高性能弯曲式线路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及线路板技术领域，具体涉及一种高性能弯曲式线路板。
【背景技术】
[0002]线路板已经广泛的应用于各种电子装置中，线路板可将多个电子元件相互电性连接，且可通过线路板的金属部分将这些电子零件的部分热量导出。目前电子产品的小型化，轻型化，薄型化及动态化发展。为了满足电子产品的发展，线路板的各种性能也需要更这一起改变，尤其应用于移动电话、手机电池、笔记本电脑、PDA、打印机、传真机、复印机、照相机等多种电子设备领域的线路板。
[0003]随着电子产品倾向便携、超薄的方向发展，对弯折式线路板的散热及耐弯折等性能有更高的要求。但是目前线路板上在安装时其弯折部通常会由于受力而折断，从而影响线路板的使用寿命。
【实用新型内容】
[0004]针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种结构合理、抗弯折能力好的高性能弯曲式线路板。
[0005]为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案:
[0006]一种高性能弯曲式线路板，包括线路板本体及安装在线路板本体上的电子元件；所述线路板本体包括基板、覆盖在基板上表面的导电层、覆盖在基板下表面的第一加强板及第二加强板；所述第一加强板及第二加强板之间设置有若干连接柱；各连接柱之间相互间隔设置，且各连接柱的顶端与第一加强板固接，各连接柱的底端与第二加强板固接；所述线路板本体设置有至少一个弯折部，所述弯折部上未设置电子元件的位置开设有若干裂缝。
[0007]优选地，所述第一加强板及基板上间隔的开设有若干散热孔，各散热孔分别贯穿基板及第一加强板并与连接柱的间隙连通。
[0008]优选地，部分散热孔内填充有散热填料，该散热填料的下端与导电层相抵，其下端穿插在连接柱的间隙内。
[0009]优选地，所述连接柱由橡胶制成。
[0010]优选地，所述裂缝为圆角矩形，且各裂缝的宽度小于等于0.1_。
[0011]优选地，所述弯折部的表面涂覆有聚酰胺层。
[0012]优选地，所述连接柱的高度为0.08-0.12mm。
[0013]优选地，所述第二加强板及连接柱一体成型固定。
[0014]本实用新型的有益效果:
[0015]与现有技术相比，本实用新型的高性能弯曲式线路板通过在线路板本体上设置第一加强板及第二加强板，并在第一加强板及第二加强板之间设置有若干连接柱可有效的提高线路板本体在弯折过程中的耐弯曲程度，防止线路板本体被折断。另外在线路板本体的弯折部上未设置电子元件的位置开设有若干裂缝，该裂缝可有效的减少弯折部安装时的弯折力，从而有效的防止弯折部在安装过程中因弯折受力过大而折断。
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型的实施例中一种高性能弯曲式线路板结构示意图；
[0017]图2为本实用新型的实施例中一种高性能弯曲式线路板部分剖视图。
[0018]图中:1、线路板本体；10、弯折部；101、裂缝；11、基板；12、导电层；13、第一加强板；130、散热孔；131、散热填料；14、第二加强板；15、连接柱；2、电子元件。
【具体实施方式】
[0019]下面，结合附图以及【具体实施方式】，对本实用新型做进一步描述:
[0020]参照图1与图2，本实施例所述的一种高性能弯曲式线路板，包括线路板本体I及安装在线路板本体I上的电子元件2。所述线路板本体I设置有至少一个弯折部10，所述弯折部10上未设置电子元件2的位置开设有若干裂缝101。所述线路板本体I包括基板11、覆盖在基板11上表面的导电层12、覆盖在基板11下表面的第一加强板13及第二加强板14。所述第一加强板13及第二加强板14之间设置有若干连接柱15。各连接柱15之间相互间隔设置，且各连接柱15的顶端与第一加强板13固接。各连接柱15的底端与第二加强板14固接。所述连接柱15用于连接第一加强板13及第二加强板14，并且将连接柱15进行间隔实在，使得第一加强板13及第二加强板14之间形成有空气层，可以有效的形成空气对流，实现散热的效果。所述第一加强板13及第二加强板14均用于提高线路板的抗弯折能力。
[0021]为了提高线路板的散热效果，所述第一加强板13及基板上间隔的开设有若干散热孔130，各散热孔130分别贯穿基板及第一加强板13并与连接柱15的间隙连通。部分散热孔130内填充有散热填料131，该散热填料131的下端与导电层12相抵，其下端穿插在连接柱15的间隙内。可通过散热填料131将导电层12及基板11上的热量导向值连接柱15的间隙内，通过间隙内的空气流动迅速地将热量带走，实现更好的散热效果。
[0022]所述连接柱15由橡胶制成。由于橡胶具有一定的弹性，所以在弯折的过程中可以压缩连接柱15，避免连接柱15在弯折过程中被折断。优选地，所述裂缝101为圆角矩形，且各裂缝101的宽度小于等于0.1mm。所述弯折部10的表面涂覆有聚酰胺层(图未示)。所述连接柱15的高度为0.08-0.12_。所述第二加强板14及连接柱15 —体成型固定。同样可以理解，所述第一加强板14及连接柱15也可一体成型固定，或者其三者均一体成型。如此可以减少组装线路板的难度，提高组装的效率。
[0023]综上所述，本实用新型的高性能弯曲式线路板通过在线路板本体I上设置第一加强板13及第二加强板14，并在第一加强板13及第二加强板14之间设置有若干连接柱15，可有效的提高线路板本体I在弯折过程中的耐弯曲程度，防止线路板本体I被折断。另外在线路板本体I的弯折部上未设置电子元件2的位置开设有若干裂缝101，该裂缝101可有效的减少弯折部安装时的弯折力，从而有效的防止弯折部10在安装过程中因弯折受力过大而折断。通过连接件15的间隙使得线路板还具有较好的散热效果。
[0024]对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护
范围之内。
【主权项】
1.高性能弯曲式线路板，包括线路板本体及安装在线路板本体上的电子元件；其特征在于:所述线路板本体包括基板、覆盖在基板上表面的导电层、覆盖在基板下表面的第一加强板及第二加强板；所述第一加强板及第二加强板之间设置有若干连接柱；各连接柱之间相互间隔设置，且各连接柱的顶端与第一加强板固接，各连接柱的底端与第二加强板固接；所述线路板本体设置有至少一个弯折部，所述弯折部上未设置电子元件的位置开设有若干裂缝。2.根据权利要求1所述的高性能弯曲式线路板，其特征在于:所述第一加强板及基板上间隔的开设有若干散热孔，各散热孔分别贯穿基板及第一加强板并与连接柱的间隙连通。3.根据权利要求2所述的高性能弯曲式线路板，其特征在于:部分散热孔内填充有散热填料，该散热填料的下端与导电层相抵，其下端穿插在连接柱的间隙内。4.根据权利要求1所述的高性能弯曲式线路板，其特征在于:所述连接柱由橡胶制成。5.根据权利要求1-4任一项所述的高性能弯曲式线路板，其特征在于:所述裂缝为圆角矩形，且各裂缝的宽度小于等于0.1mm。6.根据权利要求5所述的高性能弯曲式线路板，其特征在于:所述弯折部的表面涂覆有聚酰胺层。7.根据权利要求1-4任一项所述的高性能弯曲式线路板，其特征在于:所述连接柱的高度为 0.08-0.12mm。8.根据权利要求1-4任一项所述的高性能弯曲式线路板，其特征在于:所述第二加强板及连接柱一体成型固定。
【专利摘要】本实用新型公开一种高性能弯曲式线路板，包括线路板本体及安装在线路板本体上的电子元件；其特征在于：所述线路板本体包括基板、覆盖在基板上表面的导电层、覆盖在基板下表面的第一加强板及第二加强板；所述第一加强板及第二加强板之间设置有若干连接柱；各连接柱之间相互间隔设置，且各连接柱的顶端与第一加强板固接，各连接柱的底端与第二加强板固接；所述线路板本体设置有至少一个弯折部，所述弯折部上未设置电子元件的位置开设有若干裂缝。本实用新型的高性能弯曲式线路板，具有双层加强板可有效的提高其耐弯曲程度，防止线路板本体被折断。并且该线路板具有较好的散热效果，使用寿命长。
【IPC分类】H05K1/02, H05K1/18
【公开号】CN204669711
【申请号】CN201520285341
【发明人】陈志文, 唐双权, 张秋丽, 席海龙
【申请人】深圳市同创鑫电子有限公司
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年5月6日