不用锡焊的pcb电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉属于电子电路板领域，确切地说是不用锡焊的PCB电路板。
【背景技术】
[0002]电子元件与电路板的连接中需要再使用大量焊锡焊接，对于已焊上的电子元件出故障时又不能快速更换坏掉的电子元件，拆焊查找难度大，费时费工，换件不容易，需要借助电烙铁，热风枪才能更换，还易伤及周围合格的电子元件。在现有的已报废电子产品中对印制电路板在处理时有一种棘手的难度，无法在回收中投入第二次或多次的重复使用，基本全部报废，现有印制电路板在报废处理中又增加了电子垃圾处理的能源损耗和环境污染。
【实用新型内容】
[0003]为解决上述问题，本实用新型的目的是提供不用锡焊的PCB电路板，安装灵活，更换方便。
[0004]本实用新型为实现上述目的，通过以下技术方案实现:不用锡焊的PCB电路板，包括底板、模板，底板上表面设置印制电路，模板的下表面开设数个凹槽，下表面的凹槽内设置贴片元件，下表面的凹槽内的贴片元件与底板的印制电路配合。
[0005]为进一步实现本实用新型的目的，还可以采用以下技术方案:还包括顶板，顶板下表面设置印制电路，模板的上表面开设数个凹槽，上表面的凹槽内设置贴片元件，上表面的凹槽内的贴片元件与顶板的印制电路配合。所述的底板和模板外周设置通过螺栓连接和/或设置一圈防水胶层。所述的底板、模板和顶板外周设置通过螺栓连接或者设置一圈防水胶层所述的模板的上表面的凹槽和模板的下表面的凹槽交错排列。所述的底板、模板和顶板之间设置排线。
[0006]本实用新型的优点在于:本实用新型在贴片元件、引线排线不再用焊锡连接，简化取消了 PCB电路板上的焊盘，淘汰了传统焊锡的焊接，在凹槽模板正反面中直接装上各种贴片电子元件与PCB电路板紧贴合在一起，达到了省时省力一体化快速精装生产，还能用柔性薄膜的PCB电路板铺在硬质板上与凹槽模板叠放贴合在一起。本实用新型还具有结构简洁紧凑、制造成本低廉和使用简便的优点。
【附图说明】
[0007]图1是本实用新型的结构示意图；图2是沿图1的A-A线的剖视结构示意图；图3是沿图1的B-B线的剖视结构示意图；图4是沿图1的C-C线的剖视结构示意图；图5是沿图1的D-D线的剖视结构示意图。
[0008]附图标记:1底板2模板3顶板4防水胶层5印制电路6排线7凹槽8贴片元件。
【具体实施方式】
[0009]不用锡焊的PCB电路板，如图1和图2所示，包括底板1、模板2，底板I上表面设置印制电路5，模板2的下表面开设数个凹槽7，下表面的凹槽7内设置贴片元件8，下表面的凹槽7内的贴片元件8与底板I的印制电路5配合。
[0010]如图1、图2和图3所示，包括底板1、模板2和顶板3，底板I上表面设置印制电路5，模板2的下表面开设数个凹槽7，凹槽7为硅胶凹槽模板，下表面的凹槽7内设置贴片元件8，下表面的凹槽7内的贴片元件8与底板I的印制电路5配合。本实用新型中，贴片元件8在配合时可改进统一贴片电子元件的尺寸，引脚网格阵列不用锡焊连接。本实用新型不再对铜箔刷涂绝缘漆，减少焊锡的使用率，简化了制造流程工序，可以覆铜，可以直接印刷导电银浆、铜楽，没有了焊锡焊盘，达到了快速化的电子元件贴装生产。对电路板制造也减少了电子工业废水污染处理带来的负担，在报废处理中可以重复多次回收利用，快速拆解分离，减轻了处理大量电子垃圾带来的另外能源损耗和环境污染。在制造印制电路板的取材中得到了广泛性，可以使用树脂板、玻璃板、金属板、陶瓷板、塑料板、纤维板、橡胶板、木板材料作为基板，可以达到透明，半透明，不透明的印制电路板。
[0011]所述的底板1、模板2和顶板3外周通过螺栓连接或者设置一圈防水胶层4，形成全封闭式电路板，能够有效防水防灰尘防污染腐蚀，干净而美观。在全封闭的电路板中还能实施超低温冷凝，在备用PCB电路板自动化无人操作换PCB电路板时也将更加容易。底板
1、模板2和顶板3为硅胶等软质材料，无需另外设置防水胶层4。若底板1、模板2为硅胶等软质材料，单面模板需要硬质的顶板3。
[0012]顶板3下表面设置印制电路5，模板2的上表面开设数个凹槽7，上表面的凹槽7内设置贴片元件8，上表面的凹槽7内的贴片元件8与顶板3的印制电路5配合。顶板3的印制电路5可以作为备用电路，当底板I上的电路出现故障时，可以灵活切换；或者作为一套新的电路，节省空间，提高使用效率。所述模板2的上表面的凹槽7和模板2的下表面的凹槽7交错排列，模板2可以做成较薄的结构，减少本实用新型的体积。所述的底板1、模板2和顶板3之间设置排线6，通过排线6进行导电，将底板I和顶板3之间的电路连接。排线6为导电胶条或者FPC排线。
[0013]本实用新型的技术方案并不限制于本实用新型所述的实施例的范围内。本实用新型未详尽描述的技术内容均为公知技术。
【主权项】
1.不用锡焊的PCB电路板，其特征在于:包括底板(1)、模板(2)，底板(I)上表面设置印制电路(5)，模板(2)的下表面开设数个凹槽(7)，下表面的凹槽(7)内设置贴片元件(8)，下表面的凹槽(7)内的贴片元件(8)与底板(I)的印制电路(5)配合。2.根据权利要求1所述的不用锡焊的PCB电路板，其特征在于:还包括顶板(3)，顶板(3)下表面设置印制电路(5)，模板(2)的上表面开设数个凹槽(7)，上表面的凹槽(7)内设置贴片元件(8)，上表面的凹槽(7)内的贴片元件(8)与顶板(3)的印制电路(5)配合。3.根据权利要求1所述的不用锡焊的PCB电路板，其特征在于:所述的底板(I)和模板(2)外周设置通过螺栓连接和/或设置一圈防水胶层(4)。4.根据权利要求2所述的不用锡焊的PCB电路板，其特征在于:所述的底板(1)、模板(2)和顶板(3)外周设置通过螺栓连接或者设置一圈防水胶层(4) 根据权利要求2所述的不用锡焊的PCB电路板，其特征在于:所述的模板(2)的上表面的凹槽(7)和模板(2)的下表面的凹槽(7)交错排列。5.根据权利要求2所述的不用锡焊的PCB电路板，其特征在于:所述的底板(1)、模板(2)和顶板(3)之间设置排线(6)。
【专利摘要】不用锡焊的PCB电路板，包括底板、模板，底板上表面设置印制电路，模板的下表面开设数个凹槽，下表面的凹槽内设置贴片元件，下表面的凹槽内的贴片元件与底板的印制电路配合。本实用新型在贴片元件、引线排线不再用焊锡连接，简化取消了PCB电路板上的焊盘，淘汰了传统焊锡的焊接，在凹槽模板正反面中直接装上各种贴片电子元件与PCB电路板紧贴合在一起，达到了省时省力一体化快速精装生产，还能用柔性薄膜的PCB电路板铺在硬质板上与凹槽模板叠放贴合在一起。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN204616192
【申请号】CN201520375806
【发明人】李树祥, 梁岳
【申请人】李树祥, 梁岳
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2015年6月3日