一种安定器外壳的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种安定器外壳。
【背景技术】
[0002]安定器是汽车氙气灯中必备的配套零件，通常也被称之为HID电子镇流器，它的主要作用是将原有12V的电压瞬间升高到23000V的高压，利用此高强度的电压激活HID灯泡在两极之间产生发出强光，使车头大灯满足高亮度照明的要求。而安定器外壳中HID系统的安装空间有限，相应的用于安装HID系统的外壳体积会较小，往往都不便在该外壳上设置专门的散热装置和散热结构，但由于在安定器的工作过程中瞬间发热量较大，壳体内部的热量往往无法散发，因而影响整个安定器的使用寿命。
【实用新型内容】
[0003]针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种安定器外壳，能将安定器内的热量导出，延长安定器的使用寿命。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案:
[0005]一种安定器外壳，包括底部具有开口的壳体，壳体内设置有用于收纳电器元件的内腔，壳体底部设置有用于封盖开口的底板，底板上设置有与电器元件电性连接的发热芯片；壳体的顶壁向下突出形成凸出块，发热芯片的上表面与凸出块的下表面贴合；凸出块上设置有若干开口朝下的凹槽，壳体上设置有位于相邻两凹槽之间的散热孔。
[0006]优选的，凹槽内嵌置有第一散热片，底板上设置有第二散热片。
[0007]优选的，底板扣合于壳体上。
[0008]本实用新型的有益效果在于:
[0009]相比于现有技术，本实用新型的安定器外壳，通过在壳体上设置若干凹槽，相邻凹槽排列的结构增大了散热面积，有利于壳体内腔中的电器元件的散热，同时在壳体上设置有位于相邻两凹槽之间的散热孔，进一步提高该外壳的散热效率，而无需另装散热装置或散热结构便可达到良好的散热效果，延长安定器的使用寿命，且结构简单。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的结构示意图；
[0011]图2为本实用新型的剖面图。
[0012]附图标记:1、壳体；2、底板；3、发热芯片；4、凸出块；5、散热孔；6、凹槽；7、第二散热片。
【具体实施方式】
[0013]下面，结合附图以及【具体实施方式】，对本实用新型做进一步描述:
[0014]如图1、2所不的一种安定器外壳，主要包括一底部开口的壳体1，该壳体I包括一个内腔以及用于封盖壳体I底部开口的底板2。内腔内收纳有支持安定器正常工作的电器元件，底板2上设置有与电器元件电性连接的发热芯片3，在安定器正常工作时，产生的热量主要来自该发热芯片3。具体的，壳体的顶壁向下突出形成一凸出块4，使得上述发热芯片3的上表面与该凸出块4的下表面贴合，在该凸出块4上设置若干开口朝下的凹槽6，这些凹槽6结构扩大了内腔的内部空间，间接加大了整个装置的散热面积，如此，来自发热芯片3的热量便能够由这些凹槽6吸收，散热效果好，同时，在壳体I上设置散热孔5，该散热孔5位于相邻的两凹槽6之间，使得热量能够由壳体I的内腔导出至壳体I外部，加速整个装置的散热，提高散热效率。当然，整个安定器的壳体I可以采用散热效果较好的金属材料制成，如铝板，这样有利于提高整个装置的散热性能。
[0015]优选的，可以在凹槽6的内嵌置有第一散热片，在底板2上设置有第二散热片7，增设的散热片可以提高壳体I的吸热能力和热传导能力，使得工作时产生的热量能够快速被导出，避免因安定器的持续工作而引起壳体I过热，影响安定器的正常工作。
[0016]优选的，上述底板2可以是扣合在壳体I上的，一方面底板2可以用于封盖壳体I内腔，保证了安定器的正常工作，另一方面，这种扣合的方式能够方便随时打开内腔，在特殊情况下，能够借助其他工具(如风扇)使安定器快速散热。
[0017]相较于现有的安定器，通过在壳体I内部设置仅设置凸出块4以增加散热面积，本实用新型的安定器外壳的壳体I上的凸出块4上还开设多个凹槽6，该结构能够将内腔中的散热面最大化，且结构简单，加工方便；同时还在相邻的凹槽6之间加设散热孔5，能够将壳体I内部的产生的热量快速导出壳体1，提高散热效率，延长安定器的使用寿命。
[0018]对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。
【主权项】
1.一种安定器外壳，包括底部具有开口的壳体，其特征在于，壳体内设置有用于收纳电器元件的内腔，壳体底部设置有用于封盖开口的底板，底板上设置有与电器元件电性连接的发热芯片；壳体的顶壁向下突出形成凸出块，发热芯片的上表面与凸出块的下表面贴合；凸出块上设置有若干开口朝下的凹槽，壳体上设置有位于相邻两凹槽之间的散热孔。
2.如权利要求1所述的安定器外壳，其特征在于，凹槽内嵌置有第一散热片，底板上设置有第二散热片。
3.如权利要求1所述的安定器外壳，其特征在于，底板扣合于壳体上。
【专利摘要】一种安定器外壳，包括底部具有开口的壳体，壳体内设置有用于收纳电器元件的内腔，壳体底部设置有用于封盖开口的底板，底板上设置有与电器元件电性连接的发热芯片；壳体的顶壁向下突出形成凸出块，发热芯片的上表面与凸出块的下表面贴合；凸出块上设置有若干开口朝下的凹槽，壳体上设置有位于相邻两凹槽之间的散热孔。本实用新型的目的在于提供一种安定器外壳，能将安定器内的热量导出，延长安定器的使用寿命。
【IPC分类】H05B41-02, F21V29-83, F21V29-502, F21W101-02
【公开号】CN204466021
【申请号】CN201520058783
【发明人】吴富双
【申请人】海蓝星光学科技(东莞)有限公司
【公开日】2015年7月8日
【申请日】2015年1月27日