一种适用于微波电路组件的陶瓷基板与金属壳体嵌套结构的制作方法

1.本实用新型涉及微波电路组件，尤其涉及一种适用于微波电路组件的陶瓷基板与金属壳体嵌套结构。


背景技术：

2.在微波电路组件设计中，陶瓷基板与金属壳体焊接形成组件管壳，电路元件安装到陶瓷基板表面，金属壳体起到组件结构强度支撑和热传导的作用，如图1所示，电路中发热元件4工作时产生的热量通过元件底部传递到至陶瓷基板1，再从陶瓷基板1传递到金属壳体2，最终传递到组件安装面3。
3.但是，由于陶瓷基板的热传导系数仅为3w/m
•
k，热量在陶瓷基板中传递需要很高的温度差，最终导致电路发热元件的温度相对于安装底板温升很高。电路元件的温度越高，可靠性越低。


技术实现要素：

4.本实用新型目的是：提供一种适用于微波电路组件的陶瓷基板与金属壳体嵌套结构，提高导热效率，提高微波电路组件产品的可靠性。
5.本实用新型的技术方案是：
6.一种适用于微波电路组件的陶瓷基板与金属壳体嵌套结构，包括陶瓷基板和金属壳体，所述金属壳体一端垂直于陶瓷基板表面，金属壳体与陶瓷基板接触位置内侧增加若干筋条，所述陶瓷基板表面设有若干分别与筋条位置对应的空腔槽，筋条分别嵌入陶瓷基板表面空腔槽中，微波电路的发热元件安装到筋条上。
7.优选的，所述筋条表面与空腔槽的底部相接触。
8.优选的，所述空腔槽的深度大于筋条厚度，使得筋条不突出于陶瓷基板表面。
9.优选的，所述金属壳体的另一端固定于微波电路组件的安装底板上。
10.优选的，所述金属壳体为硅铝合金壳。
11.本实用新型的优点是：
12.本实用新型提供的陶瓷基板与金属壳体嵌套结构，电路发热元件安装到筋条上，其工作时产生的热量通过元件底部的筋条直接传递到金属壳体，再传递到组件安装面，能显出提高导热效率，提高可靠性。
附图说明
13.下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：
14.图1为现有的陶瓷基板与金属壳体组合结构及其导热路径示意图；
15.图2为本实用新型实施例中的陶瓷基板与金属壳体结构的示意图；
16.图3为本实用新型实施例中的陶瓷基板与金属壳体嵌套结构的俯视图；
17.图4为本实用新型实施例中的陶瓷基板的俯视图；
18.图5为本实用新型实施例中的陶瓷基板与金属壳体嵌套结构及其导热路径示意图。
具体实施方式
19.如图2-4所示，本实用新型提出的适用于微波电路组件的陶瓷基板与金属壳体嵌套结构，包括陶瓷基板1和金属壳体2，所述金属壳体2一端垂直于陶瓷基板1表面，金属壳体2与陶瓷基板接触位置内侧增加若干筋条21，所述陶瓷基板1表面设有若干分别与筋条位置对应的空腔槽11，筋条21分别嵌入陶瓷基板1表面空腔槽11中，微波电路的发热元件4安装到筋条21上。
20.所述筋条21表面与空腔槽11的底部相接触，空腔槽11的深度大于筋条21厚度，使得筋条21不突出于陶瓷基板1表面。
21.如图5所示，所述金属壳体的另一端固定于微波电路组件的安装底板3上。由于微波电路的发热元件4安装到筋条21上，其工作时产生的热量通过元件底部的筋条21直接传递到金属壳体2，再传递到安装底板3。
22.所述金属壳体优选采用硅铝合金壳，其热传导系数为120-150 w/m
•
k，远远超过陶瓷基板，热量由元件底部通过金属筋条传递到金属壳体的温差仅为通过陶瓷基板传递到金属壳体的温差的1/40～1/50，则最终电路发热元件的温度相对于安装底板温升大大减小，可靠性提高。
23.上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型主要技术方案的精神实质所做的修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种适用于微波电路组件的陶瓷基板与金属壳体嵌套结构，其特征在于，包括陶瓷基板和金属壳体，所述金属壳体一端垂直于陶瓷基板表面，金属壳体与陶瓷基板接触位置内侧增加若干筋条，所述陶瓷基板表面设有若干分别与筋条位置对应的空腔槽，筋条分别嵌入陶瓷基板表面空腔槽中，微波电路的发热元件安装到筋条上。2.根据权利要求1所述的陶瓷基板与金属壳体嵌套结构，其特征在于，所述筋条表面与空腔槽的底部相接触。3.根据权利要求2所述的陶瓷基板与金属壳体嵌套结构，其特征在于，所述空腔槽的深度大于筋条厚度，使得筋条不突出于陶瓷基板表面。4.根据权利要求1所述的陶瓷基板与金属壳体嵌套结构，其特征在于，所述金属壳体的另一端固定于微波电路组件的安装底板上。5.根据权利要求4所述的陶瓷基板与金属壳体嵌套结构，其特征在于，所述金属壳体为硅铝合金壳。

技术总结
本实用新型公开了一种适用于微波电路组件的陶瓷基板与金属壳体嵌套结构，包括陶瓷基板和金属壳体，所述金属壳体一端垂直于陶瓷基板表面，金属壳体与陶瓷基板接触位置内侧增加若干筋条，所述陶瓷基板表面设有若干分别与筋条位置对应的空腔槽，筋条分别嵌入陶瓷基板表面空腔槽中，微波电路的发热元件安装到筋条上。本实用新型微波电路组件的发热元件安装到筋条上，其工作时产生的热量通过元件底部的筋条直接传递到金属壳体，再传递到组件安装面，能显出提高导热效率，提高可靠性。提高可靠性。提高可靠性。


技术研发人员：王栋良 黄勇 张霄鹏 王啸
受保护的技术使用者：苏州博海微链电子科技有限公司
技术研发日：2021.06.30
技术公布日：2022/1/18