一种提升PCB板厚均匀性的方法及内层线路板流胶槽结构与流程

本发明涉及PCB制作工艺，尤其涉及一种提升PCB板厚均匀性的方法及内层线路板流胶槽结构。

背景技术

多层印制电路板是多层走线层及多层介质层叠合而成，每一层都做的很薄。现有技术已经能做到十几二十层电路板的整体板厚控制在2mm内。随着电子产品的精细化要求越来越高，整体板厚的均匀性要求也随之提升。当产品设计对板厚均匀性要求较高时，板厚均匀性不足就无法满足产品要求，影响产品良率。而且一个批次里面板厚均匀性控制越好，对应产品的稳定性也越高。

评价板厚均匀性的指标一般有极差、相对极差、相对平均偏差以及相对标准偏差等等。目前现有技术的水平是将一批上百件的多层PCB做到极差在0.12mm左右，相对极差高达10％，相对平均偏差和相对标准偏差都在2.5％以上。

多层印制电路板是使用积层法制造，芯板(即内层线路板)之间使用半固化片进行粘接：将芯板与半固化片、铜箔预叠后，经过高温压合形成多层板。在压合过程中，树脂制成的半固化片经高温转化为流动态，芯板四边会流出部分树脂。树脂固化后即可粘结两侧的芯板。

树脂流动的均匀性直接严重影响多层PCB板整体的板厚均匀性。为了提高和控制流胶效果，会在内层线路板10的四边设置流胶槽区域11，然后在流胶槽区域11中设置若干流胶槽12，流胶槽12连通流胶槽区域11两侧，如图1所示。

常规板边流胶槽设计有三种，分别是如图2所示的细长型流胶槽结构、如图3所示的长方形流胶槽结构以及如图4所示的六边形流胶槽结构。

但是该些流胶槽设计流胶效果都不够均匀，无法保证整体板厚的均匀性。

在相同的工序和材料配置下，分别用所述细长型的流胶槽结构、长方形的流胶槽结构和六边形的流胶槽结构，对2.4mm板厚产品的一边单板做120件多层印制电路板的制作。分别得到如下的板厚数据：

技术实现要素：

本发明目的在于提供一种提升PCB板厚均匀性的方法及内层线路板流胶槽结构，以解决上述现有技术存在的问题。

本发明所述一种提升PCB板厚均匀性的方法及内层线路板流胶槽结构，包括内层线路板，所述内层线路板四边设有流胶槽区域；流胶槽区域在四边的中心位置分别设置一中心流胶槽，在中心流胶槽两侧对称设置若干流胶槽；同一边中，相邻流胶槽之间的距离从中心流胶槽开始向两侧等比递增；所有的流胶槽分别连通流胶槽区域的内侧和外侧。

中心流胶槽与相邻流胶槽的距离A满足公式：

A＝0.5*[L1-2*L4-(2n+1)*L3]*(1-x)/(1-x^n)；其中，L1是内层线路板的长边长度，x是等比递增的比例系数，L3是流胶槽的槽宽，n是中心流胶槽一侧的流胶槽数量，L4是长边两端分别预留的长度。

等比递增的比例系数x为2.5～4，优选为3.25。

槽宽L3为1～5mm，优选为3mm。

所述的流胶槽数量n为3～5，优选为4。

所述的长度L4为24.1mm。

一种提升PCB板厚均匀性的方法，利用所述一种提升PCB板厚均匀性的内层线路板流胶槽结构进行流胶操作。

本发明所述一种提升PCB板厚均匀性的方法及内层线路板流胶槽结构，其优点在于，提升印制电路板板厚均匀性，使得2.4mm板厚的产品，单板厚度极差由比现有技术降低约40％。

附图说明

图1是现有技术中内层线路板流胶槽结构的示意图；

图2是图1中K处的结构放大图；

图3是图1中K处的结构放大图；

图4是图1中K处的结构放大图。

图5是本发明所述内层线路板流胶槽结构的示意图；

图6是本发明所述内层线路板流胶槽结构的间距关系示意图。

附图标记：

10-内层线路板、11-流胶槽区域、12-流胶槽；

21-中心流胶槽、22-第二流胶槽、23-第三流胶槽、24-第四流胶槽、25-第五流胶槽；

L1-内层线路板的长边长度、L2-内层线路板的短边长度；

A-中心流胶槽与第二流胶槽的距离；

B-第二流胶槽与第三流胶槽的距离；

C-第三流胶槽与第四流胶槽的距离；

D-第四流胶槽与第五流胶槽的距离。

具体实施方式

本发明所述一种提升PCB板厚均匀性的方法及内层线路板流胶槽结构，其流胶槽从四边中点开始，向两侧延伸时密度逐渐降低，能够有效的保证四边中间段能够有效充分流胶，与四角位置流胶取得平衡，从而提升板厚均匀性。

具体实施步骤如下：

1.内层图形制作时，板边设计渐变间距流胶槽；

2.再将多层内层芯板与半固化片进行预叠，使用压机将其压合成多层板。

如图5所示，压合成的多层板具体包括内层线路板10，所述内层线路板10四边设有流胶槽区域11。流胶槽区域11在四边的中心位置分别设置一中心流胶槽21，在中心流胶槽21两侧对称设置若干流胶槽。同一边中，相邻流胶槽之间的距离从中心流胶槽21开始向两侧等比递增。所有的流胶槽分别连通流胶槽区域11的内侧和外侧。

中心流胶槽21与相邻流胶槽的距离A满足公式：

A＝0.5*[L1-2*L4-(2n+1)*L3]*(1-x)/(1-x^n)。其中；L1是内层线路板10的长边长度；x是等比递增的比例系数，即x＝D/C＝C/B＝B/A，如图6所示；L3是流胶槽的槽宽；n是中心流胶槽21一侧的流胶槽数量；L4是长边两端分别预留的长度。

等比递增的比例系数x为2.5～4，优选为3.25。

槽宽L3为1～5mm，优选为3mm。

所述的流胶槽数量n为3～5，优选为4。当n＝4时，长边在中心流胶槽21两侧的流胶槽依次为第二流胶槽22、第三流胶槽23、第四流胶槽24和第五流胶槽25。

所述的长度L4为24.1mm。

关于短边的取值：比例系数和槽宽、A值均与长边相同，流胶槽数量n则根据实际排布选择是否与长边相同或比长边减少1。当短边长度L2不足以设置与长边等量的n时，令短边的n-1。

业界中，更多使用L1＝550mm版尺寸。给出以下具体实施例选择参数：

在优选值基础上，即实施例14*对应数值，对2.4mm板厚产品的一边单板进行了120次板厚测试，具体结果如下表所示：

可见，相对现有技术，本发明所述的内层线路板流胶槽结构可以将极差下降至0.075mm，相对现有技术明显下降了最少36.4％。

对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。

技术特征：

1.一种提升PCB板厚均匀性的内层线路板流胶槽结构，包括内层线路板(10)，所述内层线路板(10)四边设有流胶槽区域(11)；

其特征在于，流胶槽区域(11)在四边的中心位置分别设置一中心流胶槽(21)，在中心流胶槽(21)两侧对称设置若干流胶槽；同一边中，相邻流胶槽之间的距离从中心流胶槽(21)开始向两侧等比递增；所有的流胶槽分别连通流胶槽区域(11)的内侧和外侧。

2.根据权利要求1所述一种提升PCB板厚均匀性的内层线路板流胶槽结构，其特征在于，中心流胶槽(21)与相邻流胶槽的距离A满足公式：

A＝0.5*[L1-2*L4-(2n+1)*L3]*(1-x)/(1-x^n)；

其中，L1是内层线路板(10)的长边长度，x是等比递增的比例系数，L3是流胶槽的槽宽，n是中心流胶槽(21)一侧的流胶槽数量，L4是长边两端分别预留的长度。

3.根据权利要求2所述一种提升PCB板厚均匀性的内层线路板流胶槽结构，其特征在于，等比递增的比例系数x为2.5～4。

4.根据权利要求3所述一种提升PCB板厚均匀性的内层线路板流胶槽结构，其特征在于，等比递增的比例系数x为3.25。

5.根据权利要求2所述一种提升PCB板厚均匀性的内层线路板流胶槽结构，其特征在于，槽宽L3为1～5mm。

6.根据权利要求5所述一种提升PCB板厚均匀性的内层线路板流胶槽结构，其特征在于，槽宽L3为3mm。

7.根据权利要求2所述一种提升PCB板厚均匀性的内层线路板流胶槽结构，其特征在于，所述的流胶槽数量n为3～5。

8.根据权利要求7所述一种提升PCB板厚均匀性的内层线路板流胶槽结构，其特征在于，所述的流胶槽数量n为4。

9.根据权利要求2所述一种提升PCB板厚均匀性的内层线路板流胶槽结构，其特征在于，所述的长度L4为24.1mm。

10.一种提升PCB板厚均匀性的方法，其特征在于，利用如权利要求1至9任一所述一种提升PCB板厚均匀性的内层线路板流胶槽结构进行流胶操作。

技术总结
本发明公开了一种提升PCB板厚均匀性的方法及内层线路板流胶槽结构，涉及PCB制作工艺。针对现有技术中板厚极差大的问题提出本方案，流胶槽区域在四边的中心位置分别设置一中心流胶槽，在中心流胶槽两侧对称设置若干流胶槽；同一边中，相邻流胶槽之间的距离从中心流胶槽开始向两侧等比递增；所有的流胶槽分别连通流胶槽区域的内侧和外侧。其优点在于，提升印制电路板板厚均匀性，使得2.4mm板厚的产品，单板厚度极差由比现有技术降低约40％。

技术研发人员：梁鸿飞;陈世金;许伟廉;黄伟;廖金超;巫中山;郭茂桂;
受保护的技术使用者：博敏电子股份有限公司;
技术研发日：2021.09.03
技术公布日：2021.11.30