本发明涉及一种小间距led显示屏拼接工艺的制作方法，属于led显示屏技术领域。
背景技术：
发光二极管(lightemittingdiode，简称led)，由于led可以高效率地将电能转化为光能，并且具有低电流消耗和较长的服务寿命等特点。因此，led不仅可应用在照明灯具，还可应用到显示装置中。近年来，led已经作为一种新型的光源而广泛地应用到各种显示领域中。现有技术中，没有一种较好用于led显示屏拼接的工艺方法，导致led显示屏的拼接不能实现小间距的使用效果，以及达不到节约成本，环保和提高效率的使用效果。因此，迫切需要一种小间距led显示屏拼接工艺的制作方法，以解决现有技术中存在的这一问题。
为了解决上述技术问题，特提出一种新的技术方案。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种小间距led显示屏拼接工艺的制作方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种小间距led显示屏拼接工艺的制作方法，所述方法包含下述步骤：
步骤一，显示屏的尺寸的选择，根据需求设计出显示屏的显示尺寸；并选择外框和led单元板规格；
步骤二，制作led单元板包含的核心部件pcb电路板：根据设计好的电路图纸制作好电路板；使用ccd精雕机配合的铣刀对pcb电路板的边缘进行切割，使pcb电路板装有电气元件的一侧边缘切割成具有一定夹角；根据电路图纸在pcb电路板需要插入电气元件的地方用电路板打孔机进行打孔；在pcb板上打出要安装led灯模组的安装孔；根据电路设计图纸将电气元件插入打好的引脚孔中并焊接固定；利用辅助工具将pcb板竖立起来，并调节辅助工具将pcb板初步拼合在一起；将竖立拼装好的pcb板在棱与棱贴合的地方刷涂胶水使其彼此粘合在一起；待胶水粘合后将辅助工具拆除；在焊锡焊接的一侧刷涂环氧树脂将安装引脚的孔洞封补；将pcb板与pcb板之间需要相连的导线连接在一起；
步骤三，采用铝合金箱体和波纹形防水硅胶垫，将波纹形防水硅胶垫安装在铝合金箱体上部的波纹凹槽处；把pcb板安装固定在铝合金箱体内部的波纹形防水硅胶垫上；采用注胶机将密封胶注入到pcb板内的间隙、pcb板边缘与铝合金箱体边缘之间的间隙中，形成防水层；然后将面罩固定在pcb板上形成led显示屏拼接组件。
优选地，所述led显示屏拼接组件的拼接前通过测量装置用于获取待安装显示屏的墙体的轮廓，并根据所述墙体的轮廓确定参考平面和位置信息。
优选地，所述测量装置为全站仪，全站仪扫描待安装的墙体的轮廓，并基于墙体的轮廓确定一个参考平面。
优选地，所述测量装置为激光跟踪仪。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：提供一种较好用于led显示屏拼接的工艺方法，使led显示屏的拼接能实现小间距的使用效果，以及达到节约成本，环保和提高效率的使用效果。
具体实施方式
下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供一种技术方案：一种小间距led显示屏拼接工艺的制作方法，所述方法包含下述步骤：
步骤一，显示屏的尺寸的选择，根据需求设计出显示屏的显示尺寸；并选择外框和led单元板规格；
步骤二，制作led单元板包含的核心部件pcb电路板：根据设计好的电路图纸制作好电路板；使用ccd精雕机配合的铣刀对pcb电路板的边缘进行切割，使pcb电路板装有电气元件的一侧边缘切割成具有一定夹角；根据电路图纸在pcb电路板需要插入电气元件的地方用电路板打孔机进行打孔；在pcb板上打出要安装led灯模组的安装孔；根据电路设计图纸将电气元件插入打好的引脚孔中并焊接固定；利用辅助工具将pcb板竖立起来，并调节辅助工具将pcb板初步拼合在一起；将竖立拼装好的pcb板在棱与棱贴合的地方刷涂胶水使其彼此粘合在一起；待胶水粘合后将辅助工具拆除；在焊锡焊接的一侧刷涂环氧树脂将安装引脚的孔洞封补；将pcb板与pcb板之间需要相连的导线连接在一起；
步骤三，采用铝合金箱体和波纹形防水硅胶垫，将波纹形防水硅胶垫安装在铝合金箱体上部的波纹凹槽处；把pcb板安装固定在铝合金箱体内部的波纹形防水硅胶垫上；采用注胶机将密封胶注入到pcb板内的间隙、pcb板边缘与铝合金箱体边缘之间的间隙中，形成防水层；然后将面罩固定在pcb板上形成led显示屏拼接组件。
优选地，所述led显示屏拼接组件的拼接前通过测量装置用于获取待安装显示屏的墙体的轮廓，并根据所述墙体的轮廓确定参考平面和位置信息。
优选地，所述测量装置为全站仪，全站仪扫描待安装的墙体的轮廓，并基于墙体的轮廓确定一个参考平面。
优选地，所述测量装置为激光跟踪仪。
在使用的时候，本发明提供一种较好用于led显示屏拼接的工艺方法，使led显示屏的拼接能实现小间距的使用效果，以及达到节约成本，环保和提高效率的使用效果。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
1.一种小间距led显示屏拼接工艺的制作方法，其特征在于，所述方法包含下述步骤：
步骤一，显示屏的尺寸的选择，根据需求设计出显示屏的显示尺寸；并选择外框和led单元板规格；
步骤二，制作led单元板包含的核心部件pcb电路板：根据设计好的电路图纸制作好电路板；使用ccd精雕机配合的铣刀对pcb电路板的边缘进行切割，使pcb电路板装有电气元件的一侧边缘切割成具有一定夹角；根据电路图纸在pcb电路板需要插入电气元件的地方用电路板打孔机进行打孔；在pcb板上打出要安装led灯模组的安装孔；根据电路设计图纸将电气元件插入打好的引脚孔中并焊接固定；利用辅助工具将pcb板竖立起来，并调节辅助工具将pcb板初步拼合在一起；将竖立拼装好的pcb板在棱与棱贴合的地方刷涂胶水使其彼此粘合在一起；待胶水粘合后将辅助工具拆除；在焊锡焊接的一侧刷涂环氧树脂将安装引脚的孔洞封补；将pcb板与pcb板之间需要相连的导线连接在一起；
步骤三，采用铝合金箱体和波纹形防水硅胶垫，将波纹形防水硅胶垫安装在铝合金箱体上部的波纹凹槽处；把pcb板安装固定在铝合金箱体内部的波纹形防水硅胶垫上；采用注胶机将密封胶注入到pcb板内的间隙、pcb板边缘与铝合金箱体边缘之间的间隙中，形成防水层；然后将面罩固定在pcb板上形成led显示屏拼接组件。
2.根据权利要求1所述的小间距led显示屏拼接工艺的制作方法，其特征在于：所述led显示屏拼接组件的拼接前通过测量装置用于获取待安装显示屏的墙体的轮廓，并根据所述墙体的轮廓确定参考平面和位置信息。
3.根据权利要求1所述的小间距led显示屏拼接工艺的制作方法，其特征在于：所述测量装置为全站仪，全站仪扫描待安装的墙体的轮廓，并基于墙体的轮廓确定一个参考平面。
4.根据权利要求1所述的小间距led显示屏拼接工艺的制作方法，其特征在于：所述测量装置为激光跟踪仪。