用于dpc陶瓷线路板表面镜面处理的刀具结构
技术领域
1.本实用新型涉及刀具领域技术，尤其是指一种用于dpc陶瓷线路板表面镜面处理的刀具结构。
背景技术：
2.现有技术中，对dpc陶瓷线路板表面的处理一般是采用砂带研磨，这种研磨易造成陶瓷线路板暗裂，且在其表面易残留砂带印记，降低产品的质量以及影响产品的外观，给生产作业带来不便，不能满足现有需求。因此，有必要研究一种方法对上述问题进行改进。
技术实现要素：
3.有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种用于dpc陶瓷线路板表面镜面处理的刀具结构，其能有效解决现有之dpc陶瓷线路板表面的处理采用砂带研磨而易造成陶瓷线路板暗裂，且在其表面易残留砂带印记，降低产品的质量以及影响产品外观的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
5.一种用于dpc陶瓷线路板表面镜面处理的刀具结构，包括有本体以及刀口；该本体包括有由前往后依次一体成型连接的刀头部和刀柄部，并且，该本体上开设有固定孔；该本体的前端上表面凹设有凹位，凹位的底面为倾斜固定面，该倾斜固定面与垂直面之间的角度α为80
°‑
90
°
，该刀口固定于倾斜固定面上并向前伸出刀头部的前侧面。
6.作为一种优选方案，所述凹位的内侧壁面为垂直面。
7.作为一种优选方案，所述固定孔为螺丝孔，其位于刀头部和刀柄部之间，并自下而上贯穿倾斜固定面。
8.作为一种优选方案，所述刀头部的前侧面为垂直面。
9.作为一种优选方案，所述刀柄部为方条结构。
10.作为一种优选方案，所述刀口为片状体。
11.作为一种优选方案，所述刀口为钻石刀、金刚石刀或者钨钢刀。
12.本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
13.通过设置倾斜固定面与垂直面之间的角度α为80
°‑
90
°
，配合设置刀口固定于倾斜固定面上并向前伸出刀头部的前侧面，能够对dpc陶瓷线路板的表面进行加工处理而使其达到镜面效果，表面平整度波峰波谷极差可达到40nm，增大线路板表面的平整度且减小线路板表面的粗糙度，解决了之前采用砂带研磨而易造成陶瓷线路板暗裂，在其表面易残留砂带印记的问题，提升了产品的质量，使产品外观更加美观，给生产作业带来便利，满足现有需求。
14.为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
15.图1是本实用新型之较佳实施例的侧视图；
16.图2是本实用新型之较佳实施例的仰视图。
17.附图标识说明：
18.10、本体
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11、刀头部
19.12、刀柄部
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101、凹位
20.102、倾斜固定面
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103、固定孔
21.20、刀口。
具体实施方式
22.请参照图1至图2所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有本体10以及刀口20。
23.该本体10包括有由前往后依次一体成型连接的刀头部11和刀柄部12，该本体10的前端上表面凹设有凹位101，凹位101的底面为倾斜固定面102，该倾斜固定面102与垂直面之间的角度α为80
°‑
90
°
，并且，该本体10上开设有固定孔103；在本实施例中，该凹位101的内侧壁面为垂直面，该固定孔103为螺丝孔，其位于刀头部11和刀柄部12之间，并自下而上贯穿倾斜固定面102，该刀头部11的前侧面为垂直面，该刀柄部12为方条结构。
24.该刀口20固定于倾斜固定面102上并向前伸出刀头部11的前侧面；在本实施例中，该刀口20为片状体，其为钻石刀、金刚石刀、钨钢刀等刀片，不以为限。
25.详述本实施例的使用方法如下：
26.首先，将刀柄部12卡入切削机的刀盘卡槽中，用螺丝装入固定孔103中拧紧固定，让刀头部11垂直于基材表面，使得刀口20与基材成80
°‑
90
°
角，接着，调整机台参数，刀盘转速为2000 rpm
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3000 rpm，刀盘进给速度为300 mm/min
ꢀ‑
400 mm/min，刀口下刀量为10 μm/次-20μm/，启动机台，对dpc陶瓷线路板的表面进行镜面加工处理。
27.本实用新型的设计重点在于：
28.通过设置倾斜固定面与垂直面之间的角度α为80
°‑
90
°
，配合设置刀口固定于倾斜固定面上并向前伸出刀头部的前侧面，能够对dpc陶瓷线路板的表面进行加工处理而使其达到镜面效果，表面平整度波峰波谷极差可达到40nm，增大线路板表面的平整度且减小线路板表面的粗糙度，解决了之前采用砂带研磨而易造成陶瓷线路板暗裂，在其表面易残留砂带印记的问题，提升了产品的质量，使产品外观更加美观，给生产作业带来便利，满足现有需求。
29.以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
技术特征：
1.一种用于dpc陶瓷线路板表面镜面处理的刀具结构，包括有本体以及刀口；该本体包括有由前往后依次一体成型连接的刀头部和刀柄部，并且，该本体上开设有固定孔；其特征在于：该本体的前端上表面凹设有凹位，凹位的底面为倾斜固定面，该倾斜固定面与垂直面之间的角度α为80
°‑
90
°
，该刀口固定于倾斜固定面上并向前伸出刀头部的前侧面。2.根据权利要求1所述的用于dpc陶瓷线路板表面镜面处理的刀具结构，其特征在于：所述凹位的内侧壁面为垂直面。3.根据权利要求1所述的用于dpc陶瓷线路板表面镜面处理的刀具结构，其特征在于：所述固定孔为螺丝孔，其位于刀头部和刀柄部之间，并自下而上贯穿倾斜固定面。4.根据权利要求1所述的用于dpc陶瓷线路板表面镜面处理的刀具结构，其特征在于：所述刀头部的前侧面为垂直面。5.根据权利要求1所述的用于dpc陶瓷线路板表面镜面处理的刀具结构，其特征在于：所述刀柄部为方条结构。6.根据权利要求1所述的用于dpc陶瓷线路板表面镜面处理的刀具结构，其特征在于：所述刀口为片状体。7.根据权利要求1所述的用于dpc陶瓷线路板表面镜面处理的刀具结构，其特征在于：所述刀口为钻石刀、金刚石刀或者钨钢刀。
技术总结
本实用新型公开一种用于DPC陶瓷线路板表面镜面处理的刀具结构，包括有本体以及刀口；该本体的前端上表面凹设有凹位，凹位的底面为倾斜固定面，该倾斜固定面与垂直面之间的角度α为80
技术研发人员：袁广 罗素扑
受保护的技术使用者：惠州市芯瓷半导体有限公司
技术研发日：2021.11.19
技术公布日：2022/5/25