一种新型基座的制作方法

文档序号:30705199发布日期:2022-07-09 22:31阅读:76来源:国知局
一种新型基座的制作方法

1.本发明属于夹具清洗技术领域,具体涉及一种新型基座。


背景技术:

2.石英晶体谐振器是用压电石英(即水晶)制成的压电器件。其工作原理是利用石英晶体的压电效应。为保证晶体在电路中的稳定工作,需要晶片与基座间的连接良好,且晶片在基座内可以正常振动。目前使用的基座由于点胶台与基座内框存在一定的距离,使用过程中经常发现点胶台位置公差较大,点胶时胶点直接点到点胶台外引起晶片连接不良。以及由于基座一侧的托台较矮,低频的晶片搭载在基座内部时会接触到基座底部,晶片振动时会与基座底部摩擦,影响产品性能。为解决这些问题现需重新设计一种新型的基座。


技术实现要素:

3.本发明的目的是解决上述问题,提供一种结构简单,使用方便的新型基座。
4.为解决上述技术问题,本发明的技术方案是:一种新型基座,包括基座主体,基座主体内设有基座第一垫块和基座第二垫块,基座第一垫块位于基座主体内部,基座第二垫块位于基座第一垫块上。
5.优选地,所述基座第一垫块的截面为矩形,基座第一垫块的数量为四且分布在基座主体内部,基座第二垫块的数量和基座第一垫块的数量相同。
6.优选地,所述基座第二垫块上开设有环装结构的第二垫块槽,第二垫块槽的中间向上凸起形成点胶台,晶片搭载在点胶台上。
7.优选地,所述点胶台上设有缺口,缺口的方向指向第二垫块槽。
8.本发明的有益效果是:
9.本发明所提供的一种新型基座,通过托台加高后低频段较厚的晶片不会与底部接触,将点胶台底部与基座内框相接。点胶时部分导电胶会从点胶台缺口出下流,晶片搭载在上面后,有效解决晶片压胶过多引起的参数不良,且本发明的结构在点胶后,可以将振动能量集中在晶片中心。
附图说明
10.图1是本发明一种新型基座的结构示意图;
11.图2是本发明基座第二垫块的截面示意图。
12.附图标记说明:1、基座主体;2、基座第一垫块;3、基座第二垫块;31、第二垫块槽;32、点胶台。
具体实施方式
13.下面结合附图和具体实施例对本发明做进一步的说明:
14.如图1和图2所示,本发明提供的一种新型基座,包括基座主体1,基座主体1内设有
基座第一垫块2和基座第二垫块3,基座第一垫块2位于基座主体1内部,基座第二垫块3位于基座第一垫块2上。晶片安装在基座第二垫块3上,完成点胶作业。
15.基座第一垫块2的截面为矩形,基座第一垫块2的数量为四且分布在基座主体1内部,基座第二垫块3的数量和基座第一垫块2的数量相同。
16.基座第二垫块3的上开设有环装结构的第二垫块槽31。第二垫块槽31的中间向上凸起形成点胶台32,晶片搭载在点胶台32上。在通过使用导电胶对晶片进行点胶作业后,多余的导电胶流入第二垫块槽31内。
17.在实际使用过程中,点胶台32上设有缺口,缺口的方向指向第二垫块槽31。晶片安装在点胶台32的顶部,点胶时部分导电胶会从点胶台32的缺口出流下,晶片搭载在点胶台32上面后,能有效解决晶片点胶过多引起的参数不良的问题。
18.基座主体1的四角为内凹结构,便于在使用过程中与别的设备相连固定。增加了本发明的适用范围和实用性。
19.在本实施例中,基座第一垫块2和基座第二垫块3相连形成点胶台,点胶台的底部与基座主体1的内框相连。晶片安装在点胶台的顶部,点胶时部分导电胶会从点胶台的缺口出流下,晶片搭载在点胶台上面后,能有效解决晶片点胶过多引起的参数不良,因此本发明在晶片点胶后,可以将振动能量集中在晶片中心。
20.本领域的普通技术人员将会意识到,这里所述的实施例是为了帮助读者理解本发明的原理,应被理解为本发明的保护范围并不局限于这样的特别陈述和实施例。本领域的普通技术人员可以根据本发明公开的这些技术启示做出各种不脱离本发明实质的其它各种具体变形和组合,这些变形和组合仍然在本发明的保护范围内。


技术特征:
1.一种新型基座,其特征在于:包括基座主体(1),基座主体(1)内设有基座第一垫块(2)和基座第二垫块(3),基座第一垫块(2)位于基座主体(1)内部,基座第二垫块(3)位于基座第一垫块(2)上。2.根据权利要求1所述的一种新型基座,其特征在于:所述基座第一垫块(2)的截面为矩形,基座第一垫块(2)的数量为四且分布在基座主体(1)内部,基座第二垫块(3)的数量和基座第一垫块(2)的数量相同。3.根据权利要求1所述的一种新型基座,其特征在于:所述基座第二垫块(3)上开设有环装结构的第二垫块槽(31),第二垫块槽(31)的中间向上凸起形成点胶台(32),晶片搭载在点胶台(32)上。4.根据权利要求3所述的一种新型基座,其特征在于:所述点胶台(32)上设有缺口,缺口的方向指向第二垫块槽(31)。

技术总结
本发明公开了一种新型基座,包括基座主体,基座主体内设有基座第一垫块和基座第二垫块,基座第一垫块位于基座主体内部,基座第二垫块位于基座第一垫块上。晶片安装在基座第二垫块上,完成点胶作业。本发明所提供的一种新型基座,通过托台加高后低频段较厚的晶片不会与底部接触,将点胶台底部与基座内框相接。点胶时部分导电胶会从点胶台缺口出下流,晶片搭载在上面后,有效解决晶片压胶过多引起的参数不良,且本发明的结构在点胶后,可以将振动能量集中在晶片中心。量集中在晶片中心。量集中在晶片中心。


技术研发人员:黄建友 杨清明 唐浚淇
受保护的技术使用者:成都晶宝时频技术股份有限公司
技术研发日:2022.03.15
技术公布日:2022/7/8
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