一种嵌入式贴片整流桥的制作方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及整流桥技术领域，具体涉及一种嵌入式贴片整流桥。
【背景技术】
[0002] 现代社会中各种随身电子产品极大的方便了我们的生活，但是随之而来的续航和 充电问题也引起了人们的注意。生产商们争先恐后的革新各自的速充技术的同时，也带来 了充电器发热功率提升致使壳温过高等问题。给日常生活带来了不便和安全隐患。
[0003] 整流桥在开关电源中的主要作用是将交流电整流滤波成直流电，整流桥是各种开 关电源必不可缺的电子元器件之一，其性能优劣直接关系到开关电源的技术指标及能否安 全可靠地工作。器件发热的主要原因有三：1、电阻损耗发热；2、介质损耗发热；3、铁损发 热，后两者是在交变电场和交变磁场的作用下金属导体由于磁滞和涡旋产生能量损耗导致 的发热，而电阻损耗发热则是电路中的器件在有电流负载的情况下导致的能量损耗。其发 热功率可以根据焦耳定律：P = 1?计算。而电路中的整流桥内部芯片数量多，通过电流大， 表面散热面积大，因此是电路中的主要热源之一，整流桥热量的散失一方面通过黑胶传递 到达器件外壳，与空气进行热交换，一方面热量通过金属焊料、铜材向PCB板传递，与基板 进行热交换。目前的整流桥大多为紧贴PCB板的贴片式结构，整流桥以引脚与PCB板连接 的面积一定，但是与空气接触的面积小，造成空气交换散热的效率较低，引起器件外壳温度 过尚。 【实用新型内容】
[0004] 本实用新型所要解决的技术问题是针对上述缺陷，提供一种嵌入式贴片整流桥， 占据空间较小，与空气接触面积大，散热效率高，显著降低器件外壳温度，提高器件使用的 安全性。
[0005] 本实用新型解决其技术问题采用的技术方案如下：
[0006] -种嵌入式贴片整流桥，包括整流桥本体、承载整流桥本体的PCB板，所述的PCB 板设有镂空孔，所述的整流桥本体嵌入在PCB板的镂空孔内。
[0007] 进一步的，所述的整流桥本体设有使整流桥本体嵌入在PCB板镂空孔内的引脚。
[0008] 进一步的，所述的引脚为向上的之字形弯折结构，引脚整体与整流桥本体平行，弓丨 脚端部焊接在镂空孔边缘处，引脚端部上端面高于整流桥本体上端面。
[0009] 进一步的，所述的引脚为向下的之字形弯折结构，引脚整体与整流桥本体平行，弓丨 脚端部焊接在镂空孔边缘处，引脚端部下端面处于整流桥本体下端面底侧。
[0010] 本实用新型的有益效果是：采用上述方案，整流桥本体通过引脚嵌入PCB板的镂 空孔中，使整流桥本体与充电器外壳间有一个较大的空隙，明显增大与空气热交换的面积， 有效的保证了其发热量的平均分布，也使得器件外壳与热源间有更大的缓冲间隔，明显的 降低器件壳温。
【附图说明】
[0011] 通过下面结合附图的详细描述，本实用新型前述的和其他的目的、特征和优点将 变得显而易见。
[0012] 图1为本实用新型实施例1的截面结构示意图。
[0013] 图2为本实用新型实施例2的截面结构示意图。
[0014] 图3为本实用新型整流桥本体载带封装示意图。
[0015] 其中：1为整流桥本体，1. 1为引脚，2为PCB板，2. 1为镂空孔，3为载带封装套。
【具体实施方式】
[0016] 实施例1 :参照图1所示的一种嵌入式贴片整流桥，包括整流桥本体1、承载整流 桥本体1的PCB板2, PCB板2设有镂空孔2. 1，整流桥本体1两侧为引脚1. 1，两侧的引脚 1. 1自整流桥本体1水平引出后向上弯折再水平延展，引脚1. 1呈之字形弯折结构，优选的， 引脚1. 1整体与整流桥本体1平行，引脚1. 1的端部焊接在镂空孔2. 1的边缘处，使整流桥 本体1嵌入在PCB板2的镂空孔2. 1内，构成整流桥嵌入PCB板的嵌入式结构，引脚1. 1 的端部上端面高于整流桥本体1的上端面，以使引脚1. 1上端面与器件表面间的空间增大， 便于提高散热效率，整流桥本体1处于PCB板镂空孔2. 1中，极大的减小了空间的占用，在 对器件外壳温度要求不变的情况下则预留出了更多空间，实现了电器电路的轻薄化和小型 化，而且使其本体与器件外壳间有一个较大的空隙，有效保证了其发热的平均分布，使得器 件外壳与热源间有更大的缓冲间隔，根据比热容公式
在空气比热c和发热 总量Q不变的情况下，由于整流桥本体1嵌入PCB板2,增加了整流桥与PCB板间的空间接 触，增加了整流桥与外壳间的空气质量m，因此本体与外壳间空气的温度变化At减小了， 因此改进后在体系稳定时本体与外壳间间隔的空气温度比改进前的空气温度〖2低，依 照热力学第二定律的克劳休斯表述，此时外壳也将具有比之前更低的温度，本实用新型嵌 入式贴片整流桥比普通的紧贴PCB板式的贴片整流桥能更有效的降低器件外壳温度，节约 器件内部空间，可以实现电器电路的轻薄化和小型化，满足了目前市场上要求器件更高效、 安全、性能优异的要求。
[0017] 实施例2 :参照图1所示的一种嵌入式贴片整流桥，包括整流桥本体1、承载整流 桥本体1的PCB板2, PCB板2设有镂空孔2. 1，整流桥本体1两侧为引脚1. 1，两侧的引脚 1. 1自整流桥本体1水平引出后向下弯折再水平延展，引脚1. 1呈向下的之字形弯折结构， 优选的，引脚1. 1整体与整流桥本体1平行，引脚1. 1的端部焊接在镂空孔2. 1的边缘处， 引脚1. 1的端部下端面处于整流桥本体1下端面底侧，以使引脚1. 1上端面与器件表面间 的空间增大，便于提高散热效率，使整流桥本体1嵌入在PCB板2的镂空孔2. 1内，构成整 流桥嵌入PCB板的嵌入式结构，整流桥本体1处于PCB板镂空孔2. 1中，极大的减小了空间 的占用，在对器件外壳温度要求不变的情况下则预留出了更多空间，实现了电器电路的轻 薄化和小型化，而且使其本体与器件外壳间有一个较大的空隙，有效保证了其发热的平均
分布，使得器件外壳与热源间有更大的缓冲间隔，根据比热容公式： 在空气 ， 比热C和发热总量Q不变的情况下，由于整流桥本体1嵌入PCB板2,增加了整流桥与PCB 板间的空间接触，增加了整流桥与外壳间的空气质量m，因此本体与外壳间空气的温度变化 A t减小了，因此改进后在体系稳定时本体与外壳间间隔的空气温度比改进前的空气 温度〖2低，依照热力学第二定律的克劳休斯表述，此时外壳也将具有比之前更低的温度，本 实用新型嵌入式贴片整流桥比普通的紧贴PCB板式的贴片整流桥能更有效的降低器件外 壳温度，节约器件内部空间，可以实现电器电路的轻薄化和小型化，满足了目前市场上要求 器件更高效、安全、性能优异的要求。
[0018] 为了防止整流桥在运输储存过程中在出现损伤，整流桥本体1外部设有防止在转 运或存储时防护的载带封装套3,参照图3所示，载带封装套3截面为U型结构，整流桥放置 在内部，以顶盖封盖，且在封装套3放置整流桥本体1处向上凸起形成凸台，与顶盖配合，载 带封装套3的尺寸保证整流桥放置在内部不发生翻转，保证不损伤。
[0019] 以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型做任何形式上的限 制，凡是依据本实用新型的技术实质上对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化，均落 入本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1. 一种嵌入式贴片整流桥，包括整流桥本体、承载整流桥本体的PCB板，其特征在于： 所述的PCB板设有镂空孔，所述的整流桥本体嵌入在PCB板的镂空孔内。2. 根据权利要求1所述的一种嵌入式贴片整流桥，其特征在于：所述的整流桥本体设 有使整流桥本体嵌入在PCB板镂空孔内的引脚。3. 根据权利要求2所述的一种嵌入式贴片整流桥，其特征在于：所述的引脚为向上的 之字形弯折结构，引脚整体与整流桥本体平行，引脚端部焊接在镂空孔边缘处，引脚端部上 端面高于整流桥本体上端面。4. 根据权利要求2所述的一种嵌入式贴片整流桥，其特征在于：所述的引脚为向下的 之字形弯折结构，引脚整体与整流桥本体平行，引脚端部焊接在镂空孔边缘处，引脚端部下 端面处于整流桥本体下端面底侧。
【专利摘要】本实用新型涉及整流桥技术领域，具体涉及一种嵌入式贴片整流桥，包括整流桥本体、承载整流桥本体的PCB板，所述的PCB板设有镂空孔，所述的整流桥本体嵌入在PCB板的镂空孔内，占据空间较小，与空气接触面积大，散热效率高，显著降低器件外壳温度，提高器件使用的安全性。
【IPC分类】H02M7/00
【公开号】CN205070811
【申请号】CN201520737777
【发明人】赵婷
【申请人】常州星海电子有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年9月22日