一种环网柜气箱内的铜管均压结构的制作方法

文档序号:26736949发布日期:2021-09-22 22:22阅读:169来源:国知局
一种环网柜气箱内的铜管均压结构的制作方法

1.本实用新型涉及环网柜开关检修技术领域,具体涉及一种环网柜气箱内的铜管均压结构。


背景技术:

2.环网柜是一组高压开关设备装在钢板金属柜体内或做成拼装间隔式环网供电单元的电气设备,其核心部分采用负荷开关和熔断器,具有结构简单、体积小、价格低、可提高供电参数和性能以及供电安全等优点。
3.现有技术中,气箱密封充压后,因铜管内的压强与铜管外的压强存在压强差,因此,存在开关操作时会由于震动而引起铜管松动的现象。
4.有鉴于此,需要设计一种铜管内的压强调节结构,使得铜管内外压强一致,减少铜管松动的现象


技术实现要素:

5.本实用新型针对上述问题,提供一种环网柜气箱内的铜管均压结构。
6.本实用新型采用的技术方案为:一种环网柜气箱内的铜管均压结构,包括:环网柜,设置在环网柜内的联动开关,以及设置在环网柜上的调温单元;
7.所述联动开关包括:联动机构、放电机构和铜管;所述铜管一端与联动机构连接,另一端与放电机构连接;其中所述铜管上设有与筒管内部相通的调压孔;
8.所述调温单元包括:温控器和半导体制冷系统;所述温控器设置在环网柜内部;
9.所述半导体制冷系统包括:吸热层、放热层和半导体块;
10.所述吸热层设置在环网柜内,放热层设置在环网柜外,半导体设置在吸热层和放热层之间;
11.其中,温控器和半导体制冷系统均与外联计算机信号连接,且温控器和半导体制冷系统的电流输入端均通过导线与电源连接。
12.进一步地,所述调压孔倾斜设置在铜管上,且至少设有一组。
13.更进一步地,所述环网柜内设有一组横梁,其中,一组横梁分别与联动机构底部相对应的两端连接。
14.更进一步地,所述横梁呈u型结构。
15.更进一步地,所述横梁两端与环网柜之间均设有定位块,所述定位块上竖直设有若干螺孔,所述横梁两侧上均旋接有螺栓;其中,所述螺栓与螺纹孔匹配连接。
16.更进一步地,所述定位块上设有刻度线。
17.更进一步地,所述半导体块包括:p型半导体块和n型半导体块;
18.所述p型半导体块和n型半导体块一端分别与吸热层连接,p型半导体块和n型半导体另一端分别与放热层连接,且p型半导体块和n型半导体之间留有间距。
19.更进一步地,所述吸热层和放热层均由陶瓷片构成的吸热块和放热块。
20.本实用新型的优点:
21.1,环网柜内充有sf6气体,当铜管两头压紧后,内部压力与气箱充压后产生压力差,在铜管上设置调压孔,可以减少开关操作时因震动引起的铜管松动问题。
22.2、因环网柜内各种电元件工作时间长时,存在元件发热的现象,从而,导致元件运行速度慢,同时伴随着安全隐患,因此,为了解决因温度过高造成的安全隐患,在环网柜上设置调温单元,及时给环网柜内部降温。
23.3、高度可调的横梁设置,方便了环网柜内元件的搭载和安装位置的调节,从而避免了环网柜内部线路混乱的现象,
附图说明
24.构成本技术的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。
25.图1是本实用新型实施例的正面结构示意图。
26.附图标记:
27.1为环网柜,2为铜管,3为调压孔。
具体实施方式
28.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
29.参见图1,如图1所示,一种环网柜气箱内的铜管均压结构,包括:环网柜,设置在环网柜内的联动开关,以及设置在环网柜上的调温单元;
30.联动开关包括:联动机构、放电机构和铜管;铜管一端与联动机构连接,另一端与放电机构连接;其中铜管上设有与筒管内部相通的调压孔;
31.调温单元包括:温控器和半导体制冷系统;温控器设置在环网柜内部;
32.半导体制冷系统包括:吸热层、放热层和半导体块;
33.吸热层设置在环网柜内,放热层设置在环网柜外,半导体设置在吸热层和放热层之间;
34.其中,温控器和半导体制冷系统均与外联计算机信号连接,且温控器和半导体制冷系统的电流输入端均通过导线与电源连接。
35.需要说明的是,本方案的主要发明点在于,其一,调压孔的设置,因环网柜内充有sf6气体,当铜管两头压紧后,内部压力与气箱充压后产生压力差,在铜管上设置调压孔,可以减少开关操作时因震动引起的铜管松动问题;其二,因环网柜内各种电元件工作时间长时,存在元件发热的现象,从而,导致元件运行速度慢,同时伴随着安全隐患,因此,为了解决因温度过高造成的安全隐患,在环网柜上设置调温单元,及时给环网柜内部降温,如此,避免了温度过高的问题;其三,在安装联动开关时设置的可调高度的横梁,从而方便了联动开关的安装。
36.本实用新型的一实施例中,调压孔倾斜设置在铜管上,且至少设有一组。
37.其中,因气体分子的无规则运动特性,为了便于环网柜内的气体进入铜管内部,进
行压强的调节,从而将调压孔呈不同的倾斜角度设置在铜管上,如此,有利于气体进入铜管,进而,解决铜管松动问题。
38.本实用新型的一实施例中,环网柜内设有一组横梁,其中,一组横梁分别与联动机构底部相对应的两端连接。
39.本实用新型的一实施例中,横梁呈u型结构。
40.本实用新型的一实施例中,横梁两端与环网柜之间均设有定位块,定位块上竖直设有若干螺孔,横梁两侧上均旋接有螺栓;其中,螺栓与螺纹孔匹配连接。
41.其中,横梁的作用主要是给与联动机构在环网柜内的安装,在进行各元件的安装连接时,有时候会因元件之间的间距问题,和已安装好的元件位置限制问题,导致安装元件时需要更加复杂的连接关系,因此,通过设置定位块,然后利用螺栓将横梁连接在定位块上,实现通过调节横梁的高度而调节联动机构的位置,从而便于各种元件的安装。
42.本实用新型的一实施例中,定位块上设有刻度线。
43.其中,为了避免横梁调节后,两个横梁高度不一致,而导致联动机构倾斜,通过在定位块上设置刻度线,可比较两个横梁对应的刻度线进行高度的确定。
44.本实用新型的一实施例中,半导体块包括:p型半导体块和n型半导体块;
45.p型半导体块和n型半导体块一端分别与吸热层连接,p型半导体块和 n型半导体另一端分别与放热层连接,且p型半导体块和n型半导体之间留有间距。
46.本实用新型的一实施例中,吸热层和放热层均由陶瓷片构成的吸热块和放热块。
47.需要说明的是,p型半导体,是在纯净的硅晶体中掺入三价元素比如硼,使之取代硅晶格中硅原子的位置,主要靠空穴导电形成了p型半导体;n型半导体,是在纯净的硅晶体中掺入五价元素比如磷,使之取代晶格中硅原子的位置,形成主要靠自由电子导电的形成了n型半导体。
48.调温单元通电后,吸热层开始吸收环网柜内部的热量,并将吸收的热量传送给放热层,放热层进行放热。具体的,由于电荷载体在金属和半导体中的势能大小是不同的,所以电荷在流过金属和p型半导体的接触点时以及电荷在流过金属和n型半导体时的接触点时,必然引起能量的传递;因而当电荷从n型半导体流向p型半导体时,连接在电机内部的吸热层被冷却下来,而连接在电机外部放热层进行放热。
49.还需要说明的是,电荷载体即载流子,是用于承载电荷的载体;吸热层是一个模块,由金属导体和绝缘层两部分组成;同理,放热层也是一个模块,由金属导体和绝缘层两部分组成。
50.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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