单相半控桥式整流模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种单相半控桥式整流模块，适用于单相全桥整流。
【背景技术】
[0002]单相半控桥式整流模块主要用于单相全桥整流，在中小型功率的直流电源和变频设备中使用相当广泛。但是，目前市场上模块封装的单相整流桥体积普遍较大，使用时所占用的空间较大，而且通常模块的功能端都是直接由电极通过紧固件引出，这样在一些终端设备上不利于焊接安装。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是:基于上述问题，提供一种单相半控桥式整流模块。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种单相半控桥式整流模块，该模块由铜基板、DCB板、二极管芯片、可控硅芯片、电极、门极、线路板和塑料壳体组成，铜基板位于模块底部，DCB板焊接于铜基板上方，DCB板具有覆铜区域，所述二极管芯片和可控硅芯片焊接在DCB板的覆铜区域，并通过纯铜连接片连接组成完整的单相半控电路，电极为引出端，其焊接在DCB板上，门极为控制信号引出端，其焊接在线路板上，所述塑料壳体设置在完整的单相半控电路上，塑料壳体上端面上设有电极引出孔和门极引出孔，电极引出孔内安装有螺母，塑料壳体侧壁上开设有槽孔，铜基板上对应槽孔的位置设有定位块。
[0005]进一步地，所述铜基板为T2纯铜所制。铜基板为T2纯铜所制，确保模块高效的散热。
[0006]更进一步地，所述铜基板上设有椭圆形的安装孔。铜基板上设有椭圆形的安装孔，便于安装。
[0007]进一步地，所述DCB板为覆铜陶瓷板。DCB板为覆铜陶瓷板，上面电路图案布局合理。
[0008]进一步地，所述电极为T2纯铜连接器。电极为T2纯铜连接器，确保模块高效的导电性。
[0009]更进一步地，所述电极设有多个孔槽。电极设有多个孔槽，一方面，便于焊接渗锡，增加焊接牢度；另一方面，便于渗胶，防止电极松动。
[0010]进一步地，所述塑料壳体采用阻燃高强度的PBT材质。塑料壳体采用阻燃高强度的PBT材质，与铜基板和电极装配关系精准。
[0011]进一步地，所述门极为H62黄铜所制。门极为H62黄铜所制，作为控制信号端子。
[0012]进一步地，所述线路板采用高绝缘性的FR4电路板所制。线路板采用高绝缘性的FR4电路板所制，作为控制信号的线路连接。
[0013]本实用新型的有益效果是:本实用新型通过控制可控硅元件的导通角，使整流输出电压符合后级电路的输入要求，本模块广泛适用于调压器、调功器、中小功率直流电源和变频等设备。
【附图说明】
[0014]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0015]图1是本实用新型的结构示意图。
[0016]图中:1.铜基板，2.DCB板，3.二极管芯片，4.可控硅芯片，5.电极，6.门极，7.线路板，8.塑料壳体，9.纯铜连接片，10.电极引出孔，11.门极引出孔，12.螺母，13.槽孔，14.定位块，15.安装孔，16.孔槽。
【具体实施方式】
[0017]现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
[0018]如图1所示，一种单相半控桥式整流模块，该模块由铜基板1、DCB板2、二极管芯片3、可控硅芯片4、电极5、门极6、线路板7和塑料壳体8组成，铜基板I位于模块底部，DCB板2焊接于铜基板I上方，DCB板2具有覆铜区域，二极管芯片3和可控硅芯片4焊接在DCB板2的覆铜区域，并通过纯铜连接片9连接组成完整的单相半控电路，电极5为引出端，其焊接在DCB板2上，门极6为控制信号引出端，其焊接在线路板7上，塑料壳体8设置在完整的单相半控电路上，塑料壳体8上端面上设有电极引出孔10和门极引出孔11，电极引出孔10内安装有螺母12，塑料壳体8侧壁上开设有槽孔13，铜基板I上对应槽孔13的位置设有定位块14。
[0019]其中，铜基板I为T2纯铜所制，铜基板I上设有椭圆形的安装孔15，DCB板2为覆铜陶瓷板，电极5为T2纯铜连接器，电极5设有多个孔槽16，塑料壳体8采用阻燃高强度的PBT材质，门极6为H62黄铜所制，线路板7采用高绝缘性的FR4电路板所制。
[0020]以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
【主权项】
1.一种单相半控桥式整流模块，该模块由铜基板(I)、DCB板(2)、二极管芯片(3)、可控硅芯片⑷、电极(5)、门极(6)、线路板(7)和塑料壳体⑶组成，铜基板⑴位于模块底部，DCB板(2)焊接于铜基板(I)上方，DCB板(2)具有覆铜区域，其特征在于:所述二极管芯片(3)和可控硅芯片(4)焊接在DCB板(2)的覆铜区域，并通过纯铜连接片(9)连接组成完整的单相半控电路，电极(5)为引出端，其焊接在DCB板上，门极(6)为控制信号引出端，其焊接在线路板(7)上，所述塑料壳体(8)设置在完整的单相半控电路上，塑料壳体(8)上端面上设有电极引出孔(10)和门极引出孔(11)，电极引出孔(10)内安装有螺母(12)，塑料壳体(8)侧壁上开设有槽孔(13)，铜基板(I)上对应槽孔(13)的位置设有定位块(14)。2.根据权利要求1所述的单相半控桥式整流模块，其特征在于:所述铜基板(I)为T2纯铜所制。3.根据权利要求1或2所述的单相半控桥式整流模块，其特征在于:所述铜基板(I)上设有椭圆形的安装孔(15)。4.根据权利要求1所述的单相半控桥式整流模块，其特征在于:所述DCB板(2)为覆铜陶瓷板。5.根据权利要求1所述的单相半控桥式整流模块，其特征在于:所述电极(5)为T2纯铜连接器。6.根据权利要求1或5所述的单相半控桥式整流模块，其特征在于:所述电极(5)设有多个孔槽(16)。7.根据权利要求1或5所述的单相半控桥式整流模块，其特征在于:所述塑料壳体(8)采用阻燃高强度的PBT材质。8.根据权利要求1所述的单相半控桥式整流模块，其特征在于:所述门极(6)为H62黄铜所制。9.根据权利要求1所述的单相半控桥式整流模块，其特征在于:所述线路板(7)采用高绝缘性的FR4电路板所制。
【专利摘要】本实用新型涉及一种单相半控桥式整流模块，该模块由铜基板、DCB板、二极管芯片、可控硅芯片、电极、门极、线路板和塑料壳体组成，铜基板位于模块底部，DCB板焊接于铜基板上方，DCB板具有覆铜区域，二极管芯片和可控硅芯片焊接在DCB板的覆铜区域，并通过纯铜连接片连接组成完整的单相半控电路，电极为引出端，其焊接在DCB板上，门极为控制信号引出端，其焊接在线路板上，塑料壳体设置在完整的单相半控电路上，塑料壳体侧壁上开设有槽孔，铜基板上对应槽孔的位置设有定位块。本实用新型通过控制可控硅元件的导通角，使整流输出电压符合后级电路的输入要求，本模块广泛适用于调压器、调功器、中小功率直流电源和变频等设备中。
【IPC分类】H02M7/219, H02M7/00
【公开号】CN204947905
【申请号】CN201520651765
【发明人】沈富德
【申请人】江苏矽莱克电子科技有限公司
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2015年8月26日