一种解决COB产品外层线路铜皮破损的方法与流程

一种解决cob产品外层线路铜皮破损的方法
技术领域
1.本发明涉及cob产品生产方法，尤其涉及一种解决cob产品外层线路铜皮破损的方法。


背景技术：

2.在刚挠结合板中，行业最常规、用量最大的镍耙金产品是4层cob，如图1、图2所示为常规的cob叠构。中间是挠性双面fccl基片101，厚度约104μm；外层使用两张no flow的pp胶片102，厚度约60μm。叠构外层是采取纯铜箔直接叠在pp胶片102上，挠性区域的pp胶片102需要预开窗。但是铜箔层103特别薄，只有12um左右,有些传压后还需要减铜的只有7-9um。故传压后形成的铜箔层103经常会破损，导致在制作助焊层104的电镀工序中，药水通过破损的铜皮进入到内层造成品质问题。
3.行业内对于此种cob产品改善破损率的常规解决方案是：在传压时不断调整传压参数和选择三合一复型材料进行改善。但这两种都不能改变铜皮偏薄的现象，特别是在挠性区域比较大的情况下，更是无法保证铜箔层103百分百不破损。


技术实现要素：

4.本发明目的在于提供一种解决cob产品外层线路铜皮破损的方法，以解决上述现有技术存在的问题。
5.本发明所述一种解决cob产品外层线路铜皮破损的方法是在传压得到铜箔层之前，先用内层干膜填充pp胶片在挠性区的开窗位置。
6.对填充后的内层干膜进行充分曝光固定。
7.对内层干膜充分曝光后进行传压，在pp胶片上形成至少完全封闭所述内层干膜的铜箔层。
8.在所述铜箔层外侧电镀一层铜以形成助焊层，在助焊层外侧铺设外层干膜；对所述外层干膜进行图形化曝光和显影，且外层干膜对铜箔层覆盖在内层干膜外的部分不进行曝光；外层干膜显影后进行蚀刻使助焊层形成外层线路，以及使铜箔层位于内层干膜外的部分被蚀刻去掉。
9.完成蚀刻后依次进行第一次褪膜步骤和第二次褪膜步骤；所述第一次褪膜步骤是褪掉外层干膜，第二次褪膜步骤是褪掉内层干膜。
10.完成两次褪膜步骤后在助焊层外侧铺设阻焊层。
11.本发明所述一种解决cob产品外层线路铜皮破损的方法，其优点在于，只需要传压前在挠性区域多铺一层干膜，就可以让铜箔层和fccl基片通过干膜结合一起，100％完全保证铜箔层在电镀工序时不破损进药水；然后在外层线路完成后褪膜两次即可完全褪掉干膜；使用普通的干膜即可实现，成本远比传压的三合一复型材料便宜。
附图说明
12.图1是现有技术中cob产品的外观示意图；
13.图2是图1中k-k向的剖面视图；
14.图3是利用本发明所述方法后的工艺流程图。
15.附图标记：
16.a-刚性区、b-挠性区；
17.101-fccl基片、102-pp胶片、103-铜箔层、104-助焊层、105-阻焊层、106-内层干膜、107-外层干膜。
具体实施方式
18.本发明所述一种解决cob产品外层线路铜皮破损的方法重点是在传压得到铜箔层103之前，先用内层干膜106填充pp胶片102在挠性区的开窗位置。
19.具体工作流程如图3所示：
20.首先，在fccl基片101位于刚性区的上下两侧铺设pp胶片102。在挠性区对应的位置，用内层干膜106完全填充pp胶片102之间的空隙。对填充后的内层干膜106进行充分曝光固定，即业内通用术语“曝死”，再显影。在pp胶片102两侧铺设纯铜的铜箔。将组合后的fccl基片101、pp胶片102和铜箔送至传压机进行处理，使铜箔与内层干膜106、pp胶片102均固定连接形成铜箔层103。此时位于挠性区的铜箔层103通过内层干膜106与fccl基片101完全固定，保证了后续电镀工序不会出现漏液问题。
21.然后将传压完的工件继续进行系列公知的工序，包括但不限于xray钻靶、钻通孔和镀铜。其中镀铜工序使铜箔层103外侧附着一层金属铜形成助焊层104。
22.继续处理，在助焊层104外涂上外层干膜107，且根据产品需求将外层干膜107图形化曝光。外层干膜107尤其不覆盖挠性区对应的位置。将外层干膜107显影后进行金属铜的蚀刻工序，此工序中助焊层104被图形化覆盖的材料会被去除，而且助焊层104和铜箔层103位于挠性区的材料也会同时被去除。其中内层干膜106和外层干膜107所使用的干膜是业内通用材料。
23.最后分步进行两次褪膜步骤，首先褪去外层干膜107，然后再褪去内层干膜106。由于两层干膜的位置不同，不能使用一组相同的工艺参数实现一次性完美褪膜。利用公知技术在助焊层104外侧铺设阻焊层105，得到目标的cob产品。
24.利用本发明所述方法进行工艺改进后，分别投产多批铜箔层103厚度不同的cob产品进行测试，同时以现有技术中使用三合一复型材料进行对比，结果如下表所示：
[0025] 每批产品量铜箔层厚度铜箔层破损率实施例一100板*110件/板35μm0％对比例一100板*110件/板35μm11％实施例二100板*110件/板18μm0％对比例二100板*110件/板18μm23％实施例三100板*110件/板12μm0％对比例三100板*110件/板12μm52％实施例四100板*110件/板9μm0％
对比例四100板*110件/板9μm85％
[0026]
可见随着铜箔层103的厚度逐渐减薄，一般工艺的破损率大幅上涨。而利用本发明的方法，几千件成品里面都没有一件出现破损。
[0027]
对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。


技术特征：
1.一种解决cob产品外层线路铜皮破损的方法，其特征在于，在传压得到铜箔层(103)之前，先用内层干膜(106)填充pp胶片(102)在挠性区的开窗位置。2.根据权利要求1所述一种解决cob产品外层线路铜皮破损的方法，其特征在于，对填充后的内层干膜(106)进行充分曝光固定。3.根据权利要求2所述一种解决cob产品外层线路铜皮破损的方法，其特征在于，对内层干膜(106)充分曝光后进行传压，在pp胶片(102)上形成至少完全封闭所述内层干膜(106)的铜箔层(103)。4.根据权利要求3所述一种解决cob产品外层线路铜皮破损的方法，其特征在于，在所述铜箔层(103)外侧电镀一层铜以形成助焊层(104)，在助焊层(104)外侧铺设外层干膜(107)；对所述外层干膜(107)进行图形化曝光和显影，且外层干膜(107)对铜箔层(103)覆盖在内层干膜(106)外的部分不进行曝光；外层干膜(107)显影后进行蚀刻使助焊层(104)形成外层线路，以及使铜箔层(103)位于内层干膜(106)外的部分被蚀刻去掉。5.根据权利要求4所述一种解决cob产品外层线路铜皮破损的方法，其特征在于，完成蚀刻后依次进行第一次褪膜步骤和第二次褪膜步骤；所述第一次褪膜步骤是褪掉外层干膜(107)，第二次褪膜步骤是褪掉内层干膜(106)。6.根据权利要求5所述一种解决cob产品外层线路铜皮破损的方法，其特征在于，完成两次褪膜步骤后在助焊层(104)外侧铺设阻焊层(105)。

技术总结
本发明公开了一种解决COB产品外层线路铜皮破损的方法，涉及COB产品生产方法。针对现有技术中铜皮容易破损的问题提出本方案，特点是在传压得到铜箔层之前，先用内层干膜填充PP胶片在挠性区的开窗位置。其优点在于，只需要传压前在挠性区域多铺一层干膜，就可以让铜箔层和FCCL基片通过干膜结合一起，100％完全保证铜箔层在电镀工序时不破损进药水；然后在外层线路完成后褪膜两次即可完全褪掉干膜；使用普通的干膜即可实现，成本远比传压的三合一复型材料便宜。材料便宜。材料便宜。


技术研发人员：黄顺俊 卿志彬 沈雷 雷加兴 陈世金 冯冲 韩志伟 徐缓
受保护的技术使用者：博敏电子股份有限公司
技术研发日：2022.03.11
技术公布日：2022/6/7