一种低阻抗多层线路板结构的制作方法

1.本实用新型涉及线路板技术领域，具体为一种低阻抗多层线路板结构。


背景技术：

2.pcb多层板是指用于电器产品中的多层电路板，多层板用上了更多单面板或双面板的布线板，用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。
3.一般的低阻抗多层线路板在贴合连接后，使得线路板在使用过程中，内部的热量不易散发出去，发热严重时会烧坏线路板，从而影响多层线路板的正常使用。


技术实现要素：

4.本实用新型提供了一种低阻抗多层线路板结构，以解决背景技术中的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种低阻抗多层线路板结构，包括多层板本体，所述多层板本体的四角处嵌装有夹层钉套，所述多层板本体的上下两端粘合有散热片；
6.所述多层板本体包括底层线路、压合pp一、中间线路一、芯板、中间线路二、压合pp二及顶层线路，所述压合pp一、中间线路一、芯板、中间线路二、压合pp二及顶层线路从下至上依次压合于底层线路上，且底层线路、中间线路一、中间线路二及顶层线路的贴合面外缘均设有流胶槽。
7.进一步的，所述多层板本体的四角处设有通孔，所述夹层钉套嵌合于通孔中。
8.进一步的，所述夹层钉套为中空结构，夹层钉套采用铜材，内充以适量的工作液体，并做防氧化处理。
9.进一步的，所述多层板本体的上下两端设有限位槽，所述散热片位于限位槽中。
10.进一步的，所述散热片位于多层板本体的顶层，散热片采用铜材，并做防氧化处理。
11.进一步的，所述底层线路为焊接层，用于布线及焊接，所述顶层线路为元件层，用于放置元器件。
12.与现有技术相比，本实用新型提供了一种低阻抗多层线路板结构，具备以下有益效果：
13.该低阻抗多层线路板结构，采用热管传热技术，充分利用了热传导原理与相变介质的快速热传递性质，透过夹层钉套将发热线路板的热量迅速传递到热源外，并连同散热片吸收热量，用对流的形式将热散发掉，可有效提高线路板的散热能力，使其具有良好的散热性能，从而延长使用寿命。
附图说明
14.图1为本实用新型的结构示意图；
15.图2为本实用新型的截面示意图；
16.图3为本实用新型的多层板本体结构示意图。
17.图中：1、多层板本体；2、夹层钉套；3、散热片；4、底层线路；5、压合pp一；6、中间线路一；7、芯板；8、中间线路二；9、压合pp二；10、顶层线路；11、流胶槽；12、通孔；13、限位槽。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.请参阅图1-图3，本实用新型公开了一种低阻抗多层线路板结构，包括多层板本体1，所述多层板本体1的四角处嵌装有夹层钉套2，所述多层板本体1的上下两端粘合有散热片3，采用热管传热技术，充分利用了热传导原理与相变介质的快速热传递性质，透过夹层钉套2将发热线路板的热量迅速传递到热源外，并连同散热片3吸收热量，用对流的形式将热散发掉，可有效提高线路板的散热能力，使其具有良好的散热性能，从而延长使用寿命；
20.所述多层板本体1包括底层线路4、压合pp一5、中间线路一6、芯板7、中间线路二8、压合pp二9及顶层线路10，所述压合pp一5、中间线路一6、芯板7、中间线路二8、压合pp二9及顶层线路10从下至上依次压合于底层线路4上，且底层线路4、中间线路一6、中间线路二8及顶层线路10的贴合面外缘均设有流胶槽11。
21.具体的，所述多层板本体1的四角处设有通孔12，所述夹层钉套2嵌合于通孔12中。
22.本实施方案中，通孔12为预装孔，是为方便安装夹层钉套2设置
23.具体的，所述夹层钉套2为中空结构，夹层钉套2采用铜材，内充以适量的工作液体，并做防氧化处理。
24.本实施方案中，通过夹层钉套2可对其进行安装固定，同时夹层钉套2采用热管传热技术，可将发热线路板的热量迅速传递到热源外，内部主要靠工作液体的汽、液相变传热，热阻很小，因此具有很高的导热能力。
25.具体的，所述多层板本体1的上下两端设有限位槽13，所述散热片3位于限位槽13中。
26.本实施方案中，限位槽13为定位结构，利于在对散热片3进行组装时的定位。
27.具体的，所述散热片3位于多层板本体1的顶层，散热片3采用铜材，并做防氧化处理。
28.本实施方案中，散热片3吸收热量，用对流的形式将热散发掉，散热片3根据生产工艺要求，可选用导热膏作为粘合介质。
29.具体的，所述底层线路4为焊接层，用于布线及焊接，所述顶层线路10为元件层，用于放置元器件。
30.本实施方案中，一般来说，影响pcb特性阻抗的因素有介质厚度h、铜的厚度t、走线的宽度w、走线的间距、叠层选取的材质的介电常数er、阻焊的厚度，介质厚度、线距越大，阻
抗值越大，介电常数、铜厚、线宽、阻焊厚度越大，阻抗值越小，增加介电常数，可减小阻抗，减小介电常数可增大阻抗，介电常数主要是通过材料来控制，不同板材其介电常数不一样，该多层板的压合pp采用7628的型号，其介电常数为4.6，厚度为0.2mm，底层线路4和顶层线路10厚度均为0.035mm，中间线路一6和中间线路二8厚度均为0.0175mm，芯板7厚度为1.465mm。
31.在使用时，采用热管传热技术，充分利用了热传导原理与相变介质的快速热传递性质，透过夹层钉套2将发热线路板的热量迅速传递到热源外，并连同散热片3吸收热量，用对流的形式将热散发掉，可有效提高线路板的散热能力，使其具有良好的散热性能。
32.综上所述，该低阻抗多层线路板结构，采用热管传热技术，充分利用了热传导原理与相变介质的快速热传递性质，透过夹层钉套2将发热线路板的热量迅速传递到热源外，并连同散热片3吸收热量，用对流的形式将热散发掉，可有效提高线路板的散热能力，使其具有良好的散热性能，从而延长使用寿命。
33.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种低阻抗多层线路板结构，包括多层板本体(1)，其特征在于：所述多层板本体(1)的四角处嵌装有夹层钉套(2)，所述多层板本体(1)的上下两端粘合有散热片(3)；所述多层板本体(1)包括底层线路(4)、压合pp一(5)、中间线路一(6)、芯板(7)、中间线路二(8)、压合pp二(9)及顶层线路(10)，所述压合pp一(5)、中间线路一(6)、芯板(7)、中间线路二(8)、压合pp二(9)及顶层线路(10)从下至上依次压合于底层线路(4)上，且底层线路(4)、中间线路一(6)、中间线路二(8)及顶层线路(10)的贴合面外缘均设有流胶槽(11)。2.根据权利要求1所述的一种低阻抗多层线路板结构，其特征在于：所述多层板本体(1)的四角处设有通孔(12)，所述夹层钉套(2)嵌合于通孔(12)中。3.根据权利要求1所述的一种低阻抗多层线路板结构，其特征在于：所述夹层钉套(2)为中空结构，夹层钉套(2)采用铜材，内充以适量的工作液体，并做防氧化处理。4.根据权利要求1所述的一种低阻抗多层线路板结构，其特征在于：所述多层板本体(1)的上下两端设有限位槽(13)，所述散热片(3)位于限位槽(13)中。5.根据权利要求1所述的一种低阻抗多层线路板结构，其特征在于：所述散热片(3)位于多层板本体(1)的顶层，散热片(3)采用铜材，并做防氧化处理。6.根据权利要求1所述的一种低阻抗多层线路板结构，其特征在于：所述底层线路(4)为焊接层，用于布线及焊接，所述顶层线路(10)为元件层，用于放置元器件。

技术总结
本实用新型公开了一种低阻抗多层线路板结构，涉及线路板技术领域。包括多层板本体，多层板本体的四角处嵌装有夹层钉套，多层板本体的上下两端粘合有散热片，多层板本体包括底层线路、压合PP一、中间线路一、芯板、中间线路二、压合PP二及顶层线路，压合PP一、中间线路一、芯板、中间线路二、压合PP二及顶层线路从下至上依次压合于底层线路上。该低阻抗多层线路板结构，采用热管传热技术，充分利用了热传导原理与相变介质的快速热传递性质，透过夹层钉套将发热线路板的热量迅速传递到热源外，并连同散热片吸收热量，用对流的形式将热散发掉，可有效提高线路板的散热能力，使其具有良好的散热性能，从而延长使用寿命。从而延长使用寿命。从而延长使用寿命。


技术研发人员：蒋建芳
受保护的技术使用者：苏州市迪飞特电子有限公司
技术研发日：2021.11.09
技术公布日：2022/4/5