一种高稳定的PCB板的制作方法

本实用新型涉及pcb板技术领域，尤其涉及一种高稳定的pcb板。

背景技术：

pcb板为印制电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。pcb板分为单层、双层、多层电路板之分，应用于不同的场合。

现有的多层pcb板在组合时，连接不够稳定，导致出现的挠动较大，不利于电路板的稳定工作，而且多层pcb板的散热性能差，难以实现快速散热。因此，需要对现有技术进行改进。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在多层pcb板安装结构不够稳定、散热性能差的缺点，而提出的一种高稳定的pcb板。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种高稳定的pcb板，包括装夹座，所述装夹座的表面固定连接有散热凸条，所述装夹座内卡接pcb板，所述pcb板上安装有导热硅胶条，所述导热硅胶条的表面设置有凸起，所述凸起和导热硅胶条为一体式结构，所述导热硅胶条与装夹座接触，所述装夹座上安装有固定架，所述固定架上设置有加强筋，所述固定架上开设有安装孔，所述固定架的表面固定连接有连接筋。

优选的，所述散热凸条设有多个，多个所述散热凸条在装夹座的表面均匀分布。

优选的，所述装夹座的内侧开设有卡槽，所述卡槽的数量为三个，三个所述卡槽在装夹座上呈均匀分布。

优选的，所述pcb板上开设有通孔，所述通孔内嵌接有凸起。

优选的，所述安装孔内滑动套接有螺钉，所述螺钉与装夹座通过螺纹连接。

优选的，所述装夹座的数量为两个，两个所述装夹座在pcb板的两侧呈对称分布。

本实用新型的有益效果是：本方案通过设计装夹座对多个pcb板进行装夹，且在装夹座上安装固定架，通过固定架对装夹座进行固定，从而使得pcb板实现固定，还设计导热硅胶条安装在pcb板之间，可降低pcb板的挠动，使得pcb板更加稳定可靠；

通过在装夹座的外侧设计散热凸条，且利用导热硅胶条吸收pcb板上的热量，在pcb板工作时，可实现快速散热，有利于pcb板维持性能稳定，不易发生温度过高的情况。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种高稳定的pcb板的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种高稳定的pcb板的图1的a部结构放大图；

图3为本实用新型提出的一种高稳定的pcb板的图1的俯视图；

图4为本实用新型提出的一种高稳定的pcb板的图1的装夹座左视图；

图5为本实用新型提出的一种高稳定的pcb板的图1的pcb板俯视图；

图6为本实用新型提出的一种高稳定的pcb板的图1的导热硅胶条俯视图；

图7为本实用新型提出的一种高稳定的pcb板的图1的导热硅胶条左视图。

图中：1、装夹座；11、散热凸条；12、卡槽；2、pcb板；21、通孔；3、导热硅胶条；31、凸起；4、固定架；41、加强筋；42、安装孔；43、连接筋；5、螺钉。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-7，一种高稳定的pcb板，包括装夹座1，装夹座1的表面固定连接有散热凸条11，装夹座1内卡接pcb板2，pcb板2上安装有导热硅胶条3，导热硅胶条3的表面设置有凸起31，凸起31和导热硅胶条3为一体式结构，均由导热硅胶材料制成，导热硅胶条3与装夹座1接触，装夹座1上安装有固定架4，固定架4上设置有加强筋41，固定架4上开设有安装孔42，固定架4的表面固定连接有连接筋43。

本方案通过设计装夹座1对多个pcb板2进行装夹，且在装夹座1上安装固定架4，通过固定架4对装夹座1进行固定，从而使得pcb板2实现固定，还设计导热硅胶条3安装在pcb板2之间，可降低pcb板2的挠动，使得pcb板2更加稳定可靠；

通过在装夹座1的外侧设计散热凸条11，且利用导热硅胶条3吸收pcb板2上的热量，在pcb板2工作时，可实现快速散热，有利于pcb板2维持性能稳定，不易发生温度过高的情况。

本实施例中，散热凸条11设有多个，多个散热凸条11在装夹座1的表面均匀分布。装夹座1采用铝质材料，散热性好，且与pcb板2的电路部分不接触，散热凸条11的设计增大了散热面积。

本实施例中，装夹座1的内侧开设有卡槽12，卡槽12的数量为三个，三个卡槽12在装夹座1上呈均匀分布。通过卡槽12的设计，方便将pcb板2与装夹座1卡接。

本实施例中，pcb板2上开设有通孔21，通孔21内嵌接有凸起31。通孔21的设计，为凸起31提供了安装空间。

本实施例中，安装孔42内滑动套接有螺钉5，螺钉5与装夹座1通过螺纹连接。通过螺钉5的安装，可将固定架4固定安装在装夹座1上。

本实施例中，装夹座1的数量为两个，两个装夹座1在pcb板2的两侧呈对称分布。通过对称分布的装夹座1，可方便对对pcb板2进行装夹。

本实用新型具体实施过程如下：当需要对pcb板2进行固定时，现将导热硅胶条3的凸起31与pcb板2上的通孔21配合，然后将三个pcb板2叠加，将pcb板2的末端分别与两个装夹座1卡接，然后将固定架4通过螺钉5固定安装在装夹座1上，即可实现安装，从而使得pcb板2实现固定，还设计导热硅胶条3安装在pcb板2之间，可降低pcb板2的挠动，使得pcb板2更加稳定可靠；pcb板2工作时，会产生热量，利用导热硅胶条3吸收pcb板2上的热量，在pcb板2工作时，可实现快速散热，有利于pcb板2维持性能稳定，不易发生温度过高的情况，装夹座1和散热凸条11可以进行辅助散热，散热效果好。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种高稳定的pcb板，包括装夹座(1)，其特征在于，所述装夹座(1)的表面固定连接有散热凸条(11)，所述装夹座(1)内卡接pcb板(2)，所述pcb板(2)上安装有导热硅胶条(3)，所述导热硅胶条(3)的表面设置有凸起(31)，所述凸起(31)和导热硅胶条(3)为一体式结构，所述导热硅胶条(3)与装夹座(1)接触，所述装夹座(1)上安装有固定架(4)，所述固定架(4)上设置有加强筋(41)，所述固定架(4)上开设有安装孔(42)，所述固定架(4)的表面固定连接有连接筋(43)。

2.根据权利要求1所述的一种高稳定的pcb板，其特征在于，所述散热凸条(11)设有多个，多个所述散热凸条(11)在装夹座(1)的表面均匀分布。

3.根据权利要求1所述的一种高稳定的pcb板，其特征在于，所述装夹座(1)的内侧开设有卡槽(12)，所述卡槽(12)的数量为三个，三个所述卡槽(12)在装夹座(1)上呈均匀分布。

4.根据权利要求1所述的一种高稳定的pcb板，其特征在于，所述pcb板(2)上开设有通孔(21)，所述通孔(21)内嵌接有凸起(31)。

5.根据权利要求1所述的一种高稳定的pcb板，其特征在于，所述安装孔(42)内滑动套接有螺钉(5)，所述螺钉(5)与装夹座(1)通过螺纹连接。

6.根据权利要求1所述的一种高稳定的pcb板，其特征在于，所述装夹座(1)的数量为两个，两个所述装夹座(1)在pcb板(2)的两侧呈对称分布。

技术总结
本实用新型涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种高稳定的PCB板，解决现有技术中存在多层PCB板安装结构不够稳定、散热性能差的缺点，包括装夹座，所述装夹座的表面固定连接有散热凸条，所述装夹座内卡接PCB板，所述PCB板上安装有导热硅胶条，所述导热硅胶条的表面设置有凸起，所述凸起和导热硅胶条为一体式结构，所述导热硅胶条与装夹座接触，所述装夹座上安装有固定架，所述固定架上设置有加强筋，所述固定架上开设有安装孔。本方案通过设计装夹座对多个PCB板进行装夹，且在装夹座上安装固定架，通过固定架对装夹座进行固定，从而使得PCB板实现固定，还设计导热硅胶条安装在PCB板之间，可降低PCB板的挠动，使得PCB板更加稳定可靠。

技术研发人员：何骏
受保护的技术使用者：常州市柯龙电子有限公司
技术研发日：2020.09.15
技术公布日：2021.06.15