复合铜箔板的制作方法

1.本发明涉及铜箔板领域，尤其是涉及复合铜箔板。


背景技术：

2.随着社会的的不断发展，对于电子产品的精度要求越来越高，而铜箔板是加工电子产品常用的电路板材料，通过在铜箔板上进行加工、蚀刻、钻孔等工序，能够将铜箔板制成优良的电子元件。
3.但是由于铜箔板自身性质，在加工使用时很容易被折断，所以提高加工的难度，给技术人员带来额外的负担，因此提出来复合铜箔板来解决上述问题。


技术实现要素：

4.本申请的目的在于提供复合铜箔板，以解决现有的问题：铜箔板在加工使用时很容易被折断，提高加工的难度。
5.为解决上述技术问题，本申请是通过以下技术方案实现的：复合铜箔板，包括上铜箔基层和下铜箔基层，所述上铜箔基层和下铜箔基层之间设置有加强基板，所述加强基板的内部设置有强化层，所述加强基板的上下两侧均开设有凹槽，所述加强基板的上下两侧均设置有粘接层，所述加强基板通过粘接层粘接有聚合物层，所述上铜箔基层的内部设置有强化网。
6.进一步的，所述加强基板是铝质基板。
7.采用上述方案，方便铜箔板弯折变形。
8.进一步的，所述强化层是碳纤维网。
9.采用上述方案，具有重量轻、强度好的特点，所以能够提高加强基板的强度，尽量避免加强基板断裂。
10.进一步的，每两组相邻的所述凹槽之间留有间隔，且间隔距离均为3-4cm。
11.采用上述方案，通过凹槽增强对加强基板粘接作用，提高稳固性。
12.进一步的，所述粘接层是环氧树脂和丙烯酸系树脂混合而成。
13.采用上述方案，进而能够提高粘接性，提高连接作用。
14.进一步的，所述聚合物层采用热固性聚酰亚胺材料。
15.采用上述方案，热固性聚酰亚胺材料含有自粘性，方便连接，提高铜箔板性能。
16.进一步的，所述强化网是玻璃纤维网。
17.采用上述方案，具有良好的柔韧性以及抗拉强度，所以能够提升铜箔板自身的强度。
18.进一步的，所述上铜箔基层和下铜箔基层对称设置，且将加强基板包在内部。
19.进一步的，凹槽5的底部横截面呈等腰梯形。
20.采用上述方案，通过相邻的凹槽5能够提高对粘接层6的连接稳固性。
21.综上所述，本申请通过凹槽和粘接层分别将上铜箔基层以及下铜箔基层固定粘接
在加强基板的上下两侧，所以此时加强基板作为铜箔板的中心基板，能够提高铜箔板的强度，而通过凹槽能够提高上铜箔基层和下铜箔基层与加强基板之间的连接强度，同时通过强化网能够尽量避免上铜箔基层和下铜箔基层被折断，从而能够提高铜箔板的强度，尽量避免铜箔板加工时被折断的情况，方便工人加工。
附图说明
22.为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
23.图1是本申请复合铜箔板的结构截面示意图；
24.图2是本申请复合铜箔板的图1中a处局部结构放大示意图。
25.附图中，各标号所代表的部件列表如下：
26.1、上铜箔基层；2、下铜箔基层；3、加强基板；4、强化层；5、凹槽；6、粘接层；7、聚合物层；8、强化网。
具体实施方式
27.下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
28.如图1-2所示，本申请为复合铜箔板，包括上铜箔基层1和下铜箔基层2，上铜箔基层1和下铜箔基层2之间设置有加强基板3。上铜箔基层1和下铜箔基层2对称设置，且将加强基板3包在内部，加强基板3是铝质基板，方便铜箔板弯折变形，加强基板3的内部设置有强化层4，强化层4是碳纤维网，具有重量轻、强度好的特点，所以能够提高加强基板3的强度，尽量避免加强基板3断裂，加强基板3的上下两侧均开设有凹槽5，凹槽5的底部横截面呈等腰梯形，每两组相邻的凹槽5之间留有间隔，且间隔距离均为3-4cm，通过凹槽5增强对加强基板3粘接作用，提高稳固性。
29.如图1-2所示，加强基板3的上下两侧均设置有粘接层6，粘接层6是环氧树脂和丙烯酸系树脂混合而成，进而能够提高粘接性，提高连接作用，加强基板3通过粘接层6粘接有聚合物层7，聚合物层7采用热固性聚酰亚胺材料，热固性聚酰亚胺材料含有自粘性，方便连接，提高铜箔板性能，上铜箔基层1和下铜箔基层的内部均设置有强化网8，强化网8是玻璃纤维网，具有良好的柔韧性以及抗拉强度，所以能够提升铜箔板自身的强度。
30.复合铜箔板的实施原理为：首先通过在加强基板3的内部设置强化层4，提高加强基板3的强度，然后通过凹槽5和粘接层6将上铜箔基层1以及下铜箔基层2分别和上铜箔基层1的上下两侧粘接固定在一起，此时通过凹槽5能够提高粘接层6和上铜箔基层1之间的粘接强度，提高连接的稳固性，而通过强化网8能够提高上铜箔基层1和下铜箔基层2自身的强度，尽量避免上铜箔基层1和下铜箔基层2被折断，进而能够方便加工。
31.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指
结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
32.以上公开的本申请优选实施例只是用于帮助阐述本申请。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该申请仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本申请的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本申请。本申请仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。


技术特征：
1.复合铜箔板，包括上铜箔基层（1）和下铜箔基层（2），其特征在于：所述上铜箔基层（1）和下铜箔基层（2）之间设置有加强基板（3），所述加强基板（3）的内部设置有强化层（4），所述加强基板（3）的上下两侧均开设有凹槽（5），所述加强基板（3）的上下两侧均设置有粘接层（6），所述加强基板（3）通过粘接层（6）粘接有聚合物层（7），所述上铜箔基层（1）的内部设置有强化网（8）。2.根据权利要求1所述的复合铜箔板，其特征在于：所述加强基板（3）是铝质基板。3.根据权利要求1所述的复合铜箔板，其特征在于：所述强化层（4）是碳纤维网。4.根据权利要求1所述的复合铜箔板，其特征在于：每两组相邻的所述凹槽（5）之间留有间隔，且间隔距离均为3-4cm。5.根据权利要求1所述的复合铜箔板，其特征在于：凹槽（5）的底部横截面呈等腰梯形。6.根据权利要求1所述的复合铜箔板，其特征在于：所述聚合物层（7）采用热固性聚酰亚胺材料。7.根据权利要求1所述的复合铜箔板，其特征在于：所述强化网（8）是玻璃纤维网。8.根据权利要求1所述的复合铜箔板，其特征在于：所述上铜箔基层（1）和下铜箔基层（2）对称设置，且将加强基板（3）包在内部。

技术总结
本发明公开了复合铜箔板，涉及铜箔板技术领域，包括上铜箔基层和下铜箔基层，所述上铜箔基层和下铜箔基层之间设置有加强基板，所述加强基板的内部设置有强化层，所述加强基板的上下两侧均开设有凹槽，所述加强基板的上下两侧均设置有粘接层，所述上铜箔基层的内部设置有强化网；本申请通过凹槽和粘接层分别将上铜箔基层以及下铜箔基层固定粘接在加强基板的上下两侧，所以此时加强基板作为铜箔板的中心基板，能够提高铜箔板的强度，而通过凹槽能够提高上铜箔基层和下铜箔基层与加强基板之间的连接强度，同时通过强化网能够尽量避免上铜箔基层和下铜箔基层被折断，从而能够提高铜箔板的强度，尽量避免铜箔板加工时被折断的情况。况。况。


技术研发人员：余恩华 黄民强
受保护的技术使用者：深圳市紫高金属材料有限公司
技术研发日：2022.04.22
技术公布日：2022/8/11