一种PI与EMI层压一体的FPC板的制作方法

一种pi与emi层压一体的fpc板
技术领域
1.本实用新型涉及fpc板技术领域，尤其涉及一种pi与emi层压一体的fpc板。


背景技术：

2.fpc产品中有种很常见的工艺，层压工艺。层压工艺是利用高温高压将层次结合满足结构需求。层压工艺分为，层压cvl类 ,层压pi类，层压emi类，层压钢片类，层压fr4类，层压多层结合类等，以上层压工艺一般都是单个类别的压合，流程繁琐，层压工序生产负荷较高，交货压力大。
3.为了更好的满足市场交货需求，需研发一套pi与emi一次层压成型技术，实现pi类与emi类两个类别一次层压成，从而节能降耗，提高公司市场竞争力。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种pi与emi层压一体的fpc板。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.一种pi与emi层压一体的fpc板，包括fpc空板，所述fpc空板上均匀贴设有多个emi贴，且各个emi贴上均贴设有pi贴。
7.优选的，所述emi贴通过胶水贴设在fpc空板上，且在emi贴贴设后通过假压机假压。
8.优选的，所述emi贴包括正方形部和凸字型部，正方形部位于凸字型部的一侧。
9.优选的，每个所述emi贴的正方形部和凸字型部均通过胶水贴设有pi贴，且在pi贴贴设后通过假压机假压。
10.优选的，所述pi贴呈凸字型。
11.本实用新型的有益效果为：
12.本实用新型可实现pi与emi一次层压成型，从而达满足市场交货需求，提高市场竞争力的最终目的。
附图说明
13.图1为本实用新型提出的一种pi与emi层压一体的fpc板的贴设emi贴的结构示意图；
14.图2为本实用新型提出的一种pi与emi层压一体的fpc板的贴设emi贴和pi贴的结构示意图。
15.图中：10 fpc空板、20 emi贴 、30 pi贴。
具体实施方式
16.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行
清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
17.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
18.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
19.参照图1-2，一种pi与emi层压一体的fpc板，包括fpc空板10，fpc空板1上均匀贴设有多个emi贴20，且各个emi贴20上均贴设有pi贴30。
20.其中，emi贴20通过胶水贴设在fpc空板10上，且在emi贴20贴设后通过假压机假压，emi贴20包括正方形部和凸字型部，正方形部位于凸字型部的一侧，每个emi贴20的正方形部和凸字型部均通过胶水贴设有pi贴30，且在pi贴30贴设后通过假压机假压，而且pi贴30呈凸字型。
21.本实施例中，在进行fpc空板10上贴设emi贴20和pi贴30时，首先在fpc空板10上贴emi贴20,然后通过假压机假压，保证emi贴20的附着力，使其不偏位移动；
22.然后在emi贴20上继续贴pi贴30补强，然后通过假压机假压，保证pi贴30补强附着力；通过修订层压工艺参数，将预压时间增加5s,增加胶的流动性，使用修订后的层压参数，将emi贴20面向假压机的硅胶面，增加emi贴20的所在端面反冲效果，使emi贴20达到较好的压合效果；然后检验emi贴20和pi贴30的压实、偏位的情况。
23.本实用新型可实现pi与emi一次层压成型，从而达满足市场交货需求，提高市场竞争力的最终目的。
24.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种pi与emi层压一体的fpc板，包括fpc空板（10），其特征在于，所述fpc空板（10）上均匀贴设有多个emi贴（20），且各个emi贴（20）上均贴设有pi贴（30）。2.根据权利要求1所述的一种pi与emi层压一体的fpc板，其特征在于，所述emi贴（20）通过胶水贴设在fpc空板（10）上，且在emi贴（20）贴设后通过假压机假压。3.根据权利要求2所述的一种pi与emi层压一体的fpc板，其特征在于，所述emi贴（20）包括正方形部和凸字型部，正方形部位于凸字型部的一侧。4.根据权利要求3所述的一种pi与emi层压一体的fpc板，其特征在于，每个所述emi贴（20）的正方形部和凸字型部均通过胶水贴设有pi贴（30），且在pi贴（30）贴设后通过假压机假压。5.根据权利要求4所述的一种pi与emi层压一体的fpc板，其特征在于，所述pi贴（30）呈凸字型。

技术总结
本实用新型涉及FPC板领域，尤其涉及一种PI与EMI层压一体的FPC板，包括FPC空板，所述FPC空板上均匀贴设有多个EMI贴，且各个EMI贴上均贴设有PI贴，本实用新型可实现PI与EMI一次层压成型，从而达满足市场交货需求，提高市场竞争力的最终目的。场竞争力的最终目的。场竞争力的最终目的。


技术研发人员：赵红波 徐志华 黄熙 黄财生 罗剑 潘文波 余茂林
受保护的技术使用者：珠海新立电子科技有限公司
技术研发日：2022.04.25
技术公布日：2022/9/20