1.本发明涉及一种印刷电路板的生产方法，特别是一种白油板生产方法。
背景技术：
2.随着覆铜箔线路板产品的不断精进，白油板的成品稳定性和精准度要求日趋严格，但是现有的白油板制作方法上存在涨缩不可控技术问题，从而影响白油板的成品稳定性，进而影响报废成本。
技术实现要素：
3.为了克服现有技术的不足，本发明提供一种可控制白油板涨缩的白油板生产方法。
4.本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
5.一种白油板生产方法，其步骤如下：
6.1)、开料：将覆铜箔线路板裁剪成预定的大小和形状。
7.2)、烤板：对覆铜箔线路板进行烤板处理。
8.3)、钻孔：使用钻机一次性钻出贯穿覆铜箔线路板的导通孔。
9.4)、沉铜：在覆铜箔线路板的导通孔内沉积出一层导通层与层之间的铜层。
10.5)、vcp电镀：对覆铜箔线路板进行整体电镀，加厚覆铜箔线路板板面及导通孔孔内铜层的厚度。
11.6)、外层干菲林：在完成vcp电镀的覆铜箔线路板的两侧铜箔表面贴上外层感光材料，然后用外层曝光菲林曝光，外层曝光菲林上设有曝光区，然后进行显影，得到与预定的外层图形线路图的图形大小和形状相匹配的负向感光材料图形膜层。
12.7)、酸性外层蚀刻：酸性蚀刻褪去显影后露出的非线路铜，露出非线路区域的铜层。
13.8)、中检：通过光学检测设备检测外层图形线路。
14.9)、ir：通过ir炉一次，控制图形位置公差在x方向为+0.15/-0.15mm,在y方向为+0.09/-0.03mm。
15.10)、防焊：在覆铜箔线路板上丝印阻焊油墨，控制反射率为≥80％@450-700nm。
16.11)、外形加工：将电路板加工成小块电路板或便于分解成小块电路板预加工件。
17.12)、电测试检查与包装：通过夹具检测覆铜箔线路板的电学性能是否正常，然后检查覆铜箔线路板是否合格，最后将合格的覆铜箔线路板进行水洗、烘干清洁和包装，制得白油板。
18.所述步骤二中的烤板采用堆叠烤板工艺或分层烤板工艺。
19.所述步骤三中的导通孔包括树脂塞孔的孔和非树脂塞孔的孔。
20.所述步骤四中的沉铜工艺具体步骤为：将所述覆铜箔线路板整体浸入沉铜槽内，然后在所述沉铜槽内沉积出一层导通层与层之间的铜层。
21.所述步骤五中的vcp电镀的具体步骤为：将完成铜层沉积的所述覆铜箔线路板整体浸入电镀槽内，然后在沉积铜层的表面电镀铜层，加厚铜层厚度。
22.所述步骤六中的外层干菲林工艺中，外层曝光菲林曝光采用的设备为ldi曝光机。
23.本发明的有益效果是：本发明在开料后增加烤板流程，在外层干菲林步骤中使用ldi曝光机，提升对位精度，在中检后将覆铜箔线路板过一次ir炉，控制覆铜箔线路板涨缩系数，图形位置精度公差控制在x方向为+0.15/-0.15mm,在y方向为+0.09/-0.03mm，并在覆铜箔线路板上丝印阻焊油墨，控制反射率为≥80％@450-700nm，使白油板具有稳定的涨缩，减少报废率。
具体实施方式
24.一种白油板生产方法，其步骤如下：
25.1)、开料：将覆铜箔线路板裁剪成预定的大小和形状。
26.2)、烤板：对覆铜箔线路板进行烤板处理。
27.3)、钻孔：使用钻机一次性钻出贯穿覆铜箔线路板的导通孔。
28.4)、沉铜：在覆铜箔线路板的导通孔内沉积出一层导通层与层之间的铜层。
29.5)、vcp电镀：对覆铜箔线路板进行整体电镀，加厚覆铜箔线路板板面及导通孔孔内铜层的厚度。
30.6)、外层干菲林：在完成vcp电镀的覆铜箔线路板的两侧铜箔表面贴上外层感光材料，然后用外层曝光菲林(ldi曝光机)曝光，外层曝光菲林上设有曝光区，然后进行显影，得到与预定的外层图形线路图的图形大小和形状相匹配的负向感光材料图形膜层。
31.7)、酸性外层蚀刻：酸性蚀刻褪去显影后露出的非线路铜，露出非线路区域的铜层。
32.8)、中检：通过光学检测设备检测外层图形线路。
33.9)、ir：通过ir炉一次，控制图形位置公差在x方向为+0.15/-0.15mm,在y方向为+0.09/-0.03mm。
34.10)、防焊：在覆铜箔线路板上丝印阻焊油墨，控制反射率为≥80％@450-700nm(在波长为450-700nm的范围内，反射率≥80％)。
35.11)、外形加工：将电路板加工成小块电路板或便于分解成小块电路板预加工件。
36.12)、电测试检查与包装：通过夹具检测覆铜箔线路板的电学性能是否正常，然后检查覆铜箔线路板是否合格，最后将合格的覆铜箔线路板进行水洗、烘干清洁和包装，制得白油板。
37.在开料后增加烤板流程，在外层干菲林步骤中使用ldi曝光机，提升对位精度，在中检后将覆铜箔线路板过一次ir炉，控制覆铜箔线路板涨缩系数，图形位置精度公差控制在x方向为+0.15/-0.15mm,在y方向为+0.09/-0.03mm，并在覆铜箔线路板上丝印阻焊油墨，控制反射率为≥80％@450-700nm，使白油板具有稳定的涨缩，减少报废率。
38.所述步骤二中的烤板采用堆叠烤板工艺或分层烤板工艺。
39.堆叠烤板工艺为在烤板设备内设置烘烤架，在烘烤架上依次堆叠多块覆铜箔线路板。分层烤板工艺为在烤板设备内设置多层烘烤架，每层放置一块覆铜箔线路板。本实施例中，优选烤板工艺为分层烤板工艺，分层进行烤板，使覆铜箔线路板的上下两面均受热均
匀，使覆铜箔线路板具有较好的稳定性和较好的涨缩稳定性。
40.所述步骤三中的导通孔包括树脂塞孔的孔和非树脂塞孔的孔。
41.所述步骤四中的沉铜工艺具体步骤为：将所述覆铜箔线路板整体浸入沉铜槽内，然后在所述沉铜槽内沉积出一层导通层与层之间的铜层。
42.所述步骤五中的vcp电镀(垂直连续电镀)的具体步骤为：将完成铜层沉积的所述覆铜箔线路板整体浸入电镀槽内，然后在沉积铜层的表面电镀铜层，加厚铜层厚度。
43.所述步骤六中的外层干菲林工艺中，外层曝光菲林曝光采用的设备为ldi曝光机。
44.以上的实施方式不能限定本发明创造的保护范围，专业技术领域的人员在不脱离本发明创造整体构思的情况下，所做的均等修饰与变化，均仍属于本发明创造涵盖的范围之内。
技术特征：
1.一种白油板生产方法，其特征在于其步骤如下：1)、开料：将覆铜箔线路板裁剪成预定的大小和形状；2)、烤板：对覆铜箔线路板进行烤板处理；3)、钻孔：使用钻机一次性钻出贯穿覆铜箔线路板的导通孔；4)、沉铜：在覆铜箔线路板的导通孔内沉积出一层导通层与层之间的铜层；5)、vcp电镀：对覆铜箔线路板进行整体电镀，加厚覆铜箔线路板板面及导通孔孔内铜层的厚度；6)、外层干菲林：在完成vcp电镀的覆铜箔线路板的两侧铜箔表面贴上外层感光材料，然后用外层曝光菲林曝光，外层曝光菲林上设有曝光区，然后进行显影，得到与预定的外层图形线路图的图形大小和形状相匹配的负向感光材料图形膜层；7)、酸性外层蚀刻：酸性蚀刻褪去显影后露出的非线路铜，露出非线路区域的铜层；8)、中检：通过光学检测设备检测外层图形线路；9)、ir：通过ir炉一次，控制图形位置公差在x方向为+0.15/-0.15mm,在y方向为+0.09/-0.03mm；10)、防焊：在覆铜箔线路板上丝印阻焊油墨，控制反射率为≥80％@450-700nm；11)、外形加工：将电路板加工成小块电路板或便于分解成小块电路板预加工件；12)、电测试检查与包装：通过夹具检测覆铜箔线路板的电学性能是否正常，然后检查覆铜箔线路板是否合格，最后将合格的覆铜箔线路板进行水洗、烘干清洁和包装，制得白油板。2.根据权利要求1所述的白油板生产方法，其特征在于所述步骤二中的烤板采用堆叠烤板工艺或分层烤板工艺。3.根据权利要求1所述的白油板生产方法，其特征在于所述步骤三中的导通孔包括树脂塞孔的孔和非树脂塞孔的孔。4.根据权利要求1所述的白油板生产方法，其特征在于所述步骤四中的沉铜工艺具体步骤为：将所述覆铜箔线路板整体浸入沉铜槽内，然后在所述沉铜槽内沉积出一层导通层与层之间的铜层。5.根据权利要求1所述的白油板生产方法，其特征在于所述步骤五中的vcp电镀的具体步骤为：将完成铜层沉积的所述覆铜箔线路板整体浸入电镀槽内，然后在沉积铜层的表面电镀铜层，加厚铜层厚度。6.根据权利要求1所述的白油板生产方法，其特征在于所述步骤六中的外层干菲林工艺中，外层曝光菲林曝光采用的设备为ldi曝光机。
技术总结
本发明公开了一种白油板生产方法，其步骤包括开料、烤板、钻孔、沉铜、VCP电镀、外层干菲林，酸性外层蚀刻、中检、IR、防焊、外形加工和电测试检查与包装，本发明在开料后增加烤板流程，在外层干菲林步骤中使用LDI曝光机，提升对位精度，在中检后将覆铜箔线路板过一次IR炉，控制覆铜箔线路板涨缩系数，图形位置精度公差控制在X方向为+0.15/-0.15mm,在Y方向为+0.09/-0.03mm，并在覆铜箔线路板上丝印阻焊油墨，控制反射率为≥80％@450-700nm，使白油板具有稳定的涨缩，减少报废率。减少报废率。
技术研发人员：杨坤
受保护的技术使用者：广东依顿电子科技股份有限公司
技术研发日：2021.11.30
技术公布日：2022/2/24