接状态。
39.作为对比，参见图2所示的现有技术，对于mcu此种芯片而言，现有技术中，使用一个外置的二极管连接在mcu和电源之间，利用二极管的单向导通特性，使得电源在反接后电路不导通达到对mcu的保护。这显然导致接反的情况下mcu此种芯片无法工作必须重新正确供电方可，不仅占用时间而且用户体验很差。而本发明所揭示的上述实施例则解决了现有
技术中存在的此类问题。
40.在另一个实施例中，
41.所述供电方向维持电路的位置尽量靠近芯片整体的边缘，同时防止过长走线。
42.对于该实施例而言，这是因为供电方向维持电路由于直接接电源输入，需要较大的耐压能力。此种耐压能力对芯片设计提出了要求。为此，更进一步的，推荐扩大供电方向维持电路的面积。
43.此外，由于在芯片中，供电方向维持电路自身内部的布线也需要具有较大耐压能力，因此，考虑到其自身内部的布线占用了整个供电方向维持电路的一定面积的情况下，为了平衡面积和耐压，需要防止自身内部的过长走线，以及防止供电方向维持电路与芯片中其他内部电路之间的过长走线。也因此，供电方向维持电路的位置尽量靠近芯片整体的边缘，这是因为，即使供电方向维持电路由于工作过程中产生发热，也会因为其位置靠近整个芯片的边缘而对芯片的其他区域影响不大。
44.在另一个实施例中，
45.所述芯片中包括一层隔离层，以减少供电方向维持电路对所述芯片其他电路的影响。
46.在另一个实施例中，
47.所述供电方向维持电路包括桥式电路。
48.参见图3，在另一个实施例中，
49.所述桥式电路包括四个二极管d1至d4，四个二极管构成全桥电路。
50.在另一个实施例中，
51.所述桥式电路中，第一二极管的负极和第二二极管的正极相连，且均连接到第一芯片引脚。
52.在另一个实施例中，
53.所述桥式电路通过两个或四个mos管来形成。典型的，四个mos管形成全桥电路。
54.这是因为，mos管的内阻比二极管更小(备注，尤其是nmos管)，从而降低了耐压的要求且有助于降低桥式电路的发热。结合前文的实施例，本实施例有助于进一步改善芯片整体的发热，以及优化供电方向维持电路的位置，其可以更加靠近芯片的其他内部电路，从而有助于进一步缩小整个芯片的表面面积和体积。
55.在另一个实施例中，
56.所述桥式电路中，第三二极管的负极和第四二极管的正极相连，且均连接到第二芯片引脚。
57.在另一个实施例中，
58.所述桥式电路中，第一二极管的正极和第三二极管的正极相连，且均连接到所述其他芯片电路的供电负端。
59.在另一个实施例中，
60.所述桥式电路中，第二二极管的负极和第四二极管的负极相连，且均连接到所述其他芯片电路的供电正端。
61.在另一个实施例中，
62.所述芯片为mcu或其他芯片。
63.以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。