本实用新型属于加热技术领域,尤其涉及一种发热组件。
背景技术:
现有厨用加热电器,一般采用电磁加热或发热管加热的方式,其中电磁加热对载体的形状和空间有较高要求,发热管加热方式危险性高,加热慢,难以清洗,发热管占用的空间大的问题。
技术实现要素:
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种发热快、易清洗、体积小的发热组件。
为解决上述技术问题,本实用新型提供的技术方案为:
一种发热组件,包括外壳、电机和发热板,所述外壳内设置有隔热内壳,所述电机设置于外壳底部,所述隔热内壳为上开口的槽体结构,所述电机的输出轴穿过外壳底部和隔热内壳的槽体底部,电机输出轴上设置有散热风扇和送热风扇,其中,散热风扇设置于外壳下方,送热风扇设置于隔热内壳底部,所述隔热内壳的上部内壁设置有支撑架,所述发热板包括微晶板和喷涂在晶板底部的发热涂层,支撑架与微晶板固定连接,所述发热涂层两侧对称的喷涂有条形电极。
作为本实用新型的优选方案,所述散热风扇用于为电机散热,所述送热风扇用于协助微晶板的散热。
作为本实用新型的优选方案,所述隔热内壳具有隔热功能。
作为本实用新型的优选方案,所述微晶板底部设置有温控开关。
作为本实用新型的优选方案,所述微晶板的面积小于隔热内壳的上部槽体面积。
作为本实用新型的优选方案,所述支撑架的数量大于1个。
本实用新型与现有技术相比的优点在于:设计合理,结构简单。本实用新型具有发热快、易清洗、体积小、热效率高和安装方便等优点。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的结构示意图;
图3为本实用新型的结构分解示意图;
图4为图1中3的结构示意图;
其中,1-外壳,2-电机,4-隔热内壳,5-散热风扇,6-送热风扇,7-支撑架,8-微晶板,9-发热涂层,10条形电极,11-温控开关。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型的进一步解释和说明,但不以任何形式限制本实用新型。
实施例1
参照图1-图4所示本实用新型在具体实施时,一种发热组件,包括外壳1、电机2和发热板3,所述外壳1内设置有隔热内壳4,所述电机2设置于外壳1底部,所述隔热内壳4为上开口的槽体结构,所述电机2的输出轴穿过外壳1底部和隔热内壳4的槽体底部,电机2输出轴上设置有散热风扇5和送热风扇6,其中,散热风扇5设置于外壳1下方,送热风扇6设置于隔热内壳4底部,所述隔热内壳4的上部内壁设置有支撑架7,所述发热板3包括微晶板8和喷涂在微晶板底部的发热涂层9,支撑架7与微晶板8固定连接,所述发热涂层9两侧对称的喷涂条形电极10,所述散热风扇5转动时的向下送风用于为电机散热,所述送热风扇6转动时向上送风用于加快微晶板8的热量散发进行加热,协助微晶板8的散热,所述隔热内壳4具有隔热功能,所述微晶板底部设置有温控开关11。
所述微晶板的面积小于隔热内壳的上部槽体面积,所述支撑架的数量大于1个,通常在隔热内壳4两端对称设置,微晶板的边缘与隔热内壳的内壁间设有风道,其进行加热工作时,由电机2带动转动散热风扇5和送热风扇6转动,条形电极10通电,位于两个条形电极10间的发热涂层9导电开始发热,其热量通过微晶板向外散发,送热风扇6转动将热量从微晶板8和隔热内壳4的缝隙处吹出,从而使加热效果更佳,在微晶板8下还设置有温控开关11,用来监控微晶板8和发热涂层9的温度。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内,不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
1.一种发热组件,其特征在于:包括外壳、电机和发热板,所述外壳内设置有隔热内壳,所述电机设置于外壳底部,所述隔热内壳为上开口的槽体结构,所述电机的输出轴穿过外壳底部和隔热内壳的槽体底部,电机输出轴上设置有散热风扇和送热风扇,其中,散热风扇设置于外壳下方,送热风扇设置于隔热内壳底部,所述隔热内壳的上部内壁设置有支撑架,所述发热板包括微晶板和喷涂在晶板底部的发热涂层,支撑架与微晶板固定连接,所述发热涂层两侧对称的喷涂有条形电极。
2.根据权利要求1所述的一种发热组件,其特征在于:所述散热风扇用于为电机散热,所述送热风扇用于协助微晶板的散热。
3.根据权利要求1所述的一种发热组件,其特征在于:所述隔热内壳具有隔热功能。
4.根据权利要求1所述的一种发热组件,其特征在于:所述微晶板底部设置有温控开关。
5.根据权利要求1所述的一种发热组件,其特征在于:所述微晶板的面积小于隔热内壳的上部槽体面积。
6.根据权利要求1所述的一种发热组件,其特征在于:所述支撑架的数量大于1个。