本发明涉及onfi(opennandflashinterfacespecification)训练电路。
背景技术:
在onfi接口电路中,主驱动单元的cmos(互补金属氧化物半导体)管既要做阻抗训练,也要考虑到esd(静电释放),阻抗训练要求步长足够小,即单个cmos管宽度尺寸要足够小(例如1微米,0.5微米),而esd则要求单个cmos管宽度尺寸要足够大(例如15微米),成为设计上的矛盾之处。
技术实现要素:
本发明的目的在于提供一种多模式的onfi训练电路,实现单个cmos管宽度尺寸要足够大的同时,阻抗训练步长足够小。
实现上述目的的技术方案是:
一种多模式的onfi训练电路,包括:p组第一pmos管(p型金属氧化物半导体场效应管)、p组第二pmos管和b组nmos管(n型金属氧化物半导体场效应管),p、b为正整数,其中,
各第一pmos管的源极接电源vddio,漏极接第一比较器的反相输入端,栅极接第一比较器的输出端;
第一比较器的同相输入端接参考信号vref;
各第一pmos管的漏极通过电阻接地vssio;
各第二pmos管的源极接电源vddio,漏极接第二比较器的反相输入端,栅极接第一比较器的输出端;
第二比较器的同相输入端接参考信号vref;
各nmos管的漏极连接第二比较器的反相输入端,源极接地vssio,栅极接第二比较器的输出端。
优选的,第一pmos管和第二pmos管的各自宽度尺寸为0.1um-10um。
优选的,p组第一pmos管的整体阻值、所述电阻以及b组nmos管的整体阻值相等。
优选的,所述电阻的阻值为240欧姆。
本发明的有益效果是:本发明通过阻抗训练算法的改进,即实现了esd上单个cmos管宽度尺寸足够长(不小于15微米)的要求,同时实现了阻抗训练步长足够小的要求。
附图说明
图1是本发明的onfi训练电路的电路图;
图2是发明中主驱动单元单个cmos管的连接示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明作进一步说明。
请参阅图1,本发明的多模式的onfi训练电路,包括:p组第一pmos管(p型金属氧化物半导体场效应管)pm1、p组第二pmos管pm2和b组nmos管(n型金属氧化物半导体场效应管)nm1,p、b为正整数。
各第一pmos管pm1的源极接电源vddio,漏极接第一比较器u1的反相输入端,栅极接第一比较器u1的输出端。第一比较器u1的同相输入端接参考信号vref。
各第一pmos管pm1的漏极通过电阻r240接地vssio。本实施例中,电阻r240的阻值240欧姆。
各第二pmos管pm2的源极接电源vddio,漏极接第二比较器u2的反相输入端,栅极接第一比较器u1的输出端。第二比较器u2的同相输入端接参考信号vref。
各nmos管nm1的漏极连接第二比较器u2的反相输入端,源极接地vssio,栅极接第二比较器u2的输出端。
第一pmos管pm1和第二pmos管pm2为宽度尺寸很小的pmos管(例如0.1um-10um)。nmos管nm1为宽度尺寸很小的nmos管(例如尺寸0.1um-10um)。p组第一pmos管pm1经第一比较器u1与电阻r240进行阻值比较,步长1um,产生数字信号pbus<p:0>,即p组第一pmos管pm1的整体阻值240欧姆。同理,nmos管nm1数量为b时,产生数字信号nbus<b:0>,整体阻值为240欧姆。与电阻r240的阻值相等。
onfi主驱动单元阻值要求通常为34欧姆或20欧姆等,以34欧姆为例,计算出与240的比值a,此处为1:7,则主驱动单元要求的经过训练的宽度尺寸即为p*a或b*a。
如图2所示,受限于esd,主驱动单元单个cmos管pm0、nm0的尺寸为16微米,分别为m,n组,m、n为正整数。则cmos管pm0需要开启的数量为p*a/16,同理cmos管nm0需要开启的数量为b*a/16。进一步通过四舍五入来提高精度,则cmos管pm0需要开启的数量为(p*a+8)/16,cmos管nm0需要开启的数量为(b*a+8)/16。经与前级传输来的数据做逻辑,即可主驱动单元开关。图中,data、pbus<m:0>和nbus<n:0>表示各数字信号。
以上实施例仅供说明本发明之用,而非对本发明的限制,有关技术领域的技术人员,在不脱离本发明的精神和范围的情况下,还可以作出各种变换或变型,因此所有等同的技术方案也应该属于本发明的范畴,应由各权利要求所限定。