一种金手指的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于印制电路板制作技术领域，具体地说涉及一种金手指的制作方法。
【背景技术】
[0002]金手指卡板电路板是一种常见的印制电路板，其主要特征是具有镀金的插拔连接部，即金手指，金手指的作用主要是作为电路板对外连接的出口，一般均经过局部电镀或化学沉金得到优越的导电性和抗氧化性。
[0003]现有技术中，金手指的制作工艺流程包括以下工序:开料—内层图形制作—内层自动光学检测—内外层压合—外层钻孔—沉铜—全板电镀—外层图形制作—图形电镀—外层蚀刻—外层自动光学检测—丝印抗电金油—第二次外层图形制作—电镀镍金—局部电金—退膜—第三次外层图形制作—第二次外层蚀刻—第二次退膜—第二次外层自动光学检测—丝印阻焊—字符—过程胶带—沉镍金—锣电路板成品外形—电测试—终检—包装。
[0004]采用上述方法制作金手指时，采用干膜覆盖无需电镀的部分，制作流程长，需要对干膜进行前处理，还需进行曝光和显影，工艺复杂，浪费产能，而且，干膜覆盖在金手指部分，金手指侧面由于铜厚较厚，有高低落差，局部发生药水渗透，污染金手指根部，产品合格率受到影响。
【发明内容】
[0005]为此，本发明正是要解决上述问题，从而提出一种工艺流程简单、生产效率高、药水不会污染产品的金手指的制作方法。
[0006]为解决上述技术问题，本发明的技术方案为:
[0007]本发明提供一种金手指的制作方法，包括以下步骤:
[0008]I)在金手指区域内丝印抗电金油层，覆盖电路板内金手指引线部分，防止引线镀金；
[0009]2)贴覆胶带，全板贴覆蓝胶，将金手指区域开窗，开窗边缘用红胶覆盖；
[0010]3)对金手指区域进行电镀镍金；
[0011 ] 4)对金手指区域进行局部电镀金处理；
[0012]5)褪除所述抗电金油层；
[0013]6)将金手指区域除金手指引线部分用干膜覆盖，露出金手指引线；
[0014]7)蚀刻去除所述金手指引线。
[0015]作为优选，所述步骤3)中，电镀镍金的工艺参数为:电镀液中，Au浓度为0.5-0.9g/L，pH 3.8-4.2,电镀液比重为I.055-1.075g/cm3，电镀金电流密度为0.3-0.5ASD。
[0016]作为优选，所述步骤4)中局部电镀金的工艺参数为:电镀液中，Au浓度为2.0_6g/L，PH 4.6-4.8，电镀液比重为1.09-1.14g/cm3，电镀金电流密度为0.3-0.5ASD。
[0017]作为优选，所述电镀镍金后镍金层的金厚度为0.05-0.127μπι;局部电镀金后，金层厚度不小于0.76μηι。
[0018]作为优选，所述步骤I)之前还包括前工序、内层线路图形制作、内外层压合、外层钻孔、沉铜、全板电镀、外层图形制作和图形电镀的步骤。
[0019]作为优选，所述步骤7)后还包括丝印阻焊、全板沉镍金、外形制作的步骤。
[0020]作为优选，所述全板电镀后，孔内铜厚为7-12μηι。
[0021]作为优选，所述步骤I)中，所述抗电金油层的厚度为25-50μηι。
[0022]本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点:
[0023]本发明所述的金手指的制作方法，首先在金手指区域丝印抗电金油，防止后续操作中使金手指引线镀上金，然后全板贴覆蓝胶，并将金手指区域开窗，电镀镍金并局部电镀金，防止金手指易氧化、易磨损，采用胶带贴覆的防止避免了前期进行干膜处理，省略了一次曝光和显影流程，简化了工艺，提高了生产效率，操作也更为简便，并且，采用贴胶的方式，解决了传统方法中局部易发生电镀药水渗透、污染金手指根部的问题。
【具体实施方式】
[0024]为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例对本发明作进一步详细的说明。
[0025]实施例1
[0026]本实施例提供一种金手指的制作方法，包括以下步骤:
[0027]a)前工序:按照预计尺寸裁切出内层芯板与外层铜箔；
[0028]b)内层芯板线路图形制作，以6格曝光尺或21格曝光尺完成内层线路曝光，显影后根据内层芯板铜厚的不同调整蚀刻速率，蚀刻出线路图形；
[0029]c)内层线路自动光学检测，检测内层线路图形是否存在开短路并对缺陷作出修正；
[0030]d)外层铜箔钻孔，根据板厚，利用钻孔资料进行钻孔加工；
[0031]e)外层沉铜，金属化孔，然后进行全板电镀，使孔内铜层厚度达到7_12μπι;
[0032]f)外层铜箔线路图形制作，以6格曝光尺或21格曝光尺完成外层线路曝光，并进行显影，然后按照对孔内或表层铜厚的要求进行图形电镀，达到铜厚要求；
[0033]g)外层线路蚀刻，采用常规碱性蚀刻方法去除不需要的铜层，进行外层线路自动光学检测，检测外层线路图形是否存在开短路并对缺陷作出修正。
[0034]处理金手指区域，包括以下步骤:
[0035]I)在金手指区域内丝印厚度为25μπι的抗电金油层，覆盖电路板内金手指引线部分，防止引线镀金；
[0036]2)贴覆胶带，全板贴覆蓝胶，将金手指区域开窗，开窗边缘用红胶覆盖，然后通过压胶机将胶带压实，仅露出金手指区域；
[0037]3)对金手指区域进行电镀镍金，采用的电镀液比重为1.0558/01134!1为3.8，电镀液中，Au浓度为0.5g/L，电镀金电流密度为0.3ASD，电镀镍金后，金层厚度为0.Οδμπι；
[0038]4)对金手指区域进行局部电镀金处理，采用的电镀液比重为1.098/0113，？!1为4.6，电镀液中，Au浓度为2.0g/L，电镀金电流密度为0.3ASD，局部电镀金后，金层厚度为0.76ym；
[0039]5)褪除所述抗电金油层；
[0040]6)将金手指区域除金手指引线部分用干膜覆盖，露出金手指引线；
[0041]7)蚀刻去除所述金手指引线。
[0042]然后采用常规方法对印制电路板表面进行丝印阻焊，丝印阻焊过程采用9-13格的曝光尺进行，采用白网印刷所需要的字符和图像，采用包边机自动沉镍金，电测试合格后包装出货。
[0043]实施例2
[0044]本实施例与实施例1不同之处在于处理金手指区域的工艺:
[0045]本实施例处理金手指区域，包括以下步骤:
[0046]I)在金手指区域内丝印厚度为35μπι的抗电金油层，覆盖电路板内金手指引线部分，防止引线镀金；
[0047]2)贴覆胶带，全板贴覆蓝胶，将金手指区域开窗，开窗边缘用红胶覆盖，然后通过压胶机将胶带压实，仅露出金手指区域；
[0048]3)对金手指区域进行电镀镍金，采用的电镀液比重为1.06g/cm3，pH为4.0，电镀液中，Au浓度为0.7g/L，电镀金电流密度为0.4ASD，电镀镍金后，金层厚度为0.1ym；
[0049]4)对金手指区域进行局部电镀金处理，采用的电镀液比重为1.128/(^3，？!1为4.7，电镀液中，Au浓度为4g/L，电镀金电流密度为0.4ASD，局部电镀金后，金层厚度为0.85ym；
[0050]5)褪除所述抗电金油层；
[0051]6)将金手指区域除金手指引线部分用干膜覆盖，露出金手指引线；
[0052]7)蚀刻去除所述金手指引线。
[0053]实施例3
[0054]本实施例与实施例1和实施例2不同之处在于处理金手指区域的工艺:
[0055]本实施例处理金手指区域，包括以下步骤:
[0056]I)在金手指区域内丝印厚度为50μπι的抗电金油层，覆盖电路板内金手指引线部分，防止引线镀金；
[0057]2)贴覆胶带，全板贴覆蓝胶，将金手指区域开窗，开窗边缘用红胶覆盖，然后通过压胶机将胶带压实，仅露出金手指区域；
[0058]3)对金手指区域进行电镀镍金，采用的电镀液比重为1.075g/cm3，pH为4.8，电镀液中，Au浓度为0.9g/L，电镀金电流密度为0.5ASD，电镀镍金后，金层厚度为0.1ym ；
[0059]4)对金手指区域进行局部电镀金处理，采用的电镀液比重为1.148/0113，？!1为4.8，电镀液中，Au浓度为6g/L，电镀金电流密度为0.5ASD，局部电镀金后，金层厚度为0.96ym；
[0060]5)褪除所述抗电金油层；
[0061]6)将金手指区域除金手指引线部分用干膜覆盖，露出金手指引线；
[0062]7)蚀刻去除所述金手指引线。
[0063]显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
【主权项】
1.一种金手指的制作方法，其特征在于，包括以下步骤: 1)在金手指区域内丝印抗电金油层，覆盖电路板内金手指引线部分，防止引线镀金； 2)贴覆胶带，全板贴覆蓝胶，将金手指区域开窗，开窗边缘用红胶覆盖； 3)对金手指区域进行电镀镍金； 4)对金手指区域进行局部电镀金处理； 5)褪除所述抗电金油层； 6)将金手指区域除金手指引线部分用干膜覆盖，露出金手指引线； 7)蚀刻去除所述金手指引线。2.根据权利要求1所述的金手指的制作方法，其特征在于，所述步骤3)中，电镀镍金的工艺参数为:电镀液中，Au浓度为0.5-0.9g/L，pH 3.8-4.2,电镀液比重为I.055-1.075g/cm3，电镀金电流密度为0.3-0.5ASD。3.根据权利要求2所述的金手指的制作方法，其特征在于，所述步骤4)中局部电镀金的工艺参数为:电镀液中，Au浓度为2.0-6g/L，pH 4.6-4.8,电镀液比重为1.09-1.14g/cm3，电镀金电流密度为0.3-0.5ASD。4.根据权利要求3所述的金手指的制作方法，其特征在于，所述电镀镍金后金层厚度为0.05-0.127μηι;局部电镀金后，金层厚度不小于0.76μηι。5.根据权利要求4所述的金手指的制作方法，其特征在于，所述步骤I)之前还包括前工序、内层线路图形制作、内外层压合、外层钻孔、沉铜、全板电镀、外层图形制作和图形电镀的步骤。6.根据权利要求5所述的金手指的制作方法，其特征在于，所述步骤7)后还包括丝印阻焊、全板沉镍金、外形制作的步骤。7.根据权利要求6所述的金手指的制作方法，其特征在于，所述全板电镀后，孔内铜厚为 7-12μηι08.根据权利要求7所述的金手指的制作方法，其特征在于，所述步骤I)中，所述抗电金油层的厚度为25-50μπι。
【专利摘要】本发明公开了一种金手指的制作方法，包括以下步骤：1)在金手指区域内丝印抗电金油层，防止引线镀金；2)贴覆胶带，全板贴覆蓝胶，将金手指区域开窗，开窗边缘用红胶覆盖；3)对金手指区域进行电镀镍金；4)对金手指区域进行局部电镀金处理；5)褪除抗电金油层；6)露出金手指引线；7)蚀刻去除金手指引线。本发明所述的金手指的制作方法，首先丝印抗电金油，防止金手指引线镀金，然后全板贴覆蓝胶，采用胶带贴覆的防止避免了前期进行干膜处理，省略了一次曝光和显影流程，简化了工艺，提高了生产效率，操作也更为简便，并且，采用贴胶的方式，解决了传统方法中局部易发生电镀药水渗透、污染金手指根部的问题。
【IPC分类】H05K3/40
【公开号】CN105636364
【申请号】CN201610130680
【发明人】宋清, 周文涛, 王小军, 赵波
【申请人】深圳崇达多层线路板有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2016年3月8日