一种高散热PCB板的制作方法

本实用新型涉及pcb的技术领域，特别涉及一种高散热pcb板。

背景技术：

电路板的名称有:线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等等。电路板使电路小型化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，最常见的叫法是pcb板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者；所以在很多设备中需要安装许多pcb板。

但是现有很多的pcb板大多都是双层组合在一起的，但是在组合安装后，由于大部分背靠式合并在一起，导致散热效果差，故此需要改进。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种高散热pcb板，以解决上述背景技术中提出的散热效果差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高散热pcb板，包括第一pcb板和第二pcb板，所述的第一pcb板和第二pcb板之前设有与第一pcb板和第二pcb板相互粘贴的散热组件，所述的散热组件包括第一导热铝板、隔热板和第二导热铝板，所述第一导热铝板的一面与第一pcb板连接，所述第一导热铝板的另一面与隔热板的一面连接，所述第二导热铝板的一面与第二pcb板连接，所述第二导热铝板的另一面与隔热板的另一面连接，在第一导热铝板和第二导热铝板的下端均连接有一个阶梯状的阶梯导热板，两个阶梯导热板分别位于隔热板的两侧，且阶梯导热板的阶梯面还与对应的第一pcb板和第二pcb板的下端面配合，在对应的阶梯导热板与第一pcb板和第二pcb板的下端面之间设有隔离板。

作为优选，所述第一导热铝板和第二导热铝板与对应的隔热板之间均设有一个第三导热铝板，所述的阶梯导热板具有三个阶梯面，所述阶梯导热板的第一阶梯面与对应的第三导热铝板下端面接触，所述阶梯导热板的第三阶梯面与对应的第一pcb板或第二pcb板的下端面以及背面接触，所述阶梯导热板的第二阶梯面与对应的第一导热铝板或第二导热铝板的下端面以及背面接触。

作为优选，所述第一导热铝板和第二导热铝板的长度均短于第一pcb板和第二pcb板，所述隔热板的上端低于第一导热铝板和第二导热铝板的上端，所述隔热板的下端长于第一导热铝板和第二导热铝板的下端，且在第一导热铝板和第二导热铝板之间设有t型冷却室，所述t型冷却室的下端与隔热板的上端面相抵，在t型冷却室内设置冷却液。

作为优选，所述阶梯导热板的下部部分伸出对应的第一pcb板和第二pcb板。

作为优选，所述阶梯导热板的下部将对应的第一pcb板和第二pcb板的下端面包边设置。

本实用新型得到的一种高散热pcb板，在两块第一pcb板和第二pcb板之间设置一块隔热板，然后在隔热板两侧设置与第一pcb板配合的第一导热铝板，与第二pcb板配合的第二导热铝板，利用导热铝板对两侧的pcb板进行导热散热，然后利用阶梯导热板进一步导热将热量排出，同时在排热时不会影响其他的pcb板，两块pcb板之间相互影响，最终提高散热效果。

附图说明

图1是本实施例1中一种高散热pcb板的结构示意图；

图2是本实施例2中一种高散热pcb板的结构示意图；

图3是本实施例3中一种高散热pcb板的结构示意图。

图中：第一pcb板1、第二pcb板2、第一导热铝板3、隔热板4、第二导热铝板5、阶梯导热板6、隔离板7、第三导热铝板8、第一阶梯面6-1、第三阶梯面6-3、第二阶梯面6-2、t型冷却室9。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1：

请参阅图1，本实施例提供了一种高散热pcb板，包括第一pcb板1和第二pcb板2，所述的第一pcb板1和第二pcb板2之前设有与第一pcb板1和第二pcb板2相互粘贴的散热组件，所述的散热组件包括第一导热铝板3、隔热板4和第二导热铝板5，所述第一导热铝板3的一面与第一pcb板1连接，所述第一导热铝板3的另一面与隔热板4的一面连接，所述第二导热铝板5的一面与第二pcb板2连接，所述第二导热铝板5的另一面与隔热板4的另一面连接，在第一导热铝板3和第二导热铝板5的下端均连接有一个阶梯状的阶梯导热板6，两个阶梯导热板6分别位于隔热板4的两侧，且阶梯导热板6的阶梯面还与对应的第一pcb板1和第二pcb板2的下端面配合，在对应的阶梯导热板6与第一pcb板1和第二pcb板2的下端面之间设有隔离板7。

作为优选，所述第一导热铝板3和第二导热铝板5与对应的隔热板4之间均设有一个第三导热铝板8，所述的阶梯导热板6具有三个阶梯面，所述阶梯导热板6的第一阶梯面6-1与对应的第三导热铝板8下端面接触，所述阶梯导热板6的第三阶梯面6-3与对应的第一pcb板1或第二pcb板2的下端面以及背面接触，所述阶梯导热板6的第二阶梯面6-2与对应的第一导热铝板3或第二导热铝板5的下端面以及背面接触。

作为优选，所述阶梯导热板6的下部部分伸出对应的第一pcb板1和第二pcb板2。

通过上述结构设置，在两块第一pcb板1和第二pcb板2之间设置一块隔热板4，然后在隔热板4两侧设置与第一pcb板1配合的第一导热铝板3，与第二pcb板2配合的第二导热铝板5，利用导热铝板对两侧的pcb板进行导热散热，然后利用阶梯导热板6进一步导热将热量排出，同时在排热时不会影响其他的pcb板，两块pcb板之间相互影响，最终提高散热效果。

实施例2：

请参阅图2，本实施例提供了一种高散热pcb板，作为优选，所述第一导热铝板3和第二导热铝板5的长度均短于第一pcb板1和第二pcb板2，所述隔热板4的上端低于第一导热铝板3和第二导热铝板5的上端，所述隔热板4的下端长于第一导热铝板3和第二导热铝板5的下端，且在第一导热铝板3和第二导热铝板5之间设有t型冷却室9，所述t型冷却室9的下端与隔热板4的上端面相抵，在t型冷却室9内设置冷却液，通过在两块第一pcb板1和第二pcb板2之间设置t型冷却室9，同时在t型冷却室9内设置冷却液进一步提高散热效果。

实施例3：

请参阅图3，本实施例提供了一种高散热pcb板，作为优选，所述阶梯导热板6的下部将对应的第一pcb板1和第二pcb板2的下端面包边设置，通过将阶梯导热板6的下部设置包边结构，进一步提高散热效果。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种高散热pcb板，包括第一pcb板（1）和第二pcb板（2），其特征在于：所述的第一pcb板（1）和第二pcb板（2）之前设有与第一pcb板（1）和第二pcb板（2）相互粘贴的散热组件，所述的散热组件包括第一导热铝板（3）、隔热板（4）和第二导热铝板（5），所述第一导热铝板（3）的一面与第一pcb板（1）连接，所述第一导热铝板（3）的另一面与隔热板（4）的一面连接，所述第二导热铝板（5）的一面与第二pcb板（2）连接，所述第二导热铝板（5）的另一面与隔热板（4）的另一面连接，在第一导热铝板（3）和第二导热铝板（5）的下端均连接有一个阶梯状的阶梯导热板（6），两个阶梯导热板（6）分别位于隔热板（4）的两侧，且阶梯导热板（6）的阶梯面还与对应的第一pcb板（1）和第二pcb板（2）的下端面配合，在对应的阶梯导热板（6）与第一pcb板（1）和第二pcb板（2）的下端面之间设有隔离板（7）。

2.根据权利要求1所述的一种高散热pcb板，其特征在于：所述第一导热铝板（3）和第二导热铝板（5）与对应的隔热板（4）之间均设有一个第三导热铝板（8），所述的阶梯导热板（6）具有三个阶梯面，所述阶梯导热板（6）的第一阶梯面（6-1）与对应的第三导热铝板（8）下端面接触，所述阶梯导热板（6）的第三阶梯面（6-3）与对应的第一pcb板（1）或第二pcb板（2）的下端面以及背面接触，所述阶梯导热板（6）的第二阶梯面（6-2）与对应的第一导热铝板（3）或第二导热铝板（5）的下端面以及背面接触。

3.根据权利要求2所述的一种高散热pcb板，其特征在于：所述第一导热铝板（3）和第二导热铝板（5）的长度均短于第一pcb板（1）和第二pcb板（2），所述隔热板（4）的上端低于第一导热铝板（3）和第二导热铝板（5）的上端，所述隔热板（4）的下端长于第一导热铝板（3）和第二导热铝板（5）的下端，且在第一导热铝板（3）和第二导热铝板（5）之间设有t型冷却室（9），所述t型冷却室（9）的下端与隔热板（4）的上端面相抵，在t型冷却室（9）内设置冷却液。

4.根据权利要求1所述的一种高散热pcb板，其特征在于：所述阶梯导热板（6）的下部部分伸出对应的第一pcb板（1）和第二pcb板（2）。

5.根据权利要求2所述的一种高散热pcb板，其特征在于：所述阶梯导热板（6）的下部将对应的第一pcb板（1）和第二pcb板（2）的下端面包边设置。

技术总结
本实用新型公开了一种高散热PCB板，包括第一PCB板和第二PCB板，第一PCB板和第二PCB板之前设有散热组件，散热组件包括第一导热铝板、隔热板和第二导热铝板，第一导热铝板的一面与第一PCB板连接，第一导热铝板的另一面与隔热板的一面连接，第二导热铝板的一面与第二PCB板连接，第二导热铝板的另一面与隔热板的另一面连接，在第一导热铝板和第二导热铝板的下端均连接有一个阶梯状的阶梯导热板，两个阶梯导热板分别位于隔热板的两侧，且阶梯导热板的阶梯面还与对应的第一PCB板和第二PCB板的下端面配合，在对应的阶梯导热板与第一PCB板和第二PCB板的下端面之间设有隔离板。本实用新型提高散热效果。

技术研发人员：梁福芳
受保护的技术使用者：深圳市瑞邦创建电子有限公司
技术研发日：2020.12.04
技术公布日：2021.08.20