一种软硬结合板用带销钉压合底板结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种软硬结合板用带销钉压合底板结构，属于PCB（印制线路板）板中的软硬结合板压合制造技术领域。其包括底板，在底板上开有四个销钉孔，每个销钉孔内设有销钉；在底板下方设有铝板，铝板四个角均设有一个固定滑块；所述铝板上还设有四个铝板销钉孔。本实用新型结构简单，改造成本低廉，可重复使用，采用这种底板结构的PINLAM压合，既提高了软硬结合板PINLAM压合产能，又不影响生产难度和产品品质，具备良好的工业化应用前景。
【专利说明】
一种软硬结合板用带销钉压合底板结构
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及一种软硬结合板用带销钉压合(PINLAM)底板结构，属于PCB(印制线路板)板中的软硬结合板压合制造技术领域。
【背景技术】
[0002]软硬结合板对流胶控制很严格，经常采用低流胶的PP(prepreg，胶片)去叠构。但由于低流胶的PP填充性能差，因此在压合过程中需要用辅材压合，辅材一般采用纸质或橡胶材料的缓冲垫，在压合过程中Z轴方向收缩得很厉害。同时软硬结合板中的软板core和硬板core都很薄，如果用熔合的方法作业，板子会有变形，因此一般都会用(带销钉压合)PINLAM压合，这样软板core和硬板core都可以自由收缩，不会变形。所以正常的软硬结合板压合方法是用PINLAM压合，且用辅材进行压合。
[0003]具体工艺过程起始图如图2所示:将底板，缓冲材，钢板，铜箔板子等工具及材料都做成孔，然后将PIN(销钉)插入到底板上，PIN植入深度一般是4-7mm(深度太浅，PIN不稳定，深度太深，少放板子，且容易压合后PIN顶到钢板)，然后逐一依次放上缓冲材，铜箔，板子等，通过PIN将这些材料对位。
[0004]在压合过程中因为有温度和压力的作用，缓冲材料都会被压扁，材料间的空隙也会被挤压，板子压合前后也变薄了很多，因此如果叠合时，销钉过长，板子放过多，PIN在压合过程中就会顶到加热盘，将加热盘顶坏。具体过程如图3所示。
[0005]现有的PINLAM工艺中，销钉不可以过长，并且压合的数量不能放太多，这样产能就大大受到影响，使得效率降低。做相同数量的板子需要多投资压机和相应的配套设备，而这些设备投资额都非常大，对一般的公司而言是一笔不小的费用。
[0006]将底板和盖板加厚，能够解决上述冋题，但底板和盖板都是钢材质，传热较差，加厚之后会影响板子的热传导效果，并且厚重的钢板不方便人工甚至机器的搬运。此外，盖底板太厚会使得PIN与槽之间的摩擦力增加，降低PIN的寿命。并且，底板和盖板必须使用钢材质，原因是PIN和PIN槽的加工配合度高，在压合过程中PP易滑移，存在侧向力，一般的刚性不强的材料槽孔很容易变形变大，从而影响成品。
【发明内容】
[0007]本实用新型的目的在于克服上述不足之处，提供一种既可以提高软硬结合板PINLAM压合产能，又可以不影响生产难度和产品品质的，软硬结合板用带销钉压合底板结构。
[0008]按照本实用新型提供的技术方案，一种软硬结合板用带销钉压合底板结构，包括底板，在底板上开有四个销钉孔，每个销钉孔内设有销钉;在底板下方设有铝板，铝板四角均设有一个滑块;所述铝板上还设有四个铝板销钉孔。
[0009]所述销钉孔和铝板销钉孔的位置互相对应，铝板销钉孔直径大于销钉孔的直径。
[0010]所述滑块通过固定销钉固定于铝板上。所述每个滑块之间的间距大于底板的长度或宽度，底板能够卡入四个滑块之间。所述铝板的表层具备硬化处理层。所述铝板材料为铝或铝合金。
[0011]本实用新型的有益效果:本实用新型结构简单，改造成本低廉，可重复使用，采用这种底板结构的PINLAM压合，既提高了软硬结合板PINLAM压合产能，又不影响生产难度和广品品质，具备良好的工业化应用如景。
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型结构不意图。
[0013]图2是PINLAM压合工艺压合前示意图。
[0014]图3是PINLAM压合工艺压合后示意图。
[0015]附图标记说明:1、底板;2、销钉孔;3、销钉;4、铝板;5、滑块;6、固定销钉;a、加热盘;b、盖板;c、底板;d、缓冲层;e、钢板;f、铜箔;g、软板core+pp+硬板core。
【具体实施方式】
[0016]现有PINLAM工艺压合技术如图2所示，具体结构如下:上方和下方分别设有加热盘a，盖板b与上加热盘相邻，底板c与下加热盘相邻，盖板b的下方和底板c的上方均设有一层缓冲层d，两层缓冲层d之间设有若干组板材;每组板材的结构从上到下依次为:钢板e、缓冲材d、铜箔f、软板core+pp+硬板core g、铜箔f、缓冲材d，共6层。所述包括盖板b和底板c在内所有材料上均开设有销钉孔2，并通过销钉3贯穿。
[0017]经压合后，具体工艺图如图3所示，销钉3上下方均会顶到加热盘a。
[0018]本实用新型如图1所示，一种软硬结合板用带销钉压合底板结构，包括底板I，在底板I上开有四个销钉孔2，每个销钉孔2内设有销钉3;在底板I下方设有铝板4，铝板4四角均设有一个滑块5;所述铝板4上还设有四个铝板销钉孔2。
[0019]所述销钉孔2和铝板销钉孔2的位置互相对应，铝板销钉孔2直径大于销钉孔2的直径。
[0020]所述滑块5通过固定销钉6固定于铝板4上。所述每个滑块5之间的间距大于底板I的长度或宽度，底板I能够卡入四个滑块5之间。
[0021]所述铝板4的表层具备硬化处理层。所述铝板4材料为铝或铝合金。
[0022]本实用新型在原有的底板I基础上，在底板I下方放置铝板4，采用一对滑块5对底板I进行限位，其中滑块5之间的配合间歇要稍大于底板I。这是由于铝和钢的膨胀系数差异较大，如果配合间隙小，在压合过程中温度升到200度左右时，铝板及钢板容易弯曲。当配合间隙略大时，钢板和铝板都可以自由伸缩。
[0023]选用铝材的原因是铝的热传导性能好(铝材质的传导系数约228，而钢材质热传导系数是16.3)，不会影响压合传热效果。且铝板重量轻，方便搬运。
[0024]所述铝板4在对应的销钉孔2处钻铝板销钉孔2，铝板销钉孔2的孔径略大于销钉孔2，以防止销钉和孔之间的摩擦。由于铝材质较软，表面容易划伤，因此铝板4表层需要做硬化处理。
[0025]采用本实用新型进行PINLAM压合时，销钉就可以加长，压合后整个叠构厚度收缩的空间由铝板4提供，防止销钉就顶到加热盘，既提高了软硬结合板PINLAM压合产能，又不影响生产难度和产品品质，具备良好的工业化应用前景。
【主权项】
1.一种软硬结合板用带销钉压合底板结构，包括底板(I)，在底板(I)上开有四个销钉孔(2)，每个销钉孔(2)内设有销钉(3);其特征是:在底板(I)下方设有铝板(4)，铝板(4)四角均设有一个滑块(5);所述铝板(4)上还设有四个铝板销钉孔(2)。2.如权利要求1所述软硬结合板用带销钉压合底板结构，其特征是:所述销钉孔(2)和铝板销钉孔(2)的位置互相对应，铝板销钉孔(2)直径大于销钉孔(2)的直径。3.如权利要求1所述软硬结合板用带销钉压合底板结构，其特征是:所述滑块(5)通过固定销钉(6)固定于铝板(4)上。4.如权利要求1所述软硬结合板用带销钉压合底板结构，其特征是:所述每两个滑块(5)之间的间距大于对应的底板(I)的长度或宽度，底板(I)能够卡入四个滑块(5)之间。5.如权利要求1所述软硬结合板用带销钉压合底板结构，其特征是:所述铝板(4)的表层具备硬化处理层。6.如权利要求1所述软硬结合板用带销钉压合底板结构，其特征是:所述铝板(4)材料为招或招合金。
【文档编号】H05K3/46GK205510580SQ201620139573
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年2月24日
【发明人】邵亚周
【申请人】高德（无锡）电子有限公司