Fpc金手指的制作方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及FPC技术，特别是一种FPC金手指。
【背景技术】
[0002] 随着液晶显示模组行业的不断发展，竞争越来越激烈，品质要求越来越高。FPC作 为液晶显示模组的一个主要部件，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。
[0003] 液晶显示模组在反复测试的过程中，FPC金手指亦需反复测试，如果FPC损坏，则 整个模组即报废。现有的FPC金手指，其边缘线存在折点，当焊盘受挤压或弯折时易出现断 裂。 【实用新型内容】
[0004] 为了解决上述现有的技术问题，本实用新型提供一种FPC金手指，其焊盘的边缘 线呈光滑的弧线，无折点，能够将受力分散至拐弯的各个位置，从而降低断裂的风险。
[0005] 本实用新型解决上述现有的技术问题，提供一种FPC金手指，包括电路板，还包括 设置于所述电路板的A型焊盘、B型焊盘；所述A型焊盘和所述B型焊盘的边缘线为直线和 弧线的组合，所述直线和所述弧线的连接为圆滑过渡。
[0006] 本实用新型更进一步的改进如下所述。
[0007] 相邻两所述A型焊盘之间设置一所述B型焊盘。
[0008] 所述A型焊盘包括顺序设置的上端口段、宽段、窄段、下端口段；所述B型焊盘包括 顺序设置的上端口段、连接段、宽段和下端口段。
[0009] 所述上端口段、所述宽段、所述窄段、所述下端口段和所述连接段五个宽度值中， 所述上端口段的宽度值最小；所述宽段的宽度值最大。
[0010] 所述A型焊盘的上端口段与所述B型焊盘的上端口段阵列排成一排。
[0011] 所述A型焊盘的下端口段与所述B型焊盘的下端口段阵列排成一排。
[0012] 所述A型焊盘的宽段相邻所述B型焊盘的连接段。
[0013] 所述A型焊盘的窄段相邻所述B型焊盘的宽段。
[0014] 所述连接段与所述上端口段的宽度值相等。
[0015] 相较于现有技术，本实用新型的有益效果是：焊盘的边缘线呈光滑的弧线，无折 点，能够将受力分散至拐弯的各个位置，从而降低断裂的风险。
【附图说明】
[0016] 图1为本实用新型FPC金手指的结构示意图。
[0017] 图2为所述A型焊盘的结构示意图。
[0018] 图3为所述B型焊盘的结构示意图。
[0019]
【具体实施方式】
[0020] 下面结合【附图说明】及【具体实施方式】对本实用新型进一步说明。
[0021] 如图1至图3所示，一种FPC金手指，包括电路板11、设置于电路板11的A型焊 盘12、B型焊盘13 ;A型焊盘12和B型焊盘13的边缘线为直线和弧线的组合，直线和弧线 的连接为圆滑过渡。焊盘的边缘线呈光滑的弧线，无折点，能够将受力分散至拐弯的各个位 置，从而降低断裂的风险。
[0022] 相邻两A型焊盘12之间设置一B型焊盘13,即焊盘的排列为A型焊盘12、B型焊 盘13、A型焊盘12、B型焊盘13……。且，A型焊盘12包括顺序设置的上端口段121、宽段 122、窄段123、下端口段124 ;B型焊盘13包括顺序设置的上端口段131、连接段132、宽段 133和下端口段134。A型焊盘12的上端口段121与B型焊盘13的上端口段131阵列排成 一排。A型焊盘12的下端口段124与B型焊盘13的下端口段134阵列排成一排。
[0023] 本实用新型上端口段、宽段、窄段、下端口段和连接段五个宽度值中，上端口段的 宽度值最小；宽段的宽度值最大。A型焊盘12的宽段相邻B型焊盘13的连接段。A型焊盘 12的窄段相邻B型焊盘13的宽段。连接段与上端口段的宽度值相等。
[0024] 以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能 认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术 人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视 为属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1. 一种FPC金手指，包括电路板，其特征在于：还包括设置于所述电路板的A型焊盘、B 型焊盘； 所述A型焊盘和所述B型焊盘的边缘线为直线和弧线的组合，所述直线和所述弧线的 连接为圆滑过渡。2. 根据权利要求1所述的FPC金手指，其特征在于：相邻两所述A型焊盘之间设置一 所述B型焊盘。3. 根据权利要求2所述的FPC金手指，其特征在于：所述A型焊盘包括顺序设置的上 端口段、宽段、窄段、下端口段；所述B型焊盘包括顺序设置的上端口段、连接段、宽段和下 端口段。4. 根据权利要求3所述的FPC金手指，其特征在于：所述上端口段、所述宽段、所述窄 段、所述下端口段和所述连接段五个宽度值中，所述上端口段的宽度值最小；所述宽段的宽 度值最大。5. 根据权利要求4所述的FPC金手指，其特征在于：所述A型焊盘的上端口段与所述B 型焊盘的上端口段阵列排成一排。6. 根据权利要求4所述的FPC金手指，其特征在于：所述A型焊盘的下端口段与所述B 型焊盘的下端口段阵列排成一排。7. 根据权利要求4所述的FPC金手指，其特征在于：所述A型焊盘的宽段相邻所述B型 焊盘的连接段。8. 根据权利要求4所述的FPC金手指，其特征在于：所述A型焊盘的窄段相邻所述B型 焊盘的宽段。9. 根据权利要求4所述的FPC金手指，其特征在于：所述连接段与所述上端口段的宽 度值相等。
【专利摘要】本实用新型提供一种FPC金手指，包括电路板，还包括设置于所述电路板的A型焊盘、B型焊盘；所述A型焊盘和所述B型焊盘的边缘线为直线和弧线的组合，所述直线和所述弧线的连接为圆滑过渡。本实用新型的有益效果是：焊盘的边缘线呈光滑的弧线，无折点，能够将受力分散至拐弯的各个位置，从而降低断裂的风险。
【IPC分类】H05K1/11
【公开号】CN204887696
【申请号】CN201520611021
【发明人】丁小刚, 周振华, 刘卫真
【申请人】深圳市中深光电有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年8月14日