PCB叠合专用治具及其使用方法与流程

本发明涉及pcb加工技术领域，具体为pcb叠合专用治具及其使用方法。

背景技术：

pcb，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为"印刷"电路板，印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势，由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。

传统pcb行业在叠合、铆合时采用人工将单张内层板、pp进行每种混合后叠到铆接机、铆钉机上作业，这种方式的效率低，对铆合、叠合员工要求较高，无法克服叠合、铆合过程中人为因素导致的层偏、效率低下等异常情况。

技术实现要素：

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了pcb叠合专用治具及其使用方法，解决了传统pcb行业在叠合、铆合时采用人工将单张内层板、pp进行每种混合后叠到铆接机、铆钉机上作业，这种方式的效率低，对铆合、叠合员工要求较高，无法克服叠合、铆合过程中人为因素导致的层偏、效率低下等异常情况的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：pcb叠合专用治具，包括预叠专用治具与预叠专用pin，所述预叠专用治具与预叠专用pin配合使用。

优选的，所述预叠专用治具与预叠专用pin由不锈钢、金属材料、fr-4、亚克力、电木板、树脂化工合成材料中的一种或多种制成。

优选的，所述预叠专用治具与预叠专用pin的表面均做电镀、涂层与包胶处理。

pcb叠合专用治具的使用方法，包括以下步骤：

1)将预叠专用治具与预叠专用pin进行结合组装；

2)取一片内层板对准组装之后治具的相应孔位，然后将其内层板进行固定；

3)叠合、铆接操作人员在此专用治具上预叠好剩余的其它板材；

4)预叠好成套板子之后，将板材连同专用治具一起放到铆接设备上进行铆接作业。

(三)有益效果

本发明提供了pcb叠合专用治具及其使用方法。具备以下有益效果：

1、该pcb叠合专用治具及其使用方法，在铆接作业过程中由于预叠专用pin的定位可明显减少铆接过程中的内层板、pp滑动造成的铆接偏移，达到提升铆接良品率的目的。

2、该pcb叠合专用治具及其使用方法，由于采用此专用治具，无需预叠、铆接人员在铆接设备上单片叠合，可大大提升铆接、叠合的效率，提升单人的产出。

3、该pcb叠合专用治具及其使用方法，整个专用治具可应用于传统铆钉机、自动铆合机、连线铆接设备等，通用性强。

附图说明

图1为本发明整体结构安装示意图；

图2为本发明预叠专用治具结构示意图；

图3为本发明预叠专用pin结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例：

如图1-3所示，本发明实施例提供pcb叠合专用治具，包括预叠专用治具与预叠专用pin，预叠专用治具与预叠专用pin配合使用，预叠专用治具与预叠专用pin由不锈钢、金属材料、fr-4、亚克力、电木板、树脂化工合成材料中的一种或多种制成，预叠专用治具与预叠专用pin的表面均做电镀、涂层与包胶处理。

由于采用此专用治具，无需预叠、铆接人员在铆接设备上单片叠合，可大大提升铆接、叠合的效率，提升单人的产出。

pcb叠合专用治具的使用方法，包括以下步骤：

1)将预叠专用治具与预叠专用pin进行结合组装；

2)取一片内层板对准组装之后治具的相应孔位，然后将其内层板进行固定；

3)叠合、铆接操作人员在此专用治具上预叠好剩余的其它板材；

4)预叠好成套板子之后，将板材连同专用治具一起放到铆接设备上进行铆接作业。

在铆接作业过程中由于预叠专用pin的定位可明显减少铆接过程中的内层板、pp滑动造成的铆接偏移，达到提升铆接良品率的目的。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.pcb叠合专用治具，包括预叠专用治具与预叠专用pin，其特征在于：所述预叠专用治具与预叠专用pin配合使用。

2.根据权利要求1所述的pcb叠合专用治具，其特征在于：所述预叠专用治具与预叠专用pin由不锈钢、金属材料、fr-4、亚克力、电木板、树脂化工合成材料中的一种或多种制成。

3.根据权利要求1所述的pcb叠合专用治具，其特征在于：所述预叠专用治具与预叠专用pin的表面均做电镀、涂层与包胶处理。

4.pcb叠合专用治具的使用方法，其特征在于：包括以下步骤：

1)将预叠专用治具与预叠专用pin进行结合组装；

2)取一片内层板对准组装之后治具的相应孔位，然后将其内层板进行固定；

3)叠合、铆接操作人员在此专用治具上预叠好剩余的其它板材；

4)预叠好成套板子之后，将板材连同专用治具一起放到铆接设备上进行铆接作业。

技术总结
本发明提供PCB叠合专用治具及其使用方法，涉及PCB加工技术领域。该PCB叠合专用治具及其使用方法，包括预叠专用治具与预叠专用PIN，所述预叠专用治具与预叠专用PIN配合使用，包括以下步骤：1)将预叠专用治具与预叠专用PIN进行结合组装；2)取一片内层板对准组装之后治具的相应孔位，然后将其内层板进行固定；3)叠合、铆接操作人员在此专用治具上预叠好剩余的其它板材。通过在铆接作业过程中使用预叠专用PIN的定位可明显减少铆接过程中的内层板、PP滑动造成的铆接偏移，达到提升铆接良品率的目的，由于采用此专用治具，无需预叠、铆接人员在铆接设备上单片叠合，可大大提升铆接、叠合的效率，提升单人的产出。

技术研发人员：庄召国;张远武
受保护的技术使用者：昆山敏欣电子有限公司
技术研发日：2019.10.17
技术公布日：2019.12.20