一种电子设备的制作方法

1.本技术涉及供电电源变换设备，更具体的说，是涉及一种电子设备。


背景技术：

2.当前存在的电源适配器，均为充电头和线材的组合。基于便携性和美观性的考虑，电源适配器目前的主要设计理念是小型化设计。随着电源适配器体积的不断缩小，一些不利于电源适配器稳定安全使用的问题也日渐凸显出来。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本技术提供如下技术方案：
4.一种电子设备，包括：
5.第一部分，具有第一接口，所述第一接口用于传输输入电流；
6.第一线缆，所述第一线缆的第一端与所述第一部分连接；
7.第二部分，与所述第一线缆的第二端连接，具有第二接口，所述第二接口用于传输输出电流；
8.处理装置，设置在所述第一部分和/或所述第二部分，用于将所述输入电流处理为输出电流。
9.可选的，所述第一部分包括第一壳体，所述第一接口为在所述第一壳体凸出设置的第一导电结构；
10.所述第二部分包括第二壳体，所述第二接口为第二壳体外第二线缆末端的第二导电结构。
11.可选的，所述第一壳体包括至少第一面积的第一散热面，所述第二壳体至少包括第二面积的所述第一散热面，所有的所述第一散热面的第一总面积大于所述第一壳体和所述第二壳体紧密接触时所有的第一散热面的第二总面积，所述第一散热面为第一距离范围内不存在物体的壳面，所述第一距离小于所述第一线缆的长度。
12.可选的，所述电子设备包括一可形变的壳体，所述可形变的壳体中依次设置有所述第一部分、所述第一线缆和所述第二部分，所述可形变的壳体相邻两处的截面的形状和面积满足相同条件，所述可形变的壳体基于弹性材料实现。
13.可选的，所述输入电流为交流电，所述处理装置包括：
14.第一组件，用于将所述交流电转换成为第一直流电；
15.第二组件，用于将所述第一直流电降压处理成为第二直流电。
16.可选的，所述第一组件设置在所述第一部分中，所述第二组件的至少部分设置在所述第二部分中。
17.可选的，所述第二组件包括：
18.第一电路，用于将所述第一直流电降压处理成为中间直流电；
19.第二电路，用于将所述中间直流电降压处理成为所述第二直流电；
20.其中，所述第一电路或所述第二电路为输出电压调整式电路。
21.可选的，所述第一电路为输出电压调整式的降压式变换电路，所述第二电路为输入输出电压差值具有第一比例关系的开环谐振电路。
22.可选的，所述第一组件和所述第二组件中的所述第一电路设置在所述第一部分中，所述第二组件的所述第二电路设置在所述第二部分中。
23.可选的，所述第一组件设置在第一部分，所述第二组件的第一电路设置在第三部分，所述第二组件的第二电路设置在第四部分，所述第二部分包括所述第三部分和所述第四部分，所述第一组件和所述第一电路之间通过所述第一线缆连接，所述第一电路和所述第二电路之间通过第三线缆连接。
24.经由上述的技术方案可知，本技术实施例公开了一种电子设备，该电子设备包括：第一部分，具有第一接口，所述第一接口用于传输输入电流；第一线缆，所述第一线缆的第一端与所述第一部分连接；第二部分，与所述第一线缆的第二端连接，具有第二接口，所述第二接口用于传输输出电流；处理装置，设置在所述第一部分和/或所述第二部分，用于将所述输入电流处理为输出电流。该电子设备中第一部分和第二部分分开设置，将原本集中在一起的体积和重量都分散开，整体上符合小型化设计理念，且使用过程中更易保持稳定；同时将第一部分和第二部分分开设置，能够分散发热源，有利于提升电子设备的散热效率。
附图说明
25.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
26.图1为本技术实施例公开的一种电子设备的外观示意图；
27.图2为本技术实施例公开的一种电子设备的结构示意图；
28.图3为本技术实施例公开的重量集中的电源适配器连接墙体插座的示意图；
29.图4为本技术实施例公开的两部分设置的电源适配器连接墙体插座的示意图；
30.图5为传统电源适配器的散热面积示意图；
31.图6为本技术实施例公开的两段式电源适配器的散热面积示意图；
32.图7为本技术实施例公开的另一个电子设备的外观示意图；
33.图8为本技术实施例公开的两级降压处理方案的整体电流处理过程图。
具体实施方式
34.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
35.图1为本技术实施例公开的一种电子设备的外观示意图，图2为本技术实施例公开的一种电子设备的结构示意图，该电子设备可以是用于连接市电和其他终端设备的装置，如电源适配器，其工作过程是将市电经过整流降压转换为终端设备可用的稳定电流。需要
说明的是，图1所示外观仅为本技术方案公开的电子设备的一种实现方式，并不构成对电子设备外观的具体限定，其仅用于展现将电子设备中的处理电路分开设置成为两部分的核心思路。
36.结合图1和图2所示，电子设备可以包括：
37.第一部分10，具有第一接口11，所述第一接口用于传输输入电流。
38.第一线缆20，所述第一线缆20的第一端与所述第一部分10连接。
39.第二部分30，与所述第一线缆20的第二端连接，具有第二接口31，所述第二接口31用于传输输出电流。
40.处理装置40，设置在所述第一部分10和/或所述第二部分30，用于将所述输入电流处理为输出电流。由于处理装置可以单独设置在第一部分或第二部分，也可部分设置在第一部分且部分设置在第二部分，因此图2中以虚线示出。
41.一个实现中，结合图1所示，所述第一部分包括第一壳体，所述第一接口为在所述第一壳体凸出设置的第一导电结构；所述第二部分包括第二壳体，所述第二接口为第二壳体外第二线缆末端的第二导电结构。具体应用中，本技术实施例公开的电子设备可称为两段式电源适配器。
42.其中的第一部分，用于与市电连接，其可以通过第一接口获得市电并进行相应的处理。第一接口可以理解为金属插片，其可以插入带电插座，从而将市电传输进入第一部分。当然，本技术对于第一接口的实现并不做上述固定限制，如第一接口也可以是线缆连接的插头。所述第一部分的工作内容包括整流处理。
43.经过第一部分的整流处理后，会将交流电整流为直流电，因此，连接所述第一部分和所述第二部分的第一线缆为直流线缆，但本技术对第一线缆的参数标准并不做固定限制。
44.其中，所述第二部分的工作内容包括降压处理，经过降压处理的电流从所述第二接口输出，通过连接线路输送给终端设备，以为所述终端设备供电。所述第二接口可以是线缆的插头，也可以是第二壳体上的突出结构，本技术对其具体实现也不做固定限制。
45.实现中，所述电子设备的两端的第一接口和第二接口可以相同，也可以不同。例如，电子设备两端可以都连接线缆，则对应的，所述第一接口和所述第二接口均为线缆连接的插头；线缆连接的插头相对于电子设备的外壳(包括所述第一壳体和所述第二壳体)呈现出内凹的形态，以使得电子设备的外壳整体外观更加规整；另一个实现中，电子设备两端可以都是突出的导电的结构，突出的导电结构可以以插头形式存在，如前述内容中提及的金属插片。另一些实现中，电子设备的第一接口和第二接口为不同类型的结构，如第一接口为凸出设置的插头结构，而第二接口为线缆连接的插头，当然，根据需要，也可以是第一接口为线缆连接的插头，而第二接口为凸出设置的插头结构。
46.实际应用场景中，第一接口和第二接口的接口类型以及具体的接口结构可以有很多种不同的实现，可依据实际需要确定第一接口和第二接口的具体实现，以更好的满足用户需求。
47.其中，所述处理装置可以包括至少两个处理电路，一个处理电路整流电路，设置于所述第一部分中；另一个处理电路为降压电路，设置于所述第二部分中；所述处理装置整体的工作内容即将所述输入电流处理为输出电流。
48.当然，处理装置中还可以包括一些其他的处理电路，例如一些协助处理装置输出稳定电流的检测电路、反馈电路等，涉及内容将在后续实施例中介绍到，在此不再过多说明。
49.可以理解的，相对于传统的集中式设计的电源适配器，本电子设备由于将整体结构设置为分开的两部分，从物理角度分散了设备体积，使得整个设备外观上更加小型化，便于携带；同时也分散了原本集中在一处的重量，这样，当第一部分的第一接口(金属插片)插在设置在墙体上的插座中时，也不会出现由于电源适配器较重而下垂的情况。图3为本技术实施例公开的重量集中的电源适配器连接墙体插座的示意图，图4为本技术实施例公开的两部分设置的电源适配器连接墙体插座的示意图，可结合图3和图4理解前述内容。
50.此外，结合图1，由于电子设备分设两个部分，第一部分和第二部分之间存在间隙，因此相当于将设备中的发热源分散开，这样有利于整个电子设备的散热，从而提升了电子设备的散热效率。
51.综上，本实施例所述电子设备中第一部分和第二部分分开设置，将原本集中在一起的体积和重量都分散开，整体上符合小型化设计理念，且使用过程中更易保持稳定；同时将第一部分和第二部分分开设置，能够分散发热源，有利于提升电子设备的散热效率。
52.为了更好的理解上述实施例中介绍的电子设备的散热效率的问题，下面将结合附图进行详细说明。
53.具体的实现中，所述第一壳体包括至少第一面积的第一散热面，所述第二壳体至少包括第二面积的所述第一散热面，所有的所述第一散热面的第一总面积大于所述第一壳体和所述第二壳体紧密接触时所有的第一散热面的第二总面积，所述第一散热面为第一距离范围内不存在物体的壳面，所述第一距离小于所述第一线缆的长度。
54.其中第一散热面可以指散热效率高的表面，其之所以散热效率高，是因为在该表面的垂直方向上、第一距离范围内不存在其他任何物体，也即第一散热面周边的任何实物距离所述第一散热面的直线距离不会小于所述第一距离。其中的第一距离例如可以是5cm、7cm、10cm等，具体可依据电子设备的不同规格确定。由此，第一散热面周围不存在能够影响其热量扩散的实物，因而其散热效率较高。
55.电子设备中，第一散热面之外的其他壳面为低效率散热面，低效率散热面通常在电子设备工作期间会与其他表面接触，从而物体表面会阻挡其热量扩散，导致其散热效率较低。结合图4所示，其中电子设备接触墙体上插座的一个壳面为低效率散热面，而其他壳面周边没有其他物体影响其气流流转，因此能够自然散热，为散热效率高的壳面，即所述第一散热面。
56.可以理解的，对于特定的一个长方体，其包含6个面，假设其六个面的总面积为a；如果将这个长方体从中间切开并分离切开后的两部分，这两部分共有12个面，假设这12个面的总面积为b，则显然的，b大于a，且两者差值为长方体中间切面面积的两倍。
57.图5为传统电源适配器的散热面积示意图，包括墙插式和桌面式电源适配器两种，图6为本技术实施例公开的两段式电源适配器的散热面积示意图。参见图5，传统墙插式电源适配器的有效散热面积是9，传统桌面式电源适配器的有效散热面积为8；参见图6，本技术两段式电源适配器的有效散热面积为10-11；在第二部分放置于桌面上时，有效散热面积为10，在第二部分悬空时，有效散热面积为11。当然，上述内容只是定量比较的一个示例，用
于帮助领域内技术人员更好的理解本技术所述电子设备的散热效果。
58.图7为本技术实施例公开的另一个电子设备的外观示意图，结合图7所示，一个实现中，所述电子设备包括一可形变的壳体，所述可形变的壳体中可依次设置有所述第一部分、所述第一线缆和所述第二部分(图7中未示出)，所述可形变的壳体相邻两处的截面的形状和面积满足相同条件，所述可形变的壳体基于弹性材料实现。
59.本实现中，可以将电子设备分成多于两个的更多部分，多个部分可以在长度方向上依次设置并延伸，使得所述电子设备整体上呈现出线缆适配器的外观。当然，线缆形的电子设备的截面直径要大于普通的仅用于传输电流的线缆截面直径，不过线缆形的电子设备在与普通线材或线缆连接后，整体上与普通线材或线缆更加协调，不会存在传统的电源适配器与连接线缆粗细差别较大，对比明显的感觉，从而更加便于携带使用。
60.其中，可变性的壳体可以基于弹性材料实现，如常见的已广泛应用于线材领域的具有弹性的塑料。可变性的壳体，使得电子设备能够依据用户意愿，在用户的外力作用下进行弯曲，从而便于携带放置。
61.所述可形变的壳体相邻两处的截面的形状和面积满足相同条件，可以但不限于包括：相邻相处的截面的形状相同和/或相邻两处的截面面积相同；总之需要基于相邻两处整体差异比较小的原则。当然，一些实现中，可形变壳体中所有位置的截面的形状和面积可以都满足相同条件。
62.其中的相邻两处，例如可以是间隔整个线缆适配器长度的1％、3％、5％等，或者，相邻两处可以是间隔1cm，间隔5cm等位置处。本技术对此不做固定限制。
63.一个实现中，前述处理装置可以包括：第一组件，用于将所述交流电转换成为第一直流电；第二组件，用于将所述第一直流电降压处理成为第二直流电。其中，所述第一组件设置在所述第一部分中，所述第二组件的至少部分设置在所述第二部分中。
64.所述第一组件可以理解为前述整流电路，设置在第一部分中；所述第二组件可以理解为前述降压电路，由于其需要输出供给终端设备的电流，因此其至少部分设置在第二部分中。
65.一个实现中，所述第二组件可以包括：第一电路，用于将所述第一直流电降压处理成为中间直流电；第二电路，用于将所述中间直流电降压处理成为所述第二直流电；其中，所述第一电路或所述第二电路为输出电压调整式电路。
66.即，所述第二组件包括两级降压电路，这两级降压电路中，包括一个输出电压可调式的降压电路，以实现实时的对输出电压进行调整，保证最终供给终端设备的输出电压的稳定性。可以理解的，输出电压会根据终端设备的阻抗特性产生波动，为了给供电设备提供稳定的供电电压，需要根据实际情况实时调整输出电压。本实现中，就是通过电压可调式的降压电路来进行电压调整。
67.一个示例中，所述第一电路可以为输出电压调整式的降压式变换电路，如buck电路，所述第二电路可以为输入输出电压差值具有第一比例关系的开环谐振电路。为了实现输出电压的调整，实现中，处理装置还可以包括与所述第二电路连接的、向所述第一电路反馈电信号的反馈电路，使得所述第一电路在接收到所述反馈电信号后，控制自身输入输出的电压差值。
68.在结构设计上，所述第一组件和所述第二组件中的所述第一电路设置可以在所述
第一部分中，所述第二组件的所述第二电路设置可以在所述第二部分中。图8为本技术实施例公开的两级降压处理方案的整体电流处理过程图，参见图8，第一接口获得90～265v交流电后，输送至整流电路，整流输出127～324v直流电，127～324v直流电经过前级降压模块降压为50～60v直流电，50～60v直流电经过后级将夜模块降压为5～20v直流电。
69.前文已经介绍到，第一电路可以为整流电路，但由于整流电路通常产热量通常较小，而降压两路的散热量通常较大，因此从散热的角度考虑，可以将两级降压电路分设在第一部分和第二部分。由此，所述第一组件和所述第二组件中的所述第一电路设置可以在所述第一部分中，所述第二组件的所述第二电路设置可以在所述第二部分中。其结构布置示意图可参见图8所示。
70.可以理解的，传统的电源适配器中采用一级降压电路，由于需要一次性将整流电流从127v降到5～20v，压差值较大，因此其仅能采用反激电路来实现，而反激电路的处理效率通常在92％～93％的范围。而本技术实施例采用两级降压电路完成降压工作，每一级降压的压差较小，而只能小范围压差的降压电路有多种选择，因此可以选择处理效率比较高的降压电路；如前述buck电路(效率通常在96％～97％的范围)和开环谐振电路(效率通常在97％～98％的范围)，因此两级降压电路串联后的整体效率可达93.12％～95.06％。由于电子设备的整体处理效率提升了，相同的工作时间中，电子设备的产热量也会减少，从而减轻了散热压力。
71.其他实现中，可以将电子设备划分成更多的部分，例如将处理装置的划分为三部分，其中，所述第一组件设置在第一部分，所述第二组件的第一电路设置在第三部分，所述第二组件的第二电路设置在第四部分，所述第二部分包括所述第三部分和所述第四部分，所述第一组件和所述第一电路之间通过所述第一线缆连接，所述第一电路和所述第二电路之间通过第三线缆连接。
72.本技术对于电子设备设置为几部分并不做固定限制，只要能够满足电子设备小型化设计、散热效率提升的目的即可。
73.本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
74.还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
75.结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(ram)、内存、只读存储器(rom)、电可编程rom、电可擦除可编程rom、寄存器、硬盘、可移动磁盘、cd-rom、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。
76.对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。