一种灯条板制作和检验方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种印制电路板技术领域，尤其涉及一种灯条板制作和检验方法。
【背景技术】
[0002]现有的灯条板制作通常是将多条灯条板设于同一图形电镀板上，再通过铣刀进行铣边，得到多条成型的灯条板，以提高工作效率。但由于灯条板本身宽度比较小，而灯条板上的mark点到该灯条板边缘的距离必须保持在一定范围内，太大或太小均会造成灯条板不合格，考虑到铣边过程中出现的误差，可能导致mark点到该灯条板边缘的距离偏差过大，超过允许范围，从而导致整条灯条板不合格，因此，需要对成型后的灯条板进行一一检测，检测mark点到所在灯条板最近一侧边缘的距离需要人为进行目测，耗时大，且存在看漏的可能。
【发明内容】
[0003]本发明要解决的技术问题，在于提供一种灯条板制作和检验方法。
[0004]本发明是这样实现的:一种灯条板制作和检验方法，包括如下步骤:
[0005]步骤10、设计一灯条板，灯条板包括复数个mark点；
[0006]步骤20、根据光板大小设计一图形电镀板，且所述图形电镀板上平行排布复数个步骤10所设计的灯条板，所述灯条板的两侧分别留有空白铣边，每所述空白铣边宽度一致，且所述空白铣边上设有与mark点一一对应的铜块，且每所述铜块到相邻灯条板的边距一致；
[0007]步骤30、制作上述图形电镀板；
[0008]步骤40、铣边，具体地，根据空白铣边的宽度选择对应直径的铣刀，将铣刀安装于铣边机上，对应放置好图形电镀板，对图形电镀板进行铣边；
[0009]步骤50、检查灯条板的两侧边缘是否均不带铜，若是，则该灯条板为合格灯条板，否则该灯条板为不合格灯条板。
[0010]进一步的，所述步骤30中制作图形电镀板包括:开料、钻孔、沉铜、全板电镀、图形转移、图形电镀、碱性蚀刻、AOI测试、阻焊、网印字符、成型。
[0011]进一步的，所述铣边机上的铣刀对同一图形电镀板进行来回铣边，且保证同一图形电镀板被铣轨迹的间隔一致。
[0012]进一步的，所述步骤50具体为:将铣边后的灯条板重叠放置，检查所有灯条板两侧边缘是否均不带铜，若是，则铣边后的灯条板均为合格灯条板，否则，若存在边缘带铜的灯条板，则该灯条板所在图形电镀板的所有灯条板均为不合格灯条板，直接报废处理。
[0013]本发明具有如下优点:通过在空白铣边上设计铜块来对灯条板铣边结果进行检测，凡是灯条板边缘带铜的均认定为不合格，直接报废，这种发明使得检测简单方便，不需要经过人为一个个目测来实现检测，大大降低了检测时间，提高了工作效率，且检测效果准确可靠，不会出现看漏的现象，提高了出货时的合格率。
【附图说明】
[0014]下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的说明。
[0015]图1为本发明方法执行流程图。
[0016]图2为实施例一中图形电镀板的结构示意图。
[0017]图3为实施例二中图形电镀板的结构示意图。
[0018]图4为图3中A部分的放大图。
【具体实施方式】
[0019]请参阅图1，一种灯条板制作和检验方法，包括如下步骤:
[0020]步骤10、设计一灯条板，灯条板包括复数个mark点；
[0021]步骤20、根据光板大小设计一图形电镀板，且所述图形电镀板上平行排布复数个步骤10所设计的灯条板，所述灯条板的两侧分别留有空白铣边，每所述空白铣边宽度一致，且所述空白铣边上设有与mark点一一对应的铜块，且每所述铜块到相邻灯条板的边距一致；
[0022]步骤30、制作上述图形电镀板，包括:开料、钻孔、沉铜、全板电镀、图形转移、图形电镀、碱性蚀刻、AOI测试、阻焊、网印字符、成型；
[0023]步骤40、铣边，具体地，根据空白铣边的宽度选择对应直径的铣刀，预留一定的铣边误差，将铣刀安装于铣边机上，对应放置好图形电镀板，对图形电镀板进行铣边，所述铣边机上的铣刀对同一图形电镀板进行来回铣边，且保证同一图形电镀板被铣轨迹的间隔一致；
[0024]步骤50、将铣边后的灯条板重叠放置，检查所有灯条板两侧边缘是否均不带铜，若是，则铣边后的灯条板均为合格灯条板，否则，若存在边缘带铜的灯条板，则该边缘带铜的灯条板以及该边缘带铜的灯条板所在图形电镀板的其他灯条板均为不合格灯条板，对这些不合格灯条板报废处理。
[0025]为进一步对本发明进行阐述，给出以下具体实施例:
[0026]实施例一
[0027]请再参阅图1，一种灯条板制作和检验方法，包括如下步骤:
[0028]步骤10、设计一灯条板，灯条板包括3数个mark点；
[0029]步骤20、根据光板大小设计一图形电镀板，且所述图形电镀板上平行排布7个步骤10所设计的灯条板，所述灯条板的两侧分别留有空白铣边，每所述空白铣边宽度一致，且所述空白铣边上设有与mark点一一对应的铜块，且每所述铜块到相邻灯条板的边距一致，如图2所示，铜块a到两相邻灯条板b和灯条板c的边距分别为dl和d2，且dl = d2 ;
[0030]步骤30、制作上述图形电镀板，包括:开料、钻孔、沉铜、全板电镀、图形转移、图形电镀、碱性蚀刻、AOI测试、阻焊、网印字符、成型；即得如图2所示的图形电镀板100，包括7条灯条板1、8条空白铣边2、21个mark点3和21块铜块4，且所述空白铣边2的宽度为1.7mm,铜块 4 的宽度为 1.3mm, dl = d2 = 0.2mm ；
[0031]步骤40、铣边，具体地，根据空白铣边的宽度1.7mm选择直径为1.5mm的铣刀，铣边误差为±0.1mm，将铣刀安装于铣边机上，对应放置好图形电镀板，对图形电镀板的空白铣边进行铣边，所述铣边机上的铣刀对同一图形电镀板进行来回铣边，且保证同一图形电镀板被铣轨迹的间隔一致；使得同一图形电镀板上铣下的所有灯条板的铣边误差一致；
[0032]步骤50、收集同一图形电镀板上所有灯条板并进行重叠放置，同时检查整叠灯条板的两侧边缘是否均不带铜，若是，则该图形电镀板上所有灯条板均为合格灯条板，否则该图形电镀板上所有灯条板均为不合格灯条板，直接废弃处理。
[0033]实施例二
[0034]一种灯条板制作和检验方法，包括如下步骤:
[0035]步骤10、设计一灯条板，灯条板包括2数个mark点；
[0036]步骤20、根据光板大小设计一图形电镀板，且所述图形电镀板上平行排布20个步骤10所设计的灯条板，所述灯条板的两侧分别留有空白铣边，每所述空白铣边宽度一致，且所述空白铣边上设有与mark点一一对应的铜块，且每所述铜块到相邻灯条板的边距一致，如图4所示，铜块aa到两相邻灯条板bb和灯条板cc的边距分别为d3和d4，且d3 =d4 ；
[0037]步骤30、制作上述图形电镀板，包括:开料、钻孔、沉铜、全板电镀、图形转移、图形电镀、碱性蚀刻、AOI测试、阻焊、网印字符、成型；即得如图3所示的图形电镀板200，包括20条灯条板21、21条空白铣边22、40个mark点23和40块铜块24，且所述空白铣边22的宽度为1.6mm，铜块24的宽度为1.2mm，d3 = d4 = 0.2mm ;其中，全板电镀采用铜进行电镀；
[0038]步骤40、铣边，具体地，根据空白铣边的宽度1.6mm选择直径为1.4mm的铣刀，铣边误差为±0.1mm，将铣刀安装于铣边机上，对应放置好图形电镀板，对图形电镀板的空白铣边进行铣边，所述铣边机上的铣刀对同一图形电镀板进行来回铣边，且保证同一图形电镀板被铣轨迹的间隔一致；使得同一图形电镀板上铣下的所有灯条板的铣边误差一致；
[0039]步骤50、将铣边后的灯条板重叠放置，检查所有灯条板两侧边缘是否均不带铜，若是，则铣边后的灯条板均为合格灯条板，否则，若存在边缘带铜的灯条板，则该边缘带铜的灯条板以及该边缘带铜的灯条板所在图形电镀板的其他灯条板均为不合格灯条板，对这些不合格灯条板报废处理。
[0040]以上制作和检验灯条板的方法通过观察灯条板两侧是否带有与灯条板底色区别的铜色，清晰明了的看出整块图形电镀板上所有灯条板是否合格，无需人为对灯条板进行逐个目测来判断灯条板是否合格，大大降低了检测时间，提高了工作效率，且检测效果准确可靠，不会出现看漏的现象，提高了出货时的合格率。
[0041]虽然以上描述了本发明的【具体实施方式】，但是熟悉本技术领域的技术人员应当理解，我们所描述的具体的实施例只是说明性的，而不是用于对本发明的范围的限定，熟悉本领域的技术人员在依照本发明的精神所作的等效的修饰以及变化，都应当涵盖在本发明的权利要求所保护的范围内。
【主权项】
1.一种灯条板制作和检验方法，其特征在于:包括如下步骤: 步骤10、设计一灯条板，灯条板包括复数个mark点； 步骤20、根据光板大小设计一图形电镀板，且所述图形电镀板上平行排布复数个步骤10所设计的灯条板，所述灯条板的两侧分别留有空白铣边，每所述空白铣边宽度一致，且所述空白铣边上设有与mark点一一对应的铜块，且每所述铜块到相邻灯条板的边距一致； 步骤30、制作上述图形电镀板； 步骤40、铣边，具体地，根据空白铣边的宽度选择对应直径的铣刀，将铣刀安装于铣边机上，对应放置好图形电镀板，对图形电镀板进行铣边； 步骤50、检查灯条板的两侧边缘是否均不带铜，若是，则该灯条板为合格灯条板，否则该灯条板为不合格灯条板。
2.根据权利要求1所述的一种灯条板制作和检验方法，其特征在于:所述步骤30中制作图形电镀板包括:开料、钻孔、沉铜、全板电镀、图形转移、图形电镀、碱性蚀亥U、AOI测试、阻焊、网印字符、成型。
3.根据权利要求1所述的一种灯条板制作和检验方法，其特征在于:所述铣边机上的铣刀对同一图形电镀板进行来回铣边，且保证同一图形电镀板被铣轨迹的间隔一致。
4.根据权利要求3所述的一种灯条板制作和检验方法，其特征在于:所述步骤50具体为:将铣边后的灯条板重叠放置，检查所有灯条板两侧边缘是否均不带铜，若是，则铣边后的灯条板均为合格灯条板，否则，若存在边缘带铜的灯条板，则该灯条板所在图形电镀板的所有灯条板均为不合格灯条板。
【专利摘要】本发明提供一种灯条板制作和检验方法，包括如下步骤：步骤10、设计一灯条板，灯条板包括复数个mark点；步骤20、根据光板大小设计一图形电镀板，使得所述图形电镀板上平行排布复数个灯条板，所述灯条板间留有空白铣边，每所述空白铣边宽度一致，且所述空白铣边上设有与mark点一一对应的铜块，且每所述铜块到相邻灯条板的边距一致；步骤30、制作上述图形电镀板；步骤40、铣边，对图形电镀板进行铣边；步骤50、检查灯条板的两侧边缘是否均不带铜，若是，则该灯条板为合格灯条板，否则该灯条板为不合格灯条板。本发明方法实现简便检测，降低了检测时间，提高了工作效率，且检测效果准确可靠。
【IPC分类】G01N21-25, H05K3-00
【公开号】CN104602456
【申请号】CN201510015420
【发明人】陈跃生, 郭正平, 刘敏义
【申请人】福州瑞华印制线路板有限公司
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2015年1月13日