专利名称：Smd用麦克风的安装方法及适用于该方法的套的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种将电容麦克风安装到手机等电子产品主板上的技 术，更详细地说，涉及一种采用SMD方式将SMD用电容麦克风安装到电 子产品主板上的方法及适用于该方法的麦克风套(holder)。
背景技术：
通常，广泛使用于手机等上的驻极体电容麦克风由如下部分构成 偏压元件(通常由驻极体形成)；膜片/背板对，其用于形成与声压(sound pressure)对应地变化的电容器(C);以及结型场效应晶体管(JFET)， 其用于缓冲输出信号。这种电容麦克风为了提高声音特性，保护电容麦 克风，与麦克风套一起使用。
图l是示出将现有的一般的电容麦克风安装到产品主板上的步骤的 流程图，通常是由生产电容麦克风的音响专门企业将电容麦克风嵌入麦 克风套中进行固定之后，再经由焊接步骤，安装到产品主板上。参照图l， 由音响专门企业准备电容麦克风和麦克风套，然后将它们结合，供货给 手机制造公司，随后，由手机制造公司通过焊接将与套结合的麦克风附 着到手机的主PCB上(S101 S105)。
另一方面，随着电子产品制造技术的发展，产品处于逐渐小型化的 趋势，为了制造这种小型产品，广泛使用表面安装技术(SMT: Surface Mount Technology)。尤其，在手机、PDA等小型电子产品的情况下， 必须使用SMD方式的部件安装技术，由此，对于用在手机等上的大部分 部件，为了能够适用SMD技术，开发出了温度特性高的SMD用部件进行 使用。
但是，在麦克风中使用的套由于温度特性差，无法进行SMD的回流 焊过程，所以以往通过图2所示的步骤，安装到主板上。 参照图2，生产电容麦克风的音响专门企业分别准备SMD用电容麦克 风和麦克风套之后，以分离的状态供货给手机制造公司，手机制造公司 使SMD用麦克风位于主板上之后，经过SMD回流焊步骤，先安装SMD麦 克风，接着在麦克风上结合套，然后组装手机盖(S201-S204)。此时， 为了搭载麦克风拾音头(microphone capsule)，有时使用搭载用帽(cap)， 有时先将套装配到手机盖上之后，与麦克风进行组装。
但是，将麦克风套和麦克风分开供货的情况下，站在生产电子产品 的公司的立场来说，采用SMD方式将SMD用麦克风安装到主板上之后， 要盖上麦克风套，所以存在时间和工时增加而导致制造成本上升的问题。 尤其，声音特性有可能根据麦克风和套的结合状态而改变，与以往方式 相比，生产电子产品的公司是由非专家来将麦克风和套结合，所以存在 不能按照原设计实现声音特性等各种问题。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而提出的，其目的在于，提供一种SMD用麦 克风的安装方法及适用于该方法的SMD用麦克风套，其中，利用能够进 行SMD回流焊过程的套，在麦克风和套结合的状态下安装到主板。
为了达到上述目的，本发明的麦克风套，其由帽体和凸缘构成，其 中，该帽体由能够耐回流焊温度的高耐热性材料形成，且在内侧形成有 用于安装SMD用麦克风的空间，该凸缘由能够耐回流焊温度的高耐热性 材料形成，且按照环形与上述帽体形成为一体，并且，在该套的内部可 安装麦克风。
在此，在上述帽体的上侧面的中央形成有用于引入外部声音的中央 孔，在上述中央孔周围形成有平面状的工具接触面，以便在安装麦克风 时方便利用真空工具，在上述帽体的上侧内表面的圆周面上，以上述中 央孔为中心，沿着半径方向形成有缓冲突起，以便在利用上述真空工具 时，避免直接与麦克风的声孔发生面摩擦。
为了达到上述目的，本发明的方法的特征在于，该方法包括执行如 下处理的步骤准备SMD用麦克风；准备SMD用麦克风套；将上述SMD
用麦克风和上述SMD用麦克风套结合；在上述SMD用麦克风和SMD用麦 克风套结合的状态下将它们排列到电子产品主板上；以及在上述SMD用 电容麦克风和上述SMD用麦克风套结合的状态下，对上述主板进行回流 焊。
图l是示出现有的一般的麦克风安装步骤的流程图。
图2是示出现有SMD用麦克风的安装步骤的流程图。
图3是从上侧观察本发明的SMD用麦克风套时的立体图。
图4是从下侧观察本发明的SMD用麦克风套时的立体图。
图5是本发明的SMD用麦克风套的侧剖面图。
图6是本发明的SMD用麦克风套的俯视图。
图7是本发明的SMD用麦克风套的主视图。
图8是本发明的SMD用麦克风套的仰视图。
图9是本发明的SMD用麦克风套和麦克风的组装前分解立体图。
图IO是本发明的SMD用麦克风套和麦克风的组装后立体图。
图11是本发明的SMD用麦克风套和麦克风的组装后展开立体图。
图12是示出本发明的SMD用麦克风和套的安装步骤的流程图。
图13是根据本发明的安装在主板上的SMD用麦克风的展开立体图。
标记说明
100套；110帽体；111中央孔；112孔周边部；113工具接触面； 114外侧面；115缓冲突起；120凸缘；130麦克风安装空间；200麦 克风；202壳体；202a声孔；204 PCB; 204a连接端子；300主PCB; 310手机盖
具体实施例方式
下面，参照附图，详细说明本发明的优选实施例。 图3是从上侧观察本发明的SMD用麦克风套时的立体图，图4是从下 侧观察本发明的SMD用麦克风套时的立体图。
如图3和图4所示，为了能够以垂直方向盖在圆筒形的麦克风上，本 发明的SMD用麦克风套100由帽体110和凸缘120构成，该帽体110内侧形 成有用于安装圆筒形麦克风的空间BO,该凸缘120以环形与帽体110形成 为一体。帽体110为外侧面114倾斜的圆形斗笠形状，上侧面的中央形成
有用于引入外部声音的中央孔U1，中央孔lll的周围形成有孔周边部 112，该孔周边部112具有倾斜面并向上侧突出，孔周边部112的外侧形成 有平面结构的工具接触面113，以便在安装麦克风时方便使用真空工具。 而且，帽体的上侧内表面的圆周面上，以中央孔lll为中心，沿着半径方 向，隔着一定间隔形成有突出的3个缓冲突起115，以便在使用真空工具 时，避免直接与麦克风的声孔发生摩擦，借助3个缓冲突起115，将形成 于麦克风的上表面和帽体110之间的缓冲空间116分割成3个部分。
并且，如图5所示，凸缘120的内径rl与帽体110的内径rl相同，形成 有用于收容麦克风200的空间130，凸缘120的外径r2小于帽体110的外径 r3，从而与帽体110的接触断开。而且，凸缘120的内径rl比要安装的麦克 风200的外径r4大约小0.l7t左右，所以能够防止麦克风200在安装后脱落。 此时，也可以在凸缘120的末端部形成倾斜面120a，以便容易进行麦克风 的初期安装。此外，在本发明的套100上安装麦克风200的情况下，如图5 的剖面图所示，借助倾斜面120a，容易安装麦克风，而且由于套100的内 径rl小于麦克风200的外径r4，所以麦克风200不容易脱落。
如图6所示，这种本发明的麦克风套100的中央形成有孔111，以孔lll 为中心，形成有孔周边部112和工具接触面113，如图7所示，从正面或侧 面看去时，帽体110的倾斜面114要比凸缘110突出，在帽体上部形成有具 备倾斜面的较小的周边部112。并且，从下面观察本发明的麦克风套IOO 的情况下，如图8所示，中央形成有孔lll,以孔ll为中心，沿着半径方 向，由3个缓冲突起115将圆周面分割。
而且，本发明的麦克风套100的材料，优选使用柔软且能够进行回流 焊过程的高耐热性的材料。例如，作为柔软且高耐热性的材料，可以使 用高耐热性的硅酮或高耐热性橡胶、高耐热性塑料等。
图9是本发明的SMD用麦克风套和麦克风的组装前分解立体图，图10
是本发明的SMD用麦克风套和麦克风的组装后立体图，图11是本发明的 SMD用麦克风套和麦克风的组装后展开立体图。
参照图9，麦克风200包括PCB 204，该PCB 204具备形成有声孔202a 的壳体202和与主板(图13的300)之间的连接端子204a，在该麦克风200 上放置用于防止外部灰尘进入的无纺布210，盖上本发明的套IOO，与麦 克风结合成一体。而且，如图10所示，在本发朋的套100和麦克风200结 合的状态下，利用未图示的真空工具吸附套的工具接触面113，将其安装 到生产线的主板上，在回流焊过程中进行焊接。
此时，本发明的麦克风套100如图11所示，SMD用麦克风200的声孔 202a和SMD用套100的中央孔lll不位于一条直线上，所以能够防止在利 用真空工具进行吸附时，麦克风200的振动板等受损。
图12是示出本发明的SMD用麦克风和套的安装步骤的流程图，图13 是根据本发明的安装在主板上的SMD用麦克风的展幵立体图。
如图12所示，根据本发明将SMD用麦克风200安装到手机等电子产品 的主板300上的步骤包括准备SMD用电容麦克风200的步骤S1;准备 SMD用麦克风套100的步骤S2;将上述SMD用麦克风200和上述SMD用麦 克风套100结合的步骤S3;在上述SMD用麦克风200和SMD用麦克风套 100结合的状态下将它们排列到电子产品的主板300上的步骤S4;以及在 上述SMD用麦克风200和SMD用麦克风套100结合的状态下，对上述主板 300进行回流焊的步骤S5。
参照图12,由生产麦克风200的企业准备SMD用电容麦克风200和 SMD用麦克风套100之后，将两者结合，然后供货给手机制造公司，由此， 手机制造公司将与套100结合的麦克风200排列到手机的主PCB300上之 后，执行SMD回流焊过程(S1 S5)。因此，手机制造公司无需将SMD 用电容麦克风200和麦克风套10结合，与以往相比，工序縮短，节约了制 造时间，从而能够减少制造成本。并且，根据本发明，由更为专业的麦 克风制造企业进行麦克风200和套100的结合，能够在专家的监督下，精 密地实施，所以能够防止声音特性在结合工序中变差。
对于适合于如上所述本发明的安装方法的SMD用麦克风套100，如参
照图3 图8所进行的说明，由能够耐回流焊温度的高耐热性材料形成，由 帽体U0和凸缘120组成，该帽体110上形成有用于安装麦克风200的空间 130。
并且，根据本发明的安装方法来安装在主板300上的麦克风200如图 12所示，以SMD方式接合在主板300上，由SMD用麦克风套100保护，并 且被位于SMD用麦克风套IOO上的手机盖310支承，以此结构安装到手机 上。
以上的本发明的实施例中，说明了为容易安装圆筒形的麦克风而形 成为圆筒形的套的例子，但本发明不限于这种实施例，在安装四边筒形 等其他形状的麦克风的情况下，也同样可以应用本发明。
如上所述，本发明的SMD用麦克风套能够防止在SMD回流焊过程 中，熔剂(flux)或异物通过麦克风的声孔流入到麦克风内部，能够防止 在SMD回流焊过程中麦克风的声音特性劣化。
另外，无需由手机制造公司将SMD用电容麦克风和麦克风套结合， 所以与以往相比，工序縮短，节约了制造时间，能够减少制造成本。并 且，根据本发明，可以由麦克风制造企业来执行麦克风和套的结合，所 以能够防止声音特性在结合过程中变差。
上述参照本发明的优选实施例进行了说明，但本领域的技术人员应 该知道，在不脱离权利要求书中记载的本发明的思想和领域的范围内， 可以对本发明进行各种修改和变更。
权利要求
1. 一种SMD用麦克风套，该SMD用麦克风套由帽体和凸缘构成，其中，该帽体由能够耐回流焊温度的高耐热性材料形成，且内侧形成有用于安装SMD用麦克风的空间，该凸缘由能够耐回流焊温度的高耐热性材料形成，且按照环形与上述帽体形成为一体，并且，在该SMD用麦克风套的内部可安装麦克风。
2. 根据权利要求1所述的SMD用麦克风套，其特征在于， 在上述帽体的上侧面的中央形成有用于引入外部声音的中央孔，在上述中央孔周围形成有平面状的工具接触面，以便在安装麦克风时方便 利用真空工具，在上述帽体的上侧内表面的圆周面上，以上述中央孔为 中心，沿着半径方向形成有缓冲突起，以便在利用上述真空工具时，避 免直接与麦克风的声孔发生面摩擦。
3. 根据权利要求2所述的SMD用麦克风套，其特征在于，上述帽体形 成为外侧面倾斜的圆形斗笠形状，在上述中央孔的周围形成有具有倾斜 面且向上侧突出的孔周边部。
4. 根据权利要求1所述的SMD用麦克风套，其特征在于，上述凸缘的内径形成为比要安装的麦克风的外径小约预定7l以上，以便防止上述麦克风在安装后脱落。
5. 根据权利要求1 4中的任意一项所述的SMD用麦克风套，其特征在 于，上述高耐热性的材料选自柔软且高耐热性的硅酮或高耐热性橡胶、 高耐热性塑料中的任意一种。
6. —种SMD用麦克风的安装方法，该方法的特征在于， 该方法包括执行如下处理的步骤 准备SMD用电容麦克风； 准备SMD用麦克风套；将上述SMD用麦克风和上述SMD用麦克风套结合； 在上述SMD用麦克风和SMD用麦克风套结合的状态下将它们排列到电子产品的主板上；以及在上述SMD用电容麦克风和上述SMD用麦克风套结合的状态下，对上述主板进行回流焊。
全文摘要
本发明公开了一种采用SMD方式将SMD用电容麦克风安装到电子产品主板上的SMD用麦克风的安装方法及适用于该方法的套。本发明的麦克风套由帽体和凸缘构成，该帽体由能够耐回流焊温度的高耐热性材料形成，内侧形成有用于安装SMD用麦克风的空间，该凸缘由能够耐回流焊温度的高耐热性材料形成，以环形与上述帽体形成为一体，该套的内部可安装麦克风。上述帽体的上侧面的中央形成有用于引入外部声音的中央孔，上述中央孔周围形成有平面的工具接触面，以便在安装麦克风时方便利用真空工具，在上侧内表面的圆周面上，以上述中央孔为中心，沿着半径方向形成有缓冲突起，以便在利用上述真空工具时，避免直接与麦克风的声孔发生面摩擦。本发明中，无需由手机制造公司将SMD用电容麦克风和麦克风套结合，所以与以往相比，工序缩短，节约了制造时间，能够减少制造成本。
文档编号H04R1/02GK101395955SQ200680053708
公开日2009年3月25日 申请日期2006年12月29日 优先权日2006年5月22日
发明者李相镐, 金昌元 申请人:宝星电子株式会社