一种多层电子线路的制作方法

1.本实用新型属于电子产品电子线路领域，尤其涉及一种多层电子线路。


背景技术：

2.激光直接结构化(lds)技术，利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动，将激光投照到塑料器件上，在几秒钟的时间内，活化出电路图案。
3.在电子产品领域，激光直接结构化(lds)技术是目前常用的技术，其工艺流程为用激光在塑胶材料打出线路，激活金属粒子，然后再利用化镀的方法生成线路层，基于激光直接结构化(lds)技术获得的电子线路结构为单层线路板，而单层线路板无法最大限度地利用空间，以实现复杂线路。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是提供一种多层电子线路，可以最大限度地利用空间，以实现复杂线路。
5.为解决上述问题，本实用新型的技术方案为：
6.一种多层电子线路，包括：
7.lds基材，包括相对的第一表面和第二表面；
8.第一金属层，所述第一金属层覆于所述lds基材的第一表面；
9.所述第一金属层上设置若干层依次交替叠加的涂层及第二金属层。
10.优选地，所述第一金属层上设置两层依次交替叠加的涂层及第二金属层。
11.优选地，所述第一金属层和所述第二金属层均为铜层。
12.本实用新型由于采用以上技术方案，使其与现有技术相比具有以下的优点和积极效果：
13.1)本实用新型提供了一种多层电子线路，包括lds基材，包括相对的第一表面和第二表面，第一金属层覆于塑胶基材的第一表面，第一金属层上设置若干层依次交替叠加的涂层及第二金属层，本实用新型提供的电子线路，除了本身塑胶材料的金属层，还通过叠加涂层，并在涂层上制作金属线路，来实现多层线路的功能，最大限度地利用空间实现复杂线路。
附图说明
14.图1为本实用新型实施例提供的一种多层电子线路的结构图；
15.图2为本实用新型实施例提供的一种多层电子线路的截面图。
16.附图标记说明：
17.1：lds基材；2：第一金属层；3：涂层；4：第二金属层。
具体实施方式
18.以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的一种多层电子线路作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。
19.参看图1至图2所示，本实施例提供了一种多层电子线路，包括：
20.lds基材1，包括相对的第一表面和第二表面，本实施例的lds基板选取celanese公司的含玻纤的lcp材料，该种基板的强度较好；
21.第一金属层2，第一金属层2覆于lds基材1的第一表面；根据预先制定好的线路图，利用lds技术对lds基板1进行激光活化，通过激光激活lds基板1内部的金属粒子，然后在经过激光活化的lds基板1上进行化学镀铜，化镀铜的具体步骤为：将lds基板1浸入氯化铜溶液中，然后在氯化铜溶液中加入还原剂甲醛，最后加入氢氧化钠溶液调节溶液的ph值，在ph值为11左右发生还原反应，在lds基板1的第一表面上产生铜层沉积形成化学铜层，一般在实际生产中，化镀铜溶液中氯化铜的浓度为2～6g/l，甲醛浓度为3～5％，氢氧化钠的浓度为4～6％，化镀铜的反应温度为60℃左右，化镀时间为4～6h。
22.第一金属层2上设置若干层依次交替叠加的涂层3及第二金属层4，在本实施例中，第一金属层2上设置两层依次交替叠加的涂层3及第二金属层4，首先，在第一金属层2上做涂层，然后利用激光照射后化镀铜即为第二金属层4，化镀铜步骤和上述的化镀第一金属层2步骤一致，在次不累述。再重复一遍前述步骤，形成第二层的涂层3和第二金属层4。
23.本实用新型提供了一种多层电子线路，包括lds基材1，包括相对的第一表面和第二表面，第一金属层2覆于塑胶基材的第一表面，第一金属层上设置若干层依次交替叠加的涂层及第二金属层，本实用新型提供的电子线路，除了本身塑胶材料的金属层，还通过叠加涂层，并在涂层上制作金属线路，来实现多层线路的功能，最大限度地利用空间实现复杂线路。
24.上面结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但是本实用新型并不限于上述实施方式。即使对本实用新型作出各种变化，倘若这些变化属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则仍落入在本实用新型的保护范围之中。


技术特征：
1.一种多层电子线路，其特征在于，包括：lds基材，包括相对的第一表面和第二表面；第一金属层，所述第一金属层覆于所述lds基材的第一表面；所述第一金属层上设置若干层依次交替叠加的涂层及第二金属层。2.根据权利要求1所述的多层电子线路，其特征在于，所述第一金属层上设置两层依次交替叠加的涂层及第二金属层。3.根据权利要求1所述的多层电子线路，其特征在于，所述第一金属层和所述第二金属层均为铜层。

技术总结
本实用新型公开了一种多层电子线路，包括LDS基材，包括相对的第一表面和第二表面，第一金属层覆于塑胶基材的第一表面，第一金属层上设置若干层依次交替叠加的涂层及第二金属层，本实用新型提供的电子线路，除了本身塑胶材料的金属层，还通过叠加涂层，并在涂层上制作金属线路，来实现多层线路的功能，最大限度地利用空间实现复杂线路。用空间实现复杂线路。用空间实现复杂线路。


技术研发人员：马承文 翟后明 张磊 刘攀 顾铮 刘广义 陈田梦 张文宇 苏娅
受保护的技术使用者：上海安费诺永亿通讯电子有限公司
技术研发日：2021.12.31
技术公布日：2022/8/19