一种多卡并联的手机的制作方法

文档序号:7844899阅读:1790来源:国知局
专利名称:一种多卡并联的手机的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种多卡并联的手机。尤其涉及一种有多种信号系统接发的SIM卡的手机。
目前的手机是一部手机一个固定的SIM卡。随着生活水平的不断提高,科学技术的不断进步,以及信息社会相互竞争手段翻新的周期不断缩短,人们在接受信息时,享受多种SIM卡的优惠已成大势之所趋。目前,由于手机话费较高,特别是漫游费、长途话费等费用更增加了手机用户的负担,若客户临时买入一个当地的充值SIM卡时,每次换卡以及保管SIM卡都很不方便;同时,由于工作与生活的需要,不同的SIM卡对应的号码只适宜在某个社交圈子公开,所以有的人同时拥有两至三个SIM卡,这样必须持两至三部手机,使用起来很不方便。
本实用新型的目的在于为解决现有技术的不足,提供一种多卡并联的手机,使一部手机能配置有多个SIM卡,避免了手机一机一卡的不足之处,使用方便。
本实用新型是这样实现的在原手机卡位上放置一个专用接头,由接头端座通过六条线路与主机板相通,主机板由一双层敷铜板构成,在主机版图上复制两个或两个以上的可使一部手机同时配置多个SIM卡的SIM卡位,主机版上的两个或两个以上的SIM卡是并联的,主机版上设置有四个并联的可任意选择其中之一与原手机SIM卡位驳接的端座,主机版是在双面敷铜版上由一个电容器、一个三极晶体管、一个集成芯片、复制的两个或两个以上并联的SIM卡位及线路组成,主机版的四个并联的端座的线路与并联的SIM卡有五条线路直接相连,其中一条线路既接通SIM卡,也接通电容器后再连接集成芯片,另外一条线路连接三极晶体管后与集成芯片相连。电容器两端与集成芯片相连,其中一端与端座相通,同时也与三极晶体管发射极相通,三极晶体管的基极直接与集成芯片连接,发射极与电容器的一端连接后再与集成芯片相连,三极晶体管的集电极与端座相连,基极与集电极有一条线路相连,集成芯片有一条线路自相连通,集成芯片分别有线路直接与并联的SIM卡连接。
主机版上的集成芯片(3)为了交替锁定其中之一SIM卡进入工作状态而可利用主机版SIM卡之负IT电压给予主机版一个脉冲电位。
所述集成芯片(3)可由输有密码的电脑芯片等组合而成。
手机上也可设有控制并联的两个或两个以上的SIM卡按顺序循环交替工作的开机、关机控制开关。
手机上还可设有显示SIM卡交替工作状况的显示屏。
本实用新型通过一部手机设置多个SIM卡,携带使用方便,可为用户节约费用,并提供工作方便。用户可根据手机的大小、型号,选择安装两个或三个以上的多卡通装置,用户也可根据需要在电信局办理手机信号转换,实行两卡联通。
以下结合实施例对本实用新型作详细描述


图1为本实用新型双面敷铜多卡通主机板线路图;图2为本实用新型工作原理线路图。
参考图1、图2,多卡并联的手机是在原手机卡位上放置一个专用接头,由接头端座1通过六条线路与一构成主机板的双层敷铜板相通,再在双层敷铜板上复制并联的两个或以上的SIM卡位。主机版的四个并联的端座1的线路与并联的SIM卡2有五条线路直接相连,线路板上安装一个电容器4(C1),一个三极晶体管5(Q1),一个集成芯片3(IC1),组成多卡通主机板。电容器C1两端与集成芯片3(IC1)相联,其中一端也同时接通三极管5和端座1。三极晶体管5(Q1)基极与集成芯片3(IC1)相联,集电极与端座1相联,发射极与电容器4(C1)一端相连后再与集成芯片3(IC1)相连。集成芯片3(IC1)分别有一线路6、9与并联的SIM卡2连络,有一线路10自己连通。集成芯片3(IC1)由输有密码的电脑芯片等组合而成。其工作原理是为了交替锁定其中之一SIM卡2进入工作状态,利用手机SIM卡之负IT电压给一个脉冲电位,每次开机、关机取决于两片(或两片以上)SIM卡2其中之一交替工作,也就是手机之开机与关机给予主机板一个脉冲电压,因而启动集成芯片3(IC1)交替地锁定其中之一SIM卡2工作。如果主机板上是两个SIM卡2,开机、关机一次是其中一个SIM卡2,再开机,关机则是另一个SIM卡2。如果是两个以上SIM卡2,则按1、2、3等次序循环交替工作,换句话说,SIM卡2是按顺序循环交替工作的,当一个SIM卡2工作时,其它SIM卡2处于停止工作状态、且互相之间没有干扰,并联的两个或两个以上的SIM卡2按顺序循环交替工作是由手机的开机、关机来控制的,即手机上设有控制并联的两个或两个以上的SIM卡2按顺序循环交替工作的开机、关机控制开关。集成电路芯片3(IC1)锁定的SIM卡2,会在手机屏上显示出来,用户根据手机屏上的显示,可知道处于工作待机状态的是哪一个SIM卡,即手机上设有显示SIM卡交替工作状况的显示屏。
图1中略细的线条13表示主机板顶线路图,略粗的端座1的连线及线条14表示底层线路图,略粗的虚线11表示多卡通主机板的零部件所在位置图,焊接点12表示底层与顶层线路连接点。多卡通主机板底层并联有四个端座1,分布于主机板的四个周边,用户可根据手机的机型,选择一个方向的端座1即可,开通手机时,端座1将电流经过底层线路通过焊接点12送到顶层的电容器4,三极晶体管5整理放大后到达集成芯片3,集成芯片3启动后锁定并联的两个SIM卡2中的其中之一个SIM卡2开始工作。
图2并联的J1、J2、J3、J4四个端座1中的一个端座1接通原手机的SIM卡位,开机关机时,手机电源经过线路7、8传送到电容器4,三极晶体管5整理放大后输送到集成芯片3,启动集成芯片3工作。集成芯片3工作后,或通过线路6启动SIM卡2工作(另一个SIM2处于停机状态)或通过线路9锁定另一个SIM卡2工作,工作时的SIM卡2与原手机卡位上的SIM卡工作原理完全一致。比较本实用新型一机多卡通与普通的一部手机一个SIM卡,表面上只多装了一个SIM卡,但在使用、节约费用等方面效果明显。
权利要求1.一种多卡并联手机,其特征在于在主机版图上复制两个或两个以上的可使一部手机同时配置多个SIM卡的SIM卡位,主机版上的两个或两个以上的SIM卡是并联的,主机版上设置有四个并联的可任意选择其中之一与原手机SIM卡位驳接的端座,主机版是在双面敷铜版上由一个电容器、一个三极晶体管、一个集成芯片(3)、复制的两个或两个以上并联的SIM卡位及线路组成,主机版的四个并联的端座的线路与并联的SIM卡有五条线路直接相连,其中一条线路既接通SIM卡,也接通电容器后再连接集成芯片(3),另外一条线路连接三极晶体管后与集成芯片(3)相连。电容器两端与集成芯片(3)相连,其中一端与端座相通,同时也与三极晶体管发射极相通,三极晶体管的基极直接与集成芯片(3)连接,发射极与电容器的一端连接后再与集成芯片(3)相连,三极晶体管的集电极与端座相连,基极与集电极有一条线路相连,集成芯片(3)有一条线路(10)自相连通,集成芯片(3)分别有线路直接与并联的SIM卡连接。
2.根据权利要求1所述的多卡并联手机,其特征在于主机版上的集成芯片(3)为了交替锁定其中之一SIM卡进入工作状态而利用主机版SIM卡之负IT电压给予主机版一个脉冲电位。
3.根据权利要求1或2所述的多卡并联手机,其特征在于所述集成芯片(3)由输有密码的电脑芯片等组合而成。
4.根据权利要求3所述的多卡并联手机,其特征在于手机上设有控制并联的两个或两个以上的SIM卡按顺序循环交替工作的开机、关机控制开关。
5.根据权利要求4所述的多卡并联手机,其特征在于手机上设有显示SIM卡交替工作状况的显示屏。
专利摘要本实用新型是一种多卡并联的手机,含有并联的四个方面的端座,可供选择一个最佳端座与手机原SIM卡座相接,多卡通主机板上有两个或两个以上的SIM卡相并联,一个电容器、一个三极晶体管、一个IC组成集成电路主机板,利用主机板上手机SIM卡之负IT电压给一个脉冲电位,每次开机、关机取决于两片(或两片以上)SIM卡其中之一交替工作,从而达到一部手机可配置多个SIM卡的目的,使用方便。
文档编号H04M1/02GK2442461SQ0023983
公开日2001年8月8日 申请日期2000年10月23日 优先权日2000年10月23日
发明者谭志荣 申请人:谭志荣
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